锡焊技术培训及电控器件工艺流程

锡焊技术培训及电控器件工艺流程

培训计划：☆1、电控生产的工艺流程

☆2、手工插件

☆3

、执锡后焊

一、电控生产工艺流程

将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们称这种装联技术为“通孔插入安装技术”。

机插+手工插件工艺板机贴+手工插件工艺板插件过波峰焊执锡后焊QCICT在线测试成品检验QA涂刷防潮油合格品装箱报检待入库二、手工插件的工艺要求手工插件1、元器件的通孔插入方法有：手工插件和机械自动插件两种；2、随着装联水平的提高，在大批量稳定生产的企业，普遍采用了机械自动插件的方式，但即使采用机械自动插件后，仍有一部份异形元器件（如集成电路、电位器、插座等）需要手工插件，尤其在小批量多品种的产品装联中，采用机械自动插件会占用大量的转换和调机时间，因此，手工插件还是一种很主要的元器件插装方法。

机插机贴成品手工插件机插

2.1插件工的素质要求

插件操作工的素质对插件质量起着主导作用，应该做好下列工作:对插件工必须加强质量教育及技术培训，总结推广先进的操作方法；要制订明确合理的工艺文件；对插件工的工作质量应该制定明确的考核指标，一般插件差错率应控制在3000PPM之内。

（插入1千个元件，平均插错不超过3个）

2.2插件工艺规范(1)插件前准备核对元器件型号、规格核对元器件预成型

(2)装插要求卧式安装元器件图a：贴紧板面图b：插到台阶处

立式安装元器件要求插正，不允许明显歪斜图a:m=5-7mm图b：插到台阶处图c:m=2-5mm图d：直径10mm

贴紧板面

中周、线圈、集成电路、各种插座紧贴板面。塑料导线：外塑料层紧贴板面。

有极性元器件(晶体管、电解、集成电路)极性、方向不能插反。

负极引脚方向对应接插集成块PCB板丝印图2.3插件操作方式插件手法规则及要求：1、双手操作原则：插件时应双手操作，左右开弓，合理分配每只手的插件数量2、先后及高低原则：应先上后下、先左后右，元件先插低的，后插高的；3、插件时动作不宜过大，避免因自己的不良习惯影响上下工位的插件质量；4、插件后应自检和互检，避免制造不符合要求的产品流入下一工序.三、执锡后焊的工艺要求定义：烙铁焊又称手工焊，它是锡焊技术的基础手段，因其操作简便灵活、适应性强，在自动化焊接技术日益普遍的今天，其仍在发挥着重要的作用。作为一种操作技术，手工焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习积累前人的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。作用：˙机械自动焊后焊接面的修补及加强焊;˙整机组装中各部件装联焊接;˙产量很小或单件生产产品的焊接;˙温度敏感的元器件及有特殊抗静电要求的元器件焊接;˙作为产品设计人员及维修人员的焊接工具;3、烙铁焊3.1

工具的选择

普通电烙铁优点：本体小、价格便宜、维修较简便，目前使用最广；缺点：温度不稳定，使用寿命短；手枪式电烙铁优点：适用于单手焊接，加温加锡焊接可一次完成；缺点：锡丝供给不能完全满足要求，不适用于长时间焊接操作要求；优点：

A、断续加热，不仅省电而且烙铁不会过

热烧坏，寿命延长；

B、升温时间快，只需40～60秒；

C、烙铁头采用镀铁镍新工艺，寿命较长；

D、恒温不受电源电压、环境温度影响；

缺点：

本体稍大、价格较贵自动温控或自动断电式电烙铁

自动调温电烙铁---靠温度传感元件监测烙铁头温度，并通过放大器将传感器输出信号放大，控制电烙铁供电电路，从而达到恒温目的。无铅一般温度控制在360─420℃

（1）、头部形状

a、头部的形状应与焊接点的大小及焊点的密度相适应；

b、一般应选择头部截面是园锥形的；

c、特别在SMT的维修中使用的烙铁，更要注意烙铁头的形状随着整机内元器件密度的提高，一般不宜选择头部截面是扁形的烙铁头。

3.2.烙铁头的选择

烙铁头是直接与焊件接触的部分，其特性非常重要，主要包括烙铁头部的形状、温度及耐腐蚀性。形式应用圆斜面通用凿式长形焊点半凿式较长焊点尖锥式密集焊点圆锥式密集焊点弯型大焊点（2）、温度

一般待焊状态时为330～370℃,

在连续焊接时，前一焊点完成后,焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。烙铁头与焊件接触时，在焊接过程中，焊接点温度能保持在240℃～250℃。

（3）.烙铁头的耐腐蚀性

应尽量采用长寿命烙铁头，它是在铜基体表面镀上一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温，而且具有良好沾锡性能。

a.使用烙铁头要保护其表面的镀层,不能用砂纸砂或锉刀锉，更不能在硬物上敲；b.暂停使用时烙铁需镀锡，方法是加焊锡丝于烙铁头，并让熔融的焊锡保留在烙铁头，防止氧化,以免烙铁头被烧死；c.如果烙铁头上有异物，只需在湿布或者专用的湿纤维海绵上稍加擦拭即可。

内带助焊剂（助焊剂为松香性）的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,如:Sn63/Pb37。

焊锡丝的直径有0.5-2.4mm的8种规格,应根据焊点的大小选择焊丝的直径。

一般推荐使用：1.0mm：适用于执锡较少焊点的补焊；1.2mm：适用与元件后焊及大焊点加锡；3.3.焊料的选择

由于焊锡的成分中，铅占一定的比例，铅是众所周知的对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或者操作后应洗手。1.焊前准备

烙铁头部的预处理（搪锡）：应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透），烙铁头上有异物，只需在湿布或者专用的湿纤维海绵上稍加擦拭即可；接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解温度(约150℃)时，将烙铁头插入松香或者加焊锡丝，使烙铁头其表面涂敷上一层松香,脱离松香与锡丝接触，使烙铁头表面涂敷一层光亮的焊锡，长度约5-10mm。

作用：防止烙铁头因长期高温氧化烧死，不能上锡，影响焊接；

3.4烙铁焊方法

2.1焊接手法图示

反握法正握法握笔法反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率烙铁的操作；正握法：适用于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;握笔法：适用于一般在操作台上焊接印刷电路板等焊件的操作;

2.2焊接温度图示

2.3焊接步骤

烙铁头接触工件送上焊锡丝焊锡丝脱离焊点烙铁头脱离焊点3、焊接要领(1)烙铁头与被焊工件的接触方式

接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个工件，烙铁一般倾斜45;

接触压力：烙铁头与工件接触时应略施压力，以对工件表面不造成损伤为原则。供给时间：工件升温达到焊料的熔解温度时立即送上焊锡，（一般需根据待焊接元件的本体直径来决定，直径越粗则时间稍长，直径越小则时间稍短）；

供给位置：送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的对侧或旁侧，而不应与烙铁头

直接接触。；（2）焊锡的供给方法连续锡焊时焊锡丝的拿法断续锡焊时焊锡丝的拿法

供给数量：锡量要适中。

主要衡量标准为

润湿角为15<θ<45；不能呈“馒头”状，否则会掩盖假焊点NG(3)烙铁头的脱离方法

脱离时间：观察焊锡已充分润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥发，形成光亮的焊点时立即脱离，若焊点表面变得无光泽而粗糙，则说明脱离时间太晚了。

脱离动作：脱离时动作要迅速，一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，注意移开裸体的方向大概是45度的方向；即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速的脱离，以免焊点表面拉出毛剌。3.良好焊点的标准(1)焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；(2)焊点表面有金属光泽且平滑；(3)没有砂眼、气孔、毛剌、锡渣等缺陷；

（b）双面板焊点焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触面（润湿角）尽可能小，印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面，润湿角

15<θ<45；

外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开

。

焊料轮廓：

什么是补焊：在通过自动波峰焊机焊接后，对焊接面进行修整，通常称为“补焊”。

为什么需要补焊：

①.机械波峰焊接的焊点不可能达到零缺陷；

②.元器件虽经预成型，但插入后伸出板面的长度不可能全部符合要求，所以补焊是必不可少的。

③.在实际生产中，补焊工序不仅仅局限在对焊接面进行修整，还需对插件歪斜程度不符合要求的进行修整、对通过大电流的焊点进行加强焊接等。

④.因不同的产品要求由工艺技术人员具体安排的；

补焊的工艺规范通常包括如下内容：

3.波峰焊后的补焊补焊内容

1、检查插件元器件的高度和歪斜程度是否符合要求，对超出允许值的现象进行修正；m为轻微缺陷；M为严重缺陷；C为致命缺陷

电阻、跳线、二极管、瓷珠电感等最大浮高h≤0.5mm合格双面板按单面板的要求放松0.2mm0.5mm＜h≤1mmmh＞1mmM

集成块引脚

最大浮高h≤0.3mm合格有倾斜现象时以最高点为准(底部无元件)0.3mm＜h≤0.5mmmh＞0.5mmM

小功率三极管、BT131最大浮高h≤10mm合格脚位不对的不包括在内10mm＜h≤13mmmh＞13mmM

小功率三极管、瓷片电容、电解电容安装角度α：45°≤α≤90°合格α＜45°

m

电解电容最大浮高h≤0.3mm合格以底部的最高点为准，脚距与孔距相同（机插料除外）双面板在单面板基础上放宽0.2mm0.3mm＜h≤0.6mmmh＞0.6mmM

背光源、多彩屏最大浮高h≤0.3mm合格以浮高的最高点为准特殊工艺要求的除外0.3mm＜h≤0.6mmmh＞0.6mmM

有引脚液晶片最大浮高h≤0.2mm合格以浮高的最高点为准特殊工艺要求的除外

0.2mm＜h≤0.3mmmh＞0.3mmM

互感器、风机电容、继电器、散热器等沉重或较大元件

单面板最大浮高h≤0.2mm（双面板最大浮高h≤0.4mm）合格以元件底部的最高点为准0.2mm＜h≤0.3mm（0.4mm＜h≤0.5mm）mh＞0.3mm（h＞0.5mm）M

轻触开关、单插片、接插件、发光管

最大浮高h≤0.2mm合格以元件底部的最高点为准，特殊工艺要求的除外h＞0.2mmM

安规电容、压敏保险、蜂鸣器、保险座

最大浮高h≤0.3mm合格以元件底部的最高点为准h＞0.3mmM

带插针式连接线

单面板最大浮高h≤0.2mm（双面板最大浮高h≤0.4mm）合格以塑料底部的最高点为准0.2mm＜h≤0.3mm（0.4mm＜h≤0.5mm）mh＞0.3mm（h＞0.5mm）M

引脚未伸出板面C片式元件贴装元件

元件焊端与焊盘间的焊料厚度a≤0.5mm合格a＞0.5mmM

散热器安装

紧贴散热器的部件与散热器间不能有空隙合格存在空隙M

元件倾斜

倾斜程度导致空间减小1/2，即A＜L/2，但没有发生碰撞m特殊工艺要求的除外

元件倾斜超出板边，影响安装；发生碰撞但未造成短路M元件倾斜发生短路C2、检查焊接面是否有漏焊、连焊、半焊、假焊和一引脚未伸出板面的不良，并负责修补。虚焊针孔短路漏焊锡多锡渣空洞拉