PCB行业深度调研及未来发展现状趋势报告

PCB行业深度调研及未来发展现状趋势报告

深化产教融合，推动高等院校优化相关学科建设和专业布局。鼓励企业建立企业研究院、院士和博士后工作站等创新平台，建立校企结合的人才综合培训和实践基地，支持企业开展员工国内外在职教育培训。支持地方、园区、企事业单位建设一批公共服务平台，开展知识产权培训与交易、科技成果评价、市场战略研究等服务。鼓励建设专用电子元器件生产线，为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。建设创新创业孵化平台。支持电子元器件领域众创、众包、众扶、众筹等创业支撑平台建设，推动建立一批基础电子元器件产业生态孵化器、加速器，鼓励为初创企业提供资金、技术、市场应用及推广等扶持。加强公共平台建设（一）建设分析评价公共平台支持有能力、有资质的企事业单位建设国家级电子元器件分析评价公共服务平台，加强质量品质和技术等级分类标准建设，围绕电子元器件各领域开展产品检测分析、评级、可靠性、应用验证等服务，为电子系统整机设计、物料选型提供依据。（二）建设科技服务平台支持地方、园区、企事业单位建设一批公共服务平台，开展知识产权培训与交易、科技成果评价、市场战略研究等服务。鼓励建设专用电子元器件生产线，为MEMS传感器、滤波器、光通信模块驱动芯片等提供流片服务。建设创新创业孵化平台。支持电子元器件领域众创、众包、众扶、众筹等创业支撑平台建设，推动建立一批基础电子元器件产业生态孵化器、加速器，鼓励为初创企业提供资金、技术、市场应用及推广等扶持。支持重点行业市场应用实施重点市场应用推广行动，在智能终端、5G、工业互联网和数据中心、智能网联汽车等重点行业推动电子元器件差异化应用，加速产品吸引社会资源，迭代升级。微特电机、高端锂电等片式化、微型化、轻型化、柔性化、高性能的电子元器件应用。5G、工业互联网和数据中心市场。抢抓全球5G和工业互联网契机，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。印制电路板行业发展态势行业面临的机遇与挑战（一）印制电路板行业面临的机遇1、PCB行业为基础电子元器件，下游市场空间巨大PCB行业作为电子信息产品制造业的基础性产业，随着5G、集成电路、新能源汽车和数字经济等新兴领域行业的快速发展，Prismark统计的2021年PCB全球市场产值达到804．79亿美元，2026年预测的全球PCB产值将超过1，000．00亿美元。在我国大陆地区，Prismark统计的2021年PCB市场产值436．16亿美元，2026年将达到546．05亿美元。根据Prismark于2022年8月发布的报告显示，2022年上半年PCB市场全球产值达到416亿美元，2022年上半年PCB销售收入较2021年上半年PCB销售收入增长17．20%。受宏观经济波动等因素的影响，Prismark预计2022年全球PCB销量增速将减缓至1．50%，其中HDI板和IC载板仍将保持强劲增长。全球及我国PCB市场增速短期内将有所减缓，但长期来看，PCB行业将随着电子信息行业的增长而持续增长，下游市场空间巨大。2、国家产业政策支持，印制电路板行业迎来新兴市场空间PCB作为电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，国家主要政府机构陆续颁布规范和促进PCB行业发展的重要法律法规和产业政策。2019年以来，国家主要政府机构陆续颁布《印制电路板行业规范条件》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《关于推动5G加快发展的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》和《十四五数字经济发展规划》等一系列促进PCB行业及其下游应用领域的产业政策。随着工业自动化、5G通信、新能源汽车、半导体，以及未来数字经济等新兴领域行业的快速发展，依托密集颁布的相关法律法规政策，尽力满足和支持下游行业的研究、开发、试验和小批量PCB的专业应用需求。行业高多层板、HDI板、高速板、高频板、半导体测试板和毫米波雷达板等特色板产品规模将持续增长，行业将迎来新兴市场空间。3、我国PCB中高端市场增长，行业市场占有率有望提升随着我国电子信息产品制造业技术和规模的快速发展，2008年以来PCB全球产业逐步向中国大陆转移，我国大陆地区的PCB产值比例占全球PCB产值比例快速增长。根据Prismark数据显示，我国大陆地区的PCB产值占全球PCB产值的比例已由2008年的31．11%快速增长至2021年的54．20%，我国大陆地区已经成为全球PCB生产中心。基于我国大陆地区现有的政策、人口和市场的优势，未来PCB制造业仍将保持向我国大陆地区转移的趋势，我国大陆地区的PCB产值将进一步提升。从PCB下游市场来看，终端电子产品市场需求向多样化、定制化、小批量的发展趋势愈发明显，欧美和日本地区的中高端样板和小批量板产能向中国大陆地区进一步转移，我国PCB中的中高端样板和小批量板的需求将大幅增加。未来，我国中高端样板和小批量板增长率将高于PCB整体行业需求的增长率，终端电子产品的多样化发展趋势将促进样板和小批量板的占比逐步提升。4、受益于研发投入增长，印制电路板行业中高端样板市场规模持续扩大PCB是电子信息产品的基础元器件，涉及下游行业众多。样板主要用于下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求，在产品的研发阶段需要专业的PCB制造商协助生产样板，全行业的研发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。根据国家统计局数据显示，我国研究与试验发展（R&D）经费支出由2000年的0．09万亿元增长至2021年的2．79万亿元，年均复合增长率达17．78%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）由2000年的0．89%增长至2021年2．44%，增长1．55个百分点。2021年以来，我国研究与试验发展经费支出增长依然强劲。2021年我国研究与试验发展经费支出为2．79万亿元，较2020年同比增长14．23%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国内生产总值）为2．44%，较2020年同比增长0．02个百分点。根据十四五规划，我国全社会研发经费投入年均增长7%以上。我国研究与试验发展经费支出的快速和持续增长，有利于PCB样板市场规模持续扩大。（二）印制电路板行业面临的挑战1、我国PCB行业处于转型阶段，对技术提出更高要求尽管我国已经成为全球PCB产业的制造中心，但产品仍以中低端为主，整体技术水平与欧美、日本等地区的PCB产业有所差距。目前，以兴森科技等为代表的中高端样板和小批量板企业已在整体中高端PCB领域中占有一席之地，然而我国PCB整体行业在技术、材料、设备、人才乃至市场等配套环境处于向中高端产品转型阶段，对行业自身技术和工艺的发展提出更高要求。2、印制电路板行业劳动力和环保成本上升随着我国人口红利优势逐渐减少，国内发达地区的劳动力薪酬日益增长，PCB企业主要集中在国内经济发展靠前的沿海地区，劳动力成本存在上升的压力。尽管PCB企业已经或开始将部分产能转移至我国仍处于发展中的中西部地区，但无法完全避免劳动力成本整体上升带来的影响。PCB企业在生产制造过程中通常伴随废水、废气和固体废物的产生，在国内外对环保要求日益提高，在原材料和生产制造等环节增加PCB企业环保成本。3、印制电路板行业市场竞争程度加剧PCB企业的发展需要大量资金投入，近年来越来越多的同行业企业通过市场手段资金扩大生产，快速扩大规模和布局产品应用领域，市场竞争日趋激烈，行业集中度日益提升，部分落后的中小企业将逐步退出市场。与行业龙头企业相比，行业在经营规模、市场占有率等方面存在较大差距，竞争对手可能利用其资金优势加大投入，行业若生产管理、技术水平以及产品质量不能持续提升，行业市场竞争力将可能受到削弱。重点产品高端提升行动（一）电路类元器件重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路。（二）连接类元器件重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。（三）机电类元器件重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器，小型化、高可靠开关按钮，小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。（四）传感类元器件重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件。（五）功能材料类元件重点发展高磁能积、高矫顽力永磁元件，高磁导率、低磁损耗软磁元件，高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。（六）光通信器件重点发展高速光通信芯片、高速高精度光构建多层次联合创新体系。支持企业、高等院校及科研院所加强合作，在电子元器件领域探索成立制造业创新中心，加大关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术研发力度，搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台。鼓励各地围绕特色或细分领域，开展关键技术研发与产业化，形成差异化发展。（七）完善知识产权布局鼓励企业、高等院校及科研院所提升知识产权保护意识，完善知识产权管理制度并开展国内外知识产权布局。探索建立专利池，围绕电子元器件开展专利分析和预警。开展知识产权试点企业培育工作。提升产业创新能力攻克关键核心技术。实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业链供应链安全稳定。工业自动化设备市场利用我国工业领域自动化、智能化升级的机遇，面向工业机器人和智能控制系统等领域，重点推进伺服电机、控制继电器、传感器、光纤光缆、光通信器件等工业级电子元器件的应用。印制电路板行业特点和发展趋势（一）印制电路板（PCB）行业印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）指采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板，用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为电子系统产品之母。PCB产业的发展水平在一定程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。PCB几乎存在于所有的电子设备中，电子产品的可靠性和竞争力很大程度上依赖于PCB的制造品质。PCB行业则作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代将持续推动PCB发展。（二）样板和小批量板行业PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。根据PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。PCB作为电子信息产品的基础元器件，在大部分行业均向智能化、电子化、互联化发展趋势下，在生产制造全产业链中存在海量、多样化的新兴电子元器件需求。从PCB订单规模和客户需求的不同阶段来看，PCB可分为样板和批量板。PCB样板需求主要来自客户电子产品的研究、开发和试验等研发阶段，是PCB批量生产的前置环节，具备一定的专业特性，PCB在电子产品研制成功并定型后进入批量板生产阶段，因此研发阶段的样板订单呈现多品种、小批量、快交付的特征。PCB批量板根据订单面积大小可进一步分为小批量板和大批量板，其中：小批量板主要用于通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等专业用户终端需求，大批量板主要用于消费电子和部分汽车电子等普通用户终端需求。专业用户PCB下游应用领域主要涵盖通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等企业级行业领域，通常要求PCB产品具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点，对PCB制造商的工艺和材料等要求更高。普通的消费者终端需求的下游应用领域主要涵盖消费电子和部分汽车电子，通常要求PCB产品具备轻薄化、小型化和可弯曲等特点，由于普通个人消费者终端需求量大，且PCB相对更标准化，对PCB制造商的生产规模要求更高。样板和小批量板产品品种丰富，相对不易受到宏观经济的扰动影响。样板通常处于PCB产品批量生产前的前置环节，订单面积不超过5平方米，主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段，产品型号多。批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段，其中：小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个订单面积较小，订单面积在5平方米至50平方米之间，主要应用于研发成型后的专业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；大批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。