不良品维修作业指导书

1.目的规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。T3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。节码页记简更记简述更改内容述2、增加排插/屏蔽框维修注意事项录期2014-12-152015-3-292016-3-134.定义MountTechnologyPrintedCircuitBoard表面贴装技术印刷电路板PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)印刷电路板组件PackageOnPackageMSDMoistureSensitiveDevice)DElectroStaticdischarge<<外观不良维修流程>线片贴贴片不良(B面)炉后录入不良(B面)T面投板炉后录入NY入库(判断是不良判定维修组修维TMS录入MES维修系统N判断是否功能测试Y贴测试标签返还产线产线分板下载软件还维修组流测试NYN外观目检MESY出库返还对应产线<<外观不良维修流程>、胶工板分各工序录入不良NY入库(判断是不良判定维修组修维TMSES维修系统N判断是否功能测试Y贴测试标签返还产线产线分板下载软件还维修组流测试NYN外观目检ESY出库返还对应产线<<下载不良维修流程>MES录入不良送维修组N判定与维修N返回下载线外观目检过MES系统入库(判定是否录不良)系统自动记录不良录入MES维修系统下载机台下载不良功能/电流试修维TMS线载下NYYY线试测PCBA台测试不良系统自动记录不良送到标准机台确认台机准标录入不良送维修组N标准机台判定Y返还测试线部质品维修组送品质照X-RAY组修维TMSNY入库(判定是否录不良)判定与维修录入MES维修系统功能/电流试NY外观目检过MES系统NY返回标准机台障现象贴于板上。6.1.5针对数量大于50PCS的批量不良，工程需出重工(维修)方案指导作业方可进行维修，并在批2安全要求6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除.2.1.2维修工位必须有化学品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet)，化学品必须贴6.2.1.3维修设备必须有详细的安全操作指导书6.3ESD静电防护要求有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装6.3.2在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套ESD求6.3.4防静电设备需定期检查防护效果6.4维修次数和维修标识6.4.1一般情况下，每次焊接维修都会对PCBA板加热2次(拆除和焊接各1次)，因此PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次(如果产品有特殊维修次数规定，按照产品需求执行)，参考下表：6维修设备和辅料7维修设备的要求选择与焊点规格匹配的烙铁头每天使用校准期内的温度测量仪来测量电烙铁温度(电烙铁须按照实际焊铁阻抗：接地阻抗(建议测量项：手柄绝缘阻抗)架铁A6.8.2主板小料焊接温度340℃~360℃6.8.4屏蔽框：340℃~380℃IC温度340℃~360℃FPC260℃~280℃6.8.8软硬结合板280℃~320℃辅料要求6.9.1维修辅料必须是公司认证合格的产品，同时也要满足产品的需求具体参照公司文件使用专用的化学品回收桶。6.9.2.3助焊剂在焊接过程中起辅助作用，尽量不使用或少使用，使用时数量够用即可、并不是多多益佩戴静电衣、静电手套、口罩。6.10.1准备好所使用的设备：调好所需的温度参数(如热风枪.加热台.电烙铁等)。6.10.4为了最小化高温焊接对周围元器件的热冲击和避免不必要的维修操作，焊接维修时需对周围元件进行保护，可以使用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对周围元件进行屏蔽保护。6.11.1.小元件类的拆卸和焊接:台温度选择在200℃~220℃台温度选择在200℃~220℃6.11.1.4焊接要求:在焊接小元件之前应确认好元件的位置和方向，以免换料时焊错位置及方向，先。也可点少许锡膏。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪先由远到进的元件要对好方向并要放正，待元件的焊端与焊盘完全熔化，焊接在一起后即可。事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件6.11.2.1拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃~300℃，加热台温度选择在200℃~220℃6.11.2.3焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃~300℃，加热台温度选择在200℃~220℃连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象.6.11.3屏蔽框类拆卸和焊接6.11.3.1拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃~380℃，加热台温度选择在200℃~220℃cm6.11.3.4焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃~380℃，加热台温度选择在200℃~220℃检查屏蔽框是否有变形的状况，根据要焊接的屏蔽框大小选择相对应的风热，在焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊许锡膏。把屏蔽框与焊盘放置对齐，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的，加热的同时可以用镊子轻轻的压一下屏蔽框，直到屏蔽框的引脚6.11.4BGA芯片类拆卸和焊接台温度选择在200℃~220℃低6.11.4.6用烙铁和吸锡带清理：根据PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头(外形和尺寸)和吸锡带(宽度)；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带(用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡)吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，6.11.4.9非功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点(空点，不包括接地点)松6.11.4.10焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃~360℃，加热台温度选择在200℃~220℃PCB离为2-3cm的位置沿着芯片上方均匀的来6.11.5POP芯片类拆卸和焊接6.11.5.1拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃~360℃，加热台温度选择在200℃~220℃6.11.5.6用烙铁和吸锡带清理：根据PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头(外形和尺寸)和吸锡带 (宽度)；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带(用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡)吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，6.11.5.9非功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点(空点，不包括接地点)松台温度选择在200℃~220℃MT在锡等不良现象.背面不能出现有抹板.掉件.移位等现象.Y6.11.8.3同一机型同一故障的原因都是某个位号的元件引起时，无论是来料、焊接、人为不良都要及个不良品用于原因分析。6.11.8.9根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度(参照各类型元件焊接温度参考标准)，并对，等待维修工来领物料时按《维修工领退料登记表》中的登记数量截断给维修工使用。维修工对不使用的物填好《维修工领退料登记表》上的所有信息给物料员，物料员根据《维修工领退料登记表》填写的物料信息，将正确的料发放给维修工，维修工确认无误后