现代电子器件冷却方法_第1页
现代电子器件冷却方法_第2页
现代电子器件冷却方法_第3页
现代电子器件冷却方法_第4页
现代电子器件冷却方法_第5页
已阅读5页，还剩6页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

现代电子器件冷却方法第1页，共11页，2023年，2月20日，星期六随着微电子技术的迅速发展，电子器件的微型化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子器件特征尺寸不断减小，芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高，这些都使芯片的热流密度迅速升高。芯片热流密度的不断升高则对电子器件热可靠性设计提出了更高的要求。能够解决电子器件过热问题的热设计早已引起国内外研单位的高度重视，并且得到了很大的发展。

第2页，共11页，2023年，2月20日，星期六近年来的研究，已研究出比较成熟的冷却方式，如自然冷却技术、强迫空气冷却技术、液体冷却技术、相变冷却技术、其他冷却技术(如热管，冷板等)。

但随着超大规模集成电路的发展，计算机芯片的功耗已经到了160W，热流密度已经到了100W/cm2。可见研制高效的冷却系统，满足高密度组装的结构形式，以获取更大的冷却能力，也越来越迫在眉睫。

第3页，共11页，2023年，2月20日，星期六低温冷却技术（直接或间接相变冷却），为计算机冷却开辟了一个新领域，是在特定条件下提高机器性能的有效手段。专门研究此类冷却系统的Cryotech公司，利用绝缘流体的沸腾冷却正处与开发、应用阶段。由于沸腾冷却可提供很低的热阻和高的热流密度，国外不少大公司和研究机构，正在大力从事这方面的研究（如IBM、Fujitsu、Hitachi、NCR等公司以及Minnesota、Purdue、Auburm、Michigan等大学中的研究机构）。国内如清华大学、北京工业大学等，也进行了相关的研究。在IBM内部及由其资助的大学相变冷却的研究主要集中在防止或控制池沸热滞，扩大池沸热流密度，提高强制对流、向下流动的液膜热传送、液流沸腾、液流冲击。

第4页，共11页，2023年，2月20日，星期六现代电子器件冷却方法的一些实例。。。第5页，共11页，2023年，2月20日，星期六自然冷却电子散热器第6页，共11页，2023年，2月20日，星期六铝型材料电子散热器（片）第7页，共11页，2023年，2月20日，星期六第8页，共11页，2023年，2月20日，星期六强

迫

空

气

冷

却

技

术第9页，共11页，2023年，2月20日，星期六还有，如何研制一些新型的冷却剂，使其更好地满足电子器件浸渍冷却的要求，已经提到了议事日程上。冷却剂（介质）的基本要求是：具有较高的传热性能、较高的绝缘强度和良好的兼容性。在目前使用的冷却剂中要想完全满足上述的基本要求，还是比较困难的。这些还有待于科学家进一步发现和研究。

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论