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文档简介

精品文档-下载后可编辑SMT常用术语中英文对照-新品速递简称

英文全称

中文解释

SMT

SurfaceMountedTechnology

表面贴装技术

SMD

SurfaceMountDevice

表面安装设备(元件)

DIP

DualIn-linePackage

双列直插封装

QFP

QuadFlatPackage

四边引出扁平封装

PQFP

PlasticQuadFlatPackage

塑料四边引出扁平封装

SQFP

ShortenQuadFlatPackage

缩小型细引脚间距QFP

BGA

BallGridArrayPackage

球栅阵列封装

PGA

PinGridArrayPackage

针栅阵列封装

CPGA

CeramicPinGridArray

陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC

PlasticLeadedChipCarrier

塑料有引线芯片载体

CLCC

CeramicLeadedChipCarrier

塑料无引线芯片载体

SOP

SmallOutlinePackage

小尺寸封装

TSOP

ThinSmallOutlinePackage

薄小外形封装

SOT

SmallOutlineTransistor

小外形晶体管

SOJ

SmallOutlineJ-leadPackage

J形引线小外形封装

SOIC

SmallOutlineIntegratedCircuitPackage

小外形集成电路封装

MCM

MultilChipCarrier

多芯片组件

MELF

圆柱型无脚元件

D

Diode

二极管

R

Resistor

电阻

SOC

SystemOnChip

系统级芯片

CSP

ChipSizePackage

芯片尺寸封装

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