CB制造流程的管理演变

PCB制造流程及说明一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。1.2PCB的演变1.早于1903年Mr.AlbertHanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.22.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。1.3PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、CopperInver-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能黄仔B.幼以成品软硬惧区分某萌害a.稿硬板诱Rigi通dPCB鲁炮吓b.厚软板下Flex唱ible滤PCB椒见图哭1.3固翁限c.订软硬板的Rigi压d-Fle竟xPCB估秀见图苹1.4脾项吃C.姑以结构分守亲锹a.腔单面板额卡见图野1.5债致图b.痒双面板冶柳见图挣1.6闹揭c.乡多层板绩胞见图当1.7恨产D.粒依用途分脾：旧通信仿/技耗用性电子位/竖军用直/寺计算机倡/挥半导体垒/昌电测板蒙…秋,纠见图灰1.8B静GA.祥说杏另有一种射奖出成型的立毕体痰PCB养，勿因使用少购，只不在此介绍舱。厅该制造方法介铁绍皆讯A.桐减除法逗，际其流程见图来1.9贫半B.伴加成法，又横可分半加成构与全加成法蛮，见图石1.10钓1.11估孩C.负尚有其它因甜应狸IC连封装的变革看延伸而出的献一些先进制融程，本光盘两仅提及但不欠详加介绍，彩因有许多尚故属机密也不丙易取得，或抄者成熟度尚仇不够。攻潜本光盘以传劈统负片多层扔板的制程为煮主轴，深入猴浅出的介绍散各个制程，克再辅以先进富技术的观念马来探讨未来培的正PCB荡走势。伶二务.太制前准备敢2.1.暂前言仆台湾梦PCB缺产业属性，巧几乎是以Ｏ镇ＥＭ，也就稠是受客户委叙托制作空板展（姜Bare得Board话）而已，不室像美国，很唱多稻PCBS领hop表是包括了线垦路设计，空晴板制作以及柱装配胖(Asse母mbly)我的窄Turn-斥Key晃业务。以前玉，只要客户浇提供的原始寿数据如袜Drawi滔ng,A御rtwor钳k,Sp身ecifi塘catio键n旺，再以手动希翻片、排版旧、打带等作袄业，即可进稍行制作，但奋近年由于电紫子产品日趋膛轻薄短小，殿PCB孩的制造面临雁了几个挑战缓:支（而1站）薄板（体2宜）高密度（唇3削）高性能（矿4蜘）高速公(5跪)光产品周期缩待短（营6缘）降低成本研等。以往以拜灯桌、笔刀拿、贴图及照燕相机做为制其前工具，现怠在己被计算霞机、工作软蓄件及激光绘蝴图机所取代锅。过去，以运手工排版，月或者还需要辩Micro咸-Modi庆fier唱来修正尺寸懂等费时耗工渐的作业，今顽天只要在把CAM(C户omput芒erAi胁dedM挤anufa恐cturi逐ng)怖工作人员取碗得客户的设批计资料，可声能几小时内筹，就可以依祸设计规则或墓DFM(D势esign吼For师Manuf称actur疤ing)浇自动排版并宝变化不同的呜生产条件。安同时可以提outpu烤t槐如钻孔、成行型、测试治玉具等资料。虑2.2.戴相关名词的麦定义与解说钢貌AGer邀berf忠ile卧这是一式个从打PCBC悄AD浑软件输出的弄数据文件做浊为光绘图语谅言。嚼1960傲年代一家名虾叫黎Gerbe肾rSci锹entif耐ic跑（现在叫画Gerbe守rSys阵tem畏）专业做绘局图机的美国胶公司所发展扯出的格式，潜尔后二十年峡，行销于世派界四十多个汉国家。几乎烧所有雀CAD颤系统的发展侨，也都依此处格式作其兴Outpu船tDat吊a蝇，直接输入脆绘图机就可飘绘出剃Drawi寄ng些或愤Film陪，因此唯Gerbe里rFor柿mat兴成了电子业惠界的公认标复准。晶B.RS峡-274D聋是县Gerbe倘rFor埋mat典的正式名称纪，正确称呼爽是域EIAS堡TANDA快RDRS用-274D粱(Elec就troni籍cInd漠ustri台esAs切socia籍tion)骄主要两大组倦成：芳1.Fun委ction扭Code柳：如道Gcod敌es,D事code怒s,M路codes洋仅等。俩2.Coo言rdina默teda浮ta域：定义图像隔（芽imagi懒ng鞠）侮坦C.RS戏-274X霞夺是勤RS-27导4D偷的延伸版本谋，除卷RS-27凭4D因之涨Code椒以外，包括猛RS-27访4XPa鞠ramet承ers蜂，或称整个盏exten边dedG矛erber宾form豆at凶它以两个字导母为组合，涉定义了绘图涨过程的一些百特性。题富D.IP体C-350帐达释IPC-3膨50最是办IPC量发展出来的咸一套怪neutr好alfo酷rmat,童可以很容易愧由币PCBC咸AD/CA愈M征产生侧,棋然后依此系艇统召,PCB堂SHOP旨再产生经NCDr被illP辜rogra赌m,Net吨list,要并可直接输滔入爪Laser旱Plot诞ter县绘制底片屑.燃察E.La羊serP柿lotte势r括锡见图罪2.1,味输入见Gerbe号rfor也mat获或潜IPC3累50fo乖rmat摆以绘制浑Artwo肝rk启属F.Ap拘ertur原eLis泄tand胳D-Co疤des橡经见表紧2.1岸及图雅2.2,但举一简单实水例来说明两积者关系勒,Ape蹈rture淹的定义亦见茶图露2.1贱守2.3.锻制前设计流倡程：央槽刑客户必须提览供的数据：尼电子厂叼或装配工厂肚，委托毯PCBS句HOP蒙生产空板（碌Bare酿Board答）时，必须倚提供下列数睛据以供制作匆。见表料号榴数据表悬-隐供制前设计往使用郊.俯健上表数据是失必备项目，块有时客户会侄提供一片样哄品漆,城一份零件图致，一份保证苗书（保证制遇程中使用之指原物料、耗隆料等不含某能些有毒物质究）等。这些隐额外数据，冠厂商须自行昆判断其重要叉性，以免误爸了商机。术手.梦资料审查杰面对这望么多的数据复，制前设计愚工程师接下挣来所要进行询的工作程序清与重点，如逐下所述。田叨A.离审查客户的北产品规格，顿是否厂内制务程能力可及四，审查项目帅见承接料号寒制程能力检到查表饮.钟享B.激原物料需求侦（开BOM-B举illo局fMat削erial增）貌根据上粱述资料审查祥分析后，由招BOM醉的展开，来懒决定原物料陷的厂牌、种散类及规格。万主要的原物挪料包括了：辅基板（娇Lamin牵ate吧）、胶片（包Prepr腿eg左）、铜箔（废Coppe观rfoi宏l晃）、防焊油们墨（敌Solde染rMas甚k吃）、文字油敬墨（版Legen缘d帖）等。另外弹客户对于壁Finis亲h让的规定马,决将影响流程该的选择纽,扫当然会有不称同的物料需妹求与规格，纹例如：软、右硬金、喷钖狗、烛OSP偏等。愚西表归纳及客户规范中彻，可能影响柔原物料选择葵的因素。凯导景C.雪上述乃属新龙数据的审查明,纱审查完毕进弃行样品的制颜作剖.揭若是旧资料甲,炮则须旱Check脸有无户泼ECO(夺Engin圈eerin壁gCha葵ngeO边rder)狂.彩再进行审查累.井D.排版断排版的穿尺寸选择将归影响该料号绩的获利率。允因为基板是厌主要原料成瓶本（排版最狱佳化，可减丽少板材浪费仿）；而适当患排版可提高雾生产力并降老低不良率。优有些工番厂认为固定成某些工作尺另寸可以符合报最大生产力起，但原物料津成本增加很末多元.调下列是一些根考虑的方向闲：虑一般制作成画本，直、间百接原物料约坛占总成本狼30~60蛋%堂，包含了基沾板、胶片、色铜箔、防焊秆、干膜、钻救头、重金属饼（铜、钖、大铅），化学微耗品等。而馅这些原物料水的耗用，直薯接和排版尺芹寸恰当与否仰有关系。大个部份电子厂茎做线路站Layou梳t推时，会做连滨片设计，以芽使装配时能工有最高的生喜产力。因此衣，顿PCB趁工厂之制前舱设计人员，星应和客户密惩切沟通，以术使连片吨Layou帆t烂的尺寸能在誓排版成工作顶PANEL尺时可有最佳流的利用率。蝶要计算最恰系当的排版，筋须考虑以下盘几个因素。腐惩a.乖基材裁切最嫌少刀数与最脑大使用率（黑裁切方式与聚磨边处理须唇考虑进去）级。召结b.教铜箔、胶片优与干膜的使仓用尺寸与工拍作表PANEL获的尺寸须搭压配良好，以舒免浪费。扒揉c.诞连片时，废piece膜间最小尺寸稼，以及板边筝留做工具或问对位系统的奖最小尺寸。权爪d.昆各制程可能昼的最大尺寸萝限制或有效毙工作区尺寸旷.报框e.再不同产品结构构有不同制哲作流程，及改不同的排版厌限制，例如技，金手指板河，其排版间霜距须较大且胳有方向的考昏量，其测试学治具或测试猴次序规定也马不一样。消撤较大工作尺晒寸，可以符浮合较大生产叫力，但原物蓄料成本增加裂很多班,械而且设备制丙程能力亦需世提升，如何帖取得一个平再衡点，设计画的准则与工屈程师的经验吩是相当重要该的。璃脂论着手设计狂先所有数据检戴核齐全后，抛开始分工设伶计：展见A.终流程的决定探(Flow黄Char五t)新由数据审查速的分析确认艳后，设计工戴程师就要决统定最适切的庸流程步骤。段允传统多层板魔的制作流程朴可分作两个女部分近:辈内层制作和粗外层制作脏.洒以下图标几剃种代毛烦表性流程供兼参考怕.著见图骄2.3缺与帜希图渠2.4加践射B.CA罗D/CAM益作业改耻凤a.雨将拴Gerbe介rDat汤a赴输入所使用趟的龄CAM豪系统，此时削须将介apert捞ures旬和姻shape界s坟定义好。目旅前，己有很姐多瓜PCBC抬AM蒸系统可接受秋IPC-3钱50篇的格式。部嘱份肥CAM喷系统可产生醒外型介NCRo径uting眼亿档，不过一倒般斥PCBL霞ayout们设计软件并助不会产生此羞文件。慨茫有部份专业部软件或独立梦或配合凤NCRo他uter,萌可设定参数貌直接输出程微序拾.涉不多某李Shape膝s风种类有圆、裳正方、长方组,秘亦有较复杂无形状，如内亏层之沸therm忠alpa环d滑等。着手设绒计时，骨Apert够urec燕ode皇和烟shape捧s窑的关连要先时定义清楚，悦否则无法进病行后面一系掀列的设计。赴皂b.庭设计时的摔Check好list尚陵依据殿check跌list皆审查后，当郑可知道该制喜作料号可能柄的良率以及拳成本的预估忘。葛号c.Wo逢rking水Pane版l藏排版注意事抹项：党纠－抖PCBL运ayout尺工程师在设尾计时，为协社助提醒或注浩意某些事项耽，会做一些最辅助的记号孟做参考，所陷以必须在进饿入排版前，悄将之去除。倦下表列举数够个项目，及详其影响。斤轨－排版东的尺寸选择员将影响该料烘号的获利率茫。因为基板困是主要原料迷成本（排版堡最佳化，可贺减少板材浪晕费）；而适站当排版可提塞高生产力并谅降低不良率孩。钻有些工奇厂认为固定椒某些工作尺么寸可以符合舱最大生产力舒，但原物料浑成本增加很外多雹.刷下列是一些龟考虑的方向夜：泛一般制作成仔本，直、间织接原物料约浴占总成本循30~60钟%室，包含了基摘板、胶片、跪铜箔、防焊歌、干膜、钻剧头、重金属祥（铜、钖、蹲铅、金），诉化学耗品等寺。而这些原涨物料的耗用魄，直接和排诉版尺寸恰当接与否有关系辽。大部份电宇子厂做线路蛾Layou扎t兵时，会做连挎片设计，以偿使装配时能色有最高的生五产力。因此产，泥PCB用工厂之制前境设计人员，感应和客户密括切沟通，以夺使连片交Layou德t罚的尺寸能在利排版成工作绸PANEL让时可有最佳宣的利用率。使要计算最恰特当的排版，吓须考虑以下遥几个因素。愈兆1.蛋基材裁切最渣少刀数与最走大使用率（脚裁切方式与舱磨边处理须极考虑进去）降。劲垒2.稻铜箔、胶片占与干膜的使瓣用尺寸与工虏作竿PANEL格的尺寸须搭躲配良好，以荐免浪费。贱含3.洽连片时，亦piece旱间最小尺寸阴，以及板边革留做工具或富对位系统的巴最小尺寸。罪绸4.唇各制程可能瘦的最大尺寸馋限制或有效逼工作区尺寸漠.勒乐禁5泥不同产品结神构有不同制骄作流程，及舍不同的排版范限制，例如棍，金手指板折，其排版间穴距须较大且芝有方向的考岭量，其测试猾治具或测试银次序规定也盐不一样。劝辟较大工消作尺寸，可幻以符合较大诸生产力，但鞭原物料成本品增加很多犹,艳而且设备制描程能力亦需垦提升，如何贪取得一个平中衡点，设计膨的准则与工挪程师的经验瓦是相当重要扬的。隔－进行柏worki懒ngPa奔nel铜的排版过程梳中，尚须考咳虑下列事项粥，以使制程周顺畅，表排弓版注意事项台辱。疗寨d.累底片与程序先：吧－底片盼Artwo店rk参在薪CAM畏系统编辑排描版完成后，偏配合姥D-Cod发e烦档案，而由白雷射绘图机作（切Laser天Plot验ter属）绘出底片惑。所须绘制师的底片有内滔外层之线路辅，外层之防萌焊，以及文午字底片。族由于线始路密度愈来芦愈高，容差刊要求越来越唉严谨，因此志底片尺寸控筑制，是目前制很多杰PCB犹厂的一大课铸题。表是传琴统底片与玻宿璃底片的比帖较表。玻璃器底片使用比题例已有提高她趋势。而底直片制造商亦塘积极研究替迷代材料，以堂使尺寸之安僚定性更好。六例如干式做恋法的铋金属商底片杰.竞签一般在独保存以及使望用传统底片球应注意事项后如下：网泄1.绝环境的温度丑与相对温度项的控制班沫盆2.拖全新底片取寇出使用的前悲置适应时间貌典3.莫取用、传递伤以及保存方挥式婶项它4.心置放或操作乓区域的清洁舟度铲康－程序诞讲含一阻,济二次孔钻孔服程序，以及表外形腊Routi幼ng登程序其中洲NCRo宅uting般程序一般须炉另行处理陶税惹e.DF析M认－遥Desig晌nfor有manu办factu削ring预.PCB将layou果t旋工程师大半为不太了解，反PCB搂制作流程以压及各制程需漆要注意的事汽项，所以在害Lay-o棕ut绝线路时，仅行考虑电性、惭逻辑、尺寸痕等，而甚少阔顾及其它。离PCB三制前设计工树程师因此必阔须从生产力贤，良率等考捎量而修正一毅些线路特性否，如圆形接往线编PAD去修正成泪滴借状，见图粥2.5,奥为的是制程妨中从PAD根一孔对位不哗准时，尚能涉维持最小的昂垫环宽度。绣但是制计前工程师的租修正，有时泉却会影响客抱户产品的特铺性甚或性能社，所以不得峡不谨慎。碧PCB浊厂必须有一烤套针对厂内佣制程上的特云性而编辑的责规范除了改塞善产品良率般以及提升生帜产力外，也袜可做为和济PCB膀线路钩Lay-o览ut诱人员的沟通键语言，见图译2.6.闸C.To明oling什捉燃指去AOI骨与电测遗Netli挖st呢檔租..AOI猛由侧CADr昏efere狭nce属文件产生畜AOI皆系统可接受粗的数据、且董含容差，而钟电测惯Netl兔ist怖档则用来制桑作电测治具慢Fixtu气re碌。钟2.4融结语抗颇多公胃司对于制前乏设计的工作肥重视的程度剥不若制程险,绣这个观念一配定要改馆,恨因为随着电系子产品的演借变云,PCB旨制作的技术珍层次愈困难考,植也愈须要和槽上游客户做琴最密切的沟裕通责,怨现在已不是能任何一方把串工作做好就胜表示组装好萝的产品没有皂问题视,例产品的使用头环境镇,薪材料的物命,蚊化性摧,表线路拾Lay-o键ut芒的电性精,PCB补的信赖性等茶,遍都会影响产赴品的功能发赏挥龄.斯所以不管软条件算,怎硬件鞋,承功能设计上拿都有很好的调进展炸,西人的观念也敞要有所突破选才行肝.喊三.基板减印刷电钉路板是以铜察箔基板（伪Copp鲜er-cl寸adLa漫minat炭e训简称怒CCL肥）做为原料牢而制造的电奸器或电子的妈重要机构组动件丰,铲故从事电路兽板之上下游棉业者必须对侄基板有所了诞解梅:堪有那些种类挨的基板望,锡它们是如何拥制造出来的饥,庄使用于何种杂产品荣,达它们各有那其些优劣点越,语如此才能选帖择适当的基央板个.盆表幼3.1属简单列出不残同基板的适浸用场合沃.貌苗度英基板工业是颠一种材料的料基础工业，德狡是由介电层症（树脂哲Resi飘n坦，玻璃纤维仿Glas营sfib示er漠），及高纯悼度的导体牛(匪铜箔码Copp助erfo刊il)译二者所构成塔的复合材料茅（削Comp分osite箱mate施rial叔），其所牵咳涉的理论及柴实务不输于彩电路板本身沟的制作。香舍以下即针对块这二个主要荒组成做深入单浅出的探讨搅.胃3.1湖介电层总吊瓦树脂牛Resi毯n啊碎伪.1剥前言鸦型榴调潮目前已使用水于线路板之帆树脂类别很夫多垃,滔如酚醛树脂墨（节Phon距etic猜）、环氧树弓脂（许Epox胸y钻）、聚亚醯城胺树脂（逝Poly俘amide续蛇）、聚四氟硬乙烯（烟Polyt梯etraf秃luore遭thyle碍ne圈，简称严PTFE膝或称碗TEFLO波N洋），毅B吵一三氮士俗树脂（郑Bisma嚷leimi及deTr梨iazin璃e拳简称河BT地）等皆为热蜓固型的树脂规（幸Therm晨osett贩edPl巡astic胁Resi及n遣）。夺时.2施酚醛树脂晌Phen刺olic溪Resin馅症是是人类最早阴开发成功而文又商业化的滥聚合物。是诞由液态的酚智（鄙pheno激l猜）及液态的抛甲醛（超Form谢aldeh朋yde其俗称上Forma喊lin眯）两种便宜锋的化学品，飘心在酸性或碱侄性的催化条酱件下发生立箱体架桥（届Cros狱slink霉age妈）的连续反蓝应而硬化成蛋为固态的合驾成材料。其语反应化学式育见图威3.1镰两领1910慈派年有一家叫蕉Bake幕lite评公司加入帆轧布纤维而做东成一种坚硬脸强固，绝缘狡性又好的材供料称为聋Bake饥lite奉，俗名为电况木板或尿素米板。笋蓄门据美国电子制涂造业协会当(NEMA什-Nati范onlE己lectr脑ical辟Manuf哪actur降ersA息ssoci柜ation招)商将不同的组肃合冠以不同绿的编号代字季而为业者所积广用活,饱现将酚醛树瞧脂之各产品散代字列表，辅如表垃NEMA皱倘对于酚醛树圆脂板的分类锈及代码驼表中纸亦质基板代字垃的第一个辈"X"撞是表示机械缓性用途，第绸二个肾"X"走是表示可用眼电性用途。弹喂第三个仍"X"氧是表示可用烧有无线电波活及高湿度的醒场所。付"P"乏表示需要加产热才能冲板套子（汽Punc翅hable冲苹），否则材呈料会破裂，省"C"誓表示可以冷称冲加工（浊cold绑punc流hable纽畅），滤"FR"愉表示树脂中妨加有不易着发火的物质使津基板有难燃耻(Fla蒸meRe戴tarde奶nt)比或抗燃扇(Flam僵eres披istan才ce)毁性。宣初臭纸质板中最吗畅销的是佣XXXPC拔及携FR-2漠．前者在温贸度环25忧℃宅搂以上尖,挪厚度在洁.062i堵n狗以下就可以蛮冲制成型很括方便，后者钩的组合与前狼完全相同，另只是在树脂测中加有三氧器化二锑增加呀其难燃性。咱以下介绍几朴个较常使用灌纸质基板及港其特殊用途教:塌A泼常使用纸质填基板自迎a.X饥PCGr押ade季：通常应用光在低电压、糟低电流不会除引起火源的烦消费性电子侮产品，担由如玩具、手箱提收音机、胁机、计低算器、遥控含器及钟表等众等。蝶UL94北对娘XPCG沟rade牲要求只须达箱到月HB到难燃等级即静可。宗克b.F皱R-1G且rade行：电气性、似难燃性优于骗XPCG陆rade招，广泛使用控于电流及电聪压比车XPCG恢rade患稍高的电器刷用品，如彩尾色电视机、痰监视器、喊VTR阿、家庭音响巧、洗衣机及尾吸尘器等等膀。逐UL94脏要求卖FR-1明难燃性有批V-0弯、罚V-1涉与钢V-2咱不同等级，茂不过由于三哪种等级板材嘴价位差异不屯大，而且考准虑安全起见们，目前电器悲界几乎全采截用馋V-0霜级板材。军公c.F袍R-2G闭rade拉：在与喘FR-1活比较下，除尾电气性能要趟求稍高外，皂其它物性并铅没有特别之柜处，近年来阴在纸质基板蹲业者努力研铁究改进颈FR-1掏技术，束FR-1掉与尝FR-2衡的性质界线广已渐模糊裹,FR-2哑等级板材在扒不久将来可耀能会在偏高夕价格因素下慌被窑FR-1虹所取代。罗B.嚼其它特殊用身途：轻玩a.脾铜镀通孔用蚀纸质基板杂垒代主要目的是倘计划取代部白份物性要求大并不高的界FR-4方板材，以便送降低落PCB横的成极慈本惠.则射b.诊银贯孔用纸锣质基板岩断辅时下最流行受取代部份物习性要求并不矩很高的挽FR-4艳作通孔板材李，就是银贯景孔用认邮纸质基板印详刷电路板两罚面线路的导悦通，可直接兰借由印刷方张式将银胶违(Silv此erPa挤ste)想涂布于孔壁衔上，经由高抽温硬化，即冒成为导通体甜，不像一般禽FR-4矮板材的铜镀短通简剧孔，需经由抚活化、化学阿铜、电镀铜茫、锡铅等繁洞杂手续。伙楚b-1完基板材质睁慈师轮1)却尺寸安定性逝：莲揉若除要留意赔X饱、材Y拍轴型(怕纤维方向与邮横方向纪)辽外，更要注祥意德Z迅轴莲(僻板材厚度方诚向羞)弹，因热胀冷和缩及加热减掏量因素容易才造成银胶导卧体的断裂。它劳2)久电气与吸水溜性：律嘉许多绝缘体太在吸湿状态雁下，降低了价绝缘性，以歌致提供金属涨在电位差趋齐动力下检董发生移行的剑现象，铺FR-4户在尺寸安性右、电气性与膏吸水性方面短都比赖FR-1奶及方XPC嫁佳，所以生做产银贯孔印配刷电路板时亭，要选用特祸制北FR-1衰及雕XPC格的纸质基板捏.呼板材。择挎b.-2队灯导体材质勺脸沈1)哑导体材质予膀银及碳墨贯饱孔印刷电路袜的导电方式喉是利用银及妥石墨微粒镶类嵌在聚合体婆内，抽迟藉由微粒的饶接触来导电都，而铜镀通局孔印刷电路寻板，则是借即由铜本身是夜连贯的帅挖结晶体而产挠生非常顺畅俊的导电性。堡兄2)钳延展性：走蒸斜铜镀通孔上易的铜是一种棍连续性的结倚晶体，有非苹常良好的延击展性，不会张像银、猜恋碳墨胶在热鄙胀冷缩时，息容易发生界携面的分离而口降低导电度鲁。慈丢米3)特移行性：饺控始腾银、铜都是您金属材质，启容易发性氧季化、还原作炊用造成锈化莲及移行现象攀，因窜犁电位差的不址同，银比铜摇在电位差趋爬动力下容易协发生银迁移赏(Silv态erMi阻grati箭on)峡。龙秩c.杰碳墨贯孔埋(Carb特onTh公rough削Hole欢)声用纸质基板刃.输汇则碳墨胶油墨前中的石墨不单具有像银的牌移行特性，辱石墨所担当莲的角色仅仅分是作简霜值单的讯号传浅递者，所以承PCB糕业界对积层摄板除了碳墨列胶与基材的吓密着性、翘细掘曲度外，并以没有特别要抚求原.胜石墨因有良鞭好的耐磨性歌，所以瓜Carbo谢nPas泉te毕最早期呈片是被应用来绕取代闯KeyP词ad渴及金手指上婚的镀金，而作后延伸到扮夺演跳线功能促。充徐碳墨贯孔印竿刷电路板的蚕负载电流通尚常设计的很影低，所以业级界大都采用徐XPC牲等级，至于虎厚度方面，生在考虑轻、歇薄、短、小我与印刷贯孔兽性因素下，曾常通选勉匙用槐0.8泽、宰1.0溜或嚼1.2mm找厚板材。灌盘d.炎室温冲孔用富纸质基板兔萄其特征是纸不质基板表面境温度约络40尽℃计以下，即可凳作敬Pitch暖为摆1.78m缝m巩的骤IC扒密科耕集孔的冲模灿，孔间不会默发生裂痕，疏并且以减低艘冲模时纸质没基板冷却所洁造成线烦魂路精准度的增偏差，该类逢纸质基板非址常适用于细妄线路及大面烘积的印刷电扰路板。施嫌e.竭抗漏电压界(Anti缘-Trac糟k)岂用纸质基板汽岗人类的生活赵越趋精致，扫对物品的要漠求且也就越割讲就短小轻健薄，当印刷慢电路板胀玻的线路设计伍越密集，线来距也就越小输，且在高功丧能性的要求己下，电流负阵载变大区洲了，那么线杯路间就容易拆因发生电弧支破坏基材的评绝缘性而造左成漏电，纸划质基板涂矛业界为解决意该类问题，英有供应采用干特殊背胶的宅铜箔所制成蚀的抗漏电压抓剑用纸质基板怖舅余执环氧树脂歌Epox忧yRes窄in辨方是目前扛印刷线路板玩业用途最广呈的底材。在槽液态时称为形清漆或称凡鸣立水（科Varni完sh)令或称为巴A-st贱age茅，跪千玻璃布在浸循胶半干成胶票片后再经高炮温软化液化均而呈现黏着订性而用于双崇面基板制作双或多层板之赔压合用称占B-st孔agep余repre冠g,宽经此压合再距硬化而无法弄回复之最终税状态称为携C-st畅age悬。更奉.1斤传统环氧树哈脂的组成及榨其性质拼用于基艘板之环氧树悦脂之单体一梅向都是租Bisph含enol金A岛及厘Epich攻loroh争ydrin损量用乞dicy掀琴做为架桥剂傍所形成的聚抹合物。为了析通过燃性试层验找(Flam榨mabil敏ityt晶est),睬侍将上述仍在勺液态的树脂何再与陆Tetra抛bromo续-Bisp挺henol锹A税反应而成为屡最熟知协FR-4闹传统环氧树悲脂。现将产衔品之主要成钻份列于后爱:神仅单体楚--Bi凡sphen夫olA,宅Epic搭hloro玻hydri推n嘴架桥剂法(龟即硬化剂拨)-茄双氰担Dicy桌andia串mide乘简称袄Dicy榆速化剂洁(Acc省elera密tor)-列-Benz冰yl-Di颈methy清lamin蜂e(B历DMA)随扁及坐2-M肯ethyl子imida溉zole挪(2-M症I)被溶剂乘--Et哀hylen开egly衔colm弄onome嚷thye方ther(嫩EGMM当E)D候imeth鼻yfor躺mamid听e(DM摩F)禽及稀释剂窑Acet晶one,亚MEK捎。庆填充剂况(Addi辅tive)耍--赔碳酸钙、硅缓化物、谦辽及氢氧化铝经逼或张擦化物等增加壁难燃效果。役瓶填充剂可调保整其叨Tg.睛A.拿单体及低分签子量之树脂挖两蔬典型的传统拢树脂一般称屿为双功能的类环气树脂蒙(Di阿funct麦ional确Epox皮yRes烘in),晶见图爱3.2.勒为了达到使慢用安全的目糠的钳，躁特于树脂的辨分子结构中极加入溴原子柔，伐使产生部份粮碳溴之结合海而呈现难燃售的效果。也乒就是说当出爽现燃烧的条滥件或环境时粒，它要不容腹易被点燃，列万一已点燃语在燃烧环境膀消失后，能词自己熄灭而栗不再继续延夹烧。见图社3.3.散此种难燃材筝炓在炸NEMA砍朗规范中称为慨FR-4搜。剃(咬不含溴的树石脂在惹NEMA赖蒙规范中称为医G-10孕)标此种含溴环院氧树脂的优混点很多如介猾电常数很低生，与铜箔的秩附着力很强算，与玻璃纤事维结合后之服挠性强度很超不错等。扛B.轰架桥剂磨(誓硬化剂徐)黎沉报环氧树脂的挂架桥剂一向墙都是蜓Dicey咬,倦它是一种隐瓣性的敢(lat馒ent)突催化剂农,灿在高温来160秆℃哥之下才发挥呆其架桥作用影，常温中很之安定，故多看层板惹B-st板age惕的胶片才不凡致无法储存糕。跃纲但右Dice市y议的缺点却也还不少，揪互第一是吸水崇性乘(Hyg赠rosco输picit作y)刃，第二个缺功点是难溶性牺。溶不掉自民然难以在液锹态树脂中发趟挥作用。早柜期的基板商捎并不了解下狼游电路板装割配工业问题致，那时的测dice兰y元磨的不是很煤细，其溶不存掉的部份混展在底材中，滔经长时间聚如集的吸水后忍会发生针状众的再结晶奥,费造成许多爆苏板的问题。讨当然现在的理基板制造商跪都很清处它蛾的严重性绿,榨因此已改善帅此点熟.共C.立速化剂忘用以加己速刊epox六y扛与枝dice哥y异之间的架桥拉反应，破锻最常用的有炮两种即阁BDMA驶及攀2-MI惠。窝D.Tg降侍玻璃态转化圆温度其在妄高分子聚合阿物因温度之勇逐渐上升导狡致其物理性祖质渐起变化优，由常温时偏之无定形或浩部份结晶之缴坚硬及脆性译如玻璃一般迁的物质而转她成为一种黏争滞度非常高峰,束柔软如橡皮泥一般的另一超种状态。传枝统奇FR4粥之附Tg扛约在锡115标-120塞℃像之间，已被开使用多年，点但近年来由每于电子产品想各种性能要历求愈来愈高朴,裙所以对材料近的特性也要喜求日益严苛尘，如抗湿性脂、抗化性、幻抗溶剂性、残抗热性叶,奋尺寸安定性川等都要求改散进粪,牺以适应更广营泛的用途臂,亚而这些性质间都与树脂的过Tg福有关诚,Tg冲提高之后上朵述各种性质废也都自然变飘好。例如挤Tg州提高后都,a.凡其耐热性增来强，击宾使基板在婚X芒及搭Y韵方向的膨胀向减少，使得减板子在受热庭后铜线路与举基材之间附屑着力不致减寄弱太多，使音线路有较好子的附着力。堂b.术在拌Z凉方向的膨胀贵减小后，使源得通孔之孔佣壁受热后不派易被底材所酿拉断。倍c.Tg乔韵增高后，其商树脂中架桥艰之密度必定泉提高很多使宴其有更好的合抗水性及防庸溶剂性，使抓板子受热后晕不易发生白呢点或织纹显崭露，而有更隙好的强度及迁介电性吹.爷至于尺寸的微安定性服,集由于自动插乏装或表面装姜配之严格要捐求就更为重本要了。因而缠近年来如何痛提高环氧树荒脂之讨Tg尚是基板材所纯追求的要务芳。筋E.FR暖4币胁难燃性环氧公树脂坡斩于传统的环氧沸树脂遇到高右温着火后若俗无外在因素肃予以扑灭时津，彩播会不停的一诉直燃烧下去亭直到分子中杂的碳氢氧或演氮燃烧完毕壶为止。若在源其分子中以饰溴取代了氢雨的位置，榆惜使可燃的碳峰氢键化合物罪一部份改换凑成不可燃的嘴碳溴键化合竞物则可大大代的降低其可向燃性。此种缝加溴之树脂孝难燃性自然社增强很多，协但却降低了竟树脂与铜皮俗以及玻璃间眯的黏着力，涨而且万一着横火后更会放竹出剧毒的溴雅气，会带来兰的不良后果穴。仍子.2底高性能环氧述树脂坝(Mult学ifunc刷tiona坑lEpo鞋xy)灯挎戴传统的浊FR4悠对今日高性版能的线路板秀而言已经力净不从心了，续吴故有各种不巧同的树脂与妥原有的环氧伙树脂混合以悟提升其基板灭之各种性质据，钞捷A.No捎volac慈扮先最早被引进炊的是酚醛树遇脂中的一种农叫桶Novo坊lac湿者赌,恰由租Novo敌lac迎与环氧氯丙兰烷所形成的枯酯类称为木Epox齿yNov嘉olacs涌，见图瓶3.4劳之反应式擦.励将此种聚合宜物混入氧FR4赞之树脂，渔么可大大改善驴其抗水性、私抗化性及尺味寸安定性邻,Tg骆也随之提高沉，缺点是酚抖醛树脂本身粪的硬度及脆权性都很高而蜻易钻头，加产之抗化性能绘力增强冰,貌对于因钻孔挎而造成的胶逆渣烫(Sme险ar)受不易除去而醒造成多层板杜PTH也制程之困扰袍。均悬B.Te注trafu西nctio怖nalE亿poxy耐拜挨另一种常被茶添加于课FR4附中的是所谓笨"哥四功能的环想氧树脂秃"(T闪etraf态uncti礼onal栽Epoxy汪Resi闲n).吊其与传统园"成双功能棵"胸环氧树脂不适同之处是具害立体空间架慈桥贩,菌见图驰3.5花，再Tg舰较高能抗较交差的热环境姓，且抗溶剂报性、抗化性踢、抗湿性及武尺寸安定性敢也好很多，丑而且不会发锯生像冬Novo朝lac即那样的缺点却。最早是美蜻国一家叫掌Poly黄clad页的基板厂所妻引进的。四串功能比起供Novo调lac碌来还有一种跨优点就是有丽更好的均匀拍混合。为保翠持多层板除葱胶渣的方便园起见，此种准四功能的基茎板在钻孔后塔最好在烤箱央中以门策160棍℃月烤紫2-4品小时胡,集使孔壁露出悟的树脂产生橡氧化作用，义氧化后的树刑脂较容易被侧蚀除，而且汇也增加树脂捎进一步的架肠桥聚合塞,浊对后来的制戚程也有帮助栋。因为脆性忧的关系步,缩钻孔要特别油注意苍.揪上述两浸种添加树脂仅都无法溴化吐,津故加入一般助FR4梳中会降低其毯难燃性印.穗携竞.3哀聚亚醯胺树虑脂艰Poly而imide掌(PI)竖A.散成份盗其掘部主要由太Bisma众leimi押de蔽及专Methy滚lene怨Diani客line绵反应而成的锹聚合物拌,错见图登3.6.婆液B.福优点既刚薪残电路板对温境度的适应会渠愈来愈重要便，某些特殊菌高温用途的裁板子，已非毁环氧树脂所胞能胜任，传肯统式委FR4水的车Tg乓约游偶120御℃采脉左右，即使寇高功能的刷FR4葛也只到达隙180是-190盾℃驳，比起聚亚回醯胺的度阵260坛℃否玩还有一大段院距离苦.PI幅在高温下所卫表现的良好附性质府,抖如良好的挠其性、铜箔抗车撕强度、抗焰化性、介电妙性、尺寸安纽定性皆远优羡于瞎FR4单。钻孔时不膛容易产生胶冒渣，对内层勤与孔壁之接留通性自然比尘FR4皱好。蹲哗而且由于耐搁热性良好，咬其尺寸之变攻化甚少，以划X悠及叉Y幅方向之变化敏而言，对细策线路更为有请利，不致因防膨胀太大而骤降低了与铜终皮之间的附考着力。就纳Z换方向而言可茶大大的减少姜孔壁铜层断此裂的机会。群C.坦缺点赴:沿炼a.轻不易进行溴明化反应，不茶易达到仔UL94筋V-0踪的难燃要求宵。录躲缩b.亭此种树脂本层身层与层之瓶间，或与铜闭箔之间的黏样着力较差，热不如环氧树富脂那么强，艇而且挠性也库较差。虾字c.纵常温时却表狂现不佳，有锈吸湿性舍(Hyg骄rosco绩pic),筋树而黏着性、淡延性又都很纹差。晨味抚d.软其凡立水偿(Varn卫ish,佩又称生胶水稳,填液态树脂称拌之判)拌中所使用的全溶剂之沸点涨较高，不易鉴赶完，容易种产生高温下虹分层的现象糖。而且流动筹性不好亡,格压合不易填演矿满死角置巴。盲裹遮e.呢目前价格仍张然非常昂贵阿约为逆FR4亦的岩2-3脑倍，故只有懂军用板或灰Rigi得d-Fl另ex践板才用的起萍。况肢在美军该规范骂MIL-P句-1394杨9H逐中伍,翅聚亚醯胺树帐脂基板代号滑为盒GI.寸冤崖.4描聚四氟乙烯威(PTF筝E)掠全名为挪Poly季teraf饱luoro鲜ethyl相ene,圣分子式见图帮3.7.啊以之抽丝作赖PTFE到纤维的商品够名为种Tefl牵on驰铁弗龙笨,升其最大的特辆点是阻抗很玩高席(Imp焦edanc促e)滚对高频微波傅(mic档rowav敏e)旱通信用途上臂是无法取代耕的，美军规务范赋与扛"GT"塔、墨"GX"弯、及瓣"GY"亡指三种材料代鹰字牲,云皆为玻纤补澡强遗type燥，其商用基评板是由步3M叛刺公司所制，体目前这种材跑料尚无法大贡量投入生产痰，其原因有宴:赢挪A.PT郊FE双树脂与玻璃吨纤维间的附件着力问题；仪算此树脂很难射渗入玻璃束筛中，因其抗荣化性特强，挤许多湿式制字程中都无法确使其反应及棚活化，在做暗镀通孔时所芝得之铜孔壁贷无法固着在秀底材上，很房难通过克MILP夫-5511剃0E短中馅题辈.4崭之固着强度欧试验。激牲由于玻璃束变未能被树脂承填满，很容熊易在做镀通般孔时造成玻也璃中渗铜毯(Wic海king)晴宣的出现，影壳响板子的可崖信赖度。导竹B.资此四氟乙烯唐材料分子结项构，非常强邪劲无法用一深般机械或化揪学法加以攻南击，奶省做蚀回时只稳有用电浆法惑.零咐C.Tg验蜜很低只有凝19窑度愧c,极故在常温时旗呈可挠性，叛诉也使线路的灶附着力及尺锄寸安定性不品好。负沸表为四种不冤同树脂制造略的基板性质胶的比较倡.建逼适.5BT指/EPOX丢Y号树脂曾填BT摔树脂也是一侮种热固型树武脂，是日本贝三菱瓦斯化叉成公司右(Mits劳ubish颠iGas减Chem脉ical芒Co.)到在甩1980贯年研制成功烂。是由播Bisma瓦leimi巨de走及厘Trigz浓ineR横esin跪monom汪er垫二者反应聚甚合而成。其悦反应式见图筛3.8锅。惨BT烛树脂通常和手环氧树脂混头合而制成基陷板。念A.优点迈截a.T谜g耽点高达横180秀℃祖，耐热性非泽常好，圾BT雷作成之板材鞋，铜箔的抗压撕强度婚(peel谜Stre茅ngth)篮，挠性强度截亦非常理想叉钻孔后的胶芝渣危(Smea士r)守甚少尽午质b.薄可进行难燃泻处理，以达参到核UL94V株-0游的要求叉侦米c.宗介质常数及卷散逸因子小斯，因此对于牙高频及高速裕传输的电路马板非常有利逢。掠辛富d.蹄耐化性，抗祸溶剂性良好晴揭舰e.塑绝缘性佳驰卵B.僻应用时京洽a.C摇OB援设计的电路舍板冶缎由于抹wire按bondi假ng欣过程的高温罗，会使板子顽表面变软而咱致打线失败经。语BT/E构POXY缴高性能板材氏可克服此点灶。卡行检b.B错GA,P始GA,M股CM-Ls嚷等半导体封里装载板秘昂半导体封装膛测试中，有饱两个很重要岗的常见问题迫，一是漏电练现象，或称锐CAF(匙Condu激ctive蓝Anod玻icFi月lamen赏t),盗一是爆米花贺现象泼(龙受湿气及高匠温冲观惑击活)径。这两点也际是爆BT/EP从OXY肢板材可以避幼免的。金棋聪.6Cy为anate呈Este卖rRes漂in朗川掘1970都年开始应用萄于姥PCB嚼基材，目前枝Chiba范Geig拜y奴有制作此类绳树脂。其反内应式如图烤3.9吴。任述A.恩优点暑权振a.T献g浇可达粉250情℃约，使用于非宪常厚之多层需板夫而肚b.支极低的介电谜常数鼻(2.5~债3.1)令可应用于高出速产品。买B.明问题贼跳兔a.案硬化后脆度境高地.围塞粗b.光对湿度敏感流，甚至可能思和水起反应扣.宇来历玻璃纤维互很亏.1复前言踏硬玻璃纤脖维粮(Fibe银rglas味s)潮在星PCB仙基板中的功粘用，是作为码补强材料。搜基板的补强易材料尚有其突它种，如纸胶质基板的纸喷材，葬Kelv匠ar(Po呀lyami兴de照聚醯胺衬)诵纤维，以及漆石英爹(Quar命tz)坚纤维。本节抗仅讨论最大鸣宗的玻璃纤冠维。溜么梅历玻璃似(Glas仪s)帝本身是一种轮混合物，其扛组成见表它寨是一些无机车物经高温融灭熔合而成，渣再经抽丝冷饱却而成一种格非结晶结构更的坚硬物体半。此物质的续使用，已有扶数千年的历毫史。做成纤谅维状使用则舅可追溯至帐17毁世纪。真正故大量做商用价产品，则是价由杠Owen-列Illin怕ois氧及李Corni利ngGl博assW重orks踢两家公司其辜共同的研究劝努力后，组都合成岗Owens员-Corn亿ingF居iberg菜lasC堪orpor雀ation际于塌1939唉年正式生产唐制造。武香效.2撕玻璃纤维布献悉玻璃纤艺维的制成可坚分两种，一讲种是连续式孟(Cont耀inuou本s)唯的纤维另一裂种则是不连证续式剥(disc红ontin产uous)熔的纤维前者市即用于织成佳玻璃布袄(Fabr镇ic)筒，后者则做仇成片状之玻亮璃席事(Mat)浓。封FR4罩等基材，即吵是使用前者贞，菊CEM3版基材，则采俊用后者玻璃滨席。亦羽A.档玻璃纤维的袋特性瓜六旺旷原始融熔态闹玻璃的组成优成份不同，策会影响玻璃弹纤维的特性杆，不同组成垃所呈现的差弦异，表中有借详细的区别狠，而且各有阶独特及不同著应用之处。鲁按组成的不吓同臭(请见表犁)铁，玻璃的等胖级可分四种沉商品：柱A乞级为高碱性颈，竞C岁级为抗化性本，虏E氏级为电子用丈途，千S桐级为高强度鬼。电路板中岂所用的就是痛E菜级玻璃，主虚要是其介电扰性质优于其麻它三种。野－玻璃棒纤维一些共崭同的特性如合下所述：既习a.顿高强度：和平其它纺织用始纤维比较，衰玻璃有极高符强度。在某役些应用上，晒其强度片/具重量比甚至阅超过铁丝。井狗丙b.陈抗热与火：砖玻璃纤维为才无机物，因神此不会燃烧目两汉c.斑抗化性：可忠耐大部份的咬化学品，也枪不为霉菌，武细菌的渗入扣及昆虫的功悉击。晋呀晓d.烦防潮：玻璃览并不吸水，鬼即使在很潮晃湿的环境，墨依然保持它瘦的机械强度煤。画感础e.肯热性质：玻袭纤有很低的拖熬线性膨胀造系数，及高暑的热导系数价，因此在高伟温环境下有塑极佳的表现雄。滚嫁对f.睁电性：由于仁玻璃纤维的阀不导电性，词是一个很好扫的绝缘物质昏的选择。效摩善PCB紫基材所选择牲使用的装E眼级玻璃，最筋主要的是其活非常优秀的反抗水性。因虽此在非常潮破湿，恶劣的另环境下，仍戚然保有非常鹿好的电性及讽物性一如尺洁寸稳定度。震暖－玻纤冠布的制作：年辨陆渴玻璃纤维布冠的制作，是估一系列专业昨且投资全额粉庞大的制程谎本章略而不末谈．气但3.2鞋铜箔或(copp哪erfo撕il)艰冠早期线扫路的设计粗洞粗宽宽的窃,钞厚度要求亦坑不挑剔龄,汇但演变至今巧日线宽冰3,4mi隆l,穿甚至更细城(伸现国内已有诱工厂开发惹1mil躲线宽零),助电阻要求严件苛傻.柔抗撕强度临,茄表面源Profi筒le件等也都详加惹规定焦.流所以对铜箔窗发展的现况习及驱势就必蛇须进一步了砍解录.睁摆滋传统铜箔黄肃滑.1信辗轧法拳(Rol挑led-o青rWro督ught漂Metho泳d)阶澡是将铜另块经多次辗骆轧制作而成瓶，其所辗出码之宽度受到兵技术限制很煌难达到标准壤尺寸基板的趣要求验(3富呎虾*4恳呎周),拉而且很容易阶在辗制过程义中造成报废奇，因表面粗喘糙度不够国,披所以与树脂寨之结合能力嫌比较不好，梨而且制造过配程中所受应读力需要做热低处理之回火后轫化元(Heat份trea乒tment咬orA以nneal是ing),坚故其成本较棚高。穿潮A.欠优点哈.弓奋油a.拜延展性盛Ducti忧lity纠高货,德对块FPC番使用于动态派环境下逐,剥信赖度极佳袍.斧靠艇b.肉低的表面棱慧线拍Low-p大rofil邻eSur犬face,折对于一些蚂Micro畜wave桂电子应用是喘一利基摄.树迫B.寇缺点歇.驴涌达a.景和基材的附润着力不好洞.留铃罪b.赶成本较高笨.笋址权c.爹因技术问题赤,励宽度受限摆.垒左蜂.2找电镀法栗(Ele券ctrod疼eposi血tedM卸ethod河)溪竿最常使访用于基板上炭的铜箔就是团ED断铜隔.陡利用各种废酿弃之电线电鸡缆熔解成硫块酸铜镀液，啊在殊特深入挺地下的大型距镀槽中，阴速阳极距非常蔬短达,朵以非常高的淡速度冲动镀师液，以粒600拜ASF度之高电流密盒度，将柱状往(Col默umnar昼)灭结晶的铜层禽镀在表面非沫常光滑又经厚钝化的兽(pas特sivat论ed)龙不锈钢大桶网状之转胴轮捏上冠(Drum朝)锻，因钝化处远理过的不锈钉钢胴轮上对意铜层之附着背力并不好，愈故镀面可自态转轮上撕下蹄，如此所镀外得的连续铜粪层寻,歉可由转轮速晚度，电流密皆度而得不同拼厚度之铜箔宾，贴在转胴吗之光滑铜箔烘表面称为光堪面犬(Drum箩side扇),斗另一面对镀链液之粗糙结筑晶表面称为欺毛面奶(Mat鞋tesi定de).销此种铜箔诚:劣慌A.临优点灭祸供a.洒价格便宜县.脚法樱b.向可有各种尺遵寸与厚度蠢.退铃B.刘缺点扑.饺惧垂a.班延展性差躬,油鹅芦b.狂应力极高无钞法挠曲又很乔容易折断迹.小剃意.3善厚度单位季一般生妨产铜箔业者远为计算成本毫,介方便订价，喉多以每平方堵呎之重量做伏为厚度之计维算单位，县鞭如膊1.0O高unce厉(oz)创的定义是一粘平方呎面积送单面覆盖铜包箔重量反1oz生(戒28.35道g售)略的铜层厚度馒.捏经单位换算占35恰微米绞(mic落ron)水或急1.35明mil.巴一般厚度脊1oz拴伍及温1/2o挨z贿而超薄铜箔膊可达马1/4妖oz,龟或更低怪.夫邮巷束新式铜箔介蹄绍及研发方蛙向柿啄他.1靠超薄铜箔傍忧晴一般所施说的薄铜箔驾是指屈艳0.5o角z诞(17.驱5mic虹ron)络窗以下，表三筐种厚度则称昨超薄铜箔眉终突3/8组oz谢以下因本身织太薄很不容挡易操作故需荒要另加载体季(Car冈rier)锅止才能做各种雅操作弦(捞称复合式坚coppe割rfoi轰l),汽否则很容易萍造成损伤。灿所用之载体溉有两类，一桑类是以传统乱ED锤铜箔为载体香,轧厚约感2.1m可il.沉另一类载体惧是铝箔咸,怜厚度约俭3mil阴.前两者使用之饮前须将载体蓬撕离炉.女灿狂娇超薄铜箔最占不易克服的翠问题就是呆"甜针孔带"递或畜"届疏孔候"(Po愿rosit笨y)浮，因厚度太舍薄唱,斯电镀时无法靠将疏孔完全冈填满丰.心补救之道是凑降低电流密市度辰,烈让结晶变细渗.纳细线路狗,僚尤其是村5mil秧以下更需要矩超薄铜箔险,书以减少蚀刻尸时的过蚀与死侧蚀形.意论踢.2惊辗轧铜箔汽残对薄铜适箔超细线路嗽而言，导体红与绝缘基材飞之间的接触浴面非常狭小恒，如何能耐览得住二者之护间热膨胀系预数的巨大差亡异而仍维持盯足够的附着量力，完全依为赖铜箔毛面共上的粗化处棕理是不够的滚，而且高速辆镀铜箔的结哥晶结构粗糙恩在高温焊接搭时容易造成错XY涂的断裂也是漂一项难以解誓决的问题。跌辗轧铜箔除耽了细晶之外禽还有另一项煮长处那就是驰应力很低什(Str赖ess)凳。号ED浅铜箔应力高师，但后来线妹路板业者所乓镀上的一次盖铜或二次铜粥的应力就没档有那么高。下于是造成二灿者在温度变康化时使细线搂容易断制树.误因此辗轧铜件箔是一解决涝之途。若是盾成本的考量桌,Grad嫩e2,E冻-Type翅的字high睛-duct恋ility转或是咏Grade随2,E-俭Type扛HTE哑铜箔也是一胆种选择泥.逼国际制造铜辆箔大厂多致事力于开发走ED葛细晶产品以没解决此问题顺.竞赖狐滚.3怖铜箔的表面兼处理训桂A普传统处理法麻估糕ED还铜箔从浅Drum甲撕下后，会滋继续下面的退处理步骤：惭菠从a.B眨ondin词gSta文ge独－在粗面蜓(Matt名eSid踩e)悄上再以高电怪流极短时间份内快速镀上已铜，蛇辜其长相如瘤舞，称灿"改瘤化处理擦""Nod败uliza魂tion"虚目的在增加沟表面积，其肯厚度约己2000竞~秀4000A毛筋窑b.Th臭ermal汁barr位iert秧reatm凡ents-愉瘤化完成后即再于其上镀接一层黄铜族(Bras骑s蜓，是炸Gould脱本公司专利，后称为揭JTC陶处理川)时，或锌置(Zinc偿是翅Yates深公司专利，还称为史TW专处理恶)鞭。愿惩也是镀镍处窗理其作用是慰做为耐热层悄。树脂中的扁Dicy组于高温时会油攻击铜面而浓绝生成胺类与趟水份，一旦循生水份时，孕会导致附着胃力降底。此应层的作用即撤是防止糕庙上述反应发柔生，其厚度杠约傍500~致1000A亦摩潮c.S旅tabil篮izati尝on亡－耐热处理淹后，再进行菊最后的极"田铬化处理目"(Chr众omati机on)焦，光面与咏盯粗面同时进堤行做为防污腰防锈的作用漂，也称耽"医钝化处理隐"(pas萝sivat她ion)兽或纺"活抗氧化浙就处理桑"(ant固ioxid填ant)占传B似新式处理法示急级a.烟两面处理手(Doub念letr估eatme往nt)匹指光面及粗距面皆做粗化棋处理，严格骂来说，此法情慢的应用己有咳20脏年的历史，妖但今日为降水低多层板的疤COST民而使用者渐摘多．徐蜜在光面也进滩行上述的传预统处理方式挽，如此应用葵于内层基板怖上，可以省旬掉压赏盘膜前的铜面垒理处理以及塔黑遍/亲棕化步骤。缝匠美国一家拴Polyc系lad搂铜箔基板公缝司，发展出接来的一种处熄理方式，称伶为槐DST竿铜箔，其处斜理方式有异龙曲同工之妙作。该法是在书光面做粗化膜处理，该面凶就压骄丑在胶片上，折所做成基板寻的铜面为粗详面，因此对或后制亦有帮他助。环赏造b.满硅化处理萍(Low用profi版le)纱传统铜箔粗报面处理其山Tooth闲Prof白ile(付棱线盛)狱粗糙度跑(压波峰波谷歪)圆，不利于细悠胀线路的制造艇(容影响晌just拳etch座时间断,伞造成铲over-庭etch)奥，因此必须浑设法降低棱樱线姐票的高度。上厅述恒Polyc底lad竹的量DST绿铜箔，以光己面做做处理葛，改善了这灿个问题，瓜真另外，一种弦叫叙"成有机硅处理连"帐（喊Organ握icSi纺lane拖Treat稼ment惩），加入传吃统处理证嫂方式之后，腰亦可有此效夸果。它同时抱产生一种化士学键，对于穷附着力有帮货助。陷岩痰位铜箔的分类科按垒IPC-督CF-15翼0情将铜箔分为慧两个类型，粉TYPE跌E炕表电镀铜箔良，税TYPE钉W幕表辗轧铜箔枕,籍再将之分成奖八个等级，粘clas近s1械到宅clas介s4胳是电镀铜箔踪，息class种5漆到雁clas堪s8潮是辗轧铜箔总.庸现将其型级磨及代号分列医于表旗3.4P客P(肚胶片郊Prep哪reg)乖的制作昌夸放"Prep谋reg"俊是守"prei属mpreg动nated伞"扫的缩写，意赴指玻璃纤维全或其它纤维戴浸含树脂，盾并经部份聚姨合而称之。近其树脂此时冻是睛B-sta饿ge蠢。障Prepr拨eg捧又有人称之含为贫"Bond雅ings迁heet"局运番胶片制作流勒程醒览制程品管雷曲制造过踏程中，须定抹距离做肺Gelt塌ime,赛Resin灾flow殊,Res动inCo发ntent趣的测试，也粒须做竖Volat悉ile扎成份及限Dicy砍成份之分析晨，以确保品手质之稳定。刊泛糊相储放条件与傲寿命侄廉大部份帮EPOXY愤系统之储放异温度要求在讨5任℃乳以下，其寿龙命约在滥3~6彼个月，储放辅超出此时间闹后须取出再房做剪疫的各种分析喝以判定是否哀可再使用。戏而各厂牌阻prepr卷eg搭可参照其提雄供之央Data疲sheet冠做为作业时督的依据。狼喷冰常见胶片种族类，其胶含恶量及串Cruin晓g拘后厚度关系摘，见表浸3.4港基板的现在产与未来迁帽趋使基斩板不断演进琴的两大趋动尝力福(Driv痰ingF垒orce)帮，一是极小陶化液(Mini恼aturi热zatio碰n)六，一是高速弦化仪(沉或高频化偿)非。伟鼓塑极小化烛饰如分行势动，角PDA属，无PC筛卡，汽车定僚位及卫星通耽信等系统。侦拢美国是尖端赶科技领先国棍家，从其半搁导体工业协弓会所预估在睬Chip袖及欲Packa淹ge鸽方面的未来输演变坟-低见表撑(a)矿与刊(b)歉，可知基板霉面临的挑战野颇为艰辛。帅巾尤高频化渣肥从个人输计算机的演射进，可看出节CPU抛世代交替的摘速度愈来愈迈快，消费者落应接不应信品暇，当然对莲大众而言是且好事。但对习PCB热的制作却又惜是进一步的晓挑戢。因为歼高频化合,筝须要基材有铜更低的铸Dk送与亩Df胶值。差燥最后，表归卸纳出夹PCB株一些特性的唐现在与未来俩演变的指标作。木四芳.咳内层制作与敏检验窜闷4.1遣制程目的沈因三层板萍以上产品即饿称多层板裂,煎传统之双面惑板为配合零艘件之密集装搅配，在有限怕的板面上无循法安置这么商多的零组件遣以及其所衍讨生出来的大优量线路，因模而有多层板基之发展。加理上美国联邦殊通讯委员会云(FCC)距宣布自置1984炭年舅10扰月以后，所幅有上市的电殖器产品若有尊涉及电传通压讯者，或有报参与网络联满机者，皆必水须要做客"睁接地毛"烫以消除干扰挥的影响。但贪因板面面积酱不够切,把因此灾pcbl睡ay-ou纸t批就将赛"英接地瓣"艘与死"沿电压乞"荣二功能之大揪铜面移入内恐层，造成四灌层板的瞬间链大量兴起迈,子也延伸了阻捷抗控制的要膊求。而原有久四层板则多秀升级为六层羞板，当然高欲层次多层板止也因高密度预装配而日见戒增多市.老本章将探讨文多层板之内乐层制作及注据意事宜凶.最花4.2暖制作流程稿上依产品闯的不同现有尼三种流程诚拨A.Pr够inta剃ndEt寿ch而锋发料痛→腐对位孔保→洞铜面处理梳→扯影像转移挎→她蚀刻样→鹰剥膜童爪B.Po合st-et茫chPu峡nch赤溪艺墙发料剑→栽铜面处理壮→践影像转移滑→磁蚀刻析→寻剥膜莲→亡工具孔痰欣C.Dr辜illa样ndPa香nel-p乞late轰亮环代发料愉→馅钻孔爹→好通孔该→今电镀犬→浙影像转移延→漫蚀刻换→柄剥膜校质上述三雁种制程中腿,培第三种是有少埋孔竞(buri挂edho毒le)栏设计时的流悲程陵,源将在鸽20遗章介绍咽.互本章则探讨显第二种徒(Pos安t-etc粉hPun身ch)炎制程－高层宿次板子较普平遍使用的流适程而.吗欺翠发料篮馒发料就讽是依制前设充计所规划的航工作尺寸，啦依令BOM固来裁切基材蒙，是一很单道纯的步骤，根但以下几点精须注意：丙贵健A.蚕裁切方式爆-庆会影响下料浓尺寸渗包胆B.且磨边与圆角遣的考量脑-乏影响影像转丑移良率制程够除宝C.睁方向要一致没-支即经向对经膛向，纬向对并纬向锅似糊D.铸下制程前的图烘烤慢-涛尺寸安定性拼考量恢粮胞呆铜面处理床闻在印刷沈电路板制程体中，不管那贤一个惯step患，铜面的清附洁与粗化的扎效果，关系做着下址俭一制程的成弹败，所以看护似简单，其煎实里面的学胞问颇大。修范A.花须要铜面处殿理的制程有迁以下几个宾榜既a.离干膜压膜霞键白b.舞内层氧化处民理前堆积捏c.饿钻孔后肾添没d.君化学铜前恩爽看e.裂镀铜前肚滥旋f.李绿漆前首统弃g.或喷锡执(很或其它焊垫指处理流程将)让前样布努h.轰金手指镀镍雾前怨柳本节针桨对族a.c.对f.g毁.磁等制程来探求讨最好的处骤理方式浸(断其余皆属制衣程自动化中北的一部醉尖份，不必独途立出来快)服兼B.注处理方法下匆现行铜面处卫理方式可分筐三种：河仙欠a.快刷磨法良(Brus劳h)质妇郑b.孙喷砂法珍(Pumi谱ce)艰茶粥c.偷化学法宾(Micr弃oetch贫)右励以下即样做此三法的扶介绍叛膀C.扁刷磨法扭盘搭辨刷磨动作之锤机构念,膨见图忧4.1济所示砖.斗咬良给表素4.1菜是铜面刷磨腥法的比较表棵给津笛注意事项勒镰辉a.毒刷轮有效长愁度都需均匀院使用到吼,译否则易造成岂刷轮表面高地低不均布团泄b.潮须做刷痕实内验，以确定吉刷深及均匀淡性古卫优点抛结倡a.令成本低坦膛鼠b.舌制程简单，粪弹性蜂胖退半缺点歌贫构a.激薄板细线路物板不易进行巾器宪b.嚷基材拉长，港不适内层薄领板镰板躲c.殊刷痕深时易剃造成起D/F当附着不易而犁渗镀馅南轻d.孝有残胶之潜聋在可能竖战D.删喷砂法蚕斗密盖以不同材质络的细石拴(著俗称姿pumic愿e)祥为研磨材料匆科舌王优点：胶自羡a.粉表面粗糙均院匀程度较刷者磨方式好州尤供b.昌尺寸安定性格较好培粱殖c.稍可用于薄板且及细线趁养出裁缺点：前沃弟a.P开umice帅容易沾留板向面脂僻昨b.焦机器维护不法易网慕E.煌化学法蚀(篮微蚀法闭)碗说纵怨化学法有几棵种选择，见讯表旋.鹅F.结纶突咏洒使用何种铜县面处理方式乡，各厂应以碍产品的层次脑及制程能力撇来评估之，幕并无定论，炼但可预知的摄是化学处理樱法会更普遍寇，因细线薄贩板的比例愈蝇来愈高。选提这夕影像转移格华.1注印刷法锦触A.识前言半馋电路板敌自其起源到俯目前之高密籍度设计三,银一直都与丝似网印刷悼(Silk腥Scre叠enPr猾intin稀g)赖－或网版印孔刷有直接密标切之关系，你故称之为构"其印刷电路板轨"参。目前除了淘最大量的应盾用在电路板册之外，其它尽电子工业尚甚有厚膜受(Thic浮kFil秋m)民的混成电路孩(Hybr蝴idCi头rcuit撞)颜、芯片电阻药(Chip郑Resi蝇st)帜、及表面黏洪装洪(Surf摇aceM台ounti剪ng)土之锡膏印刷日等也都优有悠应用。辫岩容风由于近年电冷路板高密度灰,立高精度的要府求趟,宴印刷方法已木无法达到规羽格需求饰,陕因此其应用侍范围渐缩否,辟而干膜法已寒取代了大部邻分影像转移峰制作方式辰.赔下列是目前镰尚可以印刷瓦法纪cover附的制程旗:幅肚附a.扩单面板之线滑路复,缩防焊验(钞大量产多使换用自动印刷茧,受以下同嫩)择拖粗b.征单面板之碳消墨或银胶士c.霞双面板之线宪路但,释防焊浩袖黎d.醒湿膜印刷遗扎遗e.雪内层大铜面参星胶f.供文字竹姓绘g.话可剥胶皂(Peel储able抖ink)识健栗鞠除此之外勺,月印刷技术员补培养困难较,裙工资高哲.良而干膜法成兔本逐渐降低偏因此也使两旧者消长明显绑.豪桶B.县丝网印刷法串(Scre番enPr债intin思g)桃简介岸丝网印写刷中几个重猛要基本原素纤:鹊网材搞,例网版载,吼乳剂偏,绸曝光机毯,樱印刷机白,桐刮刀假,盒油墨牛,类烤箱等庆,唐以下逐一简辣单介绍慰.剩病通a.鼠网布材料料芹赖(1)幕依材质不同辜可分丝绢少(silk酸),牵尼龙都(nylo睡n),销聚酯仓(Poly圣ester惨,确或称特多龙讯),悼不锈钢更,米等纺.紧电路板常用烦者为后三者或.肆牢(2)蹲编织法埋:槐最常用也最旦好用的是单香丝平织法肢Plai饲nWea革ve.分括剖(3)伟网目数茄(mesh文),锋网布厚度私(thic街kness面),秤线径门(diam都eter)塔,辜开口瞧(open石ing)贪的关系闹奴见揉表常用的不牌锈钢网布诸写元素积足开谊口淋:蛙见图磁4.2吸所示蚊轨网虽目数皇:钢每浅inch阳或猾cm弹中的开口数贡农线芳径琴:岗网布织丝的粥直径寿妥网布烦厚牺度驻:书厚度规格有吵六购,Slig奔ht(S)焰,Medi遵um(M)禁,Thic惰k(T),眨Half免heavy爹duty中(H),H灯eavy斧duty(朴HD),S坑uper锹heavy延duty茄(SHD)根薄图溜4.2奔显示印刷过附程网布各元份素扮演角色浸.疏深桐b.残网版直(Sten踪cil)版的种类非施部历(1).贡直接网版敬(Dire仰ctSt效encil凭)生五棒昌阳麦将感光乳胶渡调配均匀直衰接涂布在网竖布上，烘干叛后连框共同币放置在曝光不设备台疤爱面上并覆以胶原稿底片，龄再抽真空使挥其密接感光最，经显像后职即成为可印伤刷的网丧党版。通常乳吵胶涂布多少泉次炼,锤视印刷厚度鸟而定蜡.宁此法网版耐示用灿,手安定性高猾,孔用于大妥环量生产培.邀但制作慢绩,后且太厚时可弯能因厚薄不像均而产生解泉像不良佩.改况启陪(2).处间接网版具(Indi松rect伴Stenc遵il)虾岔满例扛辨把感光版膜偏以曝光及显杂像方式自原教始底片上把酱图形转移过生来，然后把省已有图较绩形的版膜贴爆在网面上，践待冷风干燥举后撕去透明站之载体护膜授，即成间接傅性网版。炮摩其厚度均匀蚁,具分辨率好垦,塞制作快亚,喝多用于样品惧及小量产维.疑孙到c.城油墨些时亩隐油墨的分类票有几种方式板童杜(1).猪以组成份可咽分单液及双叨液型盏.净买很(2).较以烘烤方式刺可分蒸发干殃燥型、化学姑反应型及紫惰外线硬化型核(UV)熟驶趣(3).间以用途可分变抗蚀敢,奋抗镀荡,伙防焊钻,贪文字太,岩导电密,疤及塞孔油墨植.慧不同制程选转用何种油墨倡,衣须视各厂相送关制程种类亚来评估相,壮如碱性蚀刻棵和酸性蚀刻吸目选择之抗蚀挨油墨考虑方旧向就不一样牛.弄鹰强d.疏印刷作业勺司鸭蔑网版印刷目洋前有三种方置式驴:子手印、半自垄动印及全自杏动印刷吉.嚷手印机须要芒印刷熟扁特手操作马,售是最弹性与纽快速的选择支,峡尤以样品制灌作堵.判较小工厂及复协力厂仍有慨不少采背订手印逼.剃半自动印则各除乖loadi秩ng/un隶loadi贱ng层以人工操作鱼外乔,泳印刷动作由副机器代劳婆,绝但株哑对位还是人里工操作辽.础也有所谓御3/4市机印判,抢意指拿loadi杯ng描亦采自动纠,艺印好后人工杠放入俘Rack逮中垃.杏全自动印刷般则是暗loadi鸭ng/un惩loadi贵ng杏及对位逗,播印刷作业都料是自动新.励其对位垄烘方式有靠边晚,pin哨ning专及摧ccd棉三种吩.仰以下针对几辅个要素加以域解说宵:过遵扑(1)梳张力举:遮香孟张力直接固影响对位谜,葵因为印刷过灰程中对网布萌不断拉扯贫,停因此新网张业力的要求非校最常重要一稿.倾般张力测试窑量五点虎,从即四角和中保间著.茫遮庄(2)哑刮刀蚀Squee阔ge夸柿情刮刀的选负择考量有三数，锹删待第一是材旷料，常用者欺有聚氨酯类俭(Poly辽ure-t苹hane谷，简称欧PU)稻。裂号系第二是刮槐刀的硬度，糠电路板多使衣用桥Shore利A谅之硬度值销60居度－气80绳度者沉.耳平坦基凶厨板铜面上线盘路阻剂之印普刷可用该70雹－扎80多度舱;湖对已有线路逝起伏之板面龟上的印充庆绿漆及文字若,砌则需用较软报之刚60伍－更70细度。险瑞逼第三点是斥刮刀的长度软，须比图案劈的宽度每侧核长出仪3/4紧－蜡1窄吋左右。悦赔刮刀在使用奶一段时间后郊其锐利的直播角会变圆，妖与网布接触逃的面积增大钞，棋定就昆胶无法印出边四缘毕直的细伟条，需要将旅刮刀重新磨饺利才行，需肤且刮刀刃在庭线亩盐不谦驶可出现缺口聋，否则会造棋成印刷的缺习陷。还胃骡(3).宋再对位及试印效相友－此步骤客主要是要将怎三个定位弟pin敏固定在印刷葵机台面上改,刊调整网版及评离板间隙袄(Off蛛Conta姑ctDi描stanc烧e)(问指版膜到基搅板铜面的距塑离，应保持谅在射2m穷/m葛－揪5m依/m进做为网布弹替回的应有距芳离途),真然后覆墨试烛印落.姜若有不准再依做微调搜.缓迹更－若是自薪动印刷作业芳则是靠边科,pin现ning恭及殊ccd欣等方式对位坡.秆因其产量大识,目适合个专极大量的单逗一机种生产王.壮壶码(4).兆阔烘烤骑湿没不同制程羽会选择不同椒油墨嘴,风烘烤条件也淡完全不一样险,短须情follo符w醉厂商提供的录data饥shee纸t,肾再依厂内制兰程条件的差斑异而加以鄙modif甲y.晕一般因油墨台组成不一，拖断烘烤方式有湿风干悠,UV,I蚂R贸等．烤箱须疏注意换气循这环，温控，核时控等罚.糖蜓承(5).恼铅注意事项拾愉续不管是机宵印或手印皆登要注意下列勤几个重点草畏悦－括刀行进祸的角度，包罗括与版面及腥ｘｙ平面的颂角度，质爆揭犬－须不须要迁回墨助.鹊风淘－固定片数驾要洗纸越,证避免阴影眨.愧乒判－待印板面互要保持清洁恰嗓许－每印刷固维定片数要抽帐检一片依胡chec粱klis际t丧检验品质茎.哄摊稳.2练干膜法宿披更详细哥制程解说请插参读外层制获作沈.辱本节就几个练内层制作上脸应注意事项扫加以分析孝.掘京翼A.炎一般压膜机都(Lami国nator宝)友对于诚0.1mm省厚以上的薄瓜板还不成问德题层,崭只是膜皱要榴多话们注意乓刮化B.叼曝光时注意腿真空度慌等箩C.迷曝光机台的兽平坦度嘉垮南D.构显影时雄Break恭poin骂t隙维持滑50~70岭%,渔温度镜30+_2寄,耗须痰auto雾dosi梢ng.哨朱博黑蚀刻悔哭现业界放用于蚀刻的岸化学药液种钥类，常见者惠有两种，一昏是酸性氯化验铜决(CaCl殖2)汪、侵罪蚀刻液，一渐种是碱性氨粮水蚀刻液。鸭不诵Ａ．两伟种化学药液仁的比较，见粪表氨水蚀刻舍液朗&殃氯化铜蚀刻姜液比较拴两繁种药液的选势择，视影像肥转移制程中毕，农Resis蔑t搏是抗电镀之漏用或抗蚀刻姐之用。在内们层制程中梯D/F相或油墨是作传为抗蚀刻之闯用，因此大踩部份选择酸萌性蚀刻。外吩层制程中，掠若为传统负吗片流程，器D/F用仅是抗电镀逝，在蚀刻前害会被剥除。乒其抗蚀刻层船是钖铅合金史或纯钖，故削一定要用碱蔑性蚀刻液，眼以免伤及抗社蚀刻金属层纽。国轿崖B暗．操作条件恶寿见表为两种蚕蚀刻液的操肥作条件顷阻硬C.普设备及药液脆控制祥良两种啦Etch期ant瓦对大部份的委金属都是具形腐蚀性，所柏以蚀刻槽通签常都用塑料厉，如搞PVC骂(Poly也Viny愉lchl压