AL6196堆叠设计说明B-V2.0-140718解析

AL6196堆叠设计说明B-V2.0-140718解析第一页，共23页。版本号PCB版本更改理由更改内容拟制人/日期备注AV1.0/V1.12014.04.15BV2.01.改屏焊盘2014.07.18修改记录第二页，共23页。1仅适用于AL6196项目主板对应ID及MD相关设计指导.2项目简述;AL6196是一款基于MT6261平台的直板手机堆叠项目它包括;频段制式GSM900/DCS1800，兼容四频850,19001.1.77”,2.0",2.2",2.4"串口屏.2.支持蓝牙传输及支持FM收音.3.采用12PIN-Micro-USB连接器，支持下载，耳机，数据转输，充电功能。带诺基亚DC充电4.采用D23规格的高品质喇叭或客户自定义.5.采用BL-4C/5C电池，容量820/1020mAh6.SIM卡双卡双待,单T卡7.带震动功能8.可做前后摄像头30W或8W，兼容后闪光灯

3堆叠图尺寸规格a、1.77inch堆叠尺寸;92*36*11

b、预计相应整机尺寸;100*41*13.5.1.概述第三页，共23页。四个按键灯开机键23个按键MIC焊盘屏焊盘弹片听筒馈点弹片式电池连接器12-PIN-USBGSM馈点SIM2LED灯DC座T卡座蓝牙焊盘马达焊盘PA屏蔽罩兼容听筒焊盘FM焊盘SPK焊盘LED灯SIM1串口摄像头焊盘，前后+闪光灯第四页，共23页。1506听筒1.77”焊接屏四个按键灯MIC焊盘开机键直径为D23喇叭,可按要求调整天线区MIC马达手电筒灯后摄像头4C/5C电池DC充电座12PINusb前摄像头第五页，共23页。红色标识为此版本的屏蔽罩。为兼容我司其它版本的主板。设计MD时，屏蔽罩位置建议按最大的设计，防止干涉后壳胶位与主板配合说明第六页，共23页。后壳胶位与主板配合说明在做后壳和支架MD设计时，红色方框内尽量不要有胶位，目的是为了方便更换我司其它版本的主板和方便我司后续更改第七页，共23页。

1.LCD

（1）主推1.77英寸，可做1.77~2.4“屏，2.4"屏可做双通道屏.（2）结构设计上应注意;a、在外壳上固定LCD的边框,LCD的单边间隙建议做0.15mm,外壳上的视窗透视尺寸请大于LCD屏AA区0.3mm以上,b、如前壳为锌合金，请注意在LCD周圈多点接地；

c、屏不可挤压过紧，建议在上盖内部贴软质泡棉,通过泡棉的压缩变形（0.5厚泡棉压缩到0.3）固定LCD.d、建议LCD下加贴导电双面胶第八页，共23页。

2.Camera

（1）双camera后置闪光灯，串口30万或8W像素；（2）结构设计时需注意成像视角是否会被挡住；（3）堆叠设计时已设计为sensor成像方向与LCD平行；串口方式，前后摄像头+闪光灯第九页，共23页。3.MIC

（1）该MIC为引线焊接式，具体设计时请参阅规格书。（2）注意事项

a、建议MIC密封在后壳上，焊接时注意正负极，否则声音会小；

b、MIC来料已带有胶套，设计时考虑适当干涉。第十页，共23页。

4.Receiver（1）采用0615弹片式Receiver；（2）听筒设计为前壳固定，单边间隙预留0.1mm；（3）建议前音腔高度做到0.8mm以上；

预留听筒焊盘0615弹片式听筒第十一页，共23页。5.IO,DC口

（1）采用12PINMicro-USB，详情请参考规格书.（2）注意事项a、与机壳间隙留0.2-0.3mm.b、外接插头工作时不能与塞子干涉.第十二页，共23页。6.T-FLASH卡座

（1）采用翻盖式TF卡座.，注意壳料避让。(2)T卡座较大，贴片时容易跑偏。外壳做MD时T卡座周边需要留有0.5mm以上的简隙。

第十三页，共23页。7.SIM卡座

（1）SIM卡座为桥式带档SIM卡座，做结构设计时需要注意卡座周围避让，需做拔卡导向槽。

（2）注意事项a、后壳需标出SIM卡1与SIM卡2标示.根据主板定义来，SIM1SIM2第十四页，共23页。8.SPEAKER

（1）采用焊线式D23SPK，数量1个,位置和大小客户可按需求调整.（2）注意事项a、SPEAKER需靠支架固定，在做结构时候要设计好。b、为了保证较好的声音效果,要求喇叭的前音腔高度不小于0.8mm,出声孔的总面积不小于喇叭前音腔面积的20%,单个出声孔的直径不小于0.8mm.如需要列好的音质,可做后音腔设计第十五页，共23页。9.按键

主板上按键数量最多23个，采4颗正发光按键灯.

（1）注意事项a、按键metaldome通过折叠接地脚进行接地。开机键第十六页，共23页。10.天线（1）GSM天线a、GSM天线为内置天线，辐射片设计为钢片热熔在支架上，通过弹片与主板连接，需保证良好的接触.为防止射频干扰天线附近尽量不要用金属零件及导电工艺,在做结构设计时，请务必保证天线高度不可少于堆叠高度，GSM天线面积不可少于400平方毫米，否则天线性能将无法保证,天线馈点第十七页，共23页。（2）BT和FM天线为防止射频干扰天线附近尽量不要用金属零件及导电工艺.BT天线焊盘,通常焊一条约25mm的线即可FM可用此焊盘做拉杆USB连接耳机时有FM功能第十八页，共23页。11.电池（1）内置电池a、采用NOKIA-BL-5B电池，容量820mAh,喇叭D28；兼容BL-4C/5C,容量820/1020mah，喇叭D23.

BL-5BD28BL-4C/5CD23马达D1027马达D0834第十九页，共23页。关于接地

(1)PCB板接地在做结构设计的时候，如选用了金属外壳，请尽量多做接地考虑（具体接地位置请参考3D图档，图档中已用黄色区域标出接地区域）第二十页，共23页。

1、主板上的元器件距离机壳建议在0.2mm以上，金属外壳必须在0.5MM以上。2、主板上预留焊盘距离金属外壳必须在0.5MM以上。3、机壳在键盘区域长的支撑筋和支撑柱与按键的dome纸0间隙配合4、键盘部分具体结构形式与设计根据ID要求可咨询键盘供应商其他注意事项

第二十一页，共23页。客户需提供整机ID造型、工艺说明和天线频段及性能要求，主要用来进行天线性能的预判.(2)客户提供所有的外围料（MIC、SPK、RECEIVER、MOTOR、数据线、电池、

FPC）及完整壳料、按键等，