SM发展动态与新技术介绍3

1-SMT发展动态与新技术介绍

（参考：[工艺]第14章其他工艺和新技术介绍）顾霭云内容⑴电子组装技术与SMT的发展概况⑵元器件发展动态⑶窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势⑷FPC的发展与应用⑸无铅焊接的应用和推广⑹非ODS清洗介绍⑺贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展⑻其它新技术介绍一.电子组装技术的发展随着电子元器件的小型化、高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段：手工（50年代）→半自动插装浸焊（60年代）→全自动插装波峰焊（70年代）→SMT（80年代）→窄间距SMT（90年代）→超窄间距SMT据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将下降到10%，SMC/SMD将上升到90%左右。SMT是电子装联技术的发展方向，SMT已成为世界电子整机组装技术的主流。SMT的发展概况SMT是从厚、薄膜混合电路、演变发展而来的。美国是世界上SMD与SMT最早起源的国家，日本在SMT方面处于世界领先地位。欧洲有较好的工业基础，发展速度也很快，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙发展较快。我国SMT起步于二十世纪80年代初期，目前正处于快速发展阶段，并已成为SMT世界加工基地之一，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。应加强基础理论和工艺研究，提高工艺水平和管理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。SMT发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、

元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大年度电子产品

印制板SMCSMD(IC)组装形式组装密度（焊点/cm2）例：手机体积重量价格功能重量700g

》120g

》68g手表式手持电脑－手机音像娱乐二.元器件发展动态⑴SMC—片式元件向小型薄型发展其尺寸从1206(3.2mm×1.6mm)

向0805(2.0mm×1.25mm)

向0603(1.6mm×0.8mm)

向0402(1.0×0.5mm)

向0201(0.6×0.3mm)发展。

最新推出01005（0.4×0.2mm）

预计2010年0402（0.4×0.2mm）将向03015（0.3×0.15mm）发展

⑵SMD—表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展

SMD的各种封装形式QFP（PlasticQuadFlatPack）PBGA（PlasticBallGridArray）CSP（ChipScalePackage）FC-PBGA（FlipChipPlasticBallGridArray

）DCA（DirectChipAttach）FCOB(FlipChiponBoard)WLCSPWaferLevelChipScalePackage不需要底部填充

三.窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势

FPT是指将引脚间距在0.635—0.3mm之间的SMD和长×宽≤1.6mm×0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于电子产品多功能小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄，目前0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通用器件。元器件的小型化促使SMT的窄间距技术（FPT）不断发展和提高。(1)BGA、CSP的应用已经比较广泛、工艺也比较成熟了。(2)0201(0.6×0.3mm)在多功能手机、CCD摄象机、笔记本电脑等产品中已经比较广泛应用。01005(0.4×0.2mm)已在模块中应用。(4)FlipChip在美国IBM、日本SONY公司等都已经应用了倒装芯片技术(5)MCM多芯片模块——由于SMC/SMD已经不能再小了，MCM功能组件是进一步小型化的方向。日本松下为了应对高密度贴装

开发了APC系统高密度贴装时，把印刷焊膏偏移量的信息传输给贴装机，贴装元件时对位中心是焊膏图形，而不是焊盘。贴装0402（公制）工艺中采用APC系统后，明显的减少了元件浮起和立碑现象。APC系统（AdvancedProcessContrl）——通过测定上一个工序的品质结果，来控制后一个工序的技术。应用APC贴装传统贴装PBGA结构CSP结构片基（载体）形式载带形式

新型元器件

LLP（LeadlessLeadframepackage）新微型封装新焊端结构:LLP（LeadlessLeadframepackage）MLF（MicroLeadlessFrame）QFN(QuadFlatNo-lead)在硅片上封装（WLP）晶圆WaferLevel(Re-Distribution)ChipScalePackageCOB（ChipOnBoard）

⑷FPC的应用与发展挠性印制电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）又称软性印制电路板、柔性印制电路板，简称软板或FPC。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可靠性绝佳的挠性印制电路板。FPC呜的应用龟与发展FPC兔可自由嫁弯曲、碗折叠、毕卷绕，搜可在三焦维空间欣随意移贵动及伸聋缩；邮散热性郊能好，司可利用羽FPC刷缩小体雁积；陆实现轻忍量化、渠小型化民、薄型怨化，从让而实现元类件装置请和导线例连接一顶体化具有布介线密度描高、重侍量轻、擦厚度小侧的特点仆。它冲破了排传统的互他连接技术兽观念，在腥各个领域叶中得到了星广泛应用贩。FPC迅暑速地从军踪蝶品转向到统民用，近誉年来，电奋子产品中田大量采用纸了FPC总。例如：手机、鞠数码相旅机、数寻码摄像象机、汽龄车卫星驴方向定念位装置摩、液晶话电视、巧笔记本私电脑,捉……丸都离不壶开FP路C。FPC的忆市场广阔题、前景诱拾人，技术循含量高，积是一个朝候阳行业。FPC在朵技术上的楼难点⑴高密度F铅PC的线裕路微细化谈和过孔直默径微小化。目前普卡遍实现了组单面和双古面FPC鸣的线宽/装线距15点μm/1钻5μm，亦过孔直径追0.05好μm已经盟在COF熄（Ch赶ip死On径FPC钻将I馒C固定卡于FP慈C上陵）；⑵挠性多层仗板、刚挠三结合板的呀制造工艺妹复杂，生产孙良品率徒相对较狮低，材事料选择牵严格，烦聚酰亚把胺绝缘巷层材料避和高延纤展性的创压延铜太箔的成茄本高，唐从而导蛙致成本汽过高；⑶高尺寸稳谜定性，随着F佩PC线路涉的高密度捕化发展，澡对材料尺霸寸的要求胀更加严格疤；⑷高挠曲产部品要求寿叛命越来越丈高，由1虚0万次渴提高到箩15万已次，对算FPC制作工捏艺的要冒求也越陡来越高；⑸F柳PC类基板薄购、软，容易变形，在FP律C上组装SM巩D的难度剖大。在FP侵C上组关装SM萌D的难山度大在FPC托上进行S裹MD贴装榴，关键之一喉是FPC被的固定，识固定的好鲜坏直接影芹响贴装质戒量。普通载锦板（铝江质罪合成石难）硅胶板磁性载禁板其次是焊锡膏的兽选择、印涝刷和回流笛焊。在FP剩C固定亲良好的墨情况下骨，可以阶说70锦％以上瓜的不良粗是工艺醋参数设曾置不当扫引起的进。回流芳焊时要西根据F缎PC的贪材料、披尺寸，抗SMD订，特别是载筝板吸热性，焊锡洒膏特性驳、设备玻条件，词设置理线想的温功度曲线蜜，并监上控生产劝过程，印及时发匪现和解龄决问题姨，才能留保证不号良率控锋制在几善十个P饥PM之晋内。四.无铅焊接豆的应用和暗推广国际无陷铅进展卸情况199劝2年美国首先提出淘了在电子朱产品中禁称止使用铅亏的法案。日本首先研制涌并应用无果铅焊料，狗2003赶年民品禁琴止使用有床铅焊料。欧盟对无铅已捧经立法：氏自200寻6年7月留1日起，治投放市场拌的电子产圾品中Pb特、Hg廊、Cd亭、六价违Cr、突多溴联姨苯PB相B、多轨溴联苯指醚PB盾DE等有害物城质的含皇量不能剥超过0莫.1w爸t%（100窗0ppm然）。美国跟随欧树盟，消廉费类产荡品基本伶无铅化傅。我国的独肝资、合资尘企业基本训无铅化。验国内企业糠出口产品故也基本无躁铅化，内者销产品大妥多还没有拾应用无铅辞。我国加入捧WTO会返加速跟上摘世界步伐搞，与国际里接轨。中国环保茶法规动向1、20伞05年7犁月28日发布六性项电子电卡气产品中柴有毒有害寄物质检测武方法标准，同时公布18旦个承担这绕些检测任帐务的实验暑室名单，新标准工于200化6年1月1丹8日起实问施。2、我国由信息产确业部、发竹展改革委巩、商务部栽、海关总主署、工商闸总局、质待检总局、只环保总局津联合制定甩的《电子信求息产品污首染控制管仪理办法》状已于20叙06年2据月28日意正式颁布办，200哑7年3月调1日施行景。3、正在制定钻相关标准例如：裳有害物蜂质的限吨量标准姻；无铅鹊焊料标斯准；产诊品认证籍认可标随准等4、0膀7年1舍2月启百动《电圆子信息踏产品污海染控制岂重点管漂理目录酒》制定锡工作5、国家丧环保总局瓣出台了《锡电子废物贤污染环境拣防治管理际办法》，鸟200确8年2月岛起实施6、最新动态指：中华人些民共和乌国国务回院通过征发布了烈第55皆1号国积务院令厉，宣布煮《废弃识电器电粗子产品腐回收处箭理管理胁条例》拍将于2咽011于年1月捕1日起话实施。五.“欧难盟RoH厅S新进展苹”与“国派际争论”1、什榴么是REAC个H法规？2003蚂年5月，冰欧盟委员侨会推出了《化学品丈注册、评使估、授权匪和限制制禾度》的化学练品新政求策的法冻规草案县（Co浴nce厚rni虎ng耐the箭Re据gis捧tra亚tio千n,高Eva纵lua毙tio导n,策Aut束hor赵iza啦tio槐na替nd者Res趋tri栽cti抖on朵of与Che挥mic荒als围），简称RE嗽ACH制知度2、R缎EAC求H实施常时间表辱：2007绳年6月雅REA经CH生效2008启年6月掘欧洲化学惨品管理局魄正式运行2008明年6月到皂2008层年11月捷分阶段惨物质的预题注册201慕0年1份1月响100搅0吨及赞上产量艰的物质恨(CM微R1绑、2葵类)钟注册截出止期2013是年6月舅100吨丛及上产量施的物质(象CMR挑1、2指类)注苏册截止期201楼8年6肤月1胡吨及扫上产量耳的物质旗(CM雁R1撕、2躲类)叙注册截宪止期截止期前妹可以自愿带注册“国际陈争论”换起因：惰“电器漂无卤化滚”继无铅愚产品后另，新一太波的绿陵色电子预浪潮～循无卤素喉(Ha想log权en-延fre夏e)将劣再次席辈卷全球臂电子产刻业。在毕即将开外始实施想的“挪谢威Ro睬HS法缠令”中牲。卤素的危抄害：多数雹卤化物属稻于环境荷龄尔蒙物质鲜，对免疫舒系统、内朗分泌、生否殖系统和变发育都有悄影响，有径致癌作用恶。塑料中禁傅用卤素系边阻燃剂的画原因：是毁此种阻燃续剂无法回只收使用，星而且在燃挽烧与加热案过程中会宴释放有害驾物质，威怀胁人类健说康和环境党。2008齿年4月1狸日欧洲共逝同体法院塞(ECJ与)做出判歼决：从2吊008年积7月1日戏起，电子境电器产品斤中将限制色使用十溴乘二苯醚卤素和车卤素化填合物氟(F脾)、氯桑(Cl敌)、烟溴(B由r)、圣碘(I君)、砹拉(At台)，合理称卤素。其中浙砹(A叹t)为插放射性转元素，缩慧在产品逢中几乎前不存在猜，前四填种元素叹在产品陪中特别逼是在聚合愚物材料面中以有拒机化合娃物形式趋存在。目前卤素化润合物主要为阻燃剂。被广诉泛应用赞在电子棉设备的塑料外惕壳、P之CB、均缆绳导毙线、塑局料零件摇及包装穗材料中。我国传巡寿统PC愁B普遍序添加卤北素阻燃给剂，因德为它成缩慧本低，款效果好摄。PC捉B行业之将要面抽对的重犯大挑战。IPC和IEC亚规范要灯求：催Cl<怨900大ppm锯；Br辅<90踢0pp贪m；C页l+B听r<1骂500插ppm3、对“寇禁止卤族外元素”的“国际奶争论”在转到无菠铅后，电而子界认为旁可以短暂赔地喘息一祝下，就在蜡这时，又泡提出要在电子电厚器产品董中去掉“卤族滤元素”呆，引起了“国际争额论”近来人刮们对禁千止卤族果元素的垒担忧无卤素盗对电子君业的影渡响。茫闸然中.哭...陶..IPC坐认为，欧绑盟的RE翼ACH绵和RoH穿S法规影响了判整个全球省供应链，对电虏子行业份的生存凑和成功杯都有深舅远的意柜义最近，欧雷盟委员会忧公布了《堪关于限制渡在电子电巴器设备中垮使用某些乏有害成分缴的指令》涨(RoH充S)的修搅订意见，通过I颤PC在武过去两私年进行晌坚持不订懈的多烂方游说，欧盟恢同意不薪将四溴学双酚A样（TB益BPA装）归入疾RoH窄S中需昼要监控治或禁止痒使用的峡成分之叛内，并揪且也没阀有增加喝新的限愤用物质覆。IPC会矛员公司将剃继续促使随更多限用户物质归入行REAC声H法规之抬下，以避桶免出现相借同或重复越的规定。欧盟公布旋关于Ro屈HS修订披的建议200躬9年1徒月27怒日，欧摆盟（E竟U）委驻员会公屯布了对铜RoH琴S条例厦的审议竞，没有增加弃禁用物质。该委员漫会不打算谊把四溴双延酚A（T双BBPA敬）列入R咽oHS监乐测或限制狠的物质.浸....佛.欧盟：描限用溴飘阻燃剂坝和PV驰C提案亭被否2009蓝年年底，欧盟委员会恼开始对李已执行偏3年多体的Ro敏HS指熊令启动搬了修改伴程序。胶欧洲议扩会环境隐委员会仓成员吉接尔·埃告文斯被劝指定审婚阅欧委缸会提案衫并起草张报告。馋她在修舱改草案撒中提出敢，要在帅RoH乐S指令扔中增加绢受限物稻质，包你括溴阻或燃剂和娘聚氯乙薄烯。201滚0年6蝇月2日绪欧洲议遮会环境梳委员会猜以多数睬票否决梯了这一会提案，奥反对将年所有溴咬化阻燃区剂放入年限用物酸质名单御，但溴红阻燃剂房诚有可能瓦被列入较RoH照S优先恰评估物碗质名单谦中。4、禽RoH纤S法规的新东动向⑴20疯09年1抽2月4日，EC档HA成咱员国委框员会达惑成一致伏意见，将新一处批共1预5个物市质确定编为高关挨注度物夕质，即S橡VHC体。R凤EAC理H法规滚下即将伯增至3它0个高范关注度命物质⑵20残10年2朴月23日颁布了对ELV（En此d-o掠f-L由ife药Ve拢hic观le欧盟报谷废车辆洗指令）附件二铃的更新，含铅焊锡伞禁用期限抄被推迟1联～5年⑶2物010哑年9月咏25日，欧盟禽委员会旧在其官敬方公报鸡中发布诵了修订疫RoH口S指令颠有关豁姿免内容腊的决议捕201历0/5禾71/礼EU蓄。⑴RE兵ACH法着规下即将活增至30心个高关注味度物质(歌表中是新惑增加的1醋5种)物质名称CAS号常见用途蒽油90640-80-5

橡胶制品，橡胶油，轮胎蒽油，蒽糊，轻油91995-17-4蒽油，蒽糊，蒽馏分91995-15-2蒽油，含蒽量少90640-82-7蒽油，蒽糊90640-81-6高温煤焦油沥青659969-93-2用于涂料、塑料、橡胶丙烯酰胺79-06-1絮凝剂，胶黏剂，土壤改良剂，造纸助剂，纤维改性与树脂加工剂硅酸铝耐火陶瓷纤维-工业绝热、密封、防腐材料；电热装置绝缘、隔热材料；仪器设备、电热元件的绝缘和隔热材料；汽车行业隔热材料氧化锆硅酸铝耐火陶瓷纤维-2，4-二硝基甲苯121-14-2制造染料中间体，炸药，油漆，涂料邻苯二甲酸二异丁酯84-69-5树脂和橡胶的增塑剂，广泛用于塑料、橡胶、油漆及润滑油、乳化剂等工业中铬酸铅7758-97-6可用作黄色颜料、氧化剂和火柴成分，油性合成树脂涂料、印刷油墨、水彩和油彩的颜料，色纸、橡胶和塑料制品的着色剂钼铬红（C.I.颜料红104）12656-85-8用于涂料，油墨和塑料制品的着色铅铬黄（C.I.颜料黄34）1344-37-2用于制造涂料、油墨、色浆、文教用品、塑料、塑粉、橡胶、油彩颜料等着色磷酸三（2-氯乙基）酯115-96-8阻燃剂、阻燃性增塑剂、金属萃取剂、润滑油、汽油添加剂，以及聚酰亚胺加工改性剂201我1年6连月1日刮前在物梁品中质宽量百分例浓度超汇过0.涌1%，伏总量大纹于1吨沈/年的姥SVH风C，必食须向E稀CHA骨(E卵uro盈pea舒nC孟hem炭ica惩is禾Age肤ncy阀欧洲化铃学品管耐理局)靠通报⑵EL哑V豁免清血单更新，坚含铅焊锡梨禁用期限酸被推迟1扩～5年欧盟委巩员会和恋欧洲议路会20运10年古2月2池3日颁泪布了对ELV（求End-黄of-L船ife秧Vehi符cle，境欧盟报废挎车辆指令京）附件二的博更新，特殿别对铅在冠焊锡中的舟使用，进宜行了细化尚并延长了玩豁免时间泊。ELV恐(欧盟报熟废车辆指忧令)标准渔与无铅化ELV刑早就对趴含铅产鸡品进行射了基本热限制，急并规定跑200驱3年7翅月1日盗后，在爸投放欧悄盟市场打车辆的赔所有部牢件中，取均质材茎料的铅给含量必骂须小于降100馋0PP佣M（0会.1%拨）,考版虑到实缸际工艺候水平，晴要想让咏控铅目未标一步京到位确加实有困依难，所值以在颁布E蓝LV标党准的同牌时，也项颁布了突豁免清艇单（2绵008麦/67末3/E舱C附件亩二）。欧盟委员哥会和欧洲挽议会也考进虑到了执瓶行中可能久存在的困耐难，所以丝式在制定该爱标准和豁伶免清单时节，决定2刷009年雅时再确定毁最终豁免擦期限。由弃于技术瓶味颈，20艰09年欧甘盟委员会债为更新E刺LV做准伤备时发现株，以目前护的技术水喘平，尚无孕法从焊锡花里完全去精除铅，所茧以给含铅认焊锡产品湖延长了一苏段时间。新版的躺豁免清傍单（2枝010沫/11脉5/E许U,E拒LV附野件二）户将含关铅焊锡碗的应用扭进行了挨细分8(a)用于将姐电子、丹电气元测器件焊镰接到电知路板上切所使用犁的含铅俩焊锡，以及除恰电解电容岗/铝电容档之外元器吉件引脚上忍、电路板诉上为提高要可焊性而仍附着的焊救锡，可在201宏6年1毁月1日之前投放蕉的整车和谁备件中使辰用。8(b)赖除电路板跟上或者玻兰璃上相关昨产品中的睬焊锡，可增在201结1年1月淡1日之前察投放的整晶车和备件痛中使用。8(c野)电解电容摧/铝电容雨引脚上的拨焊锡，可地在201怜3年1要月1日之前投撇放的整庙车和备眼件中使揉用8(d)木大气流传合感器(m茶ass勤airf服low染sens驾ors)腾中玻璃上躲的含铅焊纽奉锡，可在舟2015嗓年1月1姥日之前投谁放的整车启和备件中过使用。8(e疯)高温焊绸锡(如雕含铅量淡（重量臣比）在添85%求及以上肃的铅合粥金），萄可在201中5年1料月1日之前投权放的整唉车和备感件中使赏用。8(f)揉顺压针连赴接器系统黑中的铅，夜不作限定朗。8(g健)集成稼电路封烂装内部题电气连反接的含酬铅焊锡挪，不作同限定。剃其衔中，8（a禁)、8笨(c)庆、8(筐e)项象，基本鲜上包含勒了业内盲现在常译用含铅滩焊锡的您范围。这样印，原本在现201腐0年即屠将要“深不合格杏”的许焦多汽车三类零部铅件产品锄，又都他符合标冤准了。零部挑件供应今商也获伟得了几逗年的宝棚贵时间绵，得以奥继续研餐发更安锅全、更为可靠、虚更廉价倦的无铅与产品。⑶欧盟辆委员会重业新审议先杆前公示的抄RoHS谦豁免协议蹈2010丝式／571蓄／EU201刘0年9跟月25令日，欧盟壶委员会愧在其官搞方公报恋中发布简了修订溉RoH泪S指令岔有关豁桑免内容喝的决议厅201烦0/5扰71/乌EU此次更惧新以重客新申请鸦先前的适RoH广S豁免筐内容为聋主，对先前豁龄免协议中许模糊定义箱进一步澄丸清，同时提升了院有关灯要具产品湿的含汞呈量要求，增加了绢照明行业但企业应对狂的难度。无铅化杨的发展喉和替代她锡铅的终困难现有已所投入使拳用的无桐铅焊料庆替代品齿，还没鸡有任何阅一种材百料的价格、巡寿工艺和太可靠性可以与之劝媲美。无铅焊接盈必须经受互更高温的考验，占其失效的勾几率会大君大增加无铅焊周料本身混也有很付多问题荣，不仅抖价格昂角贵，而围且可靠希性方面贤较难保篇证。如警银钯合旧金焊锡至，为了子提高焊海锡性而贡预先附市着在陶衣瓷电容穗焊端上姥，可是挡在过回说流焊的粱时候，网却容易足在高温涂下过早扬溶化，贷或者出姑现气泡况，进而合产生空汽洞，并斜导致接倦触不良苦。锡晶须现象。口晶须可刺能立刻壤出现，茄也可能贞要经过绍几千小读时的潜百伏期后较才开始肢长出来胸。晶须罩可能长肃达几毫禽米，也题可能用绒肉眼无砖法识别闹。但是万即使很典短的晶城须，也晴会导致住临近不育应该连苹接的引仇脚/节驻点间出威现短路楚连接，虏产生各脸种失效这现象。期限被晚推迟的魄思考汽车产品排涉及人身比安全，欧盟叠这次对龄含铅焊求锡的使诸用网开恳一面无铅化的盛生产过程笛，由于生播产温度要粮求比有铅丘过程要高屯的多，能耗最低胡要上升2币0%～4体0%以上。零部件止材料中不环含铅，就冲必须要用熟更加稀有央的金、银亏等材料替陪代，开采刺和使用这戒些材料都棍需要耗费比铅绣更多的资雷源。无铅产品触的寿命要某比含铅产潮品低，而且可靠性还昆不能达到指含铅产品便的水平。一个谜零部件报的报废耳，往往窄会导致料与其相蛇关的零驱部件和幕系统的桌报废，怕也就是丙更多的别资源消钓耗推广无柔铅与节俱约环境两资源，尾到底应零该如何漆取舍？这确实读是汽车胳厂商、载部件供亚应商和字有关国趟际标准蚂组织必周须进行升认真平亦衡的问妇题。中国如崭何应对井欧盟RoHS、RE雾ACH侄法规一、正确衔应用豁免币指令二、控制拼加工环节过和供应链明，寻求替础代技术三、实就时关注地RoH粘S指令急的动态绿色环保伍是必然愤的趋势，漫在国内外飘市场上的纺这一普遍胀趋势必然命引发行业杏洗牌。要恢在未来的天竞争中获虏胜，机电刘出口企业袭应当实时踏关注相关变标准动态效，合理利笨用法规政赛策，树立渣绿色环销保的企业抚形象。这罪才是企业堵的立足之美根本，发向展之基础爬。六.非OD获S清洗狡介绍有关的政枪策禁止使畜用的O香DS物臣质和时设间：用于清遭洗的O收DS物碎质有：溜FC1够13、麦CCl4、1.踏1.1满.三氯誓乙烷。旬属于蒙询特利尔闹议定书田中规定祸的第一淡、第二故、第三撒类受控斑物质。猎发达国再家已于唐199坏6年停与止使用络。发展埋中国家赶201模0年全嗓部停止培使用。中国作为斤（蒙约）宋谛约国，鬼承诺在2愉010年敏全面淘汰技ODS物像质。中国急政府意识旨到保护臭促氧层的紧跌迫性，因锅此又承诺干在目前国娘际替代技蚂术发展的骡情况下，敢在发达国谊家资金援尿助和技术童转让保证奋的前提下抗，中国清摩洗行业将块在200闸6年停止狂使用OD黑S。在此惩期间将采狸用逐步替揪代、逐步羞淘汰的方毫针。印制电路恋板（PC算B）焊接脆后清洗的高替代技术（1）滚溶剂清路洗a非O雄DS溶剂镰清洗bHC果FC清洗HCF嫌C只是遣一种过顽渡性替北代物，抖最终（屡204愈0年）杆也是要携禁用的狼。（2）免蹲洗技术—蠢—不清洗删而达到清耽洗的效果对于一报般电子晶产品采采用免洗夏助焊剂蚕或免洗券焊膏，鱼焊后可块以不清赔洗。（3）停水洗技术水洗技脸术可分挽为水洗庸和水中剂加表面克活性剂增两种工偷艺。（4）油半水技术半水技术丝式属水洗范怠畴，所不响同的是加亦入的洗涤陵剂属可分筐离型。六.叹贴片达机向模惹块化、新多功能鼠、高速稀度方向返发展复合式复合式屑机器是牲从动臂妈式机器送发展而适来，它蒜集合了舒转盘式狂和动臂骂式的特堂点，在垃动臂上袖安装有春转盘。例如Si较mens瘦的Sip岗lace炎80S系车列贴片机糠，有两个蹲带有12伯个吸嘴的质转盘。由沉于复合式篇机器可通财过增加动刃臂数量来详提高速度李，具有较书大灵活性骆，Sim浪ens像的HS励50机网器安装辣有4个占这样的驶旋转头括，贴装骄速度可炊达每小坚时5万楚片。平行系醋统

（笋模块式锈）平行系努统由一切系列的冶小型独宿立贴装萍机组成核。各自竭有定位摘系统、棋摄像系访统、若档干个带宴式送料哭器。能陕为多块典电路板冲、分区俗贴装。例如P晃HIL壮IPS慕公司的赶FCM满机器有较16个挠贴装头纳，贴装沉速度达形到0.茂03秒芳／Chip，每个头均的贴装速么度在1秒妻／Chip左右FUJI渠的ＮＸＴ央QP1玩32等富士N错XT模宿组型高速括多功能贴毅片机该贴片机宋有8邮模组和么4模组蔑两种基座龟，M6轮和M移3两种争模组，福8吸嘴郊,4吸姑嘴和单吸骄嘴三种贴盒片头，可作通过灵活雪组合满足男不同产量猾要求。单台产明量最高已可达油400彻00洋芯片/扁小时单台机器将可完成从非微型0租201尼到74即×7树4mm叔的大型器采件（甚至蜜大到3争2×沟180m恶m的连灶接件）的奋贴装。富士ＡＩＭＥ怜Ｘ在ＮＸＴ法的基础上倦增设了贴腔装头等丰铃富的可选蛮单元是一台护具备可映扩张性厨的Al萝li膊nO兔ne贴即装机由于其畜贴装机蔑械轴可软以增设义，因此孤可灵活啦应对产疗量变化甩及产品歌变更。应对从试狗产、多品端种少量到着批量生产夜的新贴装愈系统西门子零推出了智赶能SI孕PLAC揭ED消X高速2柱0吸嘴笋收集贴装相头。实现银高速，同姿时也非常盒适用于丑0100平5大规蝇模生产采用全雁闭环控聋制的线参性马达彩技术智能供剩料器贴片机远上一种驶易于操开作的工鞠作站软澡件全新强大舱软件系统判和不间断筐运行托盘筑供料器PCB-搏SMD复态合化在多层宗板中预锤埋R、具C、L疫元件，除实现高邪密度组寒件。七.特其它枣新技术虏介绍聚合物内碰埋置芯片膀(Chi要pin僻Pol迅ymer圣)工艺图中兰覆色部分胀为埋置的芯吩片可埋入奶IC芯片可埋入蓬晶圆，理晶圆的经厚度可狂减薄到页50μ沉m以下可埋入梅微型无源元器店件新型封装逮FC-滑BGA（fli驰pch别ip）进一步粮微型化芯片芯片凸点凸点MCM夺（mu罚lti严chi金pm散odu宣le)贞多芯片间模块（多芯片忍组件）MCM觉具有系统加尺寸小、广引线框架西互连基板拉芯片、系来统功能强悼、节省P贴CB空分间、屏蔽尾和频率特身性好、开津发风险小奏、成本低多芯片轧封装M泰CP（肠Mul宅ti么Chi阔pP隙ack莲age央）MCP踩从混合见MCM雨技术进宇化而来融，能提血供几何欺尺寸不骗同的芯办片封装动的优势需，这种新工图艺采用硅能片覆膜高蚂密度互连纽奉基板，使用恋混合技纤术，以不同脾的互连扯方法将狡2～8纸个芯片壶堆叠在种低成本步的基板贷上。它把用死不同工艺悬制造的器抚件集成在逝一个封装阳内，在功能石上满足润市场快菠速变化过的要求爸，并在耕不改变掉封装引闸脚尺寸徐的前提向下提高朴设计的泉性能。不久以前，高密旬度薄膜爷和多芯川片封装约(MC镇P)还坦被认为咽只是一示种用于号太空、掏军事、积高端服毕务器以六及大型授主机等健系统的蕉新型技佣术，这种技液术可以染减小最格终封装捷件及系森统的尺迟寸和重厚量、减邮少故障政提高可葱靠性、移使用更捐短和负蹈载更轻休的信号附线增加犹速度并滋使系统酬具有良番好的热得性能。如今，薄膜M补CP的该各种优逐点已能飞够在价呢格低廉降的商用乏和消费捎类产品棉中得以依实现，为批量皮生产而开魂发的低成葬本流水线烛薄膜生产岸工艺使这莫项技术由爆实验室进田入到了工座厂。MCP左主要应积用于移动电筛话、掌刮上电脑霸和上网谦记事本乌、MP缸3播放吗机以及直其它手妇持装置孕，这些陆产品不乱仅对价稍位很敏扣感，而衰且要求套有较短恭的产品商和改进乳周期，筝而这两考个要求玻系统级艰芯片A跪SIC换技术和筋嵌入式劣存储器卖技术制刻造工艺始却又无谷法满足3G时代校日益逼近知，芯片发纳展与应用漆需求双向倒驱动，封剪装技术优棵势互补，弃催生了M桂CP技术翠及产品，姥将多重芯艺片置入单矛一结构封赠装内。随厉着便携式惯电子整机乐的功能增玻加，MC邻P将会更仍完善，品朋种系列更寇丰富，作洪用更重要欧。3D封装3D踢Sys熔tem符si缩慧nP笛ack傲age(SIP总)存储器ASI笔C+存拥储器采用“P撑OP”技询术（Pa谦ckag叼eOn嚷Pac倡kage敌）POP挡技术应躲用的例立子POP贴剃装工艺过闯程第一层嗓在PC执B上印榆刷焊膏押→贴装第二层鄙、第三瓣层浸蘸拼膏状助竹焊剂（箭或焊膏亮）→堆隶叠在贴弦装好的段器件上拣面将助焊剂蚂或焊膏刮选平堆浸蘸膏贱状助焊剂折或焊膏纱蘸竹取1/2打焊球直径执高度堆叠封装吗的最新动浙态1、睡种类越真来越多2、坝市场越抗来越大3、高际度越来越荣薄4、元功能越纸来越多5、应其用越来越菜广200管5年底启ST微笋电子采户用MC酸P，推出用胆于新一攀代手机渐的专用恭NOR勇闪存子劲系统呀，还推错出三频辈GSM废/GP疲RS收乎发器SiP，在一个蜂集成无源督和有源器逝件IPA氏D芯片上春堆叠一个型GeSi沉RF她BiCM韵OSA糕SIC芯忌片，其S钓iP为低迎外廓BG纠A封装，全尺寸为1绞.4mm对×7mm抛×7mm竿，使手机概的外围两组件数帜量从8俗0个减笔少到5胖个，占浴板面积嚼比以前急缩小5争倍。目前Si胳P主要用烦于手机中很闪存和应饲用处理器语的封装，极还可用于肢数码相机械、PDA胁、数码摄庸像机等其象他便携式叙电子产品英、PC外喊设、光驱填、硬盘驱勇动器、娱焰乐系统、你工艺设备资和导航系超统等；将来会用袍于模拟、脉数字电视蓝、GPS绞等嵌入式火领域。功能模块硬盘驱祸动器中塔的

系惰统级芯折片(包赚括读通杂道和硬洒盘控制陷器)模块式污数码手氏机SMT胸与PC派B、S梁MT与剑IC高滩密度封竿装技术衡相结合州的产物IPD迅（集成朱无源元件辨）MCM(锻多芯片模性块)无源与琴有源的己集成混从合元件SIP(醋系统级封辩装）三维晶圆像级堆叠的久立体组件……模块化樱、系统滑化推动浑SMT池向更简属单、更倡优化、严低成本伯、高速占度、高涨可靠方颤向发展融。嵌入式税设计例如：将RF难ID和尺RFI呜D读写坝器置于移动棍终端之内谢，做到读侦写设备香无所不卷在非接触绍式锄刷卡手概机雾移动支陡付传感网昂在国际狡上又称辱为“物万联网”幼，物联网洒也被称弃为“智馆能地球野”，物贵与物之框间实现与智能化旦，相当爱于遥控物联网指蜘的是将各差种信息传猫感设备，苏如射频识液别(RF笑ID)装蜜置、红外浴感应器、联全球定位芒系统、激四光扫描器郊等种种装见置与互联厕网结合起岁来而形成果的一个巨忠大网络，甩实现物品隐(商品)眨的自动识宋别和信息忍的互联与热共享，物联网拼将再掀咳信息产誓业风暴专家预测崇10年内稍物联网将写大规模普摔及。物联纪网用途广永泛，遍及议智能交通水、环境保逃护、政府丹工作、公墓共安全、挂平安家居倦、智能消婆防、工业饿监测、老睬人护理、知个人健康督等多个领苦域。新工艺袍技术介五绍通孔元件亭再流焊工秤艺三种选择豪性波峰焊询工艺1、掩膜沟板波峰焊者，为每种莲PCB设容计专用掩巩膜板，保烤护已焊好肯的表面贴林装器件（桐此方式不瓣需要买专吐用设备）2、拖谣焊工艺棚：在单融个小焊斤嘴焊锡寻波上拖攀焊。适个用于少浓量焊点存及单排萍引脚。3、浸乒焊工艺卧：机械损臂携带柳待焊P及CB浸恭入固定召位置焊欲嘴组的株焊锡波议上（多相焊锡波拌）。浸患入选择李焊系统谱有多个裕焊锡嘴害，与P研CB待辟焊点是妨一对一其设计的。因而对垒不同的容PCB棵需制作羞专用的申焊锡嘴挠。通孔元件苏再流焊工凶艺掩膜板障选择性溪波峰焊休工艺掩膜板吗波峰焊蚊，为每称种SM暑A设计省专用掩医膜板，缴保护已若焊好的致表面贴馅装元器桃件。（此方式胞避免了对每SMC/息SMD的其波峰焊）主面辅面工艺流务程B面再流援焊→盾A面再流婆焊→胆B面掩膜础波峰焊合成石掩舒膜板合成石治议具ACA叨、AC忧F技术（An要iso瞒tro笔pic寇Co造ndu扎cti茫ve获Adh污esi敌ve）盘（A烂nis晨otr墨opi练cc拥ond螺uct亡ive棋fi持lm）在Pi持tch加＜40短μm的弓超高密暖度以及叨无铅等贤环保要悼求的形烛势下，域AC低A——恰各向异蠢性导电侧胶技术维也悄然掏兴起。使例如在半LCD恰(液魔晶显示豪)面亲板、P虑DP（踪蝶等离子开体显示绑器）、石HDD油（硬盘悲驱动器钉）磁头裤、存储蹲器模块店、光电蕉偶合器阳等封装皂互连中有已经得雀到应用怠。ACF技映术ESC技夫术（Epo在xyE默ncap冲sula裂ted雹Sold积erC博onne稼ctio禽n）ESC技赠术是采用狼“焊膏粒撤子＋树脂蝴”膏状材斑料替代A尚CF的新网技术。ACF雕技术ESC技菜术ESC可技术工蠢艺方法滴涂焊膏沿树脂胶落→则加热、缺加压荷→橡焊接＋碍树脂固化ESC与痰ACF比盾较具有以航下优点：工艺简斤单，节笨省了贴装ACF斩的空间焊接＋警树脂固期化，增强了洗连接强度廊，提高了闯可靠性。更多的唤应用领功域ESC技锋术的应用Fli副pC舌hip尚倒装芯勤片组装恭工艺的水新发展M/M供－ES替C工艺融（模块换与模块贵结合技起术）新一代移移动电幸话无连接茫器基板间突的结合教技术实现：掩五个模孩块之间芝的连接(从连接机器→AC苦F→M矩/M－E玩SC工艺渠)SMT役发展总森趋势1.批电子产雁品功能苏越来越静