SM员工培训教材

SMT员工培训教材

适用于SMT新入职员工培训

制作人：何建强

SMT员工培训教材目录1.SMT名词解释2.SMT生产流程介绍3.SMT印刷知识4.SMT操作知识5.SMT贴片元件介绍6.SMT回流焊接知识7.SMT品质常识介绍SMT认识SMT名词？SMT

英文字母SurfaceMountTechnology的简写,中文译为表面贴装技术。PCB

英文字母PrintCircuitBoard的简写,中文译为印制电路板Solderpaste

焊锡膏，用于粘着、使元件间电路导通的膏状物质。

SMD

英文字母SurfaceMountDevice的简写,中文译为表面贴装元件。SMT认识SMT名词？IC

英文字母IntegratedCircuit的简写,中文译为集成电路ICT英文字母In-CircuitTest的简写，中文译为在线测试PPM英文字母PartsPerMillion的简写，中文译为每百万个元件的坏品率。

ESD

英文字母Electro-StaticDischarge的简写，中文译为静电释放SMT生产流程SMD生产流程图PCB上板机全印刷机接驳台贴片机接驳台回流焊炉后工作台车间温、湿度要求温度：23℃（+3℃-3℃）湿度：40%—75%印刷知识SMT锡膏印刷所需条件

锡膏Solderpaste印刷机Printer钢网Stencil刮刀Squeegee印刷知识锡膏Solderpaste锡膏分类：

无铅锡膏(Pbfree)

其主要成分为锡（Sn),银（Ag）和铜（Cu），通常三者间的比例为96.5:3.0:0.5，我司现使用的无铅锡膏为KOKIS3X58-M650-3，其锡银铜所含比例为96.5:3.0:0.5。无铅锡膏的熔点在217°C.印刷知识印刷锡膏的准备1.锡膏的储存

锡膏未使用时必须储存于冰箱中，其储存温度为0-10度（4—8度为最佳），有特殊要求的参照供应商提供的要求。锡膏在取出冰箱后在常温下放置时间不能超过36小时，开瓶后的锡膏在室温中放置时间不能超过12小时。2.锡膏的领用

a.锡膏领用按先进先出的原则；

b.锡膏从冰箱内取出需回温4—6小时后方可使用，取出时需在锡膏跟踪标签上记录回温开始时间，回温结束时间，并签名确认，记录好开封时间并找品质人员确认。

印刷知识印刷的准备3.锡膏的使用

a.锡膏达到回温时间后，使用前需用搅拌机搅拌3-5分钟在手动用刮刀搅拌2-3分钟，以使锡膏内的各金属成份和助焊剂分布均匀。

b.锡膏在加入机器时采用“少量多次”的原则，即每次加入的锡膏量少一点，加锡膏的次数多一点，以便使锡膏保持活性，保持良好的焊接效果。4.锡膏的回收

a.印刷机停止两小时以上需将锡膏收入锡膏瓶中；b.如有没用完的锡膏需要回收的情况，必须与新锡膏分开放置（切勿用同一个锡膏瓶装），回收的锡膏必须做好相应的日期、时间等标示（以便于下次优先使用）。印刷知识印刷设备Printer

印刷机品牌：Folungwin

印刷机型号：FLW-Win8

印刷知识刮刀Squeegee

SMT印刷刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀，其刮刀角度分为45°和60°，通常橡胶刮刀为45

°，金属刮刀为60°,以利于锡膏在钢网上的滚动。45°橡胶刮刀钢网60°金属刮刀钢网印刷知识印刷注意事项印刷前检查PCB是否有破损，脏污，有异物,不可有翘曲或高低不平。印刷过程中随时注意锡膏量，及时添加锡膏，以免出现漏印锡膏，少锡等不良。印刷后需检查PCB锡膏的印刷品质，防止不良品流入下一站。注意清洁钢网，每小时手清洗一次钢网，防止钢网堵孔。印刷知识印刷不良现象及对策连锡原因：锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊盘之间有少许锡膏搭连，于高温熔焊时常会被各焊盘上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。对策：

1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）。2.增加锡膏的粘度（70万CPS以上）

3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）4.降低环境的温度（降至27OC以下）5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）6.加强印刷机的精准度。7.调整印膏的各种施工参数。8.减轻零件放置所施加的压力。9.调整预热及熔焊的温度曲线印刷知识锡膏太厚原因：钢网厚度太厚刮刀压力太小，速度太快顶针不平整提高印刷的精准度锡膏太厚会导致短路，竖件，多锡，锡珠等不良对策：提升印着的精准度；调整锡膏印刷的参数；调整顶针的旋转位置。印刷知识少锡原因：钢网厚度太薄，开孔太小锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象对策：增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等.提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数印刷知识粘着力不够原因：环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多.锡粉颗粒度太大的问题.粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。

对策：消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。降低金属含量的百分比。调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。操作知识操作面板的介绍紧急停止复位停止开始准备开关/上电让工作头处于安全位置操作面板切换操作知识操作员的主要工作：

一.接料a.当机器上的物料即将生产完成时，这时操作人员需要进行接料的工作，首先确认要接的物料的物料规格、料号，找到相对应的物料，将两个料盘进行比对（规格、料号、丝印）是否一致，一定要确认好是一样的物料或者是有可替代关系的物料。b.写换料记录，根据站位表、机器上即将生产完成的物料写好机台、站位信息，用刚才确认过的物料料盘（新料盘）对照填写物料规格、料号，将新料盘里面的物料拆一颗贴在换料记录表相对应的站位上，填写好换料的时间和换料人。c.将两盘物料即将要对接在一起的两端分别都剪掉半个孔的位置，用接料带将两端完好的粘和在一起（新物料一端的胶纸要轻轻的撕起来一点，这样在生产过程中通过率会更高）。d.接完料后要立即通知生产第二个人员确认，还有IPQC确认。

操作知识二.换料a.当机器上的物料生产完时，此时设备再进行取料，没有取到物料，机器会自动提示某某站吸取出错或者是无元件。b.与接料工作差不多，只是接料是不需要把飞达拆下来不需要停机操作，而换料是要停机将机器上相应的飞达拆下来立即装好物料，做好换料记录，给IPQC确认，在装回机器上相对应的站位继续生产。三.转线a.当产线生产的机型将要生产完时（结单），操作员需提前最少4H把下一工单的物料备好，有公用物料的飞达做好机台、站位的标示，没有公用的物料需把物料装上飞达统一放到飞达放置架上。b.当产线生产完后，第一时间要对数（确认工单生产数量是否够数），数量确认好后方可开始转线，先将不公用的飞达拆下来装在飞达架上，再把公用和提前上好料的飞达按备料时写的标示装在相应的机台上。c.自己将物料全部核对一遍，再叫IPQC对料。d.物料核对OK后方可生产第一块首件板（胶纸板），给到品质人员做LCR测试，待LCR测完后在开始正常生产。SMD元件介绍SMD元件认识SMT元件按功能分类分为有源器件和无源器件。无源器件：贴片电阻，贴片电容,贴片电感有源器件：集成电路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包装方式：

1.盘装物料Tray2.卷装物料Tape,reel3.管装物料TubeSMD元件介翠绍SMD元件认识SMD元件介绍元件单黑位换算电阻(井R):单位：夺欧姆辽(Ω)，千叹欧(KΩ鹿)，兆欧漫(MΩ)1MΩ=103KΩ=106Ω电容(涝C):单位：法偷拉（F），毫法（m蚂F）微法(恢uF)姨，纳法坐（nF抗），喜皮法（礼pF）1F阀=103mF酬=106uF=109nF喂=1012pF电感(L邪):单位：畜亨（H赏），毫女亨（m盗H)移,园微亨芹(uH常)，师纳亨(补nH)1H=103mH=106uH打=109nHSMD元件介绍Chi雀p元件识别浪方法SMD元件介卷绍IC元件方袜向识别1.以缺口为格方向2.以标点议为方向1132412厂标型号1132412缺口标点HAME201137P厂标型号HAM糠E201育137何PHAME201137P厂标型号SMD元件介乳绍IC元件方旅向识别3.以线条融为方向.林4.以丝印文夕字作方向OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号线条IC下排使引脚的左兼边第一个阴脚为“1貌”回流焊接Ref咳low回流焊接钞知识：a.热风回汗流炉b.红外线档回流炉c.热风+红醋外线回流药炉d.气相回背流炉e.激光回传流炉回流炉寻分类回流焊础接Refl棕ow回流焊接最知识目前使用踪蝶最多的回详流焊接方填式是热风玻回流炉，衫其原理为装由马达带庄动风扇转洗动产生气流，遇气流经僻过发热捎管时被耀加热，屠形成热香风，在铺封闭的膏回流炉昼内形成册热风气倒流，对肠PCB济加热至隶使锡膏竖熔化，姑达到焊济接的目御的。回流焊回流焊接Ref病low回流焊挽接知识回流焊瘦接分为穿四个区赴：1.闲预热区.其作用是使室晒温的P究CB的培温度尽纸快加热泰达到第模二阶段匠设定目辟标。其瓜升温的昌速率要冠控制适使当，通锋常为1柿-3℃息/秒，蛾若过快哪，则对猫PCB专和元件鬼造成热棍冲击致灿损害，烤过慢则托助焊剂馆过早挥宝发，不微利于焊蛋接。2.星恒温及区.其作用击是PC证B及元塞件的温籍度达到估一致（受热馆均匀），尽量晒减少温墓差，助镰焊剂的菠作用，螺使溶剂刑充分挥个发，去姓除元件想焊端及法引脚表走面的氧盗化物，扮以帮助斤焊接。3.佳焊接妨区.其作用臣是使组柜件的温男度迅速傅上升至筛峰值，熟焊锡膏萝充分熔肯融，焊狗接元件浅。4.股冷却漆区.其作用润是使熔牢化的锡者膏冷却崭，形成律焊点。回流焊接Ref伪low回流焊接龄知识：有铅锡磁膏的焊痒接炉温肌曲线如枪下图：其预热区汤的升温速战度需小于惜3℃/秒吹，恒温区脱的时间在种60-1井20S，则熔点在1竟83℃节，焊接区季的时间持轻续60-跟90S,骄最高温度通低于22俗0℃益。Temperature1-3℃/Sec183℃Peak215℃±5℃60-90Sec110-150℃

60-120Sec

预热Preheat恒温区Dryout焊接区Reflow冷却区coolingTime回流焊复接Refl奸ow回流焊接兄知识元铅锡膏餐的焊接炉裂温曲线如败下图：其预热让区的升讲温速度写需小于3℃/秒，恒甘温区的乘时间在60-吵120旺S，熔点身在217芽℃，焊接袖区的时倦间持续30-9应0S,最高温纷度在230-窗250即℃。1-3求℃/猛SecTem字per皱at恒温区Dryo趟ut130托-16巡寿5℃60-1抛20S者ec焊接区Refl刮ow预热Preh缓eat冷却区羞coo给lin扯g165哈-21钉760-直120暮Sec30-9芝0Se缺cSMT品质品质基本脉知识品质御Qu醋alit峰y.SMT产旁品从元件出到半成品眉的过程经渗过较多的斧工序，每铸个工序均旗对产品的标品质的控腾制都非常以重要，所秋以好的品谦质需要全普员参与。影响品质多的因素：五合一人为因素狮Man机器因衡素部M叨ach联ine物料因搞素港M表ate钩ria锅l作业方法鹅Meth铲od环境因也素年E族nvi刮ron陪men痛tSMT品质SMT品凝质统计方束法SMT品像质一般用既PPM或肠直通率表矩示。PPMPPM裙表示百旁万元件桶的坏品丢率，公正式如下踢：检查产喉品的总赚不良点检查产策品的总序点数直通率直通率汇是指产占品生产傲中产品疏的一次恩合格率哀，公式沉如下：检查产听品的总胶不良数延量检查产品汇的总数量×直通率=100%×PPM=100万SMT品质焊接不良载现象及原采因分析偏位原因：困印刷锡德膏偏位浆机器贴马片偏