学习试产报告类p8m05l

P8M05L-201试产报告编写人员：黄一峰编写日期：2013.7.20

目录一：试产情况汇总二：各大不良分析三：改善措施总结1.1：试产情况汇总产品型号P8M05L-201投料日期2013-07-11完成时间2013-07-12投料数量659不良数86直通率87%不良项目不良数量比例烧录不良456.83%曲线不良213.19%坏点91.37%无图50.76%污点40.6%开口20.3%Comment:主要不良项目:1、烧录不良；2曲线不良；3、坏点；4、无图2.1烧录不良（6.83%）不良现象：烧录NG不良表现：1.模拟烧录后检测ColorShading效果不达标，不允许烧录。2.烧录空间已满，不允许写入\数据。不良对策：1.Aptina（芯片供应商）改善小工具，对不同批次模组的Shading补偿能够达到一个较高的一致性。2.Aptina（芯片供应商）正在分析烧录空间已满，且无法写入\读取数据的不良原因。临时对策：1、烧录时用Aptina工具模拟检测ColorShading，四角管控标准放宽到10%。2、检烧录时直接对OTP内烧录的Shading数据进行管控，管控标准设为在2.5%。2.2曲线不良（3.19%）不良现象：切割面VCMbaselenseholdersensor干涉处不良现象：

镜头3809C与马达658ABJ底面干涉，影响马达上下运动。改善措施：

镜头底面黑物直径缩小，Φ=6.0mm改为Φ5.8mm，料号升级为3809E。2.3坏点不良（1.37%）不良现象：ElementWt%At%CK60.1770.68OK24.5221.62SiK15.3107.69MatrixCorrectionZAF芯片碎屑ElementWt%At%CK13.2623.95OK16.4122.25AlK11.1808.99SiK53.6841.46ClK05.4803.35MatrixCorrectionZAF含剥纤材质的镜头/镜座成份

从以上成分分析中看，黑点应该由制程过程中形成的。改善对策：COB内部W/B清洗后上线全检，并增加吹尘工序。HA前镜座清洗次数可适当增加，并提高抽检比率。2.4无图不良（0.76%）5Pcs无图复测3Pcs出图：P8M05L带板子pin脚测试

1#2#3#4#5#6#7#8#9#10#11#12#13#14#15#16#17#OK010601060010611064010631069189810561031103410440830NG1010661093010951010901090195510731051105310400902NG2010801077010721070010731072180810501038103810230889

18#19#20#21#22#23#24#25#26#27#28#29#30#31#32#33#34#OK085007300106301100107610750107610700NG1091608140106501100117310760107310740NG2089608110001100106510650000NG1：22#MDP0断路NG2：14#XCLK、16#MDN3、#17MDP3短路对应模组Pin脚2.4无图不良（0.76%）NG1：观察连接器NG2：观察连接器连接器损坏Pin脚之间连锡无图不良原因：1.误判60%，推测可能板子损坏或者模组插拔不合适；2.连接器损坏20%,员工插拔模组不当；3.连接器连锡20%,SMT漏检。改善措施：1.无图模组员工交叉复测。2.班组长宣导员工合理插拔模组。3.SMT加强检查，防止连锡不良流入后道。2.5污点不良（0.6%）左侧污点不良现象：图像上方OK芯片本体NG，受污染IR上方有坏点改善措施：COB段：W/B抽检，H/A全检需仔细检查，看到不良后挑出。组测段：

用棉签蘸酒精擦拭，能擦除就擦，不能擦除即入返修间。2.6开口不良（0.3%）不良现象：不良原因：

胶量不一，盖马达时，胶量大的区域有溢胶现象，溢至镜座定位面，导致组装开口。改善措施：COB盖马达时对胶量及画胶区域进行管控。3.1不良总结及措施不良项不良比率不良原因改善措施1.烧录不良6.83%1.Color

shding不良2.烧录空间已满Aptina改善烧录工具及分析空间已满2.曲线不良3.19%3809C镜头与658ABJ马达底面干涉镜头底面黑物直径该小，料号更新为3809E3.坏点1.37%制程不良吹尘及H/A加强清