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文档简介
计算机故障判断和解决方法第1页,共32页,2023年,2月20日,星期四一、故障类别判断硬件故障常见现象:
主机无电源显示、显示器无显示、主机喇叭鸣响并无法使用、显示器提示出错信息但无法进入系统。
软件故障常见现象:
如显示器提示出错信息无法进入系统,进入系统但应用软件无法运行。
第2页,共32页,2023年,2月20日,星期四二、对故障的操作方法先静后动:先分析考虑问题可能在哪,然后动手操作先外后内:首先检查计算机外部电源、设备、线路,后再开机箱;先软后硬:先从软件判断入手,然后再从硬件着手。
第3页,共32页,2023年,2月20日,星期四三、对故障的具体操作(1)计算机主机或显示器无电源显示:检查计算机外部电源线及显示器电源插头;显示器无显示或音响无声音:可检查显卡或声卡有无松动或插头是否插紧;
主机喇叭鸣响:可根据响声数来判断错误
AMI的BIOS
1响:内存刷新故障;
2响:内存校验错
3响:64K基本内存故障
4响:系统时钟或内存错
5响:CPU故障
6响:键盘故障
7响:硬中断故障,
8响:显存错误,
9响:主板RAM、ROM校验错或显卡错,
10响:CMOS出错第4页,共32页,2023年,2月20日,星期四三、对故障的具体操作(2)AWARD的BIOS1响:内存刷新故障系统正常2响:内存校验错CMOS设置错或主板RAM出错
3响:64K基本内存故障显卡故障4响:系统时钟或内存错键盘错
5响:CPU故障
6响:键盘故障
7响:硬中断故障8响:显存错误
9响:主板RAM、ROM校验错或显卡错10响:CMOS错主板RAM、ROM错误第5页,共32页,2023年,2月20日,星期四4.应用软件故障:首先用带系统软盘启动计算机,在Dos状态下用杀病毒软件检查硬盘;如硬盘无法启动可先用原硬盘中相同版本系统软盘启动并用SYS传系统文件到硬盘或用FDISK检查硬盘分区是否正确;启动计算机并按下F8键,选菜单第3项进入Windows安全模式,检查故障并重新启动;对该软件UNINSTALL及删除其所在目录后,重新安装该软件。三、对故障的具体操作(3)第6页,共32页,2023年,2月20日,星期四四、根据屏幕提示错误信息判断CMOSBatteryStateLOW(CMOS电池不足);KeyboardInterfaceError(键盘接口错误);Harddiskdrivefailure(硬盘故障);harddisknotpresent(硬盘参数错误);MissingoperatingSystem(硬盘主引导区被破坏);NonSystemDiskOrDiskError(启动系统文件错误);ReplaceDiskAndPressAKeyToReboot(CMOS硬盘参数设置错误);InvalidMediaTypeReadingDriveC:(硬盘参数不匹配);InvalidDriveSpecification(硬盘BOOT引导系统被破坏);InvalidBOOTDiskette,DisketteBOOTFailure(软盘引导系统错)FDDControllerFailureBIOS(软驱控制错误);HDDControllerFailureBIOS(硬盘控制错误);DriveError(BIOS未收到硬盘响应信号);CacheMemoryBad,DoNotEnableCache(主板Cache故障)
第7页,共32页,2023年,2月20日,星期四五、非硬件故障
1、电源插座、开关很多外围设备都是独立供电的,运行微机时只打开计算机主机电源是不够的。例如:显示器电源开关未打开,会造成“黑屏”和“死机”的假象;外置式MODEM电源开关未打开或电源插头未插好则不能拨号、上网、传送文件,甚至于连MODEM都不能被识别。打印机、扫描仪等都是独立供电设备,碰到独立供电的外设故障现象时,首先应检查设备电源是否正常、电源插头/插座是否接触良好、电源开关是否打开。
2、连线问题:外设跟计算机之间是通过数据线连接的,数据线脱落、接触不良均会导致该外设工作异常。如:显示器接头松动会导致屏幕偏色、无显示故障等等;又如:打印机放在计算机旁并不意味着打印机连接到了计算机上,应亲自检查各设备间的线缆连接是否正确。第8页,共32页,2023年,2月20日,星期四五、非硬件故障
3、设置问题:例如:显示器无显示很可能是行频调乱、宽度被压缩,甚至只是亮度被调至最暗;音箱放不出声音也许只是音量开关被关掉;硬盘不被识别也许只是主、从盘跳线位置不对……。详细了解该外设的设置情况,并动手试一下,有助于发现一些原本以为非更换零件才能解决的问题
4、系统新特性:很多“故障”现象其实是硬件设备或操作系统的新特性。如:带节能功能的主机,在间隔一段时间无人使用计算机或无程序运行后会自动关闭显示器、硬盘的电源,在你敲一下键盘后就能恢复正常。如果不知道这一特征,就可能会认为显示器、硬盘出了毛病。第9页,共32页,2023年,2月20日,星期四六、常用的检测方法
1、清洁法:
对于机房使用环境较差,或使用较长时间的机器,应首先进行清洁。可用毛刷轻轻刷去主板、外设上的灰尘,如果灰尘已清扫掉,或无灰尘,就进行下一步的检查。另外,由于板卡上一些插卡或芯片采用插脚形式,震动、灰尘等其他原因,常会造成引脚氧化,接触不良。可用橡皮擦擦去表面氧化层,重新插接好后开机检查故障是否排除。
第10页,共32页,2023年,2月20日,星期四六、常用的检测方法
2、直接观察法:即“看、听、闻、摸”。“看”即观察系统板卡的插头、插座是否歪斜电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有无异物掉进主板的元器件之间(造成短路),也可以看看板上是否有烧焦变色的地方,印刷电路板上的走线(铜箔)是否断裂等等。“听”即监听电源风扇、软/硬盘电机或寻道机构、显示器变压器等设备的工作声音是否正常。另外,系统发生短路故障时常常伴随着异常声响。监听可以及时发现一些事故隐患和帮助在事故发生时即时采取措施。“闻”即辨闻主机、板卡中是否有烧焦的气味,便于发现故障和确定短路所在地。“摸”即用手按压管座的活动芯片,看芯片是否松动或接触不良。另外,在系统运行时用手触摸或靠近CPU、显示器、硬盘等设备的外壳根据其温度可以判断设备运行是否正常;用手触摸一些芯片的表面,如果发烫,则为该芯片损坏。第11页,共32页,2023年,2月20日,星期四六、常用的检测方法
3、拔插法。拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法:关机将插件板逐块拔出,每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一旦拔出某块后主板运行正常,那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。一些芯片、板卡与插槽接触不良,将他们拔出后再重新正确插入可以解决因安装接触不当引起的微机部件故障。4、交换法。将同型号插件板,总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互交换,根据故障现象的变化情况判断故障所在。多用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同的内存芯片或内存条来判断故障部位,无故障芯片之间进行交换故障现象依旧,若交换后故障现象变化,则说明交换的芯片中有一块是坏的可进一步通过逐块交换而确定部位。如果能找到相同型号的微机部件或外设,使用交换法可以快速判定是否是元件本身的质量问题。没有相同型号的微机部件或外设,但有相同类型的微机主机,则可以把微机部件或外设插接到该同型号的主机上判断其是否正常第12页,共32页,2023年,2月20日,星期四六、常用的检测方法5、振动敲击法。用手指轻轻敲击机箱外壳,有可能解决因接触不良或虚焊造成的故障问题。然后可进一步检查故障点的位置排除之。6、升温降温法。人为升高微机运行环境的温度,可以检验微机各部件(尤其是CPU)的耐高温情况,因而及早发现事故隐患。人为降低微机运行环境的温度,如果微机的故障出现率大为减少,说明故障出在高温或不能耐高温的部件中,此举可以帮助缩小故障诊断范围。事实上,升温降温法是采用的是故障促发原理,以制造故障出现的条件来促使故障频繁出现以观察和判断故障所在的位置。7、程序测试法。用软件发送数据、命令,通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态来识别故障部位第13页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法
由于在“死机”状态下无法用软件或工具对系统进行诊断,因而增加了故障排除的难度。死机现象:系统不能启动、显示黑屏、显示“凝固”、键盘不能输入、软件运行非正常中断等。死机可以由软件和硬件两方面的原因引起,主要分析由硬件引起的死机故障以及检查处理方法。第14页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法
1、排除系统“假”死机现象
首先排除因电源问题带来的“假”死机现象。检查微机电源是否插好,电源插座是否接触良好,主机、显示器以及打印机、扫描仪、外置式MODEM、音箱等要外接电源的设备电源插头是否可靠地插入了电源插座,上述各部件的电源开关是否都置于了开(ON)的位置。检查微机各部件间数据、控制连线是否连接正确和可靠,插头间是否有松动的现象主机与显示器的数据线连接不良常常造成“黑屏”的假死机现象。第15页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法
2、排除病毒和杀毒因素引起的死机现象:用无毒干净的系统盘引导系统,然后再运行防病毒软件的最新版本对硬盘进行检查,确保微机安全,排除因病毒引起的死机现象。如果在杀毒后引起了死机现象,这多半是因为病毒破坏了系统文件、应用程序及关键的数据文件;或是杀毒软件在消除病毒的同时对正常的文件进行了误操作,破坏了正常文件的结构。碰到这类问题,只能将被损坏(即运行时引起死机)的系统或软件进行重装。5第16页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法
3、不同时候死机的处理方法:如果是在系统启动期间发生的死机,请转到第6步;如果是在系统启动后,软件运行期间发生的死机,请转到第5步;如果是“黑屏”类的死机请转到第11步;其它死机请继续下一步。4、越来越频繁的死机现象的故障判断
如果死机现象是从无到有,并且越来越频繁使用维护不当,请参见第7步;微机部件品质不良或性能不稳定,请参见第10步。第17页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法5、排除软件安装、配置问题引起的死机现象
如果软件安装过程中死机,则可能是系统某些配置与安装的软件冲突。配置包括系统BIOS设置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的设置、WINDOWS.INI、SYSTEM.INI的设置以及一些硬件驱动程序和内存驻留程序。可以试着修改上述设置项。对BIOS可以取其默认的设置,如“LOADSETUPDEFAULT”和“LOADBIOSDEFAULT”;对于CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT,则可以在启动时按F5跳过系统配置文件或按F8逐步选择执行及逐项修改CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT中的配置第18页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法5、排除软件安装、配置问题引起的死机现象
如果是在软件安装后发生了死机,则是安装好的程序与系统发生冲突。一般的做法是恢复系统在安装前的各项配置,然后分析安装程序新装入部分使用的资源和可能发生的冲突,逐步排除故障原因;删除新安装程序也是解决冲突的方法之一。如果是因为病毒或杀毒引起的软件运行死机,请参见第2步3第19页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法
6、系统启动过程中的死机现象有两种情况
致命性死机,即系统自检过程未完成就死机,一般系统不给出提示
可以根据开机自检时致命性错误列表的情况,再结合其它方法对故障原因做进一步的分析,如:硬件安装情况(请参见第8步),系统配置(请参见第9步),硬件设备品质(请参见第10步)以及显示器黑屏(请参见第11步)等。非致命性死机,在自检过程中或自检完成后死机,但系统给出声音、文字等提示信息。可以根据开机自检时非致命性错误代码表和开机自检时鸣笛音响对应的错误代码表中所列的情况对可能出现故障的部件做重点检查,但也不能忽略相关部件的检查,因为相当多的故障并不是由提示信息指出的部件直接引起,而常常是由相关部件故障引发一些关键系统部件(如:CPU、内存条、CACHE、电源、系统后备电池、主板、总线等)的故障,也常常以各种相关或不相关部件故障的形式表现出来,因此这些部件的检查也应在考虑范围之内。
3第20页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法
7、排除因使用、维护不当引起的死机现象。引起的原因有以下几种:积尘导致系统死机:灰尘是微机的大敌。过多的灰尘附着在CPU、芯片、风扇的表面会导致这些元件散热不良;电路印刷板上的灰尘在潮湿的环境中常常导致短路,上述两种情况均会导致死机。可以用毛刷将灰尘扫去,或用棉签沾无水酒精清洗积尘元件。注意不要将毛刷和棉签的毛、棉留在电路板和元件上而成为新的死机故障源部件受潮:长时间不使用微机,会导致部分元件受潮而使用不正常。可用电吹风的低热挡均匀对受潮元件“烘干”。注意不可对元件一部分加热太久或温度太高,避免烤坏元件。第21页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法7、排除因使用、维护不当引起的死机现象。原因:板卡、芯片引脚氧化导致接触不良:将板卡、芯片拔出,用橡皮擦轻轻擦拭引脚表面去除氧化物,重新插入插座。板卡、外设接口松动导致死机:仔细检查各I/O插槽插接是否正确,各外设接口接触是否良好,线缆连接是否正常。
意外损坏:如:雷击电流通过未经保护的电源及MODEM电话线进入主机,损坏电源、主机板、MODEM及各种内外设备。意外损坏是否发生、其对微机产生了什么破坏性的后果,都只能用交换法、拔插法测试主机各部件的好坏来判断。
3第22页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法8、排除因系统配置不当引起的死机现象
系统配置与微机硬件设备和系统BIOS、主板上跳线开关设置密切相关,常见的死机故障原因有:
CPU主频设置不当:这些故障主要由CPU主频跳线开关设置错误、RemarkCPU引起的BIOS设置与实际情况不符、超频使用CPU,CPU性能不良引起。内存条参数设置不当:这一类的故障主要有内存条设置错误和Remark内存条引起的BIOS设置与实际情况不符。CACHE参数设置不当:这一类的故障主要有CACHE设置错误、RemarkCACHE引起的BIOS设置与实际情况不符。
CMOS参数被破坏:由于频繁修改CMOS参数,或病毒对CMOS参数的破坏,常常导致CMOS参数混乱而很难恢复。可以采用对CMOS放电的方法并采用系统BIOS默认设置值重新设定CMOS参数。CMOS的放电方法可参照主板说明书进行。重设CMOS参数后,还必须对硬盘杀毒。6第23页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法9、排除因硬件安装不当引起的死机现象硬件外设安装过程中的疏忽常常导致莫名其妙的死机,而且这一现象往往在微机使用一段时间后才逐步显露出来,因而具有一定的迷惑性。部件安装不到位、插接松动、连线不正确引起的死机:显示卡与I/O插槽接触不良常常引起显示方面的死机故障,如“黑屏”;内存条、CACHE与插槽插接松动则常常引起程序运行中死机,甚至系统不能启动;其它板卡与插槽(插座)的接触问题也常常引起各种死机现象。要排除这些故障,只需将相应板卡、芯片用手摁紧,或从插槽(插座)上拔下从新安装。如果有空闲插槽也可将该部件换一个插槽安装以解决接触问题。另外连先不正确有时也会引发死机故障。第24页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法9、排除因硬件安装不当引起的死机现象安装不当导致部件变形、损坏引起的死机:口径不正确、长度不恰当的螺钉常常导致部件安装孔损坏、螺钉接触到部件内部电路引起短路导致了死机;不规格的主板、零部件或不规范的安装步骤常常引起机箱、主板、板卡外形上的变异因而挤压该部件内部元件导致局部短路、内部元件损坏导致莫名其妙的死机。如果只是微机部件外观变形,可以通过正确的安装方法和更换符合规格的零部件来解决;如果已经导致内部元件损坏,则只能更换新的零部件了。6第25页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法10.排除因硬件品质不良引起的死机现象。检查时应着重检查以下部件:①CPU。CPU是被假冒得最多也是极容易导致死机的部件。被Remark的CPU在低温、短时间使用时一切正常,但只要在连续高温的环境中长时间使用其死机弊端就很容易暴露。使用Windows、3DS等对CPU特性要求较高的软件比DOS等简单软件更能发现CPU的问题。参照说明书将CPU主频跳低1到2个档次使用,如:将166降为150、133或120使用。如果死机现象大幅度减少或消失,就可以判断是CPU有问题。也可以用交换法,更换同型号的正常CPU如果不再死机一般可以断定是CPU的问题。有些用户喜欢把CPU超频使用以获得高速的性能,这也是常导致计算机死机的原因。将CPU跳回原频率就能解决死机问题。第26页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法10.排除因硬件品质不良引起的死机现象
②内存条内存条常常被做的手脚有:速度标记被更改;非奇偶校验冒充奇偶校验内存;非EDO内存冒充EDO内存;劣质内存条冒充好内存条。在BIOS中将内存条读写时间适当增加(如:从60ns升为70ns),如果死机消失可以断定是内存条速度问题。如果是内存本身的质量问题,只有通过更换新的内存条才能解决。③CACHECACHE也存在以次充好问题。另外,CACHE本身的损坏也导致严重的死机。系统BIOS设置中的关闭外部CACHE选项,如果死机消失,则必是CACHE问题。④CMOS芯片损坏CMOS芯片一般不容易损坏,但一旦有物理损坏则必然引起死机,其中以黑屏不能启动为主。由于CMOS芯片目前都已集成到超大规模集成电路的芯片组中,所以,更换CMOS芯片往往要连主板一起更换。第27页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法10.排除因硬件品质不良引起的死机现象⑤主板一般主板的故障常常是最先考虑然而却是要到最后才能确定的。除了印刷板上的飞线、断线和主板上元件被烧焦、主板受挤压变形、主板与机箱短路等明显的现象外,主板本身的故障只有在确认了主板上所有零部件正常(将你的板卡、CPU、内存条等配件拿到好的主板上使用正常,而别人使用正常的板卡、器件插到你的主板上就不能正常运行)时才能判断是否是主板故障。如果更换了好的同型号主板死机依然存在,则可能是该主板与某个零部件不兼容。要么更换兼容的其它型号的主板,要么只能用拔插法依次测试各板卡、芯片,找出不兼容的零部件更换之。电源、风扇、机箱等劣质电源、电源线缆故障、电源插接松动、电源电压不稳都是引起不明原因死机的罪魁祸首。CPU风扇、电源风扇转动不正常、风扇功率不足则会引起CPU和机箱内“产热大户”元件散热不良因而引起死机。36第28页,共32页,2023年,2月20日,星期四七、“死机”的一般检查处理方法11.系统黑屏故障的排除
系统死机故障的很大一部分现象表现为黑屏(即显示器屏幕上无任何显示),这类故障与显示器、显示卡关系很密
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