庆科开发板专区wifi模块ds0086cn emwv

802.11b/g/n标准，集ARM9WLANMAC/Baseband/RF于一体工作电压：DC3.0-2x2x1x1x1x15x

图2017-06-2017-07-2017-07-2017-08-更新射频参数，规范PINMUX2017-09-2017-10-更新Flash更新包装MOQ EMW3060封装定 EMW3060引脚定 TX性 RX接收灵敏 IEEE802.11g模式带宽 IEEE802.11n-HT模式带宽 PCB天线 图图 DIP封装尺寸 图 邮票孔封装尺寸 图3EMW3060封装定义 图4EMW3060- 图5EMW3060- 图6PCB天线最小区（单位 图7外接天线连接器尺寸 图8EMW3060三视图（单位 图9湿度 图10条件示意 图11参考回流温度曲 图12电源参考电 图13USB转串口参考电 图14EMW3060外部接口参考设 图153.3VUART-5VUART转换电 表表1EMW3060版本引脚定 表2输入电压范 表3电压绝对最大额定 表4EMW3060功耗参 表5温湿度条 表6静电释放参 表7射频标 表8IEEE802.11b模式CCK_11发送特性参 表9IEEE802.11g模式OFDM_54发送特性参 表10IEEE802.11n-HT20MHz模式MCS7发送特 表11IEEE802.11n-HT40MHz模式MCS7发送特 表12IEEE802.11b20MHz接收灵敏度 表13IEEE802.11g20MHz接收灵敏度 表14IEEE802.11n-HT20接收灵敏度 表15IEEE802.11n-HT40接收灵敏度 EMW3060是庆科（MXCHIP）推出的高性价比嵌入式W-Fi模块，高度集成ARM9,WLAN或插针两种安装方式，外设：2xUART/1xSPI/2xI2C/Upto15GPIOs。ARM9 ，以及多个GPIO口2MB的片内Flash输入典型电压：DCEMW3060DIP封装和邮票孔封装两种接口设计方案，DIP封装设计（2所示）有效减少二图 DIP封装尺寸图 3EMW30601EMW3060123456789PIN3与PIN4PIN18引脚默认为烧录模式使用，PIN19引脚为BOOT使用，PIN20为STATUS引脚，PIN21/2422/25log信息输出使用，PIN23ELINK引脚，硬件设计时 2V3VV4EMW3060平均电流最大电流保持WIFI连接APUDP5-40to℃-20to℃%6（模型2V（放电设备模型TA+25CJESD22-7Wi-Fi11g:11n:PCB（默认IPX外接天线（可选TX输出功率频率偏移123456789输出功率频率偏移12345678910IEEE802.11n-HT20MHzMCS7输出功率频率偏移123456789输出功率频率偏移输出功率频率偏移3456789RX12IEEE802.11b20MHz接收灵敏度频 速IEEE123456789频 速IEEE802.11g模式13IEEE802.11g20MHz接收灵敏度 IEEE123456789IEEE802.11n-HT模式带宽14IEEE802.11n-HT20接收灵敏度频 速IEEE123456频 速78915IEEE802.11n-HT40接收灵敏度频 速IEEE34567894EMW3060-5EMW3060-影部分标示区域需要远离金属器件、传感器、干扰源以及其它可能造成的材料。图6PCB天线最小区（单位78EMW3060三视图（9拆封时如果湿度指示卡到30%、40%、50%色环均变为粉色，需要对模块进行持续烘烤12小时.自然条件下冷却<36,SMT干燥次数：1如果拆封时间超过3个月，使用SMT工艺焊接此批次模块，因为PCB沉金工艺，超过3个月焊盘氧化严重，SMT贴片时极有可能导致虚焊、漏焊，由此带来的种种问题不承担相应责任；吸附方式、摆放方式的合理性；之后的批量生产建议每小时抽取5-10片进行目测、