半导体与半导体生产设备行业：景气回暖Chiplet加速应用封测行业多重β演绎长期成长逻辑

景气回升(β1)+先进封装技术价值提升(β2)+AI浪潮驱动行业成(β3)+外部科技限制加速国产化率提升(β4)的多重行业机遇叠加状态，随着晶合集强、头部客户资源充沛、力强扩产能力占优的细分领域头部企业。分析师及联系人SACS070012SACS0600012/2/29设备设备试：半导体制造的“把关人”宇年的510.00亿美元保持平稳增长至2020年的594.00亿美元，预计2025年有望达到持7.50%的复合增速，高于全球整体水平。动专业化分工，先进封测打开高增通道级封装(SiP)等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装(FlipChip)，凸块(Bumping)，晶圆级封装(Waferlevelpackage)，2.5D封装(interposer，RDL等)，3D封装(TSV)等先都是我国仍然受海外科技限制，更为迫切需要推进除先进制程以外的算力硬件提升方案——t下游需求随着2023年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段，另一方面中游产能扩张已逐步降治经济形势动荡，景气复苏不及预期的风险。后评级说明和重要声明-27投资评级看好丨维持 半导体与半导体生产设备沪深300指数%%2022/52022/92023/12023/5研究•《AI重构生产力下的电子行业投资机遇分析》2023-03-27•《半导体1月运行跟踪：循序渐进，踏浪前行》2023-02-25•《碳化硅：把握能源升级+技术迭代的成长机遇》2023-02-11行业研究|深度报告4/4/29 测正在进行中的时代变革：Chiplet 17 图1：集成电路产业中封装+测试是重要的组成部分 6 图3：封装的成品图(芯片外壳) 7 7图5：晶圆测试(CP)示意图 7市场规模 8图7：全球半导体封测市场规模占半导体整体市场规模比重 8图8：2016~2025E全球半导体封测市场规模及预测 8图9：2016~2025E中国大陆半导体封测市场规模及预测 8图10：封装平台及各类结构概况 9 图12：先进封装裸Die线路面朝下，用于电气连接的凸块在芯片内侧 10 11DD玩家 12图15：2021-2027E全球先进封装市场规模(百万美元) 12装企业营收排名 12图17：手机、通信类是高端封装的核心应用(百万美元) 13图18：高端封装的技术分化(百万美元) 13图19：半导体测试主要分为晶圆测试(CP)和成品测试(FT) 14 FT试系统的组成结构 15d 图24：封测一体化和专业分工模式各有优劣，适合需求不同的客户 16图25：2021~2030E全球芯片测试服务市场规模及预测 17图26：2011~2021年我国集成电路测试市场规模 17图27：基于Chiplet异构架构应用处理器的示意图 185/5/29图28：Chiplet可灵活实现集成各类功能的芯片设计 18图29：晶圆利用效率和芯片良率随着芯片面积缩小而提升 19图30：不同方案下第二代AMDEPYC裸片标准化成本比较 20图31：不同方案下第三代AMDRyzen裸片标准化成本比较 20 AGPUHBM 20图34：Chiplet可以有效解决存算带宽问题和部分解决制程限制 21 图36：中国半导体市场是全球半导体市场的重要组成 22图37：中国半导体市场基本情况(单位：十亿美元，%) 22：主要大模型建设情况 22图39：华为预测到2030年人工智能算力增长500倍超过100ZFLOPS 22图40：国家超算互联网整合超算资源，打造国家算力底座 23 U 图44：全球半导体变化源于产品阶段性创新，当前位于大周期中的第一个中型周期末期 24：全球智能手机出货量 25图46：全球TV、显示器、笔电、平板的面板出货量(亿片) 25图47：国内主要家电产品产量的月度增速 25图48：我国汽车出货量(万辆) 25图49：台股半导体设计公司月度收入(百亿新台币) 26图50：台股半导体封测公司月度收入(百亿新台币) 26 图52：台股半导体封测公司季度库存变化 26图53：全球主要电子元件分销商的库存变化 26图54：全球主要晶圆厂的稼动率变化 26 表2：先进封装正在进一步加强晶圆厂和封测厂的合作 13 表4：晶圆测试和成品测试的主要区别 16 表6：基于7nm工艺的传统方案及Chiplet方案下良率及合计制造成本对比 19 6/6/29后端封装材料：封装基板引线框架键合线封装树脂陶瓷基板、塑料基板粘片胶、芯片粘合物底填料芯片设计后端封装设备：减薄贴膜机引线键合机凸点制作设备后端封装材料：封装基板引线框架键合线封装树脂陶瓷基板、塑料基板粘片胶、芯片粘合物底填料芯片设计后端封装设备：减薄贴膜机引线键合机凸点制作设备划片机装片机封装机封装材料后道成品制造芯片应用测试测试前道晶圆测试(CP)：12英寸晶圆测试8英寸晶圆测试6英寸晶圆测试倒装封装(FC)图片级封装(WLP)2.5D封装3D封装等后道成品测试(FT)：逻辑芯片测试存储器芯片测试模拟芯片测试功率器件测试MEMS器件测试封装测试：半导体制造的“把关人”试是重要的组成部分后端检测设备：后端检测设备：功能测试机参数测试机老化系统测试探针测试系统封封装测试设备前前道晶圆制造封封装单列直插封装(SIP)小外形封装(SOP)小晶体管外形封装(SOT)晶体管外形封装(TO)资料来源：半导体封测年会《中国集成电路制造产业现状与展望》(叶甜春，2021CICD)，长江证券研究所7/7/29贴膜切割检查电镀模封检查成型成测包装贴膜切割检查电镀模封检查成型成测包装贴贴片焊焊线出出货资料来源：CSDN，长江证券研究所图3：封装的成品图(芯片外壳)封装外壳封装外壳键合电路裸芯片资料来源：AerosapceSemiconductor，长江证券研究所测试主要分为晶圆测试(CP)、最终测试(FT)，是节约成本、验证设计、监控生产、保出后续封测陷(如键合误差、封装材料质量问题)，因此在芯片完成封装后需要对其进行FT资料来源：颀中科技招股说明书，长江证券研究所图5：晶圆测试(CP)示意图资料来源：汇成股份招股说明书，长江证券研究所8\8\S915%，未来有望受益于半导体行业的整体成长而保持稳定700060005000400030002000020012003200520072009201120012003200520072009201120132015201720192021全球半导体市场规模(亿美元)YoY(右轴)40%30%20%10%0%-10%-20%资料来源：Wind，长江证券研究所占半导体整体市场规模比重20162017201820192020全球封测市场规模/全球半导体市场规模资料来源：Wind，汇成股份招股说明书，长江证券研究所(注：全球封测市场规模为销售口径)售额从2016年的510.00亿美元保持平稳增长至2020年的594.00亿美元，预计0%E导体封测市场规模及预测8007006005004003002000201620172018201920202021E2022E2023E2024E2025E全球半导体封测市场规模(亿美元)YoY(右轴)6%5%4%3%2%1%0%资料来源：汇成股份招股说明书，长江证券研究所(销售口径)E半导体封测市场规模及预测40003500300025002000500025%20%5%0%20162017201820201620172018201920202021E2022E中国大陆半导体封测市场规模(亿元)2023E22023E2024E2025EYoY(右轴)资料来源：汇成股份招股说明书，长江证券研究所(销售口径)行业研究|深度报告9/9/29技术驱动专业化分工，先进封测打开高增通道封装垒高行业门槛资料来源：Yole，长江证券研究所焊线(即引线焊接)来区分。传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连主要是将晶圆切割为晶粒(Die)后，使晶粒贴合到相应的基板架的小岛(LeadframePad)后用外壳加以保护(Mold，或Encapsulation)，典型封装方式有DIP、SOP、TSOP、而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接，主要包含倒装 (FlipChip)，凸块(Bumping)，晶圆级封装(Waferlevelpackage，WLP)，2.5D封装(interposer，RDL等)，3D封装(TSV)等封装技术。实际上先进封装主要的“干系”技术主要为WLP、2.5D封装和3D封装，但由于客户的需求多元化、定制化的快行业研究|深度报告10/10/29资料来源：颀中科技招股说明书，长江证券研究所Die电气连接的凸块在芯片内侧资料来源：颀中科技招股说明书，长江证券研究所半式 封装晶体管封装(TO)、双列直插封装(DIP)、陶瓷双列直插封装(CDIP)、塑料双列直插封装 (PDIP)、单列直插式封装(SIP)20世纪 (传统封装)80年代以后封装塑料有引线片式载体封装(PLCC)、四边引脚扁平封装(QFP)、塑料四边引线扁平封装 (PQFP)、小外形表面封装(SOP)、无引线四边扁平封装(PQFN)、小外形晶体管封装 (SOT)、双边扁平无引脚封装(DFN)20世纪 (先进封装)90年代以后球栅阵列封装(BGA)、塑料焊球阵列封装 (PBGA)、陶瓷焊球阵列封装(CBGA)、带散热器焊球阵列封装(EBGA)、倒装芯片焊球阵列封装(FC-BGA)晶圆级封装(WLP)行业研究|深度报告11/11/29摄像头模组封装功率模组封装LED封装MEMS封装摄像头模组封装功率模组封装LED封装MEMS封装芯片级封装(CSP)多芯组装(MCM)、系统级封装(SiP)、三维立体封装(3D)、凸块 (先进封装)制造(Bumping)以凸点(Bumping为例)第五阶段 (先进封装)系统级单芯片封装(SoC)、微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、倒装封装(FC)、扇出型封装(Fan-out)以倒装(FC)为例资料来源：汇成股份招股说明书，长江证券研究所资料来源：Yole，长江证券研究所向Z轴发展的过程中，半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式，从技术2.5D封装(interposer，RDL等)，3D封装(TSV)等先进封装技术，如台积电为客户介层上刻蚀μm级wire和TSV通孔。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、系统级单芯片封装(SoC)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)为代表的第四阶段和第五行业研究|深度报告12/12/29嵌入式硅桥3DSoC硅中介层3DS存储混合键合 (HybridBonding)混合键合 (HybridBonding)TSVMicrobumpsRDLLSIEMIB3DNANDStack嵌入式硅桥3DSoC硅中介层3DS存储混合键合 (HybridBonding)混合键合 (HybridBonding)TSVMicrobumpsRDLLSIEMIB3DNANDStack有源无源3DSHBMCo-EMIB AMD3DV-CacheAppleM1UltraNvidiaA100InterposerDieTSVMicrobumpsFlip-ChipbumpsDD别和玩家22.5D&3D封装UHDUHDFO AMDInstinctMI210资料来源：Yole，长江证券研究所图15：2021-2027E全球先进封装市场规模(百万美元)EEEEEE资料来源：Yole，半导体行业观察，长江证券研究所营收排名80006000400020000安靠长电科技台积电Powertech通富微电华天科技安靠长电科技台积电Powertech通富微电华天科技AC京元电子53004841450030292394190214711202资料来源：Yole，半导体行业观察，长江证券研究所(取$1B+企业，百万美元)高端封装(High-End)更加受益于整体通信和AI算力体系对于体积和散热的要求提升，GIe13/13/29图17：手机、通信类是高端封装的核心应用(百万美元)9,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,000,00002019202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E汽车国防&航天航空手机&消费通信&电信基础设施资料来源：Yole，长江证券研究所元)UHDFO嵌入式硅桥3DSoCHBM3DS硅中介层有源硅中介层嵌入式硅桥+有源硅中介层2,000UHDFO嵌入式硅桥3DSoCHBM3DS硅中介层有源硅中介层嵌入式硅桥+有源硅中介层,500,00050003DNANDStack2019202020212022E2023E2024E2025E3DNANDStack资料来源：Yole，长江证券研究所和更好的拓展性，如台积电的CoWoS、Intel的EMIB；封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更有廉价、更有性价比的方案，如日月光的FOSoC、长电的FDSOI等，。先进封装正在进一步加强晶圆厂和封测厂的合作TSV扇出型封装嵌入式封装混合键合3DS存储2.5D硅中介层2.5DUHDFOD5DCo-oC厂oundries√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√o√√√资料来源：Yole，长江证券研究所14/14/291、测试设备2、Handlie3、Socket4、Kits5、1、测试设备2、Handlie3、Socket4、Kits5、FT程序用户需求晶圆代工芯片设计芯片封装成品测试终端应用1、O/S测试2、电性测试3、老化(Bake)4、可靠性测试级，专业化分工新业态已成芯片测试分两个阶段，一个是CP(ChipProbing)测试，也就是晶圆(Wafer)测试，T则是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测以挑选出合格的成品芯片交付给下游用户。半导体产品开发的成功与失败、产品生产的合格与不合格、图19：半导体测试主要分为晶圆测试(CP)和成品测试(FT)11、测试设备2、探针台3、ProberCard4、CP程序晶晶圆测试11、直流参数测试2、交流参数测试3、芯片功能测试资料来源：利扬芯片招股说明书，长江证券研究所别目容测试试端口驱动能力等。交流参数测试目的是确保芯片的所有时序符合规格，常见交流参数测试项目有上升时间、下降时间、端到端延时等。测试测试芯片的音视频信号相关的数字转模拟模块、模拟转数测试测试芯片的射频信号是否符合芯片的设计规格，常见的射接收灵敏度等。试功能测试芯片功能项目测试主要是验证芯片的逻辑功能是否正常，ISTGPIO读写功能测试对芯片嵌入式存储器和独立存储器模块的读写功能进行测试，排除电路间的开路，短路和相互干扰的缺陷。常见的测试包括1/0读写测试，棋盘格(Checkboard)向量测试，行军(Marching)向量测试。资料来源：伟测科技招股说明书，长江证券研究所15/15/29和电参数测试，测试项目通常包括电压、电流、时序和功能的验证。片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针台来与测试机台连接。CP时间内挑出坏的裸die。资料来源：伟测科技招股说明书，长江证券研究所资料来源：伟测科技招股说明书，长江证券研究所成品测试(FinalTest，简称FT)：是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成c资料来源：伟测科技招股说明书，长江证券研究所资料来源：CSDN，长江证券研究所16/16/29商业模式优点专业封装代工商业模式优点专业封装代工封测一站式服务节约物流时间节省物流成本厂内测试服务专业分工明确提供中立判断测试开发速度快可选测试平台丰富产能调配灵活专业测试效能高仓储和发货便捷专业封装代工专业第三方测试晶圆测试(CP)芯片成品测试(FT)备测试机、探针台测试机、分选机的芯片，以减少后续封装试成本，测试数据用于指计和晶圆制造的工艺改进保每颗芯片成品向客户交付前能够达到设标体IC设计公司、晶圆厂、封装厂、资料来源：伟测科技招股说明书，长江证券研究所除封测厂自身的测试服务外，第三方测试服务已逐步成为半导体封装测试的重要补充，相应测试；随着电子终端品在21世纪以来逐渐向手机、数码类产品发展，其所需芯片进一步用更高精度和更高效率(如自动化测试)的测试来实现工艺改进和良率控制，半客户缺点缺点属于自检性属于自检性质监督不力与封装主业不符开发进度不可控可选测试平台单一产能协调困难仓储发货不便增增加物流时间增加物流成本资料来源：利扬芯片招股说明书，长江证券研究所的6%-8%，2021年中国大陆的测试服务市场规模约为300亿元，全球的市场规模为50.3%。17/17/29网、P表现。高端SoC的结构极其复杂，必须针对性的开发测试方案，验证各个功能的有效SoC的重要性越发突出，升，测试时间也越来越长，有望提高测试费用在总成本中的比例。E测试服务市场规模及预测0000500080%60%40%20%0%20212023E2025E2027E2030E大陆芯片测试服务市场规模(亿元)全球芯片测试服务市场规模(亿元)大陆市场规模占全球比重资料来源：伟测科技招股说明书，长江证券研究所3503002502000020112012201320142015201620172018201920202021中国集成电路测试市场规模(亿元)YoY(右轴)35%30%25%20%15%10%5%0%资料来源：伟测科技招股说明书，长江证券研究所同时也应用于部分针对云端处理的AI芯片(例如谷歌的TPU)中。Chiplet做集成，而是改用数量更多但是尺寸更小的芯片粒(Chiplet)作为基本单位。生产好的实现特定功能的芯片裸片，再将这些模块化的小芯片(裸片)互连起来，通过如3D集成等)集成封装在一起，从而形成一个异构集成系统芯片。18/18/29Chiplet示意图资料来源：芯原股份业绩说明会，长江证券研究所资料来源：芯原股份业绩说明会，长江证券研究所Chiplet技术是一种通过总线和先进封装技术实现异质集成的封装形式。Chiplet封装 与如某些对于逻辑性能需求不高的模组可以使用成熟工艺)并提升性能。iplet本SoC设计成本间个月设计更快险重新设计可以增减模块芯片模化功能的重新设计会造成资使用选择芯片制程SoC功耗资料来源：SemicoResearch，华夏幸福产业研究院，长江证券研究所面积也不断增大。通过Chiplet设计将大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率，同时19/19/29资料来源：芯榜，长江证券研究所采用先进的制程在一块晶圆上进行一体化制造，这样可以极大的降低芯片的制造成本。nm传统方案及Chiplet方案下良率及合计制造成本对比统整体方案et晶圆成本(均基于7nm)00合计裸片尺寸(mm²)数量/晶圆缺陷率(每平方厘米)区域%圆2片成本试费用%x制造成本资料来源：LinleyGroupChipletsGainRapidAdoption:WhyBigChipsAreGettingSmall，长江证券研究所20/20/29AMDEPYC准化成本比较210.80.60.40.2064核48核32核24核16核Chiplet7nm+14nm整体7nm方案资料来源：NotebookCheck，ISSCC，长江证券研究所AMDRyzen片标准化成本比较2.521.50Chiplet7nm+14nm整体7nm资料来源：NotebookCheck，ISSCC，长江证券研究所技术发展已经非常成熟，并且已经广泛应用于FPGA、CPU、GPU等芯片当中，近年来，随着Chiplet架构的兴起，2.5D封装也成为了Chipet架构产品主要的封装解决方plet资料来源：AMD，长江证券研究所资料来源：英伟达，长江证券研究所2.5D封装让芯片的互联变得更加高效，使得不同用途的芯片可以在使用不同节点的制封装技术，目前虽仍仅应用在较基础的异质元件整合(如逻辑IC与HBM的整合)，但随技术持续进步搭配其低成本优势，未来可能有机会进一步成为Chiplet采用者的另一21/21/29GPUGPU/ASICDieHBM资料来源：SiP与先进封装技术，长江证券研究所动的2.5D封装/3D堆叠技术含量或将远高于传统封装，先进封装的毛利率或将超过晶圆厂。et基板：封装厂微凸块：晶圆厂/封装厂硅中介层：晶圆厂制造凸块：封装厂扇出型中介层：封装厂资料来源：《UniversalChipletInterconnectExpress(UCIe):Buildinganopenchipletecosystem》，长江证券研究所Chiplet融合了晶圆厂部分中后道技术，所以台积电为代表的晶圆厂推出了封装解决方需求的Chiplet产品，封装厂发展Chiplet大有可为22/22/29键痛点ht60050040030020002018Q12018Q22018Q32018Q420192018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q140%35%30%25%20%15%10%5%0%中国半导体销售额(亿美元)国内销售占全球比重(右轴)资料来源：Wind，长江证券研究所3002502000025.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%201020112010201120122013中国IC市场2014201520120142015201620172018中国IC产值201920202019202020212026FIC国产化率(右轴)资料来源：ICInsight，长江证券研究所上，资料来源：StarLab，《AIGC发展趋势报告2023》腾讯研究院，长江证券研究所过资料来源：华为，长江证券研究所23/23/29资料来源：央广网，长江证券研究所AI资料来源：中国移动通信联合会，长江证券研究所更到多种限制，如我们前文所述的Chiplet先进封装能够一定程度降低芯片对于先进制程S 力的2倍。资料来源：壁仞科技官网，长江证券研究所资料来源：寒武纪官网，长江证券研究所行业研究|深度报告24/24/292000/012000/052000/092001/012001/052001/092002/012002/052002/092003/012003/052003/092004/012004/052004/092005/012005/052005/092006/012006/052006/092007/012007/052007/092008/012008/052008/092009/012009/0522000/012000/052000/092001/012001/052001/092002/012002/052002/092003/012003/052003/092004/012004/052004/092005/012005/052005/092006/012006/052006/092007/012007/052007/092008/012008/052008/092009/012009/052009/092010/012010/052010/092011/012011/052011/092012/012012/052012/092013/012013/052013/092014/012014/052014/092015/012015/052015/092016/012016/052016/092017/012017/052017/092018/012018/052018/092019/012019/052019/092020/012020/052020/092021/012021/052021/092022/012022/052022/092023/010%40%20%%-20%40%60%80%-100%产品增长减弱产能扩张减缓金融危机智能机(3G)AIoTHPC新能源车大型周期产品主导产能扩张产品主导产能扩张产品主导产能扩张AI浪潮产能扩张减缓产品主导产能扩张智能机(5G)互联网泡沫笔记本与功能机智能机(4G)大型周期第二轮中型周期的起点小型周期周期触底在即，半导体封测投资价值风起浪涌大维度，我们一般将半导体行业划分为8-10年的关键产品大周期(核心为新产品的总量、渗透率和单应用半导体价值量)、3-5年的产能中周期(核心为晶圆厂、封测厂的资本开支与产能扩张进度)以及3-5个季度的库存短周期(核心为下游应用的季度性库存年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾、第二轮中型周期起点的过渡半导体月度销售金额增速已进入加速下滑阶段，2023年2、3月销售金额为397.0、来，随着AI应用的爆发，行业有望进入下一轮增长周期，整体景气的复苏有望驱动封品阶段性创新，当前位于大周期中的第一个中型周期末期04000全球半导体月度销售金额(十亿美元)YoY(右轴)资料来源：Wind，长江证券研究所着我国社会经济活动逐步走向正常，经济活力有所释放，整体需求出现改善趋势。QQ货口径来看，电视、显示器、笔电、平板的出货量自2023年1月以来逐步改善，平板保持同比正增长，电视、显示器、笔电的单月下滑幅度也逐步收窄。0%。行业研究|深度报告25/25/294.54.03.53.02.52.00.50.025%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1全球智能手机出货量(亿部) YoY(右轴)资料来源：Wind，长江证券研究所46：全球TV、显示器、笔电、平板的面板出货量(亿片)0.50.40.30.20.10.040%20%0%-20%-40%-60%2021-062021-082021-102021-122022-022022-042022-062022-082022-102022-1222022-122023-022023-04TabletTabletYoYLCDTVTVYoYNB LCDYoYNBYoY资料来源：Wind，长江证券研究所50%40%30%20%10% 0%-10%-20%2022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-042022-042022-052022-062022-072022-082022-092022-102022-112022-122023-012023-022023-032023-04空调彩电电冰箱洗衣机空调彩电电冰箱资料来源：Wind，长江证券研究所3002502000040%35%30%25%20%5%0%2021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-03中国汽车销售量中国新能源销售量新能源车渗透率(右轴)资料来源：Wind，长江证券研究所股IC公司为例，台股主要IC设计公司的月度收入在2023年1-3月实现逐步回IC目前台股IC设计公司季度库存增速快速下滑，Q情况已现改善趋势。26/26/292021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q1864200%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%2021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-03台股IC设计公司月度收入YoY(右轴)MoM(右轴)资料来源：Wind，长江证券研究所765432102021-012021-032021-052021-072021-092021-012021-032021-052021-072021-092022-012022-032022-052022-072022-092023-012023-0340%30%20%10%0%-10%-20%-30%台股IC封装测试公司月度收入YoY(右轴)MoM(右轴)资料来源：Wind，长江证券研究所8,0007,0006,0005,0004,0003,0002,000,000070%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%FQ42010FQ32011FQ22012FQ42013FQ32014FQ22015FQ42016FQ32017FQ22018主要台股设计公司库存(百万美元)FQ42019FQ32020FQ22021FQ42022 YoY资料来源：Bloomberg，长江证券研究所0%80%60%40%20%0%-20%南茂科技日月光投控力成南茂科技颀邦科技京元电子资料来源：Wind，长江证券研究所商的库存变化FQ4FQ4FQ1FQ2FQ3FQ4FQ1FQ2FQ3FQ4FQ12020202120212021202120222022202220222023%%%80%60%40%20%0%-20%-40%深圳华强润欣科技力源信息大联大安富利艾睿电子资料来源：Bloomberg，长江证券研究所变化0%0%90%80%70%60%50%Q212Q213Q214Q21Q222Q223QQ212Q213Q214Q21Q222Q223Q224Q22Q232Q23E3Q23F4Q23FUMC国内SUMC