DFM-检查表参考资料

,,DFM检查表,,

,客户名：,,,

,产品名称：,,日期,

,审核工程师：,,版本,

,生产部门：,,,

,,,,,

,检查项目,检查内容,优先级,DFM标注

,数据和记录,,,

1,用于DFM的数据文件,,1,

2,以往的DFM记录,以前有没有相似的产品？第二或第三次审核？产品数量？,2,

3,与设计有关的问题,重新设计还是工程更改？,1,

,加工工艺流程,,,

4,PTH组装,考虑手插件、波峰焊接、手工焊接、压入技术、焊膏印孔、替换为SMD,1,

5,手工焊接和浸焊,避免这种工艺,1,

6,特殊工艺,有无其他工艺要求，如灌封，,1,

7,焊接连线,避免这种工艺,1,

,线路板形状,,,

8,母板,优化在制造母板上的布局,1,

9,线路板尺寸,对照本公司的设备加工能力,1,

10,线路板外形,简化拼板分离的难度,2,

11,边缘倒角,4个边角，防止线路板损坏。注意不要影响贴装设备传感器识别。,3,

,元器件,,,

12,新型封装,是否需要实验？焊盘设计考虑元器件。,1,

13,可清洗性和可焊接性,所有元件是否可以清洗、可回流焊接？,1,

14,包装形式,QFP、BGA要JEDEC托盘；手插件：管状或散装在袋装；SMT需卷带封装,3,

15,元件与BOM,去除BOM中非组装件，,3,

16,QFP换成BGA,QFP引脚>208I/O要考虑换成BGA,2,

17,PTH引脚长度,检查PTH引脚长度对波峰焊的要求：线路板厚度,2,

18,小间距PTH,波峰焊良率,2,

19,压入技术,元件、线路板表面,2,

20,表面贴装要求,真空拾取,2,

21,复杂的联结件,是否需新设备,1,

22,联结件支持块(Stand-off),是否标准,2,

23,机械压入联结件,需作用到线路板表面多大的力？铆接？,2,

24,电容,避免选用电极、纸质电容。,2,

25,0402s,尽量选大于这个尺寸的，电阻良率是电容的2倍,3,

26,Rpack,结合0402和0603,3,

27,手插件组装关键点,不能出现方向反的现象,3,

28,元件引脚整型、预处理,避免这种工艺,3,

,表面贴装,,,

29,PTH仅在一面,尽量设计在一面,1,

30,元件重量,在SMT的过程中掉落，设计在正面,1,

31,元件高度,减产底面对波峰焊，在线测试要求；上面对飞针测试、AOI和X检测的要求；,1,

32,SMT完全波峰焊,底面元件用波峰焊？,1,

33,上、下面平衡,贴装时间,1,

34,边缘留空,至少5mm,1,

35,拼板技术,线路板之间的连结,2,

36,元件间距要求,制订并参照标准,2,

37,元件方向,相似的元件相同的方向,3,

38,选择性波峰焊留空,在PGA元件底部和PTH周围,2,

39,CBGA,小间距元件不要在CBGA的附近,1,

40,焊点重影,X检测的要求,3,

41,自动PTH,足够的元件数量？机器容量？参照PTH设计规范,2,

42,标签,指定粘贴位置,3,

,机械孔与通孔,,,

43,工具孔,2个的要求,2,

44,孔在焊盘,尺寸,1,

45,焊接孔,用于PTH,1,

46,压入元件孔,注意公差,1,

47,PTH孔和外边,正确的设计用于波峰焊或焊膏印孔,2,

48,波峰焊治具定位孔,用于选择性波峰焊,3,

,PCB外层,,,

49,板子基准,至少2个，3个优选；检查周围无干涉,2,

50,IRM(PGP点）,用于拼板,3,

51,焊盘形状,"0402s,Rpack,小间距焊盘宽度",,

52,元器件基准,用于小间距元件,2,

53,走线在无联结件支持块元件下,检查走线,1,

54,盗锡焊垫,用于波峰焊：联结器和点胶的SOIC,2,

55,表面焊接点位置,X检测的要求,2,

,阻焊层,,,

56,阻焊层图形,小间距元件、外框等,2,

57,SMD和非SMD焊盘,结合焊盘设计,2,

58,Tenting孔,用于BGA,1,

,蚀刻及其它标识信息,,,

59,无stand-off元件,丝印不可在元件底部？,1,

60,丝印距离,在焊盘、基准、孔等周围,1,

61,方向性标识,极性标识、第一脚标识,3,

62,丝印标识,位置参照，不在元件底部,3,

63,BGA外框标识,贴装后的外轮廓,3,

,线路板结构,,,

64,板厚,对照波峰焊要求；设备加工能力？返修？,1,

65,标准线路板加工工艺,考虑加工能力,1,

66,表面覆层,OSP，HASL，Ni/Cu等,2,

67,压层对称性,是否对称？,3,

68,铜层的对称性,是否对称？,3,

69,阻焊层类型,建议,3,

70,多个地线层覆面,影响波峰焊的焊接质量和返修,2,

,在线测试,,,

71,测试点的覆盖率,目标是100%,1,

72,测试焊盘的大小和距离,参照设计规范,2,

73,底部测试焊盘,如只有一面可节省治具,2,

74,阻焊层,测试焊盘孔有阻焊膜,1,

,机械装配元件,,,

75,机械硬件,数量和样式,1,

76,螺钉,单一样式的顶部,1,

77,铆联,可移去,2,

,机械装配方法,,,

78,金属件,在部件组装的下部没有孔和走线,1,

79,散热器,优化附着的方法,2,

80,机械孔,注意