CPO热潮下的技术思考-胡胜磊

CPO热潮下的技术思考CPO热潮下的技术思考讯胡胜磊分享内容提纲I/0I/0I/0I/0hASIC追光者众(1/1)-CPO两种重要应用场景I/0I/0I/0I/0hASIC追光者众(1/1)-CPO两种重要应用场景间互联 I/0I/0 I/0I/0算力设备之间互联 I/0I/0 HBMGPUHBM I/0I/0 I/0I/0 HBMGPUHBM I/0I/0芯片互联硬件资源池化(略)IO互联应用于HBMHBM光纤管理部大芯片面耦合光引擎的光纤管理部大芯片面耦合光引擎的设计造性曲径通幽(1/1)-现存较大挑战PIC尺寸11.8~22.5~32.5~3容量/die400G800G3.2T6.4TiscoblogxOSFPGVSCPOengine性光芯片的尺作率定义护性VCSEL另辟蹊径(1/2)VCSEL另辟蹊径(1/2)-VCSELbasedCPOOIC200G/400G直驱VCSELSR4光模块直驱VCSELCPOfujitsu可利用Serdes直驱VCSEL；光学耦合；WConnectorsLRwCDRLRDrvw/FFEIAWConnectorsLRwCDRLRDrvw/FFEIAWConnector另辟蹊径(2/3)-LPO成为CPO有力竞争另辟蹊径(3/3)-LPO具备一定的可行diaTH换机端口类型各抒己见(1/3)-“onehalf”可插拔方案提议光引擎e-gress侧放置retimer芯片ASIC接口能力TX-XSR,RX-MR；TXFFE+=SerdesEQ网络设备中ASICserdes能力一般设计在LR上保证性能裕量DCDCDC各抒己见(2/3)-“onehalf“可插拔提议DCDCDC各抒己见(2/3)-“onehalf“可插拔提议光模块内电芯片组成:TIAVGCTIATIAVGCTIAP“半线性”“半DSP”异构—线性engress“半线性”“半DSP”异构——线性ingress4.5w0.68(”1/2”DSP+TIA+DRV)0.56(“1/2DSP”+TIA)DRVTIA)BER(typical)seDigtalEQivericalchipvcselsiphw/3vppDriver(TXFIR)rTIA↑rTIApticalchipvcselsiphnectinionOnehalf架构的光模块各项指标上均为“折中“状态兼顾成本、性能、风险；支持与通用标准PAM4模块互通⚫均存在优于现有链路连接的情况；⚫不存在“弱-弱“对传链路；cOnehalfRetimerCCeoneLRRetimerCCPSerdes“KR”在铜缆发射端提升”发射幅度”提升swing可等效一种预加重的方法IETransmitter电Transmitter光Receiver电Receiver光FFE7tapFFE5tap22tapcOnehalfRetimerCCeoneLRRetimerCCPSerdes“KR”在铜缆发射端提升”发射幅度”提升swing可等效一种预加重的方法IETransmitter电Transmitter光Receiver电Receiver光FFE7tapFFE5tap22tapFFE14-15tapFFE0-1.2vdiffswing0-3vdiffswingCTLE两级10-15dBCTLE两级10-15dB不用Pre-distortion不用SNR/FEC-monitor传输距离预估(线性计算)：各抒己见(3/3)-“onehalf“有源铜缆提议halfSerdes“KR”halfhalfDACSPADCalfDRV+p2sDSP+ADC一款芯片同时支持AEC/TXCR应用halfWConnectorsLRsLRwCDRLRDrvw/FFEWConnectorpercab