基本技能手工焊接技术

基本技能手工焊接技术第一页，共五十八页，编辑于2023年，星期日1锡焊工具与材料一、电烙铁典型电烙铁的结构第二页，共五十八页，编辑于2023年，星期日普通内热式电烙铁第三页，共五十八页，编辑于2023年，星期日常寿命烙铁头电烙铁第四页，共五十八页，编辑于2023年，星期日外热式电烙铁第五页，共五十八页，编辑于2023年，星期日第六页，共五十八页，编辑于2023年，星期日手动送锡电烙铁第七页，共五十八页，编辑于2023年，星期日温控式电烙铁第八页，共五十八页，编辑于2023年，星期日热风拔焊台第九页，共五十八页，编辑于2023年，星期日常用焊接工具第十页，共五十八页，编辑于2023年，星期日（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。还有一种新型合金烙铁头，寿命较长，但需配专门的烙铁。一般用于固定产品的印制板焊接。常用烙铁头形状有以下几种（如图）二、烙铁头及修整镀锡第十一页，共五十八页，编辑于2023年，星期日部分样式烙铁头第十二页，共五十八页，编辑于2023年，星期日（2）普通烙铁头的修整和镀锡烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。对焊接数字电路、计算机的工作来说，锉细，再修整。一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。第十三页，共五十八页，编辑于2023年，星期日修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生成难镀锡的氧化层。第十四页，共五十八页，编辑于2023年，星期日电烙铁的选用根据所焊元件选择不同类型电烙铁。1、焊接集成电路、晶体管及受热易损件时，选用20W内热式或25W外热式。2、焊接导线及同轴电缆、机壳底板等，选用45~75W外热式或50W内热式。3、焊接表面安装元器件时，可选用工作时间长而温度稳定的恒温电烙铁。三、电烙铁的选用与维护第十五页，共五十八页，编辑于2023年，星期日电烙铁的维护电烙铁通电后不热或引起电源短路；烙铁头带电；烙铁头不吃“锡”；烙铁头表面出现凹坑；延长烙铁头的使用寿命，应注意问题：①经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持良好的挂锡；②焊接时，尽量采用松香或弱酸性助焊剂；③焊接完毕，烙铁头上的残留焊锡应继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。第十六页，共五十八页，编辑于2023年，星期日四、焊料铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具备的优点：熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。机械强度高，抗氧化。表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。焊锡丝第十七页，共五十八页，编辑于2023年，星期日第十八页，共五十八页，编辑于2023年，星期日五、助焊剂和阻焊剂可以清除金属表面的氧化物；防止被焊物氧化；帮助焊料流动；帮助传递热量、润湿焊点。助焊剂的作用第十九页，共五十八页，编辑于2023年，星期日波峰焊或浸焊时，阻焊剂可以使不需要焊接的部位不沾上焊锡，起到阻焊的作用；波峰焊或浸焊时，可防止印制导线间的桥接、短路现象的产生。阻焊剂的作用第二十页，共五十八页，编辑于2023年，星期日一、焊接操作姿势电烙铁拿法有三种。2手工锡焊基本操作第二十一页，共五十八页，编辑于2023年，星期日使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。焊锡丝两种拿法第二十二页，共五十八页，编辑于2023年，星期日由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为宜。注意第二十三页，共五十八页，编辑于2023年，星期日

二、五步法训练作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的。正确的五步法:准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁第二十四页，共五十八页，编辑于2023年，星期日第二十五页，共五十八页，编辑于2023年，星期日

三、锡焊基本条件

1.焊件可焊性2.焊料合格3.焊剂合适4.焊点设计合理第二十六页，共五十八页，编辑于2023年，星期日1掌握好加热时间在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。四、手工焊接注意事项2保持合适的温度保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。3用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成元件失效。第二十七页，共五十八页，编辑于2023年，星期日3手工焊接技术要点一、印制电路板安装与焊接印制板和元器件检查二、元器件引线成型第二十八页，共五十八页，编辑于2023年，星期日三、元器件插装四、印制电路板的焊接五、焊后处理第二十九页，共五十八页，编辑于2023年，星期日六、导线焊接1.常用连接导线2.导线焊前处理剥绝缘层、预焊第三十页，共五十八页，编辑于2023年，星期日3.导线焊接（1）导线同接线端子的连接有三种基本形式（2）导线与导线的连接导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下绕焊钩焊搭焊第三十一页，共五十八页，编辑于2023年，星期日（1）去掉一定长度绝缘皮。（2）端子上锡，穿上合适套管。（3）绞合，施焊。（4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。第三十二页，共五十八页，编辑于2023年，星期日4.屏蔽线末端处理

屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。无论采用何种连接方式均不应使芯线承受压力。第三十三页，共五十八页，编辑于2023年，星期日七、几种典型焊点的焊法2.片状焊件的焊接方法1.环形焊件焊接法第三十四页，共五十八页，编辑于2023年，星期日4.槽形、板形、柱形焊点焊接方法3.在金属板上焊导线第三十五页，共五十八页，编辑于2023年，星期日拆焊第三十六页，共五十八页，编辑于2023年，星期日手工焊接技术教学短片第三十七页，共五十八页，编辑于2023年，星期日4焊接质量的检测桥接焊料拉尖虚焊、假焊堆焊空洞浮焊铜箔翘起、焊盘脱落第三十八页，共五十八页，编辑于2023年，星期日焊点常见缺陷及原因第三十九页，共五十八页，编辑于2023年，星期日典型焊点外观第四十页，共五十八页，编辑于2023年，星期日焊接质量的提高熟练掌握焊接技能，准确地掌握焊接温度和焊接时间，使用适量的焊料和焊剂。保证被焊物表面的可焊性，必要时进行搪锡。第四十一页，共五十八页，编辑于2023年，星期日焊点质量检测教学短片第四十二页，共五十八页，编辑于2023年，星期日5印制电路板的自动焊1浸焊将插装好元件的印制电路板放在熔化有焊锡的锡槽内，同时对印制板上所有焊点进行焊接的方法。2波峰焊利用波峰焊机一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊技术。第四十三页，共五十八页，编辑于2023年，星期日波峰焊波峰焊机的组成

传送装置、涂助焊剂装置、预热装置、锡缸、锡波喷嘴、冷却风扇。波峰焊的工艺流程波峰焊与插件台接口、接口自动控制上插件台泡沫助焊剂发生器预热器波峰焊锡缸强风冷却切头机清除器自动卸板机至补焊及硬件装配线第四十四页，共五十八页，编辑于2023年，星期日波峰焊教学短片第四十五页，共五十八页，编辑于2023年，星期日小结1较熟练选择和使用焊接工具与材料；2掌握手工焊接基本操作技术；3焊点质量的基本检测；4了解自动焊接技术。第四十六页，共五十八页，编辑于2023年，星期日6.2.4焊点质量及检查焊点的质量检验，主要包括三个方面。即电气接触良好、机械结合牢固和美观。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免焊接缺陷。形成焊接缺陷的原因及其危害检查焊点质量的好坏，目前我们还只能从外观上来判断。下面让我们来熟悉一些常见的焊接缺陷，以后在实施焊接时要注意避免。第四十七页，共五十八页，编辑于2023年，星期日①虚焊：

——又称为假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。（如图）

松香焊气泡焊

第四十八页，共五十八页，编辑于2023年，星期日虚焊是焊接中最常出现的缺陷，也是最难发现的焊接质量问题。[主要原因]：焊接面不清洁；焊剂用量不足；焊接温度及时间掌握不当。第四十九页，共五十八页，编辑于2023年，星期日②拉尖：

——焊点外表有尖刺。（如图）

[主要原因]：

1、手工焊时，电烙铁撤离焊点的方法不当，会造成拉尖；

2、波峰焊时，波峰角度不当或印制电路板的焊盘氧化、沾污或焊接温度偏低等都会造成焊点拉尖现象。第五十页，共五十八页，编辑于2023年，星期日③桥连：

——焊料将相邻的不应连接的印制导线、焊盘或元器件引线误连接。（如图）

[主要原因]：电烙铁使用不当，或焊料槽温度不当。第五十一页，共五十八页，编辑于2023年，星期日6.3补焊与拆焊工艺6.3.2拆焊拆焊的定义：又称解焊，1、拆焊的操作要求：a、必须首先切断电源b、严格控制加热的温度和时间c、不要用力过猛第五十二页，共五十八页，编辑于2023年，星期日6.3.2拆焊

2、印制电路板上基本元件的常用拆焊方法：

a、分点拆焊法；（通常用于只有两个引脚的器件）

b、集中拆焊法；（如三极管以及直立安装的阻容器

件）

c、间断加热拆焊法。（通用于带有塑料骨架的器件）第五十三页，共五十八页，编辑于2023年，星期日6.3.2拆焊2、印制电路板上多脚元件的几种拆焊方法：（1）针孔拆焊法： 针孔拆焊法就是用口径合适的医用注射针头套在元器件引脚上，一边用烙铁加热，一边将针头慢慢套入直到引脚与印制板的焊盘完全分离。第五十四页，共五十八页，编辑于2023年，星期日6.3.2拆焊（2）吸锡绳法：A）清除孔内焊锡B）清除搭锡现象第五十五页，共五十八页，编辑于2023年，星期日6.3.2拆焊（3）吸锡器或吸锡烙铁法： 先用烙铁将焊点熔化，再用吸锡器或吸锡烙铁将锡去处，直至引脚和焊盘分离。（4）专用工具法： 采用专用的烙铁头套在功率稍大的烙铁上，一次