集成电路系列之无源器件

集成电路系列之无源器件第一页，共十六页，编辑于2023年，星期五4.1互连线互连线设计应该注意以下方面：大多数连线应该尽量短最小宽度保留足够的电流裕量多层金属趋肤效应和寄生参数寄生效应2第二页，共十六页，编辑于2023年，星期五4.2电阻实现电阻有三种方式：晶体管结构中不同材料层的片式电阻专门加工制造的高质量高精度电阻互连线的传导电阻3第三页，共十六页，编辑于2023年，星期五图4.1(a)单线和U-型电阻结构

(b)它们的等效电路4第四页，共十六页，编辑于2023年，星期五4.3电容在高速集成电路中，有多种实现电容的方法：1）利用二极管和三极管的结电容；2）利用图4.2(a)所示的叉指金属结构；3）利用图4.2(b)所示的金属-绝缘体-金属(MIM)结构[4.1]；4）利用类似于图4.2(b)的多晶硅/金属-绝缘体-多晶硅结构；5第五页，共十六页，编辑于2023年，星期五图4.2(a)叉指结构电容和(b)MIM结构电容

6第六页，共十六页，编辑于2023年，星期五4.4电感4.4.1集总电感图4.3 单匝线圈版图

a，w取微米单位

7第七页，共十六页，编辑于2023年，星期五式中：ri=螺旋的内半径，微米，r0=螺旋的外半径，微米，N=匝数。多匝螺旋形线圈电感值计算公式为：

8第八页，共十六页，编辑于2023年，星期五4.4.2传输线电感获得单端口电感的另一种方法是使用长度l<l/4λ波长的短电传输线(微带或共面波导)或使用长度在l/4λ<l<l/2λ范围内的开路传输线。9第九页，共十六页，编辑于2023年，星期五4.5分布元件4.5.1集总元件和分布元件随着工作频率的增加，一些诸如互连线的IC元件的尺寸变得很大，以致它们可以与传输信号的波长相比。这时，集总元件模型就不能有效地描述那些大尺寸元件的性能，应该定义为分布元件。

10第十页，共十六页，编辑于2023年，星期五4.5.2微带线(a)(b)图4.4 典型微带线的剖面图(a)和覆盖钝化膜的微带线(b)11第十一页，共十六页，编辑于2023年，星期五微带线设计需要的电参数主要是阻抗、衰减、无载Q、波长、迟延常数。阻抗计算微带线的衰减α由两部分组成：导线损耗和介质损耗形成微带线的基本条件是，介质衬底的背面应该完全被低欧姆金属覆盖并接地，从而使行波的电场主要集中在微带线下面的介质中。12第十二页，共十六页，编辑于2023年，星期五4.5.3共面波导(CPW)(a)(b)图4.5常规共面波导(a)与双线共面波导(b)13第十三页，共十六页，编辑于2023年，星期五CPW的阻抗计算CPW的衰减计算14第十四页，共十六页，编辑于2023年，星期五相对于微带线，CPW的优点是：1）工艺简单，费用低，因为所有接地线均在上表面而不需接触孔。2）在相邻的CPW之间有更好的屏蔽，因此有更高的集成度和更小的芯片尺寸。3）比金属孔有更低的接地电感。4）低的阻抗和速度色散。CPW的缺点是：1）衰减相对高一些，在50GHz时，CPW的衰减是0.5dB/mm;2）由于厚的介质层，导热能力差，不利于大功率放大器的实现。15第十五页，共十六页，