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文档简介

天津光电集团招聘岗位汇总招聘岗位招聘人数专业要求学历要求薪资水平岗位职责任职要求FPGA开发工程师若干计算机、通信、电子相关类本科及以上9k-15k1、参与产品开发方案制定和实施,详细开发计划的制定和执行;2、负责根据项目需求完成芯片选型、代码编写、仿真及上板调试。3、参与产品的调试、解决设备联调和试验过程遇到的问题。4、编写设计文档。1、计算机、电子、通信或相关专业本科及其以上学历;2、具有良好的数字电路基础;3、熟练掌握Verilog/VHDL编程语言,熟悉复旦微、Xilinx、AlteraFPGA等芯片构架;4、具有一定的FPGA开发项目经验;5、具备良好的团队精神及沟通能力,可以接受出差者优先。嵌入式软件工程师4-6计算机、通信、电子相关类本科及以上8k-15k1、参与新项目的需求分析、架构设计及及新技术预研;2、负责嵌入式SOC开发,涉及应用层和系统层,完成编码和调试工作;3、编写嵌入式软件设计文档,按模块分解设计需求;1、计算机、电子、通信或相关专业,本科及其以上学历;2、熟悉常用接口通信机制;3、熟悉Linux驱动开发者优先考虑;4、具备良好的团队精神及沟通能力,可以接受出差者优先。PC上位机软件工程师2-3人计算机、软件工程、电子相关类本科及以上8k-13k1、参与项目的需求分析、架构设计;2、负责上位机软件功能模块设计、按计划完成代码编写调试;3、负责应用实施、功能完善、系统优化工作;4、按要求编写软件文档。1、计算机、软件工程或相关专业本科以上学历;2、良好的程序语言开发经验(QT/JAVA);3、熟悉网络通信协议、参与过Linux下的实际项目开发经验者优先;4、熟悉通用数据库MySQL、SQLlie编程;5、具备良好的团队精神及沟通能力,可以接受出差者优先。硬件工程师2人电子信息、通信、自动化、计算机相关类本科及以上7.5K-12K1、按时按质完成电路设计、调试和验证工作;2、负责完成产品硬件电路的设计与开发,完成PCB设计及单板试制加工,负责对整机设备设计及质量管理、项目总体方案管理;3、负责完成研发相关文案的编写工作。1、有扎实的数字、模拟电子电路基础;2、熟练使用Altium或Cadence软件;3、熟练使用示波器、频谱仪等各种调试、测试设备;4、具有独立设计电路、调试经验和产品设计经验者优先;5、了解或熟悉EMC、EMI、电子对抗方面设计者优先;6、具备良好的团队精神及沟通能力,可以接受出差者优先。工艺设计工程师2人电子、计算机、通信、相关类本科及以上7K-10K1、负责问题产品的故障分析与维修;2、掌握产品生产流程,确保产品质量,并保障按节点完成;3、负责产品生产过程中的工艺问题,设计、修订工艺文件。1、电子、通信、自动化相关专业,本科及其以上学历;

2、具有良好的硬件设计、电子产品维修经验基础;3、熟练对原理图进行分解及分析;4、具备良好的团队精神及沟通能力,可以接受出差者优先。软件技术支持工程师3人计算机、软件工程、自动化等相关类本科及以上5K-8K1、负责公司产品的安装部署、升级维护;2、负责用户现场技术支持及任务时的技术保障;3、编写测试文档、验收文档。1、计算机、软件工程、自动化等相关专

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