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文档简介

SMT焊接质量检验标准

SMT焊接质量检验标准本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。焊点的质量要求对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过2.3mm，最小不低于0.5mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：贴片元件位置的歪斜或偏移不应超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。接头部件的位置偏移和倾斜必须避免与邻近的导体接触。对于无法通过肉眼判断的情况，应使用测试仪器进行检测。焊接时要避免焊锡溢出，以确保导通面的宽度不受影响。同样，这也需要通过测试仪器进行检测。IC部件的支脚应该有1/2以上在导通面之上。使用卡尺测量时，应确保测量值超过1/2。同时，元件脚和导体之间的接触长度也应有1/2以上在导通面之上。部件的位置偏移和邻接导体间距应不

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