生产运作与管理之TPV亮点课件

1NPI体系1KPI体系2Benchmarking机制3Lessonlearn机制6资深作业员机制7标准化报表体系8（一）亮点介绍专案机制4CostDown机制5SMTOEE&CB专案96sigma推动10NPI体系1NPI体系A:工艺路线---根据机种特性安排；B:品质设计---进行FAI、PFMEA、QFD、QCFlowChart等分析；C:线体分类---高端线、混合线、客户专线、CELL线、SKD线

监视器线。A:建立DFM标准；B:RD依DFM标准设计；C:IE依DFM标准把关。（2）制程设计（1）DFM评审23NPI体系(DFM)1标准建立标准执行结果考核1)IE与RD检讨，建立DFM标准化项目2)每月检讨更新1)RD按DFM设计2)IE按DFM把关3)不符合项目，IE把关追踪改善IE每周发布DFM周报，考核各机种实际执行状况4

KPI一览

KPI管控流程KPI体系25流程管制重点负责人时间点KPI项目及目标制定分厂KPI月报发布集团KPI月报发布1)各家工厂围绕“成本、品质、顾客、效率、学习成长、安全生产”等方面检讨制定共同的制造KPI项目以及目标；2)项目和目标的制定可通过如下方式进行：A、公司财务指标展开；B、结合市场、客户端的要求；C、参照竞争对手的状况；D、同比去年有一定比例的提升）；3)所有项目和目标经副总审核通过后正式生效发布，由各厂执行；4)制造KPI各月的达成状况由各厂考核部门负责人定期发布日报、周报和月报周知。5)每年12月份制定次年的项目和目标，流程同上。1)对各项指标达成状况进行纵向（本厂本月与上月）比较；2)针对当月未达标的以及连续3个月退步的项目，由各厂制造主管主导会议进行检讨改善；3)执行干事追踪改善状况，并于次月的KPI月报中说明改善成效。1)对各个工厂制造KPI达成状况进行横向比较和分析，进行总结汇总发布，并提出改善建议。2)人事根据达成状况进行考核。1)BUMFG副总2)各厂制造主管3)执行干事4)制造各项KPI考核部门1)目标制定:每年12月2)日、周、月报表发布时间见“资料提供日期”1)各厂制造主管2)执行干事每月14日1)总厂执行干事2)人事负责人每月17日

KPI管控流程6

KPI一览构面序项目计算公式单位09年达成考核比重资料提供单位资料来源财务1单台制造成本总制造成本/折合19"LCD总产量USD15%财务财务月报2COSTDOWN金额每月财务核算后各专案实际达成KUSD10%财务财务月报顾客

3当日工单关结率32H内完成的成品订单数/计划订单数(不含试跑工单）%5%PIM工单关结报表4制造L/T从工单开始点料（AISMT)到工单关结的时间，取平均值天5%PIM投入报表加SFIS效率5生产力产出台数×标准工时/(人数×上班时数+加班时数)%5%PIM效率月报6L线每小时单人产出折19寸当量/L线人工时台/人/时5%PIM人均每小时产出报表7M线+L线每小时单人产出折19寸当量/M线+L线人工时台/人/时10%PIM人均每小时产出报表8工厂总人力每小时单人产出折19寸当量/各厂总人工时台/人/时5%PIM人均每小时产出报表9L线直通率（投入工单数量-打下的不良数量）/投入工单数

备注：投入的工单数量依SFIS系统最后一站packing为准%5%QCSFIS品质10L线作业不良率分析修理制程不良数/生产总量*1000000DPPM5%QCSFIS加QC报表11OQA制程不良率总MAJ制程不良数/总抽样数*1000000DPPM5%OQAOQA报表12OQA制程不良批退率制程不良RejLots/总Lots*100%%5%OQAOQA月报表学习成长

13员工离职率当月员工离职数/（月初+月末人数均值）

备注：以上公式分子和分母分别剔除3个月内新人，且不含实习生，含派遣工%5%MT离职月报14人均受训时数当月总受训时数/当月制造部月末总人数H5%MT培训月报安全生产15生产安全事故(火灾/人身)A、火灾：有动到灭火器灭火的即判定为火灾事故，1起即为0分,B、人身：人员在上班期间工作场所受到工伤，有到外面医院就医则判定为安全事故（医务室可以处理的不计算在内），一起即为0分起5%人事安全报表16重大违纪事件计算方式为：制造处违反员工手册人数/制造总人数%5%人事奖惩报表7

Benchmarking重点

机制介绍Benchmarking机制3CBPC上的电容由MI转AI，KEPC上的Switch由MI转AI，减少插件人力AI&SMT每周品质状况认证TV基板尺寸的改善方案印刷品质稳定化/彻底添加锡膏的时候目视确认削减/使用高压气枪吹气清洁基板表面修改SPECLISTSOPMNTBUFQ厂每月制造费用预算vs实际比较分析A：完善零件新厂家试跑流程修改SPECLISTSOPBenchmarking机制生产日报表记录方法SOP制作C:IE依DFM标准把关。1)各家工厂围绕“成本、品质、顾客、效率、学习成长、安全生产”等方面检讨制定共同的制造KPI项目以及目标；制定统一的KPI目标，工厂之间横向评比SP:林云辉,MAO倪文成AI&SMTOEE每周改善状况更新原有拼版的设计规范生产线在线材料货架使用通过加粗玻璃二极管以及制程管控等方法，降低掉件不良率将物料月份标签改成色点8类别执行方案频率集团内制定统一的KPI目标，工厂之间横向评比每月一次制定统一的评比项目，到工厂之间进行实地查核制造能力每年一次同行间到优秀竞争对手工厂进行benchmarking不定时到山寨同行工厂进行benchmarking不定时跨行业到机械/汽车/手机等工厂进行benchmarking不定时说明1）Benchmarking团队由各部门资深主管担任；2）优秀项目在集团内推动导入，并由专人追踪实际状况。

机制介绍9设备管理能力培训提升能力员工能力工艺能力工程能力生产管理能力DFM能力生产力品质能力

Benchmarking重点10专案机制4

成本类专案

效率类专案

品质类专案11近年主要效率专案范例序专案名称专案简介成效(KUSD/年）1)零件MI转AICBPC上的电容由MI转AI，KEPC上的Switch由MI转AI，减少插件人力1542)M线后段流程优化线平衡改善，FT测试动作优化，减少人力1243)M线LINK站位优化动作分解，ICT站位直接从斜轨上取板，减少link站位人力414)并线专案主板和PWPC板合并在泳焊治具过锡炉1735)CELL线专案组装动作导CELL制程，电气调试同步进行，提升效率230

效率类专案…...12近年主要成本专案范例序专案名称专案简介成效(KUSD/年）1)锡炉氮气保护工艺导入为降低制造成本，节约焊锡耗材费用，锡炉导入氮气保护，减少锡渣量1,6022)中银焊锡切换成低银焊锡在品质OK的前提下导入低银焊锡，取代中银焊锡，节约成本1,5393)预拉伸式缠膜机导入成品栈板缠膜两层间压膜宽度大，以及缠膜圈数多造成膜材料浪费状况，通过优化捆膜机缠膜参数，降低缠膜用量，降低物料成本。6134)DELLE178机种机构改善机构简化，costdownPWPC下板与铁盘的Mylar，取消AC插座地线，cancel隔离罩6565)说明书CostDownDELL机种说明书减少9696)耗材标准化专案通过流程完善以及标准制定，减少耗材用量1,0637)制造L/T缩短专案通过制定科学的提前期，缩短制造L/T728)巴西650专案通过导入预加工、自动化等系列专案，降低巴西工厂制造成本/材料成本/运输成本。11,890

成本类专案…...13近年主要品质专案范例序专案名称专案简介成效(DPPM)1)SPC管控生产过程导入SPC手法，预防不良2)锡洞专案通过对零件及Layout孔径归类和标准化，降低锡洞不良率从188降低到503)掉件专案通过加粗玻璃二极管以及制程管控等方法，降低掉件不良率从1412降低到1084)断件专案通过分板机改造以及layout修改，改善断件不良率从85降低到315)连接器专案通过更改连接器的设计等方法，改善插pin类不良国内：从454降低到255国外：从68降低到59

品质类专案…...14

提案机制

金点子CostDown机制5

专案机制奖金发放汇总给HR签发“奖励卡”提报人员比例奖励幅度≤3%一等二等三等100元/人/次80元/人/次50元/人/次

金点子A:品质管控B:物料管控C:产量达成与工单及时关结D:其他生产相关事项金点子提报范围1516NGNGOK填写《改善提案书》提案部门执行干事及部门最高主管审查并签核送提案秘书处备案送责任部门初审采用评审验证追踪月会评审立案，IE计算成效提案请款报告审核提案请款报告核准请款，发放奖金不采用复审发放小礼品并退还提案OKOKOKNGNG提案目的全员参与集思广益改善工作避免浪费

提案机制BU任副总IE翁才升、余宏人力精实FQ:黄厂长WH:熊芳林BJ:夏厂长SP:林云辉MAO:JorgeSimoesBenchmarkFQ:IE林幼惠WH:IE张清BJ:IE陈洪生OE王彤QC路艳侠SP:林云辉林云星MAO:倪文成巴西650专案FQ:翁才升；SP:林云辉,MAO倪文成IE:林幼惠、曾繁运--SP叶群华；FL:王吴昌---SP沈聪喜；MAO:严志付GMS:傅国灿；RD:施玮SMT:胡传远---SP林云星,MAO:林秉书PD:池泉亮---江美勇；PE:杨和林---SP黄志疆,MAO郑勇华QA:刘翠清、岳道静---SP陈金旺,MAO谢荔建制程优化FQ:IE谢继彬PE张新华WH:IE张清PE游乐BJ:IE肖永敏PE鲍帮金SP:IE叶群华PE黄志疆MAO:赵正华工时降低标准化FQ:IE张振国RD施玮WH:IE候文德RD雷建春BJ:IE刘元龙EE刘晓峰SP:IE叶群华

RD欧阳志MAO:严志付DFA自动化WH:IE王国智付涌涛BJ:IE陈洪生FL刘强SP:IE叶群华FL沈聪喜MAO:郑勇华FQ:IE夏友华IE林永华FL王吴昌

专案机制1718立案过程控制结案方向：成本降低效率提升要求：可行性技术评估专案例会检讨每周呈报进度集团资讯共享申请奖金

专案机制C:IE依DFM标准把关。Benchmarking重点主板和PWPC板合并在泳焊治具过锡炉生产线切换过程中的印刷切换流程改善/增加网板清洗室网板确认设施通过研究氮气的配备方式，找出在保证锡渣减少的前提寻找到氮气流量的最佳搭配，从而减少氮气用量，降低成本。成本CostDown更新原有(各机种元件的密度)的设计规范4)制造KPI各月的达成状况由各厂考核部门负责人定期发布日报、周报和月报周知。AI&SMT每周品质状况防止基板表面的微粒垃圾.不制造不良/提高良品率制程不良RejLots/总Lots*100%更新原有(各机种基板元件的LAY-OUT)的设计规范Philips机种市场及仓库发现Panel面手指印脏污为降低制造成本，节约焊锡耗材费用，锡炉导入氮气保护，减少锡渣量3）上岗证有四站以上，并含两个重要站别；配置要求：1）包装线：每班每条配置1人;2）基座线：每班每两条配置1人。AI&SMT每周品质状况个人印章标识改成贴标签总MAJ制程不良数/总抽样数*1000000DELL机种说明书减少19

重大案例介绍

机制简介Lessonlearn机制620异常发生分析判断问题严重程度停线严重不严重下短期对策效果不明显效果OK量产原因分析设计原材制程长期对策修改SPECLISTSOPSQAPUSH现有检验规范不合理可从设计上改善制程不合理作业不良使用治具改善培训、规范培训、规范可从设计上改善不能不能Lessonlearn作业员现场培训邮件、读书会案例报告上传网页、PDM系统，资讯共享

机制简介21重大案例序案例名称案例简介主要改善对策1NDSCDT机种电容损失案例NDS客户发现电容损伤，分析原因为调试治具螺栓压到造成A：完善治具点检、保养以及新治具设计标准；B：完善制程设计。2ASUS机种死机案例ASUS机种制程打下死机，分析原因为电容本体破损造成A：分板机改造，完善应力点检制度及规范B：制定并导入PC板开槽设计标准3NDS机种漏件案例新机种试跑，客户在包装线发现AI4元件漏件A：完善新机种评审AI问题点反馈及追踪流程B：完善首样检验表转手插流程4AOC机种磁环破损案例OQA内观发现磁环破损，分析原因为与铁盘干涉造成A：完善零件新厂家试跑流程B：完善分析员首样检验报表5Panel面脏改善Philips机种市场及仓库发现Panel面手指印脏污A：制程改善，制定checklist，定期检验所有与Panel接触站位B：EPE袋材质变更

重大案例介绍…...22具备条件1）进厂满1年以上；大专学历满半年以上；中专、高中或同等学历以上；2）以往无惩处纪录，无不良恶习等；3）上岗证有四站以上，并含两个重要站别；4）具有较强的沟通与表达能力，适应能力较强。主要工作执掌：跟线对新进3个月内新人进行理论和实践的陪训。配置要求：1）包装线：每班每条配置1人;2）基座线：每班每两条配置1人。资深作业员机制723

体系介绍

MFG常态报表标准化报表体系824考核机制根据各部门工作执掌，要求定期发布工作日/周/月报。专案报表常态报表大的品质异常、CD专案等，主导者定期发布进展。报表由负责人定期发布，专人追踪执行状况，并列入绩效考核。

体系介绍25序部门MFG常态报表名称报表发布频率日周月1BUMNTBU制造KPI月报√2BUMNTBUMFGHC√3BUMNTBU制造成本及CostDown分析月报√4BUFQ,WH,BJ三厂制造成本分部门比较分析报告√5BUMNTBU制造成本CostDown成效每月达成状况√6IE机构异常品质周报√7IEPCBA异常品质周报√8IE福清厂LCDUPPH日报√9IE09年福清厂LCDMNT工时变化趋势√10IENPIDFM周报√11IE锡炉保养周报√12IE锡炉管理工作总结报告√13IEMNTBUFQ厂每月制造费用预算vs实际比较分析√14IEMNTBUFQ厂IE每月COSTDOWN专案达成状况报告√15AIS每天AI&SMT错件汇报√16AISAI&SMTOEE每周改善状况√

MFG常态报表26序部门MFG常态报表名称报表发布频率日周月17AISPANASONIC、ASSEMBLEON每月维修时间、维修费用、单点维修成本状况√18AISAI&SMT每周品质状况√19AISAI、SMTKPI√20AISSMT产线反馈批量性原材不良√21AISFQ-AISMTProcessQualityReport√22MT资深作业员月报√23MT每个月制造处离职率分析√24MTMT部门KPI月报√25LCD制造处安全周报√26LCDM线原材不良专案追踪进度√27LCD福清工厂制造KPI月报√28LCD各部门提案（COSTDOWN)汇总√29PIM每日生产状况报表√30PIM每日异常停线分析报表√31PIMStaffmeeting报表√32FPW货柜供需表√33FPW缺出货单√34QC产线分析修理报表√

MFG常态报表27SMTOEE&CB专案9

OEE专案

CB专案28

OverallEquipmentEffectiveness(整体设备效率)OEE=可用率X表现性X质量指数可用率

=运转时间计划工作时间表现性

=生产总数量理想速度*运转时间质量指数=良品总产量减少设备稼动流失不制造不良/提高良品率发挥设备最大的潜能提高R&D设计的能力目的目的目的

OEE专案Philips机种市场及仓库发现Panel面手指印脏污将物料月份标签改成色点认证各机种拼版最优化方案生产线切换过程中的印刷切换流程改善/严格区分网板放置区并增加网板放置支架CB:09年---1,780KUSD;不制造不良/提高良品率Cycletime记录表更新MNTBU制造KPI月报通过实验研究，确定适合我司打包膜使用的捆膜机之关键参数，从而选择设备型号，以及确定PP膜用量节省的空间。AI&SMTOEE每周改善状况SP:IE叶群华FL沈聪喜Lessonlearn成本CostDownA：完善新机种评审AI问题点反馈及追踪流程消减未焊不良-导入IP12(高度3D检测)关于LCD基板尺寸改善的计划书B:RD依DFM标准设计；防止基板表面的微粒垃圾.关于各机种拼版改善的计划书主板和PWPC板合并在泳焊治具过锡炉1)各家工厂围绕“成本、品质、顾客、效率、学习成长、安全生产”等方面检讨制定共同的制造KPI项目以及目标；Benchmarking机制Staffmeeting报表分析修理制程不良数/生产总量*1000000防止基板表面的微粒垃圾.1)对各项指标达成状况进行纵向（本厂本月与上月）比较；削减/增加胶带卷清洁机构分析修理制程不良数/生产总量*1000000C:IE依DFM标准把关。每个月制造处离职率分析Benchmarking重点4)制造KPI各月的达成状况由各厂考核部门负责人定期发布日报、周报和月报周知。A：完善零件新厂家试跑流程通过研究氮气的配备方式，找出在保证锡渣减少的前提寻找到氮气流量的最佳搭配，从而减少氮气用量，降低成本。Cycletime计数标准OEE主要改善提案一览（表现性）C:IE依DFM标准把关。LessonlearnBenchmarking机制通过实验研究，确定适合我司打包膜使用的捆膜机之关键参数，从而选择设备型号，以及确定PP膜用量节省的空间。DELL机种说明书减少印刷品质稳定化/彻底添加锡膏的时候目视确认29OEE主要改善提案一览（可用率）数据记录1生产日报表内容更改（小停止记录次数）2生产日报表记录方法SOP制作生产线连续作业3生产线外结工单4接料剩余数量规定5专用接料剪刀6接料作业指导书7接料辅助小车使用8设备日常保养强化9生产线在线材料货架使用10自动编带机--烧录元件机种切换11印刷工位专用周转箱12生产线状态告示牌13切换中的线外拆料14CM602吸着位置自动教示15材料准备的要求和确认16切换中设备操作顺序的优化

OEE专案OEE主要改善提案一览（表现性）程序1Cycletime计数标准2Cycletime记录表更新3程序优化规范指导书4程序制作记录评价表5更新程序制作管理表6程序优化参考标准7元件适用吸嘴标准8Nozzlestation绑定更新9元件合理化分配规范10程序制作完毕检查表R&D1目前所有TV基板尺寸记录表2认证TV基板尺寸的改善方案3关于TV基板尺寸改善的计划书4目前所有LCD基板尺寸记录表5LCD基板尺寸认证改善方案6关于LCD基板尺寸改善的计划书7目前各机种基板元件的密度记录表8各机种基板元件的密度最合适方案9关于各机种基板元件的密度改善的计划书10更新原有(各机种元件的密度)的设计规范11目前各机种基板元件的LAY-OUT记录表12各机种基板元件LAY-OUT认证的最优化方案13关于各机种基板元件的LAY-OUT改善的计划书14更新原有(各机种基板元件的LAY-OUT)的设计规范15所有各机种拼版与生产线与机种/与产能关系记录表17认证各机种拼版最优化方案18关于各机种拼版改善的计划书19更新原有拼版的设计规范20目前所有各机种基板工艺边的尺寸记录表21认证机种基板工艺边最合适方案22关于机种基板工艺边改善的计划书23更新原有(机种基板工艺边)的设计规范2930OEE主要改善提案一览（质量指数）品质管理改善建议1Inpeocesscontrol概念-品质关键人2不良数据分析流程-品质关键人和QC的不同职能分工设备材料工艺改善3未焊不良的分析①-明确缺分未焊和翘脚的不良(可视化)4未焊不良的分析②-改善IC元件重要作业/建议一:彻底注意IC作业方法5未焊不良的分析②-改善IC元件重要作业/建议二:SMTQFP类装料作业使用IC真空吸笔6未焊不良的分析②-改善IC元件重要作业/建议三:对SOP元件,CM602采用抛料(废弃)CON7未焊不良的分析②-改善IC元件重要作业/建议三:对SOP元件,CM602采用抛料(废弃)CON8消减未焊不良-导入IP12(高度3D检测)9防止基板表面的微粒垃圾...削减/增加胶带卷清洁机构10防止基板表面的微粒垃圾...削减/使用高压气枪吹气清洁基板表面11防止基板表面的微粒垃圾...削减/自动基板清洁机12防止基板表面的微粒垃圾...削减/塑料帐幕13防止基板表面的微粒垃圾...削减/风淋室14防止基板表面的微粒垃圾...削减/轨道屏蔽盖子15印刷品质稳定化/彻底添加锡膏的时候目视确认16印刷品质稳定化/检讨初期锡膏投入量(3/4-1灌)17生产线切换过程中的印刷切换流程改善/增加印刷工位工作台车(或者工作台)18生产线切换过程中的印刷切换流程改善/增加网板清洗室刮刀放置支架19生产线切换过程中的印刷切换流程改善/增加网板清洗室网板确认设施20生产线切换过程中的印刷切换流程改善/制定网板清洗专人负责制度21生产线切换过程中的印刷切换流程改善/严格区分网板放置区并增加网板放置支架22印刷机内部清洁/清洁机构的清洁保养工作6S改善236S改善提案/场所标识(位置/项目)区划线246S改善提案/部品reel保管和标识256S改善提案/现场6S方面整理.整顿

OEE专案3031

CB专案Cost

Buster(杜绝浪费—成本削减)CB主要改善提案一览人力成本相关1产品切换性改善提案物料成本相关1物料损耗控制流程完善2手摆工作改善提案2卸料流程改善3程序优化改善提案3刮刀设计改善4炉前人力调整4红胶分装5料控人力调整5更改擦网执规格6点胶检验员调整6将物料月份标签改成色点7AOI进板方式调整7个人印章标识改成贴标签8QC人力调整8常用料不卸枪能耗成本相关1回流炉节能方法9安装挡块减少锡膏浪费2节能灯方案导入维修成本相关1Filter保养方法改善3加装保温石棉2安必昂软件升级32OEE提升趋势单位：RMB/点单位：%

19%

16%

23%Costdown成效：OEE：08年---1,730KUSD，09年---1,480KUSD;CB:09年---1,780KUSD;Total:4,990KUSD。

专案成效33

推动策略

专案简介6sigma推动1034

推动策略~2009根据IFR和资源创造方案

~2006~2007TRIZLEANDOEQFD~2008价值提升DMAIC

质量功能展开实验设计精益创新发明解决理论黄绿带课程问题明确化转换成统计问题找到统计解决转为实际解法并执行保持过程稳定可持续确定顾客需求及分类产品规划零件规划工艺规划关键环节的稳定性确定指标选取因子确定水准设计方案执行实验分析结果描述问题绘制当前价值流图分析价值流图导入解决对策绘制对策后价值流图保持过程稳定可持续描述问题识别IFRand资源

找出最优方案执行最优方案并确保可持续PDCA35

专案简介近年主要6sigma专案范例序专案名称专案简介工具成效(KUSD/年）1)SMT切换流程优化通过对SMT工单切换流程优化，减少切换时间，提升产能。Lean1872)减少波峰焊氮气用量通过研究氮气的配备方式，找出在保证锡渣减少的前提寻找到氮气流量的最佳搭配，从而减少氮气用量，降低成本。DOE2383)导入预拉伸式缠膜机通过实验研究，确定适合我司打包膜使用的捆膜机之关键参数，从而选择设备型号，以及确定PP膜用量节省的空间。DMAIC3404)基座线后段流程优化通过对M线的后段流程进行优化，达到提高效率的目的。Lean1375)导入CELL加工模式导入CELL加工模式，达到节省人力、减少动作浪费、提升人均产出的目的。Lean1,7386)锡炉参数优化通过实验找出最佳锡炉工艺参数，提升焊接品质。DOE171…...36（二）效益展示组装线UPPH提升1制造成本降低2成本CostDown3品质改善437组装线UPPH提升1

14%

20%单位：台/人/H38制造成本降低2单位：USD/台

5%19%39成本CostDown3制造成本CD金额单位：KUSD/年单位：KUSD/年40品质改善4SMT后工序反馈不良率

76%50%单位：DPPMSMT制程不良率

21%32%单位：DPPM41品质改善4

单位：DPPM80%12%

单位：DPPM84%43%42

单位：DPPM64%47%品质改善443

50%15%单位：DPPM单位：%

46%45%品质改善4消减未焊不良-导入IP12(高度3D检测)关于各机种拼版改善的计划书生产日报表内容更改（小停止记录次数）成本CostDown印刷品质稳定化/彻底添加锡膏的时候目视确认全员参与集思广益改善工作避免浪费防止基板表面的微粒垃圾.SMTOEE&CB专案更新原有(各机种基板元件的LAY-OUT)的设计规范成本CostDownOEE=可用率X表现性X质量指数AI&SMT每周品质状况PD:池泉亮---江美勇；C:IE依DFM标准把关。新机种试跑，客户在包装线发现AI4元件漏件B：完善分析员首样检验报表MNTBU制造KPI月报认证各机种拼版最优化方案IE:林幼惠、曾繁运--SP叶群华；PD:池泉亮---江美勇；Cycletime记录表更新CBPC上的电容由MI转AI，KEPC上的S