硬件维修工程师培训维修基础课件

硬件维修工程师

维修基础硬件维修工程师培训维修基础第一章电子元器件第二章芯片的封装形式第三章电路基础第四章仪器仪表第五章焊接硬件维修工程师培训维修基础第一章电子元器件硬件维修工程师培训维修基础1.1常见电子元器件一、电阻器1.电阻器的分类2.电阻器的主要性能指标3.电阻器的简单测试4.选用电阻器的常识硬件维修工程师培训维修基础（a）常见电阻器外形图（b）电阻符号1．电阻器的分类硬件维修工程师培训维修基础(1)额定功率2.电阻器的主要性能指标当超过额定功率时，电阻器的阻值将发生变化，甚至发热烧毁。一般选其额定功率比在电路中消耗的功率高1—2倍的电阻器。额定功率分19个等级，常用的有1/20W、1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W、4W、5W等。(2)标称阻值①色环电阻器阻值和误差计算例如，四色环电阻器的第一、二、三、四道色环分别为棕、绿、红、金色，则该电阻器的阻值和误差分别为R=(1×10+5)×100=1500，误差为5%。②贴片电阻器阻值（4）最高工作电压(3)允许误差和阻值计算硬件维修工程师培训维修基础硬件维修工程师培训维修基础3.电阻器的简单测试最简单的测量方法是把数字万用表调节到相应的电阻器档，测量电阻器两端，万用表液晶显示屏的读数就是电阻器的实际阻值。测量电阻器时，不能用双手同时捏住电阻器或测试笔的金属部分，因为那样的话，人体电阻值将会与被测电阻器并联在一起，数值就不单纯是被测电阻器的阻值了。4.选用电阻器的常识(1)根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻器的型号和误差等级。(2)为了提高设备的可靠性，延长使用寿命，应选用额定功率大于实际消耗功率1.5～2倍的电阻器。(3)电阻器装接前应进行测量、核对，尤其是在精密电子仪器设备装配时，还需经人工老化处理，以提高稳定性。(4)装配电子仪器时，若所用非色环电阻器，则应将电阻器标称阻值标志朝上，且标志顺序一致，以便于观察。硬件维修工程师培训维修基础（a）电容器外形（b）电路符号二、电容器硬件维修工程师培训维修基础（a）常见电感器（b）电感电路符号三、电感器硬件维修工程师培训维修基础（a）常见半导体二极管外形图（b）二极管电路符号四、半导体二极管硬件维修工程师培训维修基础五、半导体三极管1.半导体三极管的基本工作原理2.半导体三极管测量半导体三极管外形图硬件维修工程师培训维修基础六、场效应管1.结型场效应管2.绝缘栅型场效应管场效应管外形图三极管是电流控制电压，MOS管是电压控制电压硬件维修工程师培训维修基础1.2主板上的其它器件一、晶振二、电路保护器件硬件维修工程师培训维修基础第二章芯片的封装形式硬件维修工程师培训维修基础一、DIP(DualIn-linePackage)封装DIP封装

DIP封装的主板BIOS芯片2.1有引脚的芯片硬件维修工程师培训维修基础二、SOP封装SOP封装SOP封装的主板频率发生器芯片硬件维修工程师培训维修基础三、PLCC封装PLCC封装PLCC封装的主板BIOS芯片硬件维修工程师培训维修基础四、PQFP封装PQFP封装PQFP封装的主板声卡芯片硬件维修工程师培训维修基础五、CPU常见的封装形式1.PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装2.OPGA封装3.MPGA封装4.CPGA封装5.FC-PGA封装6.FC-PGA2封装7.OOI封装8.PPGA封装9.S.E.C.C.封装10.CuPGA封装11.PLGA封装硬件维修工程师培训维修基础一、BGA(ballgridarray)封装1.BGA2.BGA封装的特点3.BGA封装的分类2.2无引脚的芯片硬件维修工程师培训维修基础BGA封装的主板北桥芯片BGA封装的主板南桥芯片硬件维修工程师培训维修基础二、LCC(Leadlesschipcarrier)封装

LCC封装的主板声卡芯片硬件维修工程师培训维修基础CSP封装的内存三、CSP封装硬件维修工程师培训维修基础四、MCM多芯片模块封装MCM具有以下特点(1)封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。(2)缩小整机/模块的封装尺寸和重量。(3)系统可靠性大大提高。硬件维修工程师培训维修基础第三章电路基础硬件维修工程师培训维修基础扩音器工作示意图3.1基础模拟电路一、基本放大电路硬件维修工程师培训维修基础二、滤波稳压电路1.滤波电路2.稳压电路硬件维修工程师培训维修基础3.2基础数字运算电路一、基本逻辑门电路1.与运算2.或运算3.非运算硬件维修工程师培训维修基础与运算电路逻辑符号硬件维修工程师培训维修基础或运算电路逻辑符号硬件维修工程师培训维修基础非运算电路逻辑符号硬件维修工程师培训维修基础二、TTL逻辑门电路1.TTL与非门电路2.TTL与非门电路的改进硬件维修工程师培训维修基础五管TTL与非门电路硬件维修工程师培训维修基础三、CMOS逻辑门电路1.CMOS反相器2.CMOS与非门3.CMOS或非门硬件维修工程师培训维修基础CMOS反相器电路原理图及其常见的简化电路形式（a）（b）硬件维修工程师培训维修基础3.3电子电路读图一、读图的思路和步骤1.了解用途2.化整为零3.分析功能4.统观整体5.性能估算硬件维修工程师培训维修基础低频功率放大器二、读图举例硬件维修工程师培训维修基础方框图简化电路硬件维修工程师培训维修基础第四章仪器仪表硬件维修工程师培训维修基础4.1万用表概述万用表是产品维修中最常用的检测设备，用来测量静态参数和电子元器件的功能好坏。通过本节的学习维修人员应掌握万用表的使用方法和功能。硬件维修工程师培训维修基础一、万用表的分类万用表根据显示方式的不同分为指针式和数字式万用表两大类。指针式万用表使用时是通过指针的指示，给出测量的数据；数字式万用表是用液晶来显示测量值，并根据液晶显示的数据位数来表示测量精度的。

硬件维修工程师培训维修基础二、万用表的功能和使用方法1.数字万用表2.指针式万用表硬件维修工程师培训维修基础数字万用表外部结构图硬件维修工程师培训维修基础4.2示波器概述本节主要讲述示波器的调试和使用，示波器主要用来测试产品的动态信号波形，维修人员通过波形分析信号的状态。通过本节的学习维修人员应掌握示波器的调试和使用方法，并能够测量的波形硬件维修工程师培训维修基础一、示波器的种类1.示波器概述2.示波器的种类硬件维修工程师培训维修基础二、示波器的使用1.模拟示波器的使用2.数字示波器的使用硬件维修工程师培训维修基础模拟示波器外形DS-5000系列数字示波器

硬件维修工程师培训维修基础第五章焊接硬件维修工程师培训维修基础5.1电烙铁一、电烙铁的分类1.烙铁头的分类2.烙铁头的选择I型烙铁头B型烙铁头

D型烙铁头C型烙铁头K型烙铁头硬件维修工程师培训维修基础内热式恒温电烙铁调温电烙

夹式电烙铁

硬件维修工程师培训维修基础二、电烙铁的使用及维护1.电烙铁的使用及维护注意事项2.电烙铁的焊接硬件维修工程师培训维修基础5.2热风枪一、热风枪的种类1.普通型2.标准型（防静电型）3.数字温度显示型硬件维修工程师培训维修基础二、热风枪的使用1.注意调节好温度和风力2.热风头的温度比较高，使用时注意不要烫着人。3.吹芯片的时候应注意芯片附近的一些贴片元件不要被吹走，要注意保护贴片元件。4.要用镊子取下芯片，因为这时芯片的温度很高。5.把主板上芯片的焊盘四周滴一些助焊剂，用风枪顺时针或是逆时针对焊盘加热，让焊盘上的焊锡充分融化，且互不相连。6.把新的芯片放在焊盘上，四个面要对齐，注意芯片不要装反了，一手用镊子轻压芯片上表面，一手用疯抢顺时针或是逆时针对芯片的引脚加热，引脚四周适量地加一些助焊剂，防止针脚之间连锡，每个引脚都焊在主板上，没有虚焊的现象就可以了，注意加热时不要对着芯片的一个点加热，加热时间不要太长，若芯片上的白色标号变黄了，芯片内部可能已经烧毁了。7.使用完毕后注意把热风头放回架子，禁止随便放置，把温度调低，风量调小过一会，待温度降下来后再关闭电源。8.待芯片温度降下来后，用棉球蘸些清洁剂把引脚四周涂助焊剂的地方擦干净，以防时间长了主板氧化硬件维修工程师培训维修基础三、焊接辅助工具辅助焊接工具吸锡器的外部结构图

硬件维修工程师培训维修基础四、焊接方法1.分离元件焊接方法2.芯片焊接方法3.焊接的注意事项4.元件焊接的质量标准5.集成电路和分离元件拆卸方法硬件维修工程师培训维修基础5.3锡炉一、锡炉的种类圆形小锡炉

方形无铅锡炉

硬件维修工程师培训维修基础二、锡炉的使用及维护锡炉主要用来焊接主板的IDE接口，内存槽，打印口等焊点较多，而且穿透PCB板的接口。焊接有铅主板时锡炉温度在240-250度之间，无铅的加20度。锡炉上放主板的时间不宜过长，否则主板容易氧化、变形、掉焊点。

硬件维修工程师培训维修基础5.4BGA焊接机一、BGA焊接机的分类1.BGA技术简介2.BGA焊接机的分