op作业标准书-课件

同健电子有限公司O.P作业标准书1.O.P作业流程开工程问题单制作工程变更单制作规范单资料审查制作OP指示2.资料审查

2.1处理原则:依客人原始设计,确保成品满足客人需求,在公差内可根椐制程能力进行补偿.

2.2审查客户资料,对超出我司制程能力或设计不当之处以工程问题单的形式，通过业务反馈给客户，以期作出调整和修正，对原稿有调整和修正部分需在OP指示上作重点指示.

2.3对客户提供之机构图，每个数据均需测量，对实测与标示数据相差在2MIL以上的以工程问题单提出2.4对客人GERBER中DRAWING和DRILLTABLE中的说明需每句审核,对特殊的公差和要求在规范单生产重点栏注明,且要在OP指示上重点指示

3.工程问题单!!3.工程问题单3.1目的：对客人资料中的要求和设计超出我司制程能力或影响生产效率或会使制程不良升高的项目，通过工程问题单的书面形式同客人沟通，以期对资料进行适当的修改，以达到产品符合客人需要，制程又运作顺畅的目的。3.2制作流程审核书面资料填写非标准品判断

自检Q检开工程问题单MAIL给业务3.3工程问题单3.3.1格式:为同时适应国内和国外客人的需要，工程问题单采用英文版格式，详见后附件一3.3.2使用说明:

A.问题描述:对客人的设计或要求公差对我司生产造成的影响进行说明.B.建议:对问题描述的项目提出有改善性的解决方法.C.建议要同问题点一一对应,如同一问题有多个建议,则将建议编号为建议一，建议二.

3.4工程问题单的语言要求：

A、不使用模糊语言，如多外’，‘很近’，‘很大’等。要用数据说明，使读者有一明确认识。B、不得使用自创名词，要使用通用的名词，使阅读者能通过问题单获得准确信息。语言精简。C、‘问题描述’栏只叙述问题点，含设计和制程问题，不写建议；‘建议栏’要针对问题点写上相应的修改建议。D、提建议时要同时考虑到客人同意和不同意二种不同回复，建议时要同时将客人同意和不同意的做法写明供客人选择，以免同一问题多次提问。

3.5常见问题的提法：3.5.1公差部分：以下为符合我司制程的公差：项目制程公差项目制程公差板厚公差+/-0.1MM成型公差+/-0.1MMV-CUT残厚公差+/-0.1MM孔径公差PTH:+/-0.075MM线宽公差+/-1MIL孔径公差NPTH:+/-0.05MM阻抗公差+/-5欧姆3.5.2制程能力部分：

以下是我司的制程能力：

项目制程能力项目制程能力板厚最小文字线宽线宽线距内层3/4(1/1)外层4/4(H/H）最小钻孔孔径0.25MMVIA最小RING5MILSOLDERDAMMIN:1.6MIL最大塞孔孔径0.6MM最小文字线宽6MIL.板厚成品3.2MM

如客人的设计不满足上述要求时,需填写[非标准品查检表],知会业务作报价参考.3.5.3内层常见问题及提法：

问题描述建议

回复问题一：内层铜箔有X处距成型线间距不足，如附图所示建议一：内消铜距成型线中心12MIL。建议二：按GERBER设计制作，允许成型后板边问题二：功能PAD同大铜面被隔离。如附图所示。建议一：设计正常，按GERBER设计制作。建议二：设计异常，按附图修正或重新提供。3.5.4压合常见问题及提法：问题描述建议回复

问题一：板厚公差为X，超出我司制程能力。建议一：将公差放宽至Y。问题二：按指定的压合结构（见附图），板厚不能达到指定要求。建议一：压合结构作如附图调整，达到指定板厚要求。建议二：按指定压合结构制作，板厚以Y+/-Z管控。3.5.5钻孔常见问题及提法：

问题描述

建议回复问题一：DRILLTABLE中没有提供孔的属性。如附图。建议一：请提供。问题二：钻孔程式和DRILLTABLE中的孔数不符。如附图。建议一：请确认以何为准？如按钻孔程式制作，请一并提供孔的属性（PTHORNPTH）。问题三：在钻孔程式中，孔径A和B的孔重叠。如附图。建议一：删除重孔中孔径较小的孔。建议二：删除重孔中孔径较大的孔。问题四：在钻孔程式中，有一槽的属性（PTHORNPTH）标示不明确。如附图。建议一：以PTH（ORNPTH）制作。建议二：请重新指示。3.5.6外层干膜常见问题及提法：问题描述

建议

回复

问题一：导体距成型线（ORV-CUT）XMIL，成型时伤铜。如附图。

建议一：内削铜，使导体距成型线YMIL。建议二：按GERBER，允许伤铜。

问题二：NPTH孔同铜面无间距（或不足8MIL）,无法TENTING干膜.如附图.

建议一：在铜面上挖一clearance为8MIL的蚀刻圈。

问题三：PTH孔在线路层（CORS面）上无PAD。如附图。

建议一：制作成NPTH。建议二：制作成PTH，允许在线路上加比孔子单边大10MIL的PAD。如附图

3.5.7防焊常见问题及提法：问题描述

建议

回复

问题一：测试点在防焊层只有一面开窗，制作时孔内会积墨，造成锡塞锡球。如附图。

建议一：在防焊上二面均开窗。建议二：去除防焊上PAD，孔做塞漆处理。建议三：按GERBER制作，允许锡塞锡球。

问题二：在QFP区域要求做隔焊处理，但二PAD间距为4MIL，无法做隔焊处理。如附图。

建议一：不做隔焊，在防焊层做开窗处理。如附图。

3.5.8文字常见问题及提法：

问题描述

建议

回复

问题一：有多处文字ONPAD。如附图。建议一：允许将ONPAD文字做适当移动，缩小，对不能处理的套除。建议二：按GERBER制作，允许文字ONPAD。

问题二：在生产时，易同我司生产的其它混料。

建议一：在文字层加上我料号。如附图。

3．6工程问题单的回复和处理：

3．6．1对所提出的工程问题，需客人回复后才能制作。3．6．2客人的回复同建议不相同且在制作时有困扰的，需再次提问同客人确认。3．6．3对超过3天客人仍不回复的，可知会业务取消定单或直接按工程建议制作，出货时附上工程问题单一并请客人确认。3．6．4为缩短样品制作时间，可先发料制作样品，到有工程问题的站别暂停。此项只限于样品，直接量产需客人回复后才能投料作。3．6．5客人一旦回复，必须完全按回复处理。

4.工程变更单！！4.钻孔程式制作及指示：4.1.公差要求：

客户如无特殊公差要求,则PTH以+/-3mil;NPTH以+/-2mil来管控.注：比上述要求更严格的公差为特殊公差。4.2.孔径补偿标准：

公差

孔铜950~1250U〃

孔铜1OZ

±0.075mm

成品孔径+0.10mm

成品孔径+0.15mm+0.075or+0.1/-0

成品孔径+0.15mm

成品孔径+0.2mm

+0.15or+0.2/-0

成品孔径+0.15mm

成品孔径+0.2mm

4.2.2PTH补偿标准：4.2.2NPTH补偿标准：

孔径公差

补偿

+/-0.05MM

成品孔径+0.05MM

+0.1/-0MM

成品孔径+0.1MM

4.2.3槽孔补偿标准：

槽长≥2D之槽孔.钻头直径按独立孔成品孔径补偿,槽长不补偿.NPTH槽孔槽长〈2D

PTH槽孔槽长〈2D

公差

补偿

公差

补偿

±3mil

成品孔径钻头不补偿,程式中槽长补偿0.1mm.

±3mil

成品孔径钻头补偿0.1mm,程式中槽长补偿加0.1mm+0.1/-0mm

成品孔径钻头补偿0.05mm,槽长补偿0.1mm.

+0.1/-0mm

成品孔径钻头补偿0.15mm,槽长补偿0.05mm.

+0.2/-0mm

成品孔径钻头补偿0.1mm,槽长补偿0.05mm.+0.2/-0mm

成品孔径钻头加0.2mm,槽长补偿0.05mm.

4.3.制作钻孔程式：

4.3.1

解读钻孔程式：

4.3.1.1按正确格式解读钻孔程式(或按孔图转换钻孔程式).4.3.1.2依机构图和孔图，确定孔径、孔数、孔位的正确性。4.3.1.3参照孔图、机构图,确定孔的类型（PTH或NPTH）.4.3.2删重孔（凡相同孔径，且孔位偏差小于2mil视为重孔）4.3.3合并孔径相同之钻头(补偿钻后)4.3.4孔径补偿(同上孔径补偿标准)4.3.5防孔塞：

对易孔塞之孔是做复钻处理，复钻标准如下

:间距

孔径（钻头大小）

重钻要求

≤6mil

<0.8mm

重钻

间距>6mil或孔径（钻头大小)≥0.8mm不重钻

双连孔:①均需重钻且用开槽钻头;②在交叉处加钻一个ф为交叉弦长小1mil的钻头.

4.4.印刷孔的加法

4.4.1加法依工具孔设计标准

4.4.1.1双面板:印刷孔板边加边≥10mm,印刷孔中心距成型线中心6.5mm,多层板:印刷孔板边加边≥15mm,印刷孔中心距成型线中心8.5mm4.4.1.2印刷孔板边加边小于正常加边时,印刷孔须适当内移.但孔中心离成型线不少于5MM。4.4.2同一客户不同料号，发料尺寸

相同时(含±5mm之内)需作防呆.

4.4.2.1印刷孔需作区别,识别方式是第三个印刷孔向外移动5-25mm防呆.4.4.2.2调整PCS与PCS之排版间距,由3mm可调整致2.5-5mm.4.4.2.3调整内层靶标第二靶到第三靶的间距,对压合捞边和钻孔防呆.4.4.2.4调整ORC对位孔离印刷孔的间距,对外层干膜对板防呆.

4.5客户DRILLTABLE和DRAWING中要求开方形槽孔时,槽孔四个角上必须加牛角孔.牛角孔孔边距槽边2MIL。4.6.缓冲孔的加法：4.6.1作用：为减少成型时内槽积灰，模具排屑及冲孔发白等问题。4.6.2凡是有直角之槽孔，必须先在直角处钻0.55MM的内切圆，具体如图一、二所示：先钻直径0.55mm之圆孔

图一图二

4.6.3当slot槽宽度<2.54MM，必须先在槽孔两端钻两个比槽宽单边小2MIL的孔。

如图三所示

4.6.4.当slot槽长度>30MM时，必须每隔30MM钻一孔以利于模冲排屑如图四4.6.5.当板内有孔离成型线较近时，需在成型线外钻缓冲槽，防止孔破如图五所示n值小于附表规定值时，需加设缓冲槽，槽长m值等于内孔直径的2倍，即：m≥2d槽宽大小视实际情况，具体见附表：间距n

0.5-0.9mm1.0-2.3mm2.4-3.4mm3.5-5.0mm5.0以上0.5t以下15mil20mil25mil35mil40mil0.6-1.0t20mil25mil30mil40mil45mil1.1-1.6t20mil28mil35mil45mil45mil孔径

板厚

4.6.6.凹槽钻孔：当凹槽宽度小于4MM，并且槽宽小于槽长的一半时，必须在槽端处钻孔。如图六所示

当a<4MM，并且a≦b/2时，必须钻孔d，d=a-0.25mm4.6.7当有椭圆槽之槽长小于2.5倍槽宽时，需直接钻孔开槽或由模冲直接冲出，即不允许只在槽两端钻孔

如图七所示

M<2.5d时，此类槽需用钻孔开槽，如需模冲，则槽端无需钻孔。4.6.8.当两内槽之间距小于3.5MM时，需用钻孔开出一槽或在两槽端钻孔如图八、图九所示：图八当a≦3.5mm时，需钻出孔b和孔c，大小比槽宽单边小2MIL.图九当a≦3.5mm时，需用钻孔开出槽c4.6.9.对于槽宽小于4mm的内槽，需在槽中心钻孔如图十所示：当a<4mm时，需钻孔d,d=a-0.25mm4.6.10.对于成型边之凹槽因精度要求较高，需在凹槽处钻孔如图十一所示钻孔大小＝槽宽尺寸-0.1MM.4.7.测试孔的加法

4.7.1断针测试孔:每支钻头钻完所孔后,最后在板边钻一个孔,通过检查此否钻出来判断在钻孔的过程中是否有发生断钻头.具体位置见板边设计.4.7.2孔铜测试孔:在SPNL之间用0.8-1.2MM的钻头每隔30-80MM钻出一孔,作为测试孔铜用.4.7.3对位测试孔:在板边加一组对位试孔,以检测D/F,L/Q,和文字的对位孔径大小：0.8-1.2MM；其具体的位置见板边设计.

4.8.料号孔的加法：①.钻头规格ф0.6mm,孔边相距≥8mil.②.每个料号只允许加一组料号孔(料号的版本不需钻了出).③.所加位置为板边加边多的一侧，靠近印刷孔内侧.④.单独用一支钻头,放在程式的最后.

4.9.邮票孔设计：4.9.1客人有设计按客人设计.4.9.2我司自行设计邮票孔时,需按以下标准设:孔径（钻头大小）

孔距

备注

1.5T

1.0mm

1.2mm

1.2T

0.8mm

1.0mm

0.8T－1.0T

0.