PCB生产控深钻孔技术研究方案

控深钻孔技术争论方案报告分类试验方案8页2023-2-18控深钻孔技术争论方案报告分类试验方案8页2023-2-18报告人编写时间审核编制及原件保存部门：研发部核准报告编号：审核编制及原件保存部门：研发部核准报告编号：控深钻孔技术争论方案一、试验目的：争论我公司机械钻盲孔的深度和精度把握力气，以用于改善我公司HDI板的生产制作流HDI制作力气往更高的方向进展。二、试验工程和主要争论内容：1、机械钻盲孔的最小孔径；20.1mm；30.15mm的两层之间；4、机械钻盲孔孔内毛刺、孔型完整性的把握；5、机械钻盲孔的深度较深〔1/1.5以上的要求〕确保盲孔孔壁铜难，技术很高，故盲孔的深镀力气、外表处理〔OSP、喷锡、镀锡、沉金、沉银等〕的力气为把握盲孔的主要把握点；〔未到达目标层或过于目标层连接到下一层。三、本工程技术关键和创点：1、决深镀把握精度的方法：A、把握钻孔的力气：钻机选用具有控深钻盲孔功能的SCHMOLL钻机。B、零件板厚度的把握：把握芯板厚度及半固化片厚度，更改挡胶点外形及布局，准确0.1mm，0.15mm0.20mm制作12层试验板，确定厚度把握的力气〔把握深度精度力气。2、解决孔位精度的方法：A、孔位精度把握：机床要求用线性马达把握位移，设置精度把握为0.01mm。准确调整spindleRun-out值。B、内层对位精度把握在±0.075mm内。〔槽刀之类。D、对定位系统进展改进，钻孔参数作适当优化调整。3、控深钻盲孔的深镀力气及牢靠性：力气及电镀光剂的深镀力气，再确定适宜的流程。B、通过组合试验，试验几种参数，主要考察盲孔的深镀力气，以确定适宜的电镀参数。C、通过设计不同工艺流程考察孔壁铜厚及牢靠性。、经过设计各种外表处理OSP、喷锡、镀锡、沉金、镀金、沉银等处理的力气及参数。四、构造设计：1、层压构造：12L1-L6层，这样就有效利用两面进展测试；其层压构造如下：元件面HL1─────────────── ─────────── 半固化片L2┌─────────────┐SY/NY/联茂FR4 0.1H/Hoz(含铜芯板)L3└─────────────┘─────────── 1080(RC58%)(2.6+/-0.4mil)--半固化片─────────── 半固化片L4┌─────────────┐SY/NY/FR40.20H/Hoz(含铜芯板)L5└─────────────┘─────────── 2116(RC52%)(4.8+/-0.4mil)--半固化片─────────── 半固化片L6┌─────────────┐SY/NY/FR40.30H/Hoz(含铜芯板)L7└─────────────┘─────────── 2116(RC56%)(5+/-0.4mil)--半固化片─────────── 半固化片L8┌─────────────┐SY/NY/FR40.20H/Hoz(含铜芯板)L9└─────────────┘─────────── 2116(RC46%)(4+/-0.4mil)--半固化片─────────── 半固化片L10┌─────────────┐SY/NY/FR40.1H/Hoz(含铜芯板)L11└─────────────┘─────────── 半固化片L12─────────────── －Hoz元件面压合后厚度：1.9+/-0.15MM2、控深设计：深度〔公差〕/深度〔公差〕/孔径L2 0.10+xmmL20.13+xmm(-0.03mm)L3 0.20+xmmL30.23+xmm(-0.03mm)L4 0.35+xmmL40.40+xmm(-0.05mm)L5 0.55+xmmL50.63+xmm(-0.08mm)0.1mm0.15mm0.2mm0.25mm0.3mm0.5mm0.125mm0.138mm0.15mm0.163mm0.175mm0.225mm0.155mm0.168mm0.18mm0.193mm0.205mm0.255mm0.225mm0.238mm0.25mm0.263mm0.275mm0.325mm0.255mm0.268mm0.28mm0.293mm0.305mm0.355mm——0.40mm0.413mm0.425mm0.475mm——0.45mm0.463mm0.475mm0.525mm—————0.675mm—————0.755mm其中x为钻刀补偿值，具体值如下：直径0.1mm0.15mm0.2mm0.25mm0.3mm0.5mmx值0.025mm0.0375mm0.05mm0.0625mm0.075mm0.125mm3、孔位设计：〔钻带〕是一样的，分别为：10.10mm深的区域；0.13mm深的区域；0.20mm深的区域；0.23mm深的区域；0.35mm深的区域；0.40mm深的区域；0.55mm深的区域；具体的区域分布如以以下图所示：1243136752585748418667267483853576212431420mm24〞595mm18420mm24〞595mm如上图中，在18〞×24〞的12层板上，正反两面都可以钻上盲孔，其外表共分为8种5块，分布的板面的不同地方，以便检测其电镀的均匀性状况；4、区域孔位设计：13个孔，孔径由上到下渐渐增大，同一行孔孔5mm10mm；其中：1、2、3、466种孔径；5、644种孔径〔0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.5m；7、811种孔径具体分布如以以下图所示：135mm70mm80mm10mm10mm10mm10mm10mm10mm5、各区域每层孔盘设计：孔盘位置为对应钻的孔位，单边加大6mi〔位置被蚀刻掉〕、1区域及2区域对应的L—L6各层板的孔盘设计为〔单行孔盘的不同板层位L1 L2 L3 其余层对应的位置为光板；B、、4、5、6、7、8区域对应位置的各层板孔盘设计如下〔单行孔盘的不同板层位：L1La La+134LaLa+1L3L4层，56L4L5层，7、8L5L6层；其余各层对应的区域位置均为光板；钻孔〔镀铜〕后的效果图如下：控深钻孔技术争论方案报告人

试验方案

8页2023-2-18通孔L1LaLa+1红线表示钻深超过介质层到达第a+1层，使其与通孔导通，从而被检测出来，这是达不到要求控深精度的状况；L—L12层板孔盘设计与前六层相对应〔L1L12一样，L2L11一样…；6、通孔的设计：每个区域间的黑点即为所钻的通孔，所以每个区域都在左右各两个通孔通孔孔径大小为2.0mm，每层设计相应的孔盘，孔盘大小为160mil，再将该区域的最终一层孔盘〔如7、8区域中L6层的孔盘〕与通孔孔盘相连，使其导通。测试时只需要将烧线器两端接在表层孔盘及通孔上，假设导通，则表示该行盲孔深度可能已经超出公差范围；7、测试方法：〔孔盘之间有导线相连〕和它与通孔之间是否导通以及切片确实认，来确定其所钻盲孔的精度；0.1mm113个孔1〔13个孔中有孔与第三层相连8、工序流程设计：审核 核准编制及原件保存部门：研发部

报告编号：控深钻孔技术争论方案报告分类试验方案8页2023-2-18控深钻孔技术争论方案报告分类试验方案8页2023-2-18报告人编写时间审核编制及原件保存部门：研发部核准报告编号：审核编制及原件保存部门：研发部核准报告编号：FR-43种板厚材料，如下表所示：板厚(mm)0.10.250.35数量(PNL)1010102、内层图转：留意孔盘精度，内层图形后进展蚀检，以确保孔盘及线路无缺陷；3、层压：PP片尺寸为：457.2mm×609.6mm；PP类型1080RC：58%2116RC：46%2116 RC：52%2116RC：56%数量〔片〕14281414层压构造图如下：L1─────────────── －Hoz─────────── 半固化片L2┌─────────────┐SY/NY/联茂FR4 0.1H/Hoz(含铜芯板)L3└─────────────┘─────────── 1080(RC58%)(2.6+/-0.4mil)--半固化片─────────── 半固化片L4┌─────────────┐SY/NY/FR40.20H/Hoz(含铜芯板)L5└─────────────┘─────────── 2116(RC52%)(4.8+/-0.4mil)--半固化片─────────── 半固化片L6┌─────────────┐SY/NY/FR40.30H/Hoz(含铜芯板)L7└─────────────┘─────────── 2116(RC56%)(5+/-0.4mil)--半固化片─────────── 半固化片L8┌─────────────┐SY/NY/FR40.20H/Hoz(含铜芯板)L9└─────────────┘─────────── 2116(RC46%)(4+/-0.4mil)--半固化片─────────── 半固化片L10┌─────────────┐SY/NY/FR40.1H/Hoz(含铜芯板)L11└─────────────┘─────────── 半固化片L12─────────────── －Hoz4、控深钻孔：使用直径0.1mm，0.15mm，0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.5mm六种钻针进展控深钻，具体深度及孔数如上