电子元件的封装

一、元件封装：封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增加电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。由于芯片必需与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1；2、引脚要尽量短以削减延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从构造方面，封装经受了最早期的晶体管 TO〔TO-89TO92PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后渐渐派生出SOJ〔J〕、TSOP〔薄小外形封装〕、VSOP〔甚小外形封装〕、SSOP〔缩小型SOP〕、TSSOP〔薄的缩小型SOP〕及SOT〔〕、SOIC〔小外形集成电路〕等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。封装大致经过了如下进展进程：构造方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；引脚外形：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOPSmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP1968～1969菲利浦公司开发成功，以后渐渐派生出SOJ〔J〕TSOP〔薄小外形封装〕VSOP〔甚小外形封装〕SSOP〔缩小型SOP〕、TSSOP〔薄的缩小型SOP〕及SOT〔小外形晶体管〕、SOIC〔小外形集成电路〕等。2、DIPDIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准规律 IC，存贮器LSI，微机电路等。3、PLCCPLCCPlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封JPLCC32DIPPLCC封装适合用SMT安装技术在PCB4、TQFPTQFPthinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装〔TQFP〕工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺格外适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。几乎全部ALTERACPLD/FPGA都有TQFP封装。5、PQFPPQFPPlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路承受这种封装形式，其引脚数一般都在1006、TSOPTSOPThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP一个典型特征就是在封装芯片的四周做出引脚，TSOP适合用SMT〔外表安装技术〕在PCB〔印制电路板〕上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较便利，牢靠性也比较高。7、BGABGABallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。2090步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足进展的需要，BGABGABGATSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，承受BGA封装技术的内存产品在一样容量下，体积只有TSOPTSOPBGABGAI/OBGA技术的优点是I/O数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所削减；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，牢靠性高。BGAKingmaxTinyBGATinyBGATinyBallGridArray〔小型球栅阵列封装〕，属于是BGAKingmax公司于19988月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于 1:1.14，可以使内存在体积不变的状况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。承受TinyBGA封装技术的内存产品在一样容量状况积只有 TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之削减。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。承受 TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而承受传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。TinyBGA封装的内存其厚度也更薄〔封装高度小于0.8mm〕，从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mmTinyBGA内存拥有更高的热传导效率，格外适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。QFPQuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，由于工艺和性能的问题，目前已经渐渐TSOP-IIBGAQFPQFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大局部。当没有特别表示出材料时， 多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈设等数字 规律LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。japon将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)但现在japon电子机械工业会对QFP的外形规格进展了重评价。在引脚中心距上不加区分，而是依据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP特地称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚简洁弯曲。为了防止引脚变形，现已 消灭了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环掩盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹具里就可进展测试的TPQFP(见TPQFP)。在规律LSI方面，不少开发品和高牢靠品都封装在多层陶瓷 QFP里。引脚中心距最小为0.4mm引脚数最多为348的产品也已问世。此外也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。二.电子元器件的封装指的是什么，有什么含义拿半导体器件举例:半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定牢靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。你在市场上见到的各类元器件都是封装过的。可以说，没封装过的元件是无法使用的。三电子元件中的封装是什么意思？电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式，比方：贴片电阻，贴片电容等小元件的封装都四.电子元件符号、作用、单位大全是盘装带料；特别的如各种贴片芯片〔IC〕，它们有盘装带料，也有管装散料。这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式，不然的话贴片机就不能正常吸料。而为什么会有不同的封装方式呢？主要是生产商四.电子元件符号、作用、单位大全电子元器件根底学问〔1〕——电阻导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。一、电阻的型号命名方法：国产电阻器的型号由四局部组成〔不适用敏感电阻〕第一局部：主称，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。其次局部：材料，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。第1-一般、2-一般、3-超高频、4-高阻、5-高温、6-周密、7-周密、8-高压、9-特别、G-高功率、T-可调。第四局部:序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等例如：RT11型一般碳膜电阻电子元器件根底学问〔2〕——电容电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，掌握电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉〔F〕、微法拉〔uF〕、皮法拉〔pF〕,1F=10^6uF=10^12pF〔。C。其次局部：材料，母表示产品的材料：A-钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介电子元器件根底学问〔3〕——电感线圈电感线圈是由导线一圈*。电感线圈的主要特性参数1、电感量L电感量L表示线圈本身固有特性，与电流大小无关。除特地的电感线圈〔色码电感〕2、感抗XL电感线圈对沟通电流阻碍作用的大小称感抗XLL和沟通电频率f的关系为XL=2πfL3、品质因素Q品质因素Q是表示线圈质量的一个物理量，Q为感抗XL与其等效的电阻的比值，即：Q=XL/RQ值愈高，回路的损耗愈小。线圈的Q值与导线的直流电阻，骨架的介质损耗，屏蔽罩或铁芯引起的损耗，高频趋肤效应的影响等因素有关。线圈的Q值通常为几十到几百。4、分布电容线圈的匝与匝间、线圈与屏蔽罩间、线圈与底版间存在的电容被称为分布电容。分布电容的存在使线圈的Q值减小，稳定性变差，因而线圈的分布电容越小越好。电子元器件根底学问〔4〕——半导体器件中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五局部〔场效应器件、半导体特别器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五局部〕组成。五个局部意义如下：第一局部：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管其次局部：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极A-NB-PC-ND-PA-PNP型锗材料、B-NPN型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。第三局部：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-一般管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管〔f>3MHz,Pc<1W〕、D-〔f<3MHz,Pc>1W〕A-〔f>3MHz,Pc>1W〕T-〔可控整流器、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特别器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。第四局部：用数字表示序号第五局部：用汉语拼音字母表示规格号例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管电流表PAPV有功电度表PJPJRPFPPA最大需量表(负荷监控仪)PM功率因数表PPF有功功率表PW无功功率表PR声信号HA光信号HS指示灯HL红色灯HR绿色灯HG黄色灯HY蓝色灯HB白色灯HW连接片XB插头XP插座XSXT电线,电缆,母线WWB插接式(馈电)WIBWPWLWEWPMWLMWEM滑触线WT合闸小母线WCL掌握小母线WC信号小母线WSWF事故音响小母线WFS预报音响小母线WPSWV事故照明小母线WELM避雷器FFU快速熔断器FTF跌落式熔断器FF限压保护器件FVC电力电容器CE正转按钮SBF反转按钮SBR停顿按钮SBS紧急按钮SBE试验按钮SBT复位按钮SR限位开关SQSQP手动掌握开关SH时间掌握开关SK液位掌握开关SLSM压力掌握开关SP速度掌握开关SS温度掌握开关,ST电压表切换开关SV电流表切换开关SAU可控硅整流器URVCUFUI电动机M异步电动机MA同步电动机MS绕线转子感应电动机MWMC电动阀YM电磁阀YV防火阀YF排烟阀YS电磁锁YLYTYC气动执行器YPA,YA电动执行器YE发热器件(电加热)FH照明灯(发光器件)ELEV电加热器加热元件EE感应线圈,L励磁线圈LF消弧线圈LA滤波电容器LL电阻器,R电位器RPRL压敏电阻RPS接地电阻RG放电电阻RD启动变阻器RS频敏变阻器RF限流电阻器RC光电池,热电传感器B压力变换器BP温度变换器BTBV时间测量传感器BT1,BKBL温度测量传感器BH,BM五.怎样识别电子元件方向？1.电解电容：电解电容对应的线路板位置是一个圆形，阴影和透亮各占一半位置，电容上的阴影局部对应线路板上阴影局部。有的线路板上对应的电解电容图形虽然是一个圆形，但没有阴影和透亮的区分，但在圆形前面有一个阴影，此类现象把电解电容上的阴影局部对应圆形前面的阴影。2、二极管：一般二极管：在有色环的那一端对应线路板上有两根横线的那一端。发光二极管：在灯罩里面有一个小红旗的图形，比较大的那一个小旗对应线路板上二极管符号负极的那一端。3、三极管：三极管符号有两面，一面是一个圆弧形，另一面是一个平面。平面的一端对应线路板上符号平面的那一端。4、排阻：在排阻上面写着规格型号，在上面有一个圆点。圆点那一端对应线路板上有两根横线的那一端5、排容：在排容上面写着规格型号，在上面有一个圆点。圆点那一端对应线路板上有两根横线的那一端6、集成电路〔芯片〕：集成电路对应的线路板位置有一个缺口，芯片有缺口的那一端对应线路板位置上有缺口的那一端。7、接插件〔插座〕：接插件一般有一面比较高和完整，线路板上的图形一般有一面加粗线印刷或双线印刷，要求接插件比较高和完整的一端对应线路板上加粗线印刷或有双线印刷的的一端。8、互感器：在互感器上有两个锥型的构造，在线路板的图示上有一端有圆点或有加粗的印刷，要求互感器有两个锥型的一端对应线路板上有圆点或有加粗的印刷的一端。9、光藕：光藕对应的线路板位置有一个缺口，在光藕上有圆点的那一端对应线路板位置上有缺口的那一端。10、整流桥：在整流桥上面写着规格型号，在上面有一个正号。整流桥正号那一端对应线路板上有正号的那一端11、稳压块：稳压块有一面比较高和完整，线路板上的图形有一面双线印刷或粗线印刷，要求稳压块比较高和完整的一端对应线路板上有双线印刷或粗线印刷的一端。常用电子元件在电路中作用电阻电阻电容电感