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文档简介

2ALLEGRO件規則明★ALLEGRO中每個件必有以下之檔案組成。＊.PAD：銲點。＊.DRA：由銲點及線段構成，具電氣特性。＊.SYMBOL：由＊.DRA＊.TXT：一文字檔，其內容描述件之名稱，及PIN、及 PIN是否可互換。★PadStack之規則XxXxXXXXXXDXX

C：表圓形。O：表橢圓形。Y軸的值。X軸的值。

Ex: SMD43X56N：NotPlated〔孔壁鍍錫〕。此碼未給表Plated〔孔壁鍍錫。鑽孔尺寸。代表Drill。Pad之外觀尺寸。Pad之外觀形。 C：圓形R：長方形

O：橢圓形S：正方形Ex:O63x138D40x79★Padsatck建之標準名詞明

鑽孔尺寸＝40x79Mil。Pad 外觀尺寸＝63x138Mil之橢圓形。Regular－Pad ＝一般Pad ，Drill+20Mil。Thermal－Pad ＝散熱Pad〔Pad大小〕Drill40Mil。Anti－Pad ＝隔 Pad〔導通的 Pad大小〕Drill+40Mil。SolderMask ＝防銲層，Regular–Pad +10Mil。PasteMask ＝鋼板層，同RegulatorPad大小。FilmMask ＝底片層。Ncdrill ＝鑽孔定義。 Plated：孔壁鍍錫。 Non-Plated：孔壁鍍錫。OPtion：目前定義。 Figure：鑽孔別圖形。★建件之步驟件外框指 ：AddLineClass ：PackageGeometrySubclass ：SilkscreenTop〔SilkscreenBot〕件編號〔實際出 gerber時所看到之件編號〕指 ：+abcClass ：Ref DESSubclass ：Silkscreen_Top件顯示用編號〔實際出 gerber時並會看到之件編號，僅顯示於＊ .Brd中〕指 ：+abcClass ：Ref DESSubclass ：Display_Top件顯示用編號〔件名稱〕指 ：+abcClass ：DeviceTypeSubclass 件之中心點〔△〕指 ：+abc。再輸入 x00後再敲入 。Class ：PackageGeometrySubclass ：BodyCenter件實體限制區指 ：AddShape。Class ：PackageGeometry。Subclass ：Place_Boundary_Top〔可置於 Place_Boundary_Bot〕探針限制區指 ：AddShape。Class ：Manafaturing。Subclass ：No_Probe_Top〔絲孔之正反面皆可頂探針，故絲孔之 No_Probe_Bot亦需繪Shape。件實體限高區指 ：Setup下之Areas的PackageBoundaryHeight，再移動游標去選取Shape後，再輸入件之高。明 Pad之大小及Pin間之Pitch指 ：AddText。Class ：BoardGeo

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