变压器技术规范

变压器技术标准材料加工铜片加工工法.铜片四四周须确保沒有毛边,以免刺破绝缘胶布造成短路.4mils(含)以上铜片,四角须做圆弧形处理.弧度依如下规定:(图一.A)a:10(含)mm,1/2宽度.b:10~20(含)mm,导角弧度不小于R5.c:20mm,导角弧度为R10.8mils(不含)以下,3M#1350F-1.8mils(含)以上,3M#1350F-1或一层#1350F-2.成品外围两端相焊之COPPERSHIELDING须将靠内侧之切断点一头的反包胶布向外延长至与反包宽度等宽,亦可另加一块TAPE作反包胶布的延长段,但此TAPE靠铜箔一端须与反包TAPE5mm.工法如图一.B.为防止焊接时烫破反包胶布发生短路,可3M#44作防护.于变压器内部使用之COPPERSHIELDING(有引线接地)须反包一层TAPE.当引线焊于铜箔中心时,铜箔两端之切断点须各加贴一块TAPE将反包胶布延长至与反包宽度等宽.当引线焊于铜箔某一端时,未焊引线之端头的切断点须加贴一块INSULATIONTAPE将反包胶布延长至与反包宽度等宽,3mm为最低限制,实际反包宽度以安规要求为准.工法如(图一.C)于变压器内作绕组使用之COPPERFOIL,引线焊点正反两面须包一层3M#44TAPE,此TAPE须超过COPPER端头与铜片反包宽度相等.超出边缘3mm为最低限制,实际超出宽度以安规要求为准.工法如(图一.D)铜片反包胶布有破损时可在破损处再补贴胶布,胶布大小须超过破损四周至少3mm,且胶布的层数与规格书规定层数一样.铜片引脚之漆包线线径及其条数以铜片流过的电流而异,不行更改.作为SHIELDING的铜片厚度一般为2mils,引线规格一般为Φ03.绕组铜片焊铜片时,两COPPER100%沾满锡.允收标准如图一.E铜片长度不够长时不行以将两截铜片焊接当做一片铜片使用.(图一.F)一样.

多根引线并焊时,引线须并排沾锡,线与线间不行有空隙.铜片焊引出线之焊锡长度规定如下:(图一.G)a:绕组铜片包绝缘胶布后裸铜面宽度小于5(含)mm,焊锡长度须与裸铜面宽度b:绕组铜片包绝缘胶布后裸铜面宽度为5-10(含)mm,5mm.c:绕组铜片包绝缘胶布后裸铜面宽度10mm以上,7mm.铜片引线套管伸入标准:至少与反包胶布齐平,引线为Φ1.0以上时可视具体情況予以敲扁.3M#1350F-13M#44一层.包胶布工法如下图(图一.H).铜片焊锡处须光滑不行有冷焊,锐角.正反面都不得有锡珠,锡渣,或其它异物,以免刺破绝缘胶布造成铜片间短路.成品外包自粘铜片焊接定义:单面导电型自粘铜片(如3M#1194)首尾端须重叠3~5mm,且首尾端相焊.双面导电型自粘铜片(如3M#1181)首尾端须重叠3~5mm,首尾不必相焊.铜线加工工法.绞线加工.规格股数(股)绞距(mm)a:当有两线以上需相绞使用,或有用到多股线时,其绞距的测量标准为:取一样本固定其一端,200mm长度,作明记号,取其中靠外边的一根铜线,360度一圈,依次数到记号处,转动的次数为绞线圈数.0~1800.5圈,否则视规格股数(股)绞距(mm)(mm)0.08-0.1010股以下6.12~7.640.08-0.1010~209.18~11.470.08-0.1020~6011.47~17.000.11-0.1410股以下7.64~9.180.11-0.1410~209.18~11.470.11-0.1420~3011.47~1190.11-0.1430~60119~17.000.15-0.2010股以下9.18~11.470.15-0.2010~20119~17.000.21-0.3010股以下11.47~1190.21-0.3010~20119~17.000.31-0.4010股以下17.00~22.200.31-0.4010~2022.20~31.57漆包线脱膜导体直径(mm)0.1~0.250.26~0.550.6~0.95容许差(mm)±0.008±0.01±0.02a:脱膜后裸铜直径不行过小,祼线线径容许公差如下表所示:b导体直径(mm)0.1~0.250.26~0.550.6~0.95容许差(mm)±0.008±0.01±0.021.01.0以上±0.03套管加工工法.a:套管不行破损.b:切断面须整齐,90°±10°磨铁芯加工工法.a:“L“GAP不行扫磨两边柱.b:磨中柱不行磨斜.c:0.01mm以下,不行因下刀尺寸过大导致应力残留.d:磨铁芯不行以磨反面.e:磨铁芯须平齐.绕线.绕线挨次与起,止脚位须依规格书规定,绕线方向不行更改.绕线不满一层时,须均匀疏绕绕满绕线区域.多层绕线时,最终一层假设圈数不满一层时须均匀疏绕绕满绕线区域.其余层须整齐密绕.(见图二.)Φ0.2mm(含)的线,BOBBIN类产品其起,止引出端必需先做三次折回再相绞引出,线的切断面一头不行伸入线包,5~10mm.两线(含)以上并排绕线时不做折回处理,但须将起,止线各自相绞,绞线部份须伸入线包内5~10mm.(见图三.)针对无法作三次折回相绞的单根Φ0.3mm(含)以下线缠脚后须留R0.5~1mmMIN弧形缓冲段.有两组绕线以中间抽头方式连接于线包內时,其连接方法如下:Φ0.6mm(含)的线,先互绞二次后剪去多余的长度再沾锡.沾锡部份须有二次互绞的轮廓且不行露铜.(见图四.1.)Φ0.60(不含)的线,先互绞三次后剪去多余的长度再沾锡.沾锡部份须有三次互绞的轮廓且不行露铜.(见图四.2.)线包内有中间抽头接线或飞线接头时,不要将接线头固定于线包的中间位置,以免线包过胖或过高.可将线头置于靠右侧或靠左侧.规格书另有规定则依规格书规定.漆包线与PVC线焊接时,Φ0.64(含)的线须先沾锡再弯成勾状与弯成勾状的PVC线相接后焊锡.Φ0.63(含)的线可直接缠绕在PVC线头上,至少缠三圈再沾锡.缠线时须留缓冲段,不行缠太紧.(见图五.) 接线线头沾焊锡后必需平滑,不行有锋利突出物.3M#44胶布.各组间之绝缘胶布的宽度须大于或等于BOBBIN的绕线幅宽.(此绕线宽度不是指挡墙间之绕线宽度.)(见图六.)当起与止都在BOBBIN的同一侧时,止线橫跨过绕组时,须贴一片胶布相互隔离.可将组间绝缘胶布延长1/4做为此隔离胶布. (此胶布称为CROSSOVERTAPE.)(见图七.)贴挡墙胶布(MARGINTAPE)之工法.在BOBBIN之起与止线拉出來的地方,假设全部的线都裝TUBE时,为避开此处因TUBE与挡墙胶布叠在一起,造成此处太过拥挤,使得后续排线困难,则此处之挡墙胶布可少贴或不贴.规格书所规定的挡墙胶布层数是以绕线厚度除以胶布厚度计算而得.因胶布贴的松紧度因人而异,挡墙胶布的层数可以不必与规格书所列一样.但以绕线时漆包线不会掉在挡墙胶布上为原则.挡墙胶布宽度尺寸不行小于规格书规定.贴边墙胶布(SIDEWALLTAPE)之工法.边墙胶布须L型,且完全将下一绕组之出入线隔离.胶布至少要贴与线包等高,至多与凸点齐平.边墙胶布须与BOBBINPIN侧等宽.(见图八)绕铜片工法.绕铜片时,铜片暴露面朝外.规格书另有规定则依规格书规定.(图九.1)当规格书规定SHIELDING1.01.1圈时,3~5mm;重叠时首尾端须用胶布隔离,以防两端短路.当规格书规定SHIELDING铜片绕0.9圈时,铜片2~4mm.3M#1350F-13M#44固定均可.BOBBIN为方形(EE或EICORE),铜片之起与止尽量避开裝铁氟龙套管的工法.套管伸入BOBBIN的长度至少须超过Margintape1.0mm.(图十.1)套管的壁厚有STANDARD(TFS,TFE-SW,CB-TT-S),THIN如TFT,TFE-TW,CB-TT-T),LIGHT(

TFL,TFE-LW,CB-TT-L)

种.用何种壁厚须依据SAFETY的要求依规格书规定使用.THINWALL可用STANDA-RDWALL替代.STANDARDWALLTHINWALL替代.非安规要求时可使用LIGHTWALLTUBE.假设缠线是缠在立式BOBBIN之垂直PIN上,套管最长达BOBBIN凹槽边缘,最短2/3凹槽长度.(图十.2)假设缠线是缠在卧式BOBBIN之垂直PIN的边缘.2/3凹槽长度.(图十.3)

PIN上,套管须到达一个凹槽內同时有多条漆包线时,套管的长度要到达PIN(焊盘)的边缘,以防沾锡时短路.假设缠线是缠在水平PIN上,套管最短须达BOBBIN边缘.Copper绕组时,严禁压线包,以防因挤压而破坏漆包线漆膜或绝缘胶布.绕环形CORE留意事项规格书上所写的圈数为內圈.假设圈数缺乏以密绕满整个CORE则均匀疏绕.且漆包线应紧贴CORE绕线.绕线挨次依规格书规定,不行以更改.绕线方向依规格书规定,不行以更改.假设规格书未规定绕线方向,则一律承受顺时针方向绕线.(图十一)距离.

绕COMMONMODECHOKE时,二绕组的线不行以遇到,须依规格书规定保持绕COMMONMODECHOKE时,假设以CABLETIE隔开二绕组,CABLETIE一定要裝在CORE的中心,CORE等分成两半,不行以一边大一边小且线不行架于束线上,束线头置于线包内侧.绕线时,要留意不要破坏漆膜,以免造成层间短路.规格书假设未规定绕线方法则为:循围绕法.应自第一圈绕起绕到最终一圈.出线处不行穿插重叠.假设未裝BASE,0.6mm以下线径引脚须作不小于R1.0mm弧形缓冲.用多股线绕制的环型电感其出入线须加裝TUBE以防短路.用三层绝缘线绕制的环型电感其出入线须加裝TUBE以防短路.绕RODCORE留意事项必需整齐密绕.起与止的位置须正好成始终线等分CORE.除非规格书另有规定,线圈须置于整个铁芯之中间位置.3缠线.Φ0.6mm(含)PIN时,5/6圈.(图十二.1)单线其线径小于Φ0.6mm(不含)大于Φ0.32(不含)的线缠于PIN时,至少须满15/6圈.Φ0.32(含)PIN时,25/6圈.同一PIN上同时缠有粗细线时,须先缠粗线再缠细线.即粗线在里面细线在外面,如(图十二.2)多股线缠于PIN时,缠线的高度不行以超过BOBBIN凸点.假设缠线高度会超过凸点,可将多股线分成二股,将PIN置于此二股线之间,此二股线须紧靠着PIN,相绞后再剪去线头.三层绝缘线必需先脱膜再缠脚和焊锡.缠线的高度不行以超过BOBBIN凸点.假设会超过凸点,线径小于Φ0.6之线可改缠一圈或两圈,缠线须紧靠PIN.Φ0.3(含)的单线缠于PIN时,在PIN的底部须留R0.5~1mm之弧形缓冲段.两条(含)以上线径小于Φ0.2(含)的线缠于同一PIN时,需先相绞后再缠PIN.PRIMARY与PRIMARY缠线焊锡之后的PIN间距最小为2.5mm. SECONDARY与SECONDARY缠线焊锡之后的PIN间距最小为1mm.焊锡缠线后的PIN须完全沾到锡,沾锡须均勻光滑,不行有冷焊,空焊或锡团.PIN为垂直PIN时,可以留锡尖但锡尖的长度不行以超过1.5mm(含).PIN为L形PIN缠线在其水平PIN时,水平PIN不行留锡尖.其垂直PIN假设沒有氧化可以不必再沾锡,假设有氧化现象则必需再沾锡.PIN及其末端截面不行有氧化、露铜或沾有其它异物等现象.PVC线缠线于PIN时,在PIN上不行残留PVC皮,沾锡时PVC皮不行被烧焦.多股PVC线或绞线其裸线部份假设有刻痕或断股,规定如下.刻痕深度不行以超过单股直径之10%.10股以下不行有断股,10-201股,202股.多股漆包线焊锡时,每一股线均须沾锡良好.PVC线其裸线部份沾锡须光滑,不行冷焊,露铜,或沾到其它杂质.PVC皮不行烧焦.三层绝缘线须先剥除绝缘层再沾锡.沾锡时不行以浸入锡炉太深,以免绝缘层遇热往上缩导致安全距离不够.KAPTON线之KAPTONTAPE须完全剥除再沾锡.不完全剥除会影响沾锡.SMD元件其PIN(WIRE)沾锡后全部的PIN须在同一平面上(0.1mm以下),且与PCB相焊那一面的沾锡不行形成圆弧状导致焊接不良.沾锡时,BOBBIN底部的凸点假设有被损伤,至少要留有三个凸点,且这三个凸点要在同一个水平面上.塑胶类材质的BOBBIN格外不耐热,沾锡时间太长会使BOBBIN变形,PIN歪斜,须掌握沾锡时间及温度.BASEBOBBIN其出入线未裝TUBE1/2.沾锡后附着于元件外表之锡珠、锡渣必需去除.沾锡后BOBBIN不行有碳化,起泡等现象.沾锡后绝缘胶布假设有烧焦或破损须拆掉重贴胶布.助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂(PH6~8),其稀释剂也须为中性溶剂.漆包线沾锡时间如下表供参考.以DD-NYWIRE为例.线径线径(mm)0.25以下0.25~0.50.6~1.01.0以上无铅温度(℃)400±10420±10440±10450±10(℃)390±10410±10430±10450±10时间(s)1~23~44~54~6焊锡炉用有铅锡条,其锡/63/37.锡炉内之杂质污染的上限如下表所列.至少每年须做一次检验.铜(CU)0.300铝(AL)0.006(AG)0.100(AU)0.200锑(SB)0.500铋(BI)0.250镉(CD)0.005铁(FE)0.020(NI)0.010锌(ZN)0.005砷(AS)0.030假设为无铅之锡条,锡炉內之杂质污染的上限如下表所列.建议验.物质 比例 铋(BI) <0.12个月须做一次检铝(AL) ≦0.001锡(SN)96.5%铅(PB)<0.1砷(AS)≦0.03银(AG)3.0%锑(SB)<0.1镉(CD)≦0.002铜(CU)0.5%锌(ZN)<0.001铟(IN)≦0.05无铅焊锡要求Pb≦1000PPM含浸后之成品PIN假设沾有凡立水,必需重沾锡.5组裝规格书假设沒有规定固定CORE的方法,选择下面1,2,3任一种都可.但是同一DATECODE其组裝方法必需全都,不行三种方法都有.在两CORE接合处外侧(非接合面)涂四点EPOXY.CORE外面不包固定胶布.CORE包二层胶布固定,并在两CORE接合处外侧(非接合面)涂四点EPOXY.CORE包三层胶布固定,不涂EPOXY.但不含浸的元件不能用此法.CORE尺寸规格为ER25、EE22、PQ26等以上产品需在CORE与BOBBIN之间或CORE与线包之间加点EPOXY固定.固定CORE的胶布通常为黃色MYLAR胶带,不行用其它顏色.规格书假设有规定其它顏色则依规格书规定.二CORE间假设需加GAP,或是磨CORE之中柱,或是在二CORE间裝垫片,依规格书规定为准，不得更改.假设只磨其中一CORE时,磨过的CORE组裝位置为:立式产品放于顶部..在二CORE间裝垫片,其材质为MYLARFILM,NOMEXPAPER,FISHPAPER都可以,94V-0等級,且同一DATECODE的材质须一样.规格书所述GAP的规格为参考值,因不同厂商不同批次的CORE之AL值不同,会影响GAP的大小.(可适当调整,以到达所需电感值.但规格书有规定不行调整设计尺寸时,则不行以.做调整)规格书规定组裝前先将CORE反包胶布,将CORE四周都包起来,此乃SAFETY要求,为隔离CORECORE旁边之电子零件,此胶布不行以取消.环形CHOKE固定在BASE上,其使用的胶依规格书规定.一般使用以下二种胶.涂ONECOMPOUNDEPOXY于线包与BASE之间的空隙,当EPOXY硬化后,线包与BASE即固定在一起.EPOXY120C烘烤,1小时.涂二合一EPOXY于线包与BASE之间的空隙,当EPOXY硬化后,线包与BASE即固定在一起.二合一EPOXY乃A剂、B1:1混合调匀使用.烘烤温度以80℃为宜,硬化时间因厂牌而异.COREui5000(含)以上时使用二合一EPOXY为佳.无BASE之环形CHOKE,其固定起与止线所使用的胶依规格书规定.涂胶的位置在线包的内缘,胶不要涂太多,能固定即可,以免成品厚度超过规格.SPRINGCHOKE与CORE的固定,VARNISH,ONECOMPOUNDEPOXY,二合EPOXY都可以.但要确保CORE不会松脱.AMORPHOUSCORE不能高温烘烤,故不行以使用ONECOMPOUNDEPOXY,须用二合一EPOXY或不涂胶.依规格书规定.成品外围Shieldingcopper焊点位置依如下规定:BOBBIN类,放于CORE侧边.非BOBBIN类,放置于中心孔位置.6含浸RoHS机种目前所用INSULATIONSYSTEM使用的VARNISH如下DESIGNATEDB-5者选用TABLEII,VARNISHRIPLEY468-2+,468-2-7++.DESIGNATEDB-8者选用TABLEII,VARNISH为VIKINGV1630FS,RIPLEY468-2FC,HITACHIWP-2952-F2G,KYOCERATVB-2180T.DESIGNATEDCIS.04者选用TABLEIII,VARNISH为VIKINGV1630FS,RIPLEY486-2(+),HITACHIWP-2952F-2G.DESIGNATED为F-3者选用TABLEI,其VARNISH为VIKINGV1630FS,RIPLEY468-2FC,HITACHIWP-2952-F2G,KYOCERATVB-2180T.Halogen-Free机种目前所用INSULATIONSYSTEMVARNISH参考如下DESIGNATEDB-8者选用TABLEII,VARNISHVIKINGV1630FS,KYOCERATVB-2180T,HITACHIWP-2952-F2.DESIGNATEDCIS.04者选用TABLEIII,VARNISH为VIKINGV1630FS,HITACHIWP-2952F-2GDESIGNATEDHIS-8B者选用TABLEIII,VARNISH为HITACHI，WP-2952F-2G,KYOCERATVB-2180T.468-2FC,468-2-7++不行添加固化剂和稀释剂,须用原胶含浸.TVB-2180T2%的固化剂TEC9652,允许参加适量的稀释剂,但不行超过10%.WP-2952F-2G2%的固化剂CT-48(C),允许参加适量的稀释剂,但不行超过10%..但全部的变压器、PFCCHOKE在含浸时无论用何种凡立水均不行添加稀释剂,以免产生噪音.因绝缘系统为安规要项,实际用料须严格依规格书规定为准.含浸依以下规定:CORE有GAP或线包有COPPER绕组(非SHIELDING)TRANSFORMER必需真空含浸以消退噪音.环形COUPLINGCHOKEVARNISH能渗入线包里,以降低层间短路风险且抑制噪音.矽钢片之TRANSFORMER与CHOKE必需真空含浸以降低噪音.全部PFCCHOKE都须真空含浸以消退噪音.真空含浸程序.105℃-1201小时.65℃-75℃(Ref).将磁性元件放入含浸槽中.65mHg10~30分钟,直到上升的气泡完全消逝.VARNISH60~65mHg,,3分钟,以減少元件外表的余胶.5-10分钟.放入烤箱中烘烤,须完全烘干(120℃).凡立水须渗入到线包最里层.BOBBIN类抽真空后升胶到PIN根部齐平,BOBBIN类除引脚外整个产品须含浸到凡立水.6.8 各种凡立水特性一览表:凡立水名称 468-2FCV1630FSTVB-2180TWP-2952F-2G(Y)ULfileNo. E81777E87039E83702E72979顏色 淺琥珀色透亮淡黃色透亮淡黃色透亮比重 1.03±0.020.82±0.020.957±0.020.98±0.02粘度”@25℃ 350CPS50~60CPS0.4~0.8dPa.s0.05±0.015Pa.s固成份 100%35%--完全硬化时@25℃*24~48H间 120~150℃*1~8HR*2~4H@105℃*1~2H@100℃*1~2H绝缘强度(干) 2200Volt/mil3300~3400Volt/mil508Volt/mil以上381Volt/mil以上绝缘强度(湿) -2300~2500Volt/mil--耐电弧 93秒---硬度 45~55SHORED--保存期限@25℃六个月@25℃1年(未开封)@25℃六个月@25吸水率0.07%---延长率8.50%---硬化剂硬化剂剂无无TEC9652,配比:2.0%CT-48,配比:2.0%无T-660024~29#2黏度杯量测TTB7302CT-38T2备注---注:表中所列“可配用稀释剂“为凡立水生产厂家供给之可用型号及允许的最大配比.依据实际产品用途客户一般规定全部变压器、PFCCHOKE在含浸时均不行添加稀释剂.测试TESTITEMSSMPSXFMRCOUPLINGCHOKECHOKEPFCCHOKEDCRTESTITEMSSMPSXFMRCOUPLINGCHOKECHOKEPFCCHOKEDCROFWINDINGINDUCTANCELEAKAGEINDUCTANCEINDUCTANCEWITHBIASTURNSRATIOPOLARITYHI-POTCOMMONMODEINDUCTANCEMODEINDUCTANCEWINDINGCAPACITANCEIMPEDANCEQVALUEINSERTIONLOSSNOLOADSECONDARYVOLTAGEFULLLOADSECONDARYVOLTAGEINSULATIONRESISTANCELAYERSHORTYARCINGVOLTAGEOOO视需要OOO视需要OO-视需要OO-视需要OOO-OOO-O-OOO-O-Mag(磁放O---O-----OO-视需要-视需要--视需要-O--OO视需要---O------O----OOOO--视需要---视需要---O-----O说明:表中标示为“O“表示需测试,标示为“-“表示不需测试.对HI-POT测试必需供给有效的测试及管制方法以确保HI-POT100%测试.当HI-POT测试时不行有因制程不良(如未完全真空含浸)造成的异音.已完成测试的元件不得再有整脚,沾锡等动作,以防断线,短路或接触不良.每批交货时须随