光芯片行业分析研究

光芯片行业分析研究1光芯片：技术持续升级，行业加速成长1.1光芯片是半导体激光器的核心半导体光器件是光通信产业重要组成部分。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，使用光信号和光纤传输信息。光通信系统通过电光转换将电信号转换为光信号，并通过光纤传输至接收端进行光电转换。光通信器件包括光芯片、光器件和光模块，其中光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的核心。光器件和光芯片是光通信器件的两大重要组成部分，光芯片是驱动光有源光器件和光无源器件产生作用的核心。光芯片细分品类多，广泛应用于各个领域。光芯片主要分为有源光器件芯片和无源光器件芯片。有源光芯片包括激光器芯片和探测器芯片，而无源光芯片则包括PLC和AWG芯片。激光器芯片和探测器芯片分别用于将电信号转换为光信号和将光信号转换为电信号。激光器芯片可以进一步分为边发射激光器芯片(EEL)和面发射激光器芯片(VCSEL)。探测器芯片使用最广泛的是PIN光电二极管(PIN-PD)和APD(雪崩光电二极管)。1.2光芯片技术壁垒高，生产工艺复杂光芯片产业链大致分为衬底、光通信激光器芯片（外延/芯片设计/芯片制造）、有源器件、光模块、下游最终客户等几大环节。光芯片行业上游主要为原材料和生产设备供应商，光芯片行业中游主要为下游光模块厂商提供有源光芯片和无源光芯片。随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。光芯片的生产工艺包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造、封装测试共五个主要环节。多数中国企业主要集中在芯片设计环节，而全球能够实现高纯度单晶体衬底批量生产的企业主要为海外企业。磊晶生长/外延片是光芯片行业技术壁垒最高的环节，成熟技术工艺主要集中于中国台湾以及美日企业。晶粒制造和封装测试环节主要集中在中国台湾。光芯片生产采用的各工艺综合性更强，龙头厂商多采用IDM经营模式。逻辑芯片厂商中，新进入的企业多采用Fabless模式，以此减少资本投入，将更多资源集中投入研发。光芯片行业厂商采用IDM模式，因为光电子器件遵循特色工艺，器件价值提升不完全依靠尺寸缩小，而有赖于功能增加。IDM模式更有利于各环节自主可控，能及时响应各类市场需求，灵活调整生产计划，高效排查问题原因，从而提升芯片性能，满足下游客户需求。磊晶生成的外延片质量是决定光芯片性能的关键因素，是厂商竞争优势及技术实力的核心体现。MOCVD和MBE是两种主要的磊晶生长方式，其中MOCVD是以有机化合物作为晶体生长原材料，在衬底上进行气相外延；而MBE是将需要生长的单晶物质按元素的不同分别放在喷射炉中，通过加热使元素喷射的分子流在衬底上长出晶格结构，技术难度较高。光芯片制造准入门槛高。光芯片使用的III-V族半导体材料要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，需要独特的设计结构并优化制造工艺。光芯片制造涉及的流程长，需要长时间积累相关技术、经验与管理制度。因此，对光芯片商用化制造能力提出严苛的要求，提高了制造准入门槛。激光芯片厂商持续提升产品输出功率，巩固竞争实力。以国产高功率半导体激光芯片厂商长光华芯为例，2012年成立以来，不断推出高亮度单管芯片，2019年推出15W单管芯片，2020年推出18W、25W单管芯片，2021年实现30W单管芯片量产，产品持续向更高功率段迭代。2欧美技术领先，高端光芯片亟待国产化光芯片是光通信产业链核心环节。光通信产业链中，组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等“交通”功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。光芯片是光模块成本中占比最大的部分。光模块的成本由多种因素组成，包括光器件、电芯片、PCB和外壳等原材料。其中，光器件的成本占比最高，达到了73%。在光器件中，光发射器件和光接收器件的成本占光器件成本的80%，而激光器和探测器中的核心光芯片占据了总成本的85%。随着传输速率的提高，光芯片在光模块成本中的比例也越来越大，10Gbs以下光模块中光芯片占比30%，10Gbs-25Gbs光模块中占比40%，而25Gbs以上光模块中光芯片的占比则达到了60%。光芯片发展与光通信和光模块密不可分，行业正处于加速发展阶段。光芯片是光通信和光模块的重要组成部分，随着光通信行业的发展和应用场景的变化，光模块和光芯片都在加速发展。光模块行业已经经历了几十年的发展，光子集成技术的产业体系初步形成，推动了光芯片产业的高速发展。光芯片在降低光纤损耗等方面发挥了重要作用，在新兴领域方面具有巨大的发展潜力。欧美国家光芯片技术领先，国内光芯片企业追赶较快，目前全球市场由美中日三国占据主导地位。海外光芯片企业已形成产业闭环和高行业壁垒，可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产25G及以上速率的光芯片。部分中国光芯片企业已具备领先水平，随着技术能力提升和市场认可度提高，竞争力将进一步增强。源杰科技构建了IDM全流程自主可控业务体系，2020年公司10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量排名领先。华工科技旗下华工正源拥有亚洲先进的光模块自动化线体，具备全系列产品的垂直整合以及快速批量交付能力，云岭光电实现25G激光器芯片量产。长光华芯在设计、量产高功率半导体激光芯片基础上，纵向延伸覆盖下游器件、模块及直接半导体激光器业务，横向拓展VCSEL及光通信芯片。炬光科技业务覆盖上游“产生光子”“调控光子”及中游汽车、泛半导体、医疗健康领域，与多家业内知名公司达成合作。聚飞光电参股德国硅光技术公司Sicoya布局高端半导体领域，Sicoya主营硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。三安光电提供VCSEL芯片及阵列、DFB激光器、光电二极管等高速光学产品的代工业务。各类光芯片国产替代率分化明显，高端光芯片国产替代率仍较低。我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术，根据ICC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%；10G光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%，但不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10GVCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低，约为5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。3数通/电信/激光雷达高成长，光芯片深度受益当前新一轮以AI为代表的科技革命正席卷全球，OpenAI开发的ChatGPT使得AIGC备受关注。而在AIGC商业化应用加速落地的背景下，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。算力基础设施建设背景下，光芯片投资机会凸显：1）AIGC等技术应用的背后是庞大的算力支撑，光纤接入、数据通讯等数据流量的高速增长将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益；2）AIGC的算力要求催生高速率、大带宽的网络需求，光模块向更高速率演进，将有力推动光芯片的技术升级和更新换代；3）数据中心的网络架构升级导致内部光连接增加，传统三层架构的数据中心正向叶脊架构过渡，意味着光模块需要更快的传输速率和更高的覆盖率，中高端光芯片有望快速放量。激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。3.1光模块市场规模稳步增长，光芯片深度受益光模块现阶段主要应用于光通讯领域，根据LightCounting数据测算，2022年全球光模块市场规模同比增长14%，预计2022-2027年全球光模块市场CAGR为10%，在2027年超过200亿美元。整体来看在光通讯市场蓬勃发展的背景下，光模块市场规模将稳步增长。按应用领域拆分后的数据，光模块市场主要驱动因素为占比最高的两块，即以太网和WDM。在数据中心内部业务中主要用以太网来承载通用计算业务，而CWDM与DWDM都是目前解决日益增长的信息传输带宽容量的有效手段。LightCounting预测光互联将凭借有源光缆的发展在未来五年保持约10%的复合增速，亦为整体光模块市场贡献一定增量。根据LightCounting数据测算，全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，CAGR为16%。从高速光模块的发展趋势来看，用于PAM4以太网和相干DWDM传输的DSP尤为重要，并将持续助力光芯片市场增长。PAM4光模块的优势在于可以直接用于嵌入式DWDM网络的交换机中，这对具有构建嵌入式DWDM数据网络意义重大。光芯片是光模块的核心部件，根据LightCounting数据测算，光芯片占光模块市场比重从2018年约15%的水平到2025以后超过25%的水平，呈上升趋势。光电子器件是光模块的重要组成部分，光芯片的成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的数据大约分别为20%、50%、70%。随着通讯、AI等产业对高性能光模块的需求快速增长，光芯片将呈现量价齐升的增长趋势。中国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持续提升。根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。得益于光芯片国产化进度的持续推进，以及国内未来几年5G设备升级和相关应用落地，大量数据中心设备更新和新数据中心也会持续助力光芯片市场规模的增长，中国将成为全球增速最快的地区之一。封装方式演进推动光模块更新换代。光模块传输速率越高，其结构越复杂，因此需要不同的封装方式。从传统的GBIC封装方式，到体积更小的SFP封装，再发展至目前的QSFP-DD、OSFP封装，光模块封装方式持续演进，使得光模块朝着更高速率、更小体积、可热插拔的方向发展。3.2电信+数通双轮驱动，光通信市场稳步增长光模块在电信市场主要应用于基站及终端设备，体现在接入网与承载网等场景。接入网可分为有线接入与无线接入，目前有线接入网的主流技术是光纤接入。光纤接入可分为PON（无源光网络接入）以及部分AON（有源光网络接入），其中PON为实现FTTH的主流方案。光纤接入中的组成部分可分为OLT、ONU、ODN和OTN。OLT（光线路终端）是电信的局端设备，用于连接光纤干线；ONU（光网络单元）通过ODN（光配线网）光信号双向传输的功能，完成对OLT信号的分析；ONT（光网络终端）是FTTH的最末端单元，ONU的组成部分。整个结构中使用PON技术的传输容量大、成本低、维护简单、可靠性强，是非常经济有效的方案。当前EPON/GPON技术采用1.25G/2.5G光芯片，并向10G光芯片过渡。承载网由大量光纤设备组成，OTN（光传送网结构）为目前主流方案。OTN继承了SDH和WDM的双重优势，其物理基础在链路上依赖于WDM技术，维持着对光模块的高需求格局。根据LightCounting数据测算，全球电信侧光模块市场规模保持高增长，预计到2027年将突破100亿美元。受益于光通信技术的升级，光模块作为核心部件市场规模保持增长。我国是光纤接入全面覆盖的大国，为国内光芯片产业发展带来良好机遇。其中FTTx光纤接入是全球光模块用量较多的场景，而我国是FTTx市场的主要推动者。2021年11月，工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进5G移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级，指明信息基础设施建设的目标，在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。5G基站渗透率快速提升，持续增加光模块需求。截至2022年底，全国移动通信基站总数达1083万个，5G基站数量为231万个，占移动基站总数的21%，较上年末提升7pct。2022年全国新建5G基站89万个，推动5G基站渗透率快速提升。高端光芯片需求或将不断提升。随着4G向5G过渡，无线前传光模块将从10G逐渐升级到25G，电信模块将进入高速率时代。中回传将更加广泛采用长距离10km-80km的10G、25G、50G、100G、200G光模块，该类高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速率和更长适用距离的光芯片，推动高端光芯片用量不断增加。基站建设重心从宏基站逐步向5G小基站转移，或可提高光芯片整体ASP。小基站对各模块封装上有体积小的需求，5G小基站的增量符合光芯片封装发展趋势，预计电信需求端高性能光芯片的渗透率将提升。光模块在数通市场主要用于数据中心的交换机、服务器等领域。数据中心是信息网络的数据汇聚中心，服务器之间、交换机之间以及服务器与交换器的数据互通依赖于光模块实现。现代新一代的数据中心为了应对数据流量的增长以及兼顾更灵活的扩容升级和冗余备份能力，普遍开始采用Spine-Leaf叶脊网络架构。全球数据中心市场规模持续提升，CAGR为11%。根据Statista数据，全球IDC市场规模将从2020年的1700亿美元增长至2027年的3600亿美元，CAGR约为11%。全球服务器增量较为稳定，2015-2021年间均保持在6000兆瓦左右。随着数据流量的不断增多，数据中心交换机互联速率逐步由100G向400G升级，并将逐步出现800G需求。根据LightCounting的统计，预计至2026年，800G光模块市场规模将快速增长并达到18亿美元，带动25G及以上速率光芯片需求。光模块是实现数据中心内部光网络互联的关键硬件设备，随着端口数和密度的提升，光模块的成本会占到数据中心光网络成本的接近一半。3.3车载激光雷达高增推动光芯片需求提升激光雷达硬件可分为四大模块。完整的激光雷达硬件包括扫描、发射、接收和控制四大模块，扫描模块控制光的传播方向，扫描形式影响探测范围和稳定性；发射模块负责发射激光，光源及发射形式影响探测范围深度；接收模块探测器影响灵敏度，进而影响探测范围；控制模块进行算法处理，生成模型，辅助自动驾驶决策算法。辅助驾驶功能对更高感知精度的要求助推车载激光雷达市场发展。激光雷达探测原理分为飞行时间（ToF）及调频连续波（FMCW）方式。ToF成熟度高，除激光器外主要部件采用CMOS工艺，成本可快速下降；而FMCW探测方式虽在性能上有一定优势，但商用成本仍偏高。1550nm激光器搭配FMCW信噪比更高，为未来发展方向。目前使用905nm光源的激光雷达最大探测距离集中在150-200米，接近人眼安全限制功率下极限测试距离。要实现更远的探测距离需换成对人眼更安全的1550nm光源，其使用的是价格较高的磷化铟材料，与砷化镓探测器配对使用，其成本较高。FMCW激光雷达能够较好适配1550nm光源，其信噪比与传输光子总数成正比，而不依赖峰值功率，所需光源功率将大幅降至100-150mW。在模拟雾气中，FMCW信噪比优于脉冲激光，体现了更好的探测性能与稳定性。激光雷达应用加速应用，推升光芯片巨量需求。根据LightCounting数据，2021年全球车载激光雷达市场规模仅为1亿美元，而2030年将达到156亿美元，期间CAGR高达66%。近年来，搭载激光雷达的车型明显增多，2021年本田的Valeo车型甚至搭载了5颗激光雷达，极大催生了激光雷达中光芯片的用量。4投资分析4.1源杰科技：高速率激光芯片龙头，IDM模式自主可控高速率激光器芯片龙头，聚焦光芯片行业。公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。根据C&C的统计，2020年在磷化铟（InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。细分产品批量供货，与大客户合作紧密。公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，2020年，凭借2.5G1490nmDFB激光器芯片，公司成为客户A该领域的主要芯片供应商；凭借10G1270nmDFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货；凭借25GMWDM12波段DFB激光器芯片，公司成为满足中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。公司向主流光模块厂商批量供货，产品用于国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。全流程自主可控，摆脱进口依赖。公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。公司拥有自主知识产权的晶圆外延技术，将芯片设计与外延工艺相结合，借助快速研发迭代缩短研发周期，于2020年推出应用于硅光子集成的大功率激光器芯片产品。公司完成了大功率激光器芯片技术的开发，在面对下一代光通信方案硅光子集成技术时，能促使我国逐步摆脱对进口光芯片的依赖。营收净利持续提升。2018~2021年，源杰科技营业收入由0.7亿增长至2.3亿，CAGR49%；归母净利润增速高于营收增速，由1600万增至9500万，CAGR81%。2020年营收净利同比快速增长，主要因5G基站建设快速推进，公司25GDFB芯片需求量增加较快；2021年，一方面受5G基站建设频段方案调整的影响，公司25GDFB芯片需求承压，另一方面受益于光纤接入市场需求的持续推动，公司的10G激光器芯片销售规模快速增加，全年整体收入同比基本持平。10G-PON市场需求旺盛，推动公司业绩持续增长。公司预计2022年营收2.8亿元，同比增长22%；归母净利润1亿元，同比增长5%。2021-2022年上半年10G-PON市场继续保持旺盛的需求，公司10G1270nmDFB激光器芯片和2.5G1270nmDFB激光器芯片系列产品出货量同比增长较快。光纤接入业务为营收主力。2022H1公司光纤接入业务营收占比约78%，主要产品包括2.5G1270/1310/1490/1550nm、10G1270nmDFB激光器芯片等。营收规模持续稳定增长，主要是因为光纤到户移动通信、数据中心业务覆盖率的提高以及国内外向10G-PON技术更新换代拉动了光模块、光器件以及光芯片市场需求的增加。移动通信业务收入波动较大，主要与移动通信市场的产品需求及结构变动有关。2020年业绩大幅提升，主要系运营商基站建设规模增加、运营商基站采用以25G光芯片为主的光模块方案以及下游厂商加大产品备货。数据中心业务主要产品为25GCWDM4波段DFB激光器芯片，已实现批量出货。公司毛利率保持在60%以上。2020年，随着10G、25G等中高端产品销量大幅增加，高毛利产品带来公司整体毛利率的大幅提高。2021年，受5G基站建设频段方案调整的影响，25G激光器芯片系列产品出货量及价格下降导致公司毛利率略有下降。2022年上半年，公司数据中心市场的主要客户受疫情影响，采购节奏放缓，使得25G激光器芯片产品的收入占比下降，对公司整体毛利率水平略有影响。25G产品毛利率超80%。2020年，受益于5G基站建设提速，市场需求提升，公司的25GCWDM6/LWDM12/MWDM12波段DFB激光器芯片的产量增加，规模化生产大幅降低了单位成本，毛利率超过90%。2021年，公司25G激光器芯片系列产品整体毛利率较上年度下降，销售的主要为用于数据中心的25GCWDM4波段DFB激光器芯片，该类产品的定价较低，使得公司25G激光器芯片系列产品整体平均售价有所下降。2022年上半年，受自产封装占比提升影响，公司25G激光器芯片系列产品的平均单位成本较上年度增加，使得毛利率水平下降。募投项目兼顾各产线发展。公司IPO投向“10G、25G光芯片产线建设项目”、“50G光芯片产业化建设项目”和“研发中心建设项目”。10G、25G产线建设项目侧重扩产，解决产能受限问题；50G产业化项目促进高端产品批量生产，增强盈利能力；研发项目推进新品开发，保持公司领先地位。4.2华工科技：全球领先光器件供应商，硅光芯片到模块全自研三大业务协同发展，光通信领域行业领先。公司形成了智能制造业务、联接业务、感知业务三大业务格局，在联接业务中的光通信领域，公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、智能终端、光学零部件等，公司围绕5G、F5G、数据中心、智能汽车、5GtoB五大应用场景，为客户提供智能“光联接+无线联接”解决方案，产品市场占有率处于行业领先地位。公司围绕下一代信息通信网络，从芯片、材料、技术、工艺和应用布局新领域。2022年子公司华工正源在数通中心业务领域，实现高端光芯片自主可控，助力数字时代全球算力需求，收入同比增长470%；100G/200G/400G全系列光模块批量交付，进入海内外多家头部互联网厂商；应用于超大规模云数据中心800G硅光模块已于2022年第三季度正式推向市场，引起业内广泛关注。在5G业务领域，无线光模块系列产品发货量保持行业领先地位，客户侧10G-400G传输类光模块全覆盖，线路侧CFP2/QSFP-DD产品迭代取得重大进展，光模块产品收入同比增长21%；“觉影”(Joinsite)5G无线小站产品发货量行业领先，并成功推出RHUB新产品，产品向更高端迈进。接入网业务领域，下一代25GPON光模块产品已与客户开展联调，50GPON启动产品布局。应用于新能源汽车等领域的联接产品技术路线逐渐明晰，将形成新的业绩增长点。2022年公司全球光器件供应商排名跃升至第八位，市场影响力进一步提升，净利润大幅增长。高端光芯片实现量产，国产化进程推进。参股子公司云岭光电生产的5G用25G激光器芯片通过国际巨头验证，并于2022年3月实现量产。云岭光电实现了产业链全国产化，从激光器芯片设计、外延设计及材料生长、晶圆制造到芯片测试和验证的全流程拥有自主知识产权，在高端激光器芯片领域实现突破。4.3长光华芯：高功率激光芯片厂商，纵向延伸横向扩展聚焦半导体激光行业，量产高功率半导体激光芯片。公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。目前商业化单管芯片输出功率达到30W，巴条芯片连续输出功率达到250W（CW），准连续输出1000W（QCW），VCSEL芯片的最高转换效率60%以上，产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。依托高功率半导体激光芯片，实现纵向延伸。公司在设计、量产高功率半导体激光芯片基础上，紧跟市场需求，适应众多激光应用场景，实现纵向延伸，覆盖下游器件、模块及直接半导体激光器业务，推动了竞争力增强。横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片，丰富产品种类。公司产品中高功率半导体激光芯片和光通信芯片属于边发射激光芯片，在此基础上横向扩展至面发射激光芯片中的VCSEL芯片。高功率半导体激光芯片又分为单管芯片及巴条芯片，单管芯片只有一个发光单元，巴条芯片是由多个发光单元并成直线排列的激光二极管芯片，巴条芯片经过钝化、镀膜后，可解理为单个发光单元的单管芯片。目前，公司形成了四大产品系列，广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、国家战略高技术领域。高功率系列产品为营收支柱，VCSEL产品开始贡献营收。公司营收由2018年0.9亿增至2021年4.3亿，CAGR达67%。2022年因宏观环境因素，激光器需求低迷，营收略降10%至3.9亿。2020年公司实现扭亏，主要系2019年股份支付基本完成以及营收、毛利率提升。2022年预计归母净利润1.3亿，同比增长9%。高功率单管系列和巴条系列营收占比超95%，2021年，VCSEL产品小规模量产，贡献820万营收，2022年公司进一步在激光雷达、光通信、医美等领域产品做好开发和交付准备。综合毛利率明显提升。2021年公司综合毛利率达53%，较2018年提升22pct，国产替代进程加速、公司18W单管芯片通过认证、产品认可度提高等多种因素助推公司综合毛利率提升。高功率激光芯片、VCSEL协同发展。公司IPO募资投向“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”、“VCSEL及光通讯激光芯片产业化项目”和“研发中心建设项目”。高功率芯片扩产项目将提高产能，扩大公司市场占有率，提升公司的行业影响力；VCSEL产业化项目有助于公司增强产品竞争力，将业务扩展到消费电子和光通信领域，有效地丰富公司整体的产品结构；研发投入聚焦激光领域前沿技术研究课题，保持领先优势。4.4炬光科技：激光元器件厂商，布局三大中游应用高功率激光器厂商，业务从产业链上游拓展至中游。公司主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统业务。公司并购LIMO国际领先的微光学技术，结合“产生光子”和“调控光子”，使得半导体激光器产生的光子能够直接整形为符合更多特定应用所需的光斑形状、功率密度和光强分布，形成光子应用模块和系统。激光器产品广泛应用，五大领域均有布局。公司为固体激光器、光纤激光器生产企业和科研院所，医疗美容设备、工业制造设备、光刻机核心部件生产商，激光雷达整机企业，半导体和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于先进制造、医疗健康、科学研究、汽车应用、信息技术五大领域。重视自主研发，技术水平领先。公司通过自主研发和技术积累，现已形成共晶键合技术、热管理技术、热应力控制技术等九类核心技术，应用于半导体激光产品、激光光学产品、汽车应用产品，技术水平国内领先，部分指标达到国际领先水平。知名客户云集，竞争优势凸显。公司在高功率半导体激光、激光光学领域积累了一定的技术优势和市场地位，目前重点布局的汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，也与多家业内知名公司达成合作。营收稳定增长，归母净利润扭亏为盈。2018-2022年公司营收保持稳定增长，根据2022业绩快报，2022年营收5.5亿，同比增长16%；2019年公司计提商誉减值导致亏损，2020年公司实现扭亏，净利润连续高增长。2022年归母净利润1.3亿，同比增长8