封装测试行业现状与竞争格局分析报告

封装测试行业现状与竞争格局分析报告202X-XX-XXCONTENTS行业分析报告封装测试行业定义发展阶段1产业链产业链政治环境1政治环境2政治环境2经济环境社会环境1社会环境2行业驱动因素行业驱动因素行业现状行业现状行业现状行业现状行业热点行业制约因素行业问题行业发展建议竞争格局行业发展趋势行业发展趋势代表企业1代表企业201封装测试行业定义封装测试行业定义封装测试即集成电路封装测试，其包括封装和测试两个环节，其中封装是将半导体元件在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护其免受损伤，保证其散热性能，以及实现电信号的传输。而测试是把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程。其中，根据封装材料的不同，可将封装分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。集成电路产业主要包括设计、制造及封装测试三个环节，封装测试位于集成电路产业的末端，其流程主要有磨片、划片、装片、键合、塑封等多个步骤。02发展阶段1发展阶段1发展阶段203产业链产业链产业链上游产业链中游产业链下游产业链上游封装基板、键合丝、芯片粘结材料、引线框架、切割材料产业链下游电子制造、通信设备、航空航天、工控医疗、军事等领域04产业链产业链产业链上游产业链中游产业链下游产业链上游封装测试行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸，逐渐进军原材料生产领域，以规避高额进口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴随着上游原料生产企业的重组进程加快以及中国市场参与者技术水平的提高，封装测试行业上游原材料供应有望朝着专业化和规模化的方向继续发展，逐渐抢夺外资企业在行业内的话语权。产业链中游封装测试行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于封装测试企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。产业链下游封装测试行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升，中国行业产品种类进一步丰富，应用领域持续增加，个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。05政治环境1政治环境1《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件(2021年本)》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知）》《十四五规划和2035年远景目标纲要》《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件(2021年本)》对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠。《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知）》对符合条件的集成电路相关企业免征进口关税;符合条件的承建集成电路重大项目的企业进口新设备，对未缴纳税款提供海关认可的税款担保，可六年内分期缴纳进口环节增值税。《十四五规划和2035年远景目标纲要》强化国家战略科技力量，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重太科技项目。06政治环境2政治环境2《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》为做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，公希了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。07政治环境2政治环境2《产业结构调整指导目录(2019年本)》《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》《产业结构调整指导目录(2019年本)》鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA)、插针网格阵列封装（PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCI)、槽格阵列封装(LGA)、系统级封装(siP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(ME赢S）等先进封装与测试。《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》对于满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税,第兰年至第十年拨照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。08经济环境经济环境从2017-2022年以来，我国国内生产总值呈现上涨的趋势，同比增速处于持续正增长的态势，其中2021年国内生产总值为1143670亿元，同比2020年增长了184%。2022年1-9月我国国内生产总值为870269亿元，同比增长了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我国经济开始逐渐复苏，之前受疫情影响而停滞的各个行业，也开始恢复运行，常态化增长趋势基本形成，未来中国封装测试行业的发展必然有很大的上升空间。09社会环境1社会环境1010201中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。02改革开放以来，我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为GDP总量仅次于美国的唯一一个发展中国家。但同时我们也应看到其中的不足之处，最基本的问题便是就业问题，我国人口基数大，在改革开放后，人才的竞争更显得尤为激烈，大学生面对毕业后的就业情况、失业人士一直困扰着我国发展过程中，对于国家来说，促进社会就业公平问题需持续关注并及时解决；对于个人来说提前做好职业规划、人生规划也是人生发展的重中之重。010社会环境2社会环境2近年来愈演愈烈的中美贸易摩擦将“中国芯”引入了大众视野，我国政府亦认识到发展集成电路的重要性，近年发布了多份支持文件。目前我国经济已经有所积累，但是关键技术还是严重依赖于人。为了不受制于人，并且能分享未来新兴领域的红利，发展自主集成电路已经成为我国面临的刻不容缓的问题。中国政府越来越意识到，改变我国在芯片产业中的落后地位关系到国家的信息安全和经济利益，芯片产业的技术水平和发展规模也是衡量一个国家竞争力和综合国力的标志。2013年国务院批准半导体产业扶持政策，相关规定下发各部门，初步决定成立半导体产业基金。2014年中国国务院引发《国家集成电路产业发展推进纲要》，推进设计、制造、先进封测、IC关键材料装备等任务。2015年国务院印发《中国制造2025》，把集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位，未来政府会加大在制造和设计的投入比例，以制造端增强设计端的实力，用设计带动制造端的发展。011行业驱动因素行业驱动因素1政策支持1“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求1政策支持1近年来，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产业，国家发展战略、行业发展规划、地方发展政策不断出台，为集成电路行业提供了财政、税收、投融资、知识产权、技术和人才等多方面的支持，推动集成电路行业的技术突破和整体提升，也推动了封装测试产业的快速发展。1“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求1今年来各类国际事件使各界认识到芯片国产化的重要性,半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动下游封装测试市场的发展。012行业驱动因素行业驱动因素封装技术创新的重要性提升新应用不断出现，带来增长动力封装技术创新的重要性提升下游市场小型化、低能耗等需求出现，对芯片封装技能的要求也不断提高。后摩尔时代来临，封装技术创新被赋予了更重要的意义。新应用不断出现，带来增长动力5G通信、智能汽车、人工智能（AI)、物联网(I0T）等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。013行业现状行业现状电子行业作为我国的支柱产业之一，是国家战略性发展产业，在国民经济生产中占有重要地位。而随着近年来我国经济飞速发展，我国居民对一系列电子行业产品的需求大幅增加，推动了我国封装测试行业的发展。据资料显示，2021年我国规模以上电子制造业营收达120992亿元，同比增长16.8%。014行业现状行业现状市场规模集成电路市场规模随着近年来我国半导体产业的快速发展，为我国封装测试行业的发展提供了强劲动力。加上近年来各大知名芯片设计公司的封装测试订单逐渐向我国大陆转移，进一步促进了我国封装测试行业规模的增长。据资料显示，2021年我国封装测试行业市场规模达2660.1亿元，同比增长6%。随着集成电路产业技术水平的不断提升，加上电子产品都在追求小型化、高速化等趋势，使得集成电路的生产技术与制造工序愈发复杂化，制造成本也随之呈现指数级上升趋势。而先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性，是集成电路封装测试行业主要发展趋势。据资料显示，2021年我国先进封装市场规模达399.6亿元，同比增长17%。集成电路历经半个世纪的发展，集成电路已广泛渗透于国民经济各主要领域，成为现代信息产业的重要基石，是支撑我国国民经济发展、保障国家安全的战略性和先导性产业，也是促进我国高技术制造业转型升级、实现高质量发展的关键力量。我国作为全球最大的电子信息产品制造和消费大国，集成电路消费规模也随之不断增长。据资料显示，2021年我国集成电路产业销售额达10458.3亿元，同比增长18.2%。集成电路产业分为设计、制造和封装测试三个环节，分别形成了相对独立的产业。在三个环节中，设计环节对科研和人才水平要求最高，制造环节对制造设备的技术水平要求最高，而封装测试环节的技术壁垒相对较低。据资料显示，2021年我国集成电路销售额汇总，设计环节占比为42%，制造环节占比为30.4%，封装测试环节占比为26.4%。015行业现状行业现状随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体封装测试环节的主要材料，也随之不断发展。2019年受半导体产业整体不景气的影响，行业规模有所下滑，随着半导体产业的回暖，行业规模开始回升。据资料显示，2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比增长5.7%。016行业现状行业现状随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封装测试行业规模也随之快速增长。据资料显示，2021年全球封装测试行业市场规模达618亿美元，同比增长4%。从全球行业市场分布情况来看，目前，全球封装测试行业市场已形成了中国台湾、中国大陆及美国三足鼎立的局面。具体来看，中国台湾市场份额占比约为44%，中国大陆市场份额占比约为20%，美国市场份额占比约为15%。017行业热点行业热点热点一封装测试应用领域广泛热点二科研服务市场持续增长热点三行业产品质量整体提高热点一封装测试应用领域广泛热点二科研服务市场持续增长封装测试行业具有市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。热点三行业产品质量整体提高封装测试行业技术提升，多元化科研服务平台持续扩张，促进高价值服务企业品牌形成。行业产品化发展，集研发、生产、销售于一体的综合性科研服务企业逐渐增多。018行业制约因素行业制约因素质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后质量参差不齐封装测试行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力行业监管难度大政府秉承创新开放的态度，支持和鼓励科学研究创新，对科学研究试验不设置严格限制，因此，封装测试行业不存在统一的监督管理规范，产品质量主要依靠生产企业自主检测，封装测试行业产品质量的监管难度加大高端产品发展落后在中低端产品领域，仍然有较大比例的产品依赖于进口渠道。此外，封装测试行业企业缺乏创新研发能力以及仿制能力，加重下游消费端对进口科研用检测试剂的依赖，不利于封装测试行业的发展019行业问题行业问题质量参差不齐行业监管难度大高端产品发展落后质量参差不齐封装测试行业缺乏完备的质量控制和质量保证体系，生产商缺乏统一的生产标准，行业内产品质量良莠不齐，导致产品的可靠性难以保证，丧失产品市场竞争力。行业监管难度大高端产品发展落后020行业发展建议行业发展建议2提升产品质量2全面增值服务2多元化融资渠道2提升产品质量2（1）政府方面：政府应当制定行业生产标准，规范封装测试行业生产流程，并成立相关部门，对科研用封装测试行业的研发、生产、销售等各个环节进行监督，形成统一的监督管理体系，完善试剂流通环节的基础设施建设，重点加强冷链运输环节的基础设施升级，保证封装测试行业产品的质量，促进行业长期稳定的发展；（2）生产企业方面：封装测试行业生产企业应严格遵守行业生产规范，保证产品质量的稳定性。目前市场上已有多个本土封装测试行业企业加强生产质量的把控，对标优质、高端的进口产品，并凭借价格优势逐步替代进口。此外，封装测试行业企业紧跟行业研发潮流，加大创新研发力度，不断推出新产品，进一步扩大市场占有率，也是未来行业发展的重要趋势。2全面增值服务2单一的资金提供方角色仅能为封装测试行业企业提供“净利差”的盈利模式，封装测试行业同质化竞争日趋严重，利润空间不断被压缩，企业业务收入因此受影响，商业模式亟待转型除传统的封装测试行业需求外，设备管理、服务解决方案、贷款解决方案、结构化融资方案、专业咨询服务等方面多方位综合性的增值服务需求也逐步增强。中国本土封装测试行业龙头企业开始在定制型服务领域发力，巩固行业地位2多元化融资渠道2可持续公司债等创新产品，扩大非公开定向债务融资工具（PPN）、公司债等额度获取，形成了公司债、PPN、中期票据、短融、超短融资等多产品、多市场交替发行的新局面；企业获取各业态银行如国有银行、政策性银行、外资银行以及其他中资行的授信额度，确保了银行贷款资金来源的稳定性。封装测试行业企业在保证间接融资渠道通畅的同时，能够综合运用发债和资产证券化等方式促进自身融资渠道的多元化，降低对单一产品和市场的依赖程度，实现融资地域的分散化，从而降低资金成本，提升企业负债端的市场竞争力。以远东宏信为例，公司依据自身战略发展需求，坚持“资源全球化”战略，结合实时国内外金融环境，有效调整公司直接融资和间接融资的分布结构，在融资成本方面与同业相比优势突出。021竞争格局竞争格局竞争格局1竞争格局2竞争格局1从全球市场方面来看，目前，全球封装测试行业市场集中度较高，市场份额主要由中国大陆和中国台湾企业所占据。具体来看，2021年全球封测行业CR3约为53%，其中日月光市场占比约为27%，安靠市场占比约为15%，长电科技市场占比约为10.8%。竞争格局2从国内市场来看，目前，我国封装测试市场较为集中，市场竞争较为激烈。从行业竞争梯队情况来看，位于第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者均为全球前十大封测企业。位于第二梯队有晶方科技、太极实业等企业，其规模较第一梯队有所差距。封测环节已成为本土半导体产业链最为成熟的领域。我国封装测试产业与国际先进水平较为接近，国内封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。在2019年我国前十大封测企业中，内资企业占比305%，外资企业、合资企业销售额占比分别为317%和78%。目前国内能提供先进封装服务的主要封测厂商产品侧重各不相同，区别也较大。长电科技、华天科技及通富微电封装测试的应用范围涉及广泛，几乎包括半导体行业的全品类芯片封测，其中先进封装业务主要由各自旗下子公司开展，如中国内第一，全球第三的封测大厂长电科技的晶圆级封装技术是指WLP晶圆级封装，使用Bumping工艺。022行业发展趋势行业发展趋势政策利好行业发展先进封装成为行业主要发展趋势政策利好行业发展集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，近年来我国政府已把集成电路产业上升至国家战略高度，并连续出台了一系列产业支持政策。国家产业政策的大力支持，为推动我国集成电路封装测试行业快速、健康、有序发展奠定了坚实的基础，也为国内集成电路封装测试技术水平提升并达到或赶超国外技术水平提供了良好的政策环境。先进封装成为行业主要发展趋势随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，芯片制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增