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文档简介

手机电池结构设计规范标准手机电池设计规范目录一．概述(1)二．常用手机电池封装方式介绍(3)三．各类封装方案设计规范(6)1.框架工艺电池设计规范(6)2.点胶工艺电池设计规范(12)3.注塑工艺设计规范(18)4.MPACK电池设计规范(25)5.软包工艺电池设计规范(28)6.激光点焊工艺设计规范(34)7.软包电池自动化设计规范(37)8.部件尺寸公差设计规范(40)一．概述全球通信行业飞速发展，一个崭新的移动互联时代正向我们走来，手机的需求量将更大。对手机电池而言，这将是一个充满机遇与挑战的大市场。近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁，但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。作为手机电池企业，如何才能在技术上取得突破？如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。要成为专业的封装厂商，必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年，累计下了丰富的设计和生产经验，拥有目前封装行业所有的封装工艺，并推出了两项自主专利的封装方式。本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验，总结和规范封装设计及工艺要求，满足客户要求，市场要求，成本要求，进一步提升封装水平。二．常用手机电池封装方式介绍手机电池发展到今天，已经形成多种封装方式，其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势，目前常用有七种封装方式，详见下文介绍：一．框架类方案优势：该方案适用面广，过程工艺相对简单；适用范围：适用与电池长度方向尺寸极限，但宽度方向空间富余，可以将保护板放置在侧面的方案；二．打胶类方案优势：电池空间利用率高，成品尺寸较小；方案不足：因该方案公差易产生一定累积；而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯，该方案不适用使用国产电芯方案.三．注塑类厚度方向空间利用率高，生产工艺简单，适合Polymer电芯封装（注：由于高温胶填充，视不同厂家电芯而异）四、MPACK工艺类新方案（上下钢片方式）前后壳+上下钢片+上下双面胶+填充硅胶+铭牌；PTC改为贴片在PCB上，点焊方便，工序简单。铝片更改为上下钢片，装配上更为简单省时。六、软包类该空间利用率高，工艺简单，电池强度尚可

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