（3）Altium DesignerPCB图设计培训资料

PCB图设计PCB设计流程概况

在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（Teardrops）。对齐工具尺寸测量工具画图工具选择Utilities工具尺寸层次管理设定

点击想要添加新层位置的上面一个图层，如TOP,然后点击右边的ADDLAYER(正片）或ADDPLANE(负片），即可完成新图层的添加。注意如果新增的图层是PLANE(负片）层的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）!这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可。如点击ADDLAYER则会新增一个MIDLAYER（正片），应用方法和外层线路完全相同。

布线规则设定设定布线层次设定安全间距线的大小设定自动布线设置铺铜设置

通常的PCB电路板设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有布线的空白区间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。

1．敷铜的方法从主菜单执行命令Place/PolygonPour…，也可以用组件放置工具栏中的PlacePolygonPour按钮。进入敷铜的状态后，系统将会弹出PolygonPour（敷铜属性）设置对话框，如图所示。

泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrops…，将弹出如下图所示的Teardropptions（泪滴）设置对话框。补泪滴设置补前补后显示隐藏参数设置选择命令后出现下面窗口：什么都不选择，直接点击OK（因为我要全部修改），出现下面窗口：选择是否“隐藏”或“显示”隐藏前隐藏后3D图显示设置按“2”出现二维图按“3”出现三维图AltiumDesigner9的PCB中添加汉字

AltiumDesigner9在PCB文件中支持各种字体的汉字输入，并且可以自由的改变大小尺寸，就象加入英文的字符串一样方便，操作方也一样。在当前的PCB文件中，左键点击Place\String命令，在跳出的String对话框中Font中选中TrueType,这时，就可以在FontName

中选择你想要的字体。在Text后面的空格中输入中文字符串。在上边的Height旁边可以输入需要的大小。在上边的Rotation旁边可以输入需要的旋转角度。AltiumDesignersummer09中快速进行差分对走线

1、在原理图中让一对网络前缀相同，后缀分别为_N和_P，并且加上差分队对指示。在原理图中，让一对网络名称的前缀名相同，后缀分别为_N和_P，左键点击Place\Directives\DifferentialPair,这时，鼠标上就出现差分队对指示标志，给差分对的两根线都加上差分队对指示，2、将差分信息加载到PCB文件中来，并定义用户需要的差分规则保存编译文件，并且编译顶层的原理图。在原理图界面上选择菜单Design，左键点击Design\UpdaePCBdocument…,启动EngineerChangeOrder,把有关的差分对信息加如到PCB文件中来，保存PCB文件。在PCB文件中，转移到PCB面板，在靠近PCB这三个字母旁边的行中选择DifferentialPairsEditor,在下面的框中选中AllDifferentialPairs,这样，所有定义的差分对就在Designer框中出现了。选中定义的差分对（如RT），左键点击RuleWizar