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文档简介

一、蓝宝石生长设备厂 晶棒生长设备厂 晶圆切割设备厂 晶片研磨抛光设备厂 二、蓝宝石生长技 提拉法 热交换 三、蓝宝石研磨抛光技 四、蓝宝石质量检测体 国内外标 质量要 检测方法和设 一、蓝宝石生长设备厂晶棒生长设备厂公司名称:美国thermaltechnology网址产品:Model7215-CIBCzochralskiCrystaltkey公司名称:俄罗斯pryroda产品:OMEGA系列。公司名称:俄罗斯网址网址网址晶圆切割设备厂德国Gn晶片研磨抛光设备厂网站:http://www.engis-韩国NTS网址二、蓝宝石生长技提拉法Jsk在76年2上发表了¢200mm蓝宝石品体生长工艺研究,在该文章中采用单品提拉炉成功生长mxm大尺寸l23体开裂的原因,设计出生长大尺寸l23晶体提拉法与其它晶体生长方法相比有以下优点①在晶体生长过程中可以直接进行测试与观察,有利于控制生长条件②使用优质定向籽晶和“缩颈”技术,可减少晶体缺陷,获得所需取向的晶体③晶体生长速度较快④晶体位错密度低,光学均一性高晶体提拉法的不足之处在于①坩埚材料对晶体可能产生污染②熔体的液流作用、传动装置的振动和温度的波动都会对晶体的质量产生影响热交换00nl)EFMMRVeki技术最初称为梯度炉或施密德一Veki¢m2M)。aP.Khattak,FrederickSchmid2001¢34cm的蓝宝石梨晶65Kg,并努力发展侧重于生产直径¢50cm优点:生长的蓝宝石晶体尺寸大,质量较好,可实现原位退缺点:晶体无转动,温场不易均匀;氦气为冷却剂,成本高;坩埚强制作用显著三、蓝宝石研磨抛光技P原 优 缺 备蓝宝石传统的抛光方机械法,它采用人造金刚微粉研磨膏进行抛光

原理简单,操作方便

由于金刚石硬度(莫氏10级)比蓝宝石有微粉分选下艺较落后使得微粉颗粒而不可避免在蓝宝石单晶抛光表面产用的抛光液对工件进化学化学腐蚀去除材料,除 面上产生的机械损伤层,并清除各种沾污

化学抛光产生的破光时需要的温度较

化蚀生衬抛化学机械抛光

化学机械抛光最大的优点就是能使蓝宝石

实际生产中蓝宝石裂痕和崩边现象较高势必影响抛光成

半导体加工行业的主导技术光与物质相互作用激光光与物质的作用方式抛光热作用和光化学作用因此可把激光抛光简分为热抛光和冷抛光

①接触抛光对样品表面不会施加压力,样品不易破对局部小区域进波长短脉冲激光可达到纳米级抛光精度;④抛光

光抛光蓝宝石的研理的系统研究还很参数等都有待进一

世纪90四、蓝宝石质量检测体国内外标目前蓝宝石衬底晶片的标准共有6个:SEMIM36-883INCH回收蓝宝石衬底标准GB/T13843蓝宝石单晶抛光衬底片。质量要(1)内在质量要求 参考面定位误差:<±l°;直径误差:0.05mm;厚度误差:0.03mm;弯曲度:<20μm;抛光面粗糙度Ra:05nm.崩边:不允许有弦长超过1mm的崩边;应变层:不允许存在加工后蓝宝石晶片洁净度要求<1109个/有机物碳含量:<5109个cm2;微粒(尺寸大0.1μm):<20个/火花源双聚焦质谱仪),从而精确计算出晶片呼组成元素种类和含量。检测蓝宝石的晶向通常用X射线衍射法和光点定向法目前较可靠且经济的仪器X15°腐蚀法是:把晶片放在熔融的H在30℃腐蚀10min,取出清洗后,然后在光学显微镜下观察位错密度。腐蚀后在金相显微镜下观察到的腐蚀形貌。外观尺直径和厚度用外径千分尺;TTV用高度千分尺平面度和翘曲度用激光干涉仪表面粗糙度主要是用原子力显微镜(AFM)表层质量检崩边、麻点、桔皮可以用40倍的放大镜检测晶片加工后

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