GB/T 43136-2023超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮

ICS2510070

CCSJ4.3.

中华人民共和国国家标准

GB/T43136—2023

超硬磨料制品

半导体芯片精密划切用砂轮

Superabrasiveproducts—Precisiondicingandcuttingwheels

forsemiconductorchips

2023-09-07发布2024-04-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T43136—2023

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

产品分类

4…………………1

晶圆芯片精密划片用砂轮

4.1…………1

封装体芯片精密切割用砂轮

4.2………………………2

产品标记

5…………………4

晶圆芯片精密划片用砂轮标记

5.1……………………4

封装体芯片精密切割用砂轮标记

5.2…………………4

技术要求

6…………………5

外观

6.1…………………5

基本尺寸极限偏差

6.2…………………5

形位公差

6.3……………7

基体粗糙度

6.4…………………………7

试验方法

7…………………7

外观

7.1…………………7

基本尺寸

7.2……………7

形位公差

7.3……………8

基体粗糙度

7.4…………………………8

检验规则

8…………………8

出厂检验

8.1……………8

产品质量监督检验

8.2…………………8

标志

9………………………9

产品标志

9.1……………9

合格证标志

9.2…………………………9

外包装标志

9.3…………………………9

包装运输和贮存

10、………………………10

包装

10.1………………10

运输

10.2………………10

贮存

10.3………………10

GB/T43136—2023

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国机械工业联合会提出

。

本文件由全国磨料磨具标准化技术委员会归口

(SAC/TC139)。

本文件起草单位郑州磨料磨具磨削研究所有限公司南京三超新材料股份有限公司郑州琦升精

:、、

密制造有限公司华侨大学苏州赛尔科技有限公司

、、。

本文件主要起草人包华祝小威邵俊永邹余耀杜晓旭张良王战黎克楠羊松灿吴转运

:、、、、、、、、、、

黄国钦胡智勇余佳音俞月国冉隆光杨松彬

、、、、、。

Ⅰ

GB/T43136—2023

超硬磨料制品

半导体芯片精密划切用砂轮

1范围

本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类产品标记技术要求试验方法检验规则

、、、、、

标志包装运输和贮存

、、。

本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂树脂结合剂和金属

、

结合剂金刚石砂轮

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

产品几何技术规范线性尺寸公差代号体系第部分标准

GB/T1800.2—2020(GPS)ISO2:

公差带代号和孔轴的极限偏差表