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文档简介

班级_______________________成绩______25．请阐述摩尔定律的内容(4分）3分）IC:SSI:MSI:LSI:VLSI:ULSI:GSI:15分，共25、半导体工业由那几部分构成？、物质的状态分为几种？分别是什么？、晶体缺陷主要有几种？、请描述热处理的工艺过程2、光刻的目的是什么?15分，共30、请描述光刻的工艺流程。、防止人员污染的措施有哪些？320假设晶元生产良品率90%，晶圆电测良品率70%，晶圆封装测试良品率92%，请计算晶圆整体良品率。42015-2016第二学期《微电子制造工艺技术》考查卷答案25．答：摩尔定律：芯片上所集成的晶体管的数目，每8个月翻一番。(4分）3分）IC:集成电路SSI:小规模集成电路MSI:中规模集成电路LSI:大规模集成电路VLSI:超大规模集成电路ULSI:特大规模集成电路GSI:巨大规模集成电路5分，共25设备及化学品供应商。、物质有4种状态：固态、液态、气态和等离子态。、晶体缺陷主要有点缺陷、位错、层错、微缺陷。、热处理是简单地讲晶圆加热或冷却来达到特定结果的工艺过程。、光刻的目的：在半导体基片表面，用图形复印和腐蚀的办法制备出呵护要求的薄膜图形，以实现选择扩散或注入、金属膜不限或表面钝化等目的。515分，共30、请描述光刻的工艺流程。基片前处理涂光刻胶前烘曝光显影后烘刻蚀去胶、防止人员污染的措施有哪些？）把工作人员完全包裹起来：选择无脱落材料全封闭的洁净服。）严

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