模拟电路课程设计2012

模拟电子技术课程设计2010级医工专业

指导教师：刘文时：40学时生物医学工程学院实验中心

1具体安排（分组1）1、绪论+PROTEL2004电路板设计(第一、二章）2、PROTEL2004电路板设计(第三章）3、PROTEL2004电路板设计(第五章）4、PROTEL2004电路板设计(第六章）5、PROTEL2004电路板设计(考试）要求：最后一次课进行随堂小测验，占总成绩的20%6、套件、工具发放（以组为单位领取套件、工具一套）7、套件组装8、套件组装9、安装调试10、以组为单位考核答辩（占成绩60％）另按要求撰写论文（1000字），3月20日前上交电子稿给课代表（占成绩40％）注意：论文电子版命名方式：学号+姓名+班级；由课代表收齐后于3月20日前打包发送到刘丹老师邮箱54367322@，并同时发一份最新版的班级名册。备注：前五次课上课地点在实验1号楼1201机房；后五次课上课地点在实验2号楼电子实验室。2具体安排（分组2）1、绪论+套件、工具发放（以组为单位领取套件、工具一套）2、套件组装3、套件组装4、安装调试5、以组为单位考核答辩（占成绩60％）6、PROTEL2004电路板设计(第一、二章）7、PROTEL2004电路板设计(第三章）8、PROTEL2004电路板设计(第五章）9、PROTEL2004电路板设计(第六章）10、PROTEL2004电路板设计(考试）要求：最后一次课进行随堂小测验，占总成绩的20%另按要求撰写论文（1000字），3月20日前上交电子稿给课代表（占成绩40％）注意：论文电子版命名方式：学号+姓名+班级；由课代表收齐后于3月20日前打包发送到刘丹老师邮箱54367322@，并同时发一份最新版的班级名册。备注：前五次课上课地点在实验2号楼电子实验室；后五次课上课地点在实验1号楼1201机房。32010级医工模电课程设计安排（40学时）

教学周专业分组人数第1次上课地点学习内容第一周影像工程分组193实验楼2号楼2楼电子实验室收音机等组装物理师、仪检分组241+56=97实验楼1号楼2楼1201机房Protel软件第二周电子信息分组170实验楼2号楼2楼电子实验室收音机等组装计算机、信工分组248+60=108实验楼1号楼2楼1201机房Protel软件上完20学时后（即周二晚上那次课）分组1、分组2交换上课地点上课

456789设计选题一、直流稳压电源二、万用电表设计（在模电实验箱上设计）10可选电路套件（3选1）一、收音机二、超声遥控器三、万用表注意：工具共用，不可带离实验室。11目的(1)综合运用模拟电子技术课程中所学到的理论知识去独立完成一个设计课题。(2)通过查阅手册和文献资料，培养学生独立分析和解决实际问题的能力。(3)进一步熟悉常用电子器件的类型和特性，并掌握合理选用的原则。(4)学会电子电路的安装与调试技能(5)进一步熟悉电子仪器的正确使用方法。(6)学会撰写课程设计总结报告。(7)培养严肃认真的工作作风和严谨的科学态度.12要求根据题目的技术指标，独立进行电路选取、工程估算、实验测试与调整，制作实际电子产品写出总结报告。步骤选择总体方案，设计单元电路，选择元器件，计算机仿真优化，硬件装配调试，测试性能指标，写出总结报告，进行文档整理。衡量标准工作稳定可靠，能达到所要求的性能指标，并留有适当的裕量；电路简单；成本低；功耗低；所采用元器件的品种少、体积小且货源充足；便于生产、测试和维修。13设计方法与步骤一、系统设计二、硬件组装、调试三、性能指标测试四、实验报告，文档整理

14一、系统设计1.明确系统的设计任务要求对系统的设计任务进行具体分析，充分了解系统的性能、指标、内容及要求，明确系统应完成的任务。152．总体方案选择

把系统要完成的任务分配给若干个单元电路，画出一个能表示各单元功能和关系的整机原理框图。

方案选择的重要任务是针对系统提出的任务、要求和条件，查阅资料，广开思路，提出尽量多的不同方案，仔细分析每个方案的可行性和优缺点，加以比较，从中选取合适的方案。在选择过程中，常用框图表示各种方案的基本原理。框图一般不必画得太详细，只要说明基本原理就可以了。最后设计出一个完整框图。163．单元电路的设计、参数计算和器件选择

根据系统指标和功能框图，明确任务，进行各单元电路的设计、参数计算和元器件选择。（1）.单元电路设计每个单元电路设计前都需明确本单元电路的任务，详细拟定出单元电路的性能指标。注意各单元电路之间的相互配合和前后级之间的关系，尽量简化电路结构。注意各部分输入信号、输出信号和控制信号的关系。选择单元电路的组成形式，可以模仿成熟的先进的电路，也可以进行创新或改进，但都必须保证性能要求。17（2）.参数计算理解电路的工作原理，正确利用计算公式，满足设计要求。（1）元器件的工作电流、电压、频率和功耗等参数应能满足电路指标的要求。（2）元器件的极限参数必须留有足够裕量，一般应大于额定值的1.5倍。（3）电阻器和电容器的参数应选计算值附近的标称值。18（3）.元器件选择

首先应考虑满足单元电路对元器件性能指标的要求

其次是考虑价格、货源和元器件体积等方面的要求。我们应当尽量选用实验室已有的元器件，除非必要才到市场上去购买。19一块集成电路常常就是一个具有一定功能的单元电路，它的性能、体积、成本、安装调试和维修等方面一般都优于由分立元件构成的单元电路

集成电路与分立元件电路的选择问题

在某些特殊情况，如:在高频、宽频带、高电压、大电流等场合，集成电路往往还不能适应,有时仍需采用分立元件。另外一些功能十分简单的电路，往往只需一只三极管或一只二极管就能解决问题，就不必选用集成电路，因为采用集成电路反而使电路复杂化，而且导致成本增加。20

由于集成电路可以实现很多单元电路甚至整机电路的功能，所以选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活，它不仅使系统体积缩小，而且性能可靠，便于调试及安装，在设计电路时应首选。选择的集成电路不仅要在功能和特性上实现设计方案，而且要满足功耗、电压、速度、价格等多方面要求。

集成电路的选择。一般优先选集成电路。集成电路有模拟集成电路和数字集成电路。器件的型号、功能、特性、管脚可查阅有关手册。21集成电路的品种很多，选用方法一般是“先粗后细”，即先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路，然后考虑具体性能，最后根据价格等因素选用某种型号的集成电路。应熟悉集成电路的品种和几种典型产晶的型号、性能、价格等，以便在设计时能提出较好的方案，较快地设计出单元电路和总电路。集成电路的常用封装方式有三种：扁平式、直立式和双列直插式，为便于安装、更换、调试和维修，一般情况下，应尽可能选用双列直插式集成电路。22电子电路整体安装布局的原则

1.注意电子装置的重心平衡与稳定。

2.注意发热部件的通风散热。

3.注意发热部件的热干扰。

4.注意电磁干扰对电路正常工作的影响，

5.注意电路板的分块与布置。

6.注意连线的相互影响。

7.操作按钮、调节按钮、指示器与显示器等都应安装在装置的面板上。8.注意安装、调试和维修的方便，并尽可能注意整体布局的美观。

23电路板结构布局

1.首先布置主电路的集成块和晶体管的位置

2.安排其他电路元器件(电阻、电容、二极管等)的位置。其原则是，按级就近布置。

3.连线布置。其原则是，第一级输入线与末级的输出线，强电流线与弱电流线、高频线与低频线等应分开走，其间距离应足够大，以避免相互干扰。

4.合理布置接地线。5.电路板的布局还应注意美观和检修方便。为此，集成块的安置方式应尽量一致，不要横的横、竖的竖，电阻、电容等元器件亦应如此。

245.计算机仿真优化电子系统的方案选择、电路设计以及参数计算和元器件选择基本确定后，方案的选择是否合理，电路设计是否正确，元器件选择是否经济，这些问题还有待于研究。传统的设计方法只能通过实验来解决以上问题，这样不仅延长了设计时间，而且需要大量元器件，有时设计不当可能要烧坏元器件，因此设计成本高。而利用电子电路CAD技术，可对设计的电路进行分析、仿真、虚拟实验，不仅提高了设计效率，而且可以通过反复仿真得到一个最佳方案。目前应用较为广泛的电子电路仿真软件有PSPICE、和功能多、应用方便的ELECTRONICSWORKBENCH和multisim

。256.印刷电路板的设计借助计算机对印刷电路板进行辅助设计已经取代了传统的手工设计，它不仅可以使底图更整洁、标准，而且能够解决手工布线印刷导线不能过细和较窄的间隙不易布线等问题，同时可彻底解决双面板焊盘严格的一一对应问题。

PROTEL软件包是绘制印刷电路板的最常用软件。26二、硬件组装与调试1、电子电路的组装

（1）元器件的焊接技术当印刷电路板设计好后，需要将元器件接在印刷板上。焊接质量取决于四个条件：焊接工具、焊料、焊剂、焊接技术。焊接工具。电烙铁是焊接的主要工具。要根据不同的焊接对象选择不同功率的电烙铁。焊接集成电路一般可选用25W的，元器件管脚较粗或印刷板焊盘面积较大时可选用45W

或功率更大的。焊接CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁，而且外壳要连接良好的接地线。若用外热式电烙铁，最好采用烙铁断电，用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。27焊料。常用的焊料是焊锡，焊锡是一种铅锡合金。市场上出售的焊锡有两种：一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，可以不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。焊剂。焊接元器件通常使用的焊剂有松香和松香酒精溶液，后者比前者焊接效果好。28焊接技术。首先要求焊接牢靠、无虚焊，其次是焊点的大小、形状及表面粗糙度等。焊接前，必须把焊点和焊件表面处理干净，轻的可用酒精擦洗，重的要用刀刮或砂纸磨，直到露出光亮金属后再醮上焊剂，镀上锡，将被焊的金属表面加热到焊锡熔化的温度。焊接过程是这样的：把烙铁头放在焊件上，待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时，使焊锡丝接触焊件，当适量的焊锡丝熔化后，立即移开焊锡丝，再移开烙铁，整个过程只需几秒钟。29（2）在面包板上的插接技术

集成电路的装插。插接集成电路时首先应认清方向，不要倒插，所有集成电路的插入方向要保持一致。元器件的位置。根据电路图的各部分功能确定元器件在面包板上的位置，并按信号的流向将元器件顺序地连接，以易于调试。在学生进行电子系统设计或课程设计过程中，为了提高元器件的重复利用率，往往在面包板上插接电路。下面介绍在面包板上用插接方式组装电路的方法。30导线的选用和连接。连接用的导线要求紧贴在面包板上，避免接触不良。连线不允许跨接在集成电路上，一般从集成电路周围通过，尽量做到横平竖直，这样便于查线和更换器件。组装电路时要注意，电路之间要共地。正确的组装方法和合理的布局，不仅使电路整齐美观，而且能够提高电路工作的可靠性，便于检查和排除故障。312、电子电路的调试

边安装边调试。把一个总电路按框图上的功能分成若干单元电路，分别进行安装和调试，在完成各单元电路调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围，最后完成整机调试。对于新设计的电路，此方法既便于调试，又可及时发现和解决问题。该方法适于课程设计中采用。整个电路安装完毕，实行一次性调试。这种方法适于定型产品。调试时应注意做好调试记录，准确记录电路各部分的测试数据和波形，以便于分析和运行时参考。32调试步骤：

（1）通电前检查电路安装完毕，首先直观检查电路各部分接线是否正确，检查电源、地线、信号线、元器件引脚之间有无短路，器件有无接错。

（2）通电检查接入电路所要求的电源电压，观察电路中各部分器件有无异常现象。如果出现异常现象，则应立即关断电源，待排除故障后方可重新通电。33在调试单元电路时应明确本部分的调试要求，按调试要求测试性能指标和观察波形。调试顺序按信号的流向进行，这样可以把前面调试过的输出信号作为