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文档简介

USB3.0Project在今年电脑硬体的热门话题中，USB3.0绝对是最受瞩目的。自从西元2000年USB应可算是使用最广泛的了。USB3.0USB2.0快上机的传输也几乎都是使用USB规格，甚至许多产品更直接把充电端与USB结合，难怪各界皆如此期待USB3.0的广泛使用，好让使用者享受4.8Gbps的传Device端才能搭配；而晶片大厂英特尔及超微自2010年起USB3.0Windows7也确定研发支USB3.0drivers，预估USB3.0USB2.0已是既定趋势。传输速率，其寄生电容必须小于0.3pF。触模式8kVESD的轰击。在极低的电容特性下，任一接脚在室温时仍皆可承受IEC61000-4-2接触模式ESDUSB3.0连接埠的电子系统有机会通过Class-AIEC61000-4-2系统级静电放电保护测IEC61000-4-26kVESD冲击下(TLP电流等效约为TransmissionLinePulsing(TLP)I/Oto8642001234 678910111213TransmissionLinePulsing(TLP)Voltage图二所示即为装有ESD防护元件AZ1065-06FUSB3.0连接埠顺利通过5Gbps的EyeDiagram测试结果。USB3.0的两组差动对(TXandRX)USB2.0的差动对(D+andD-)PCB面积与降低布局(Layout)复杂度等优点，可节省AZ1065-06FPCBPCBLayout工作有相当大的帮助Layout也将更为

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