PCB元件库3D模型的导入说明

PCB元件库3D模型的导入一、目的通过新软件Altiumdesigner6〔AD6〕的3D功能能够快速提前的为机构部门提供构造设计上的参考，提高合作的效率与准确性。电子与机构需协作流程为：2.1电子部门建立好工程需要的原理图库、PCB库;2.2机构部门使用构造软件建立关键器件的3D模型，另存为Step或IGS文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB3D库(*.PCB3DLib〕中;2.3电子部门绘制好原理图，并在原理图库或原理图中，正确添加器件属性里的PCB模型名称和3D模型名称;2.4绘制好最终的PCB图后，查看PCB的3D效果〔View\Legacy3DView〕;2.5导出整板PCB的3D图为Step或IGES文件转交给机构部门;2.6机构部门把整板PCB的3D图导入到构造设计软件中，作为构造设计的参考数据。三、电子提供资料：3.1PCB元件库清单四、机构考前须知：在构造软件中建立器件3D模型时，要事先定义好器件的原点和3D坐标，3D模型的原点要和PCB封装库的原点保持一致，3D中的*Y坐标则要和PCB封装库中的*Y方向保持一致然后导出为Step格式，软后导入到自建的3D库中。这样在3D状态下才能看到元件准确的定位在PCB立体视图中，否则3D元件会偏离PCB3D中的丝网位置。如果角度不对也会出现错位，甚至局部在PCB上面，局部在PCB下面。〔在构造软件中，当元件为单个实体时，原点即为实际定义原点，当元件为装配实体时，先定义好总的参考原点，再装配好各部件，最后另存为Step或IGS文件转交给电路部门，电路部门再把文件导入到自己建立的PCB3D库(*.PCB3DLib〕电子与机构需协作流程为：

1.电子部门建立好工程需要的原理图库、PCB库.

2.机构部门使用构造软件建立关键器件的3D模型，另存为Step文件转交给电子部门，电子部门再把文件导入到建立的PCB封装库中.

3.电子部门在原理图库中，正确添加器件属性里的PCB封装名称;并最终生成集成库(*.intlib).

4.电子部门在设计中使用集成库(*.intlib)中的元器件.绘制好最终的PCB图后，查看PCB的3D效果〔View\switchto3D).

5.导出整板PCB的3D图为Step文件转交给机构部门.

6.机构部门把整板PCB的3D图导入到构造设计软件中，作为构造设计的参考数据。如何创立元器件封装集成库－－偶自己写的电子设计2007-04-2015:12:03阅读804评论3

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作电路图的时候经常遇到在proteld*p自带的库里面找不到的元器件封装，所以很多的时候我们需要自己来制作一个符合要求的元器件封装，肯定大家都是想做成和protel自带的那种把库调入以后，上面显示器件的名称，中间显示他的sch封装，最下面则显示的是他的pcb封装了，在这里，我把自己之作电路图封装的一点点收获和大家分享一下，希望大家能够给补充和指正一下，先

一:

制作封装库肯定首先是要建立一个sch封装了，其实每个人的习惯不一样，我只是按照自己的习惯来加以说明的，请见谅

我以uln2003n为例来进展说明

1.拿到元器件的资料，看看他的外部封装是什么样子的，你做一个器件，最起码你应该知道器件的每一个管腿的作用巴，要不然，你做出来让别人怎么能看懂哪个是一个什么东东呢

2.翻开proteld*p，file-new-schematiclibrary,这个时候会显示一个大的中间带有十字坐标系统的模板，我们要做的就是在这上面尽情得来发挥了

3.用工具栏的placerectange工具，就是那个显示成一个正方形的工具，这个时候鼠标会带有一个大十字，此时点击鼠标可以确定的是封装的(0,0)一般也就是左下角的位置，当然你如果非要别的角也无所谓，然后再点击鼠标确定了的是封装的右上角位置，(这个位置你可以根据自己的喜好来确定，反正太小了你看着不舒服，太大了就占用太大的原理图空间)这个时候显示的是一个中间填充黄色的矩形

4.接下来是放置管脚，这个时候一定要注意，管脚pinname端是不可以接线的，所以应该把这一端朝向矩形框部，根据需要把管脚的pinname和designator设定好

5.保存封装，把封装保存成为*.schlib比方mylib.schlib.这样一个器件的sch封装就做好了，如果还想在这个库里面继续来建立其他的封装，可以将这个库翻开后，tools-newponent继续建立其他的封装，最后仍然保存为mylib.schilib

6.如果想要查看这个库里面的所有期间，只要点击屏幕右下方的libraryeditor就可以看到你现在所有建立好的封装了。

二:

建立好了器件的sch封装了，下面应该建立他的pcb封装了，由于pcb封装就是期间实际的封装，所以建立的时候必须要严格按照手册中给定的数据来进展封装设计。

1.file-new-pcblibrary,这个时候会显示一个灰色的窗口，你可以在这里面来进展pcb封装的设计了

2.由于uln2003是一个dip16的标准封装，因此只要建立一个标准的dip16封装就可以了，其他的元器件可以根据实际的封装来建立pcb封装

3.我们使用封装向导来建立pcb封装tools-newponent,首先出现的是一个wele窗口，不用管，直接ne*t后显示封装的样式，里面有resistors,cap,dip等封装，我们要建立的是一个dip的封装，因此选择dip,下面那个选择框是让你选择你选用mil还是mm作为根本单位的，可以不用管直接ne*t,这个时候显示的让你设定焊盘的尺寸的，由于dip封装的尺寸也是标准的因此不用管，继续ne*t显示设定封装的宽度和两个管脚中心的距离，标准继续ne*t下面是一个尺寸，也不用管，继续ne*t这里显示的是让你设定义共有多少个管脚的，这里改为16个，最后是让你设定你这个封装的名字，这里设定为uln2003,这个时候一个dip16的封装就建立好了

4.100mil=2.54mm，dip封装的宽度一般为600mil，连个管脚之间的距离是100mil

5.保存为mylib.pcblib

6.如果想要继续建立其他的封装，仍然重复上面的过程就可以了，最后仍然保存为mylib.pcblib

三:

建立了两个封装了，下面就应该来建立一个集成库，就是像protel自带的那样的元器件库了。

1.file-newintegratedlibrary,这个时候弹出来一个一个窗口，里面显示nosourcelibrayadded后坠名是:.libpkg这就是那个要制作的集成库

2.右键点击nosourcelibraryadded然后选择addtoproject,在弹出来的对话框里面添加刚建立的mylib.schlib和mylib.pcblib

3.这个时候两个建立好的库分别显示在刚刚那个窗口里面了也就是说现在你的工程里面有两个库了，后面就是怎么来把两个库来关联在一起了

4.点击mylib.schlib，显示出来刚建立的那个uln2003的sch封装，tools-editpart,在moduleslistforuln2003那里点击add.在显示出来对话框里面选择footprint,这个时候会显示出来一个窗口，点击在name后面browse,如果你发现县在找不到uln2003的pcb封装，则添加库把你刚建立mylib.pcblib添加进去，然后选择你要的封装就可以了，这个时候你会发现窗口的下面有一个uln2003的pcb封装的缩略图

点击ok

5.report-ponentrulecheck,如果有错误或者warning，请仔细得看看到底哪里有问题，然后改正在编译，当没有问题的时候

6.如果reportlibrary你可以看到库里面所有的封装信息

7.project-pileintergratedlibrary在文件projectoutputslibrary里面就生成了一个lib的集成库文件

四：

通过上面的几步，一个完整的集成封装库就生成完毕了，后面我想做的就是把一个很简单的原理图，怎么来自动布线，由于我的水平有限，也是刚开场学习自动布线，所以如果有错误还请高手给指点下建立.pcblib和.schlib库，把3D模型导入.pcblib，.schlib库属性包含3Dpcblib建立集成库File→new→Project→integratedLibrary，后缀名是:.libpkg右键点击nosourcelibraryadded，然后选择addtoproject〔或adde*istingtoproject…〕,在弹出来的对话框里面添加刚建立.schlib库和.pcblib库Project→pileintergratedlibrary***，在文件夹ProjectOutputsforIntegrated里面就生成了一个.intlib的集成库最终生成的必须是后缀名为:.intlib的集