印刷电路版制造工艺

了解印刷电路版的制造工艺腐蚀后留下的可焊接元件的铜箔电路绝缘基板印刷电路板的基本知识腐蚀后留下的可焊接元件的铜箔电路绝缘基板印刷电路板也称PCB（PrintedCircuitBoard）板,它是在敷铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子元件的电路板。印刷电路板的结构❶.单面板：一面有导电图形的电路板。I I绝缘基板❖.双面板：指两面都有导电图形的电路板，也称双层板。其两面的导电图形之间的电气连接通过过孔来完成。绝缘基板板。除电绝缘的❸.多层板：由交替的导电图形层及绝缘材料层叠压粘合而成的电路路板两个表面有导电图形外，内部还有一层或多层相互导电层，各层之间通过金属化过孔实现电气连接。板。除电绝缘的元件的封装元件的封装由元件的投影轮廓、管脚对应的焊盘、元件标号和标注字符等组成。aAXIAL0.4（电阻类）bDI0DE0.4（二极管类）cRAD0.4（无极性电容类）dFUSE（保险管）2.1.元件封装的分类针脚式元件封装和表面粘贴式元件封装。❶针脚式元件封装：元件的焊盘通孔贯通整个电路板。如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装。❖表面粘贴式元件封装：焊接时元件与其焊盘在同一层。2.2.元件封装的编号元件封装的编号规则一般为元件类型+焊盘距离（或焊盘数）+元件外形尺寸。如AXIAL0.4表示该元件封装为轴状，两个管脚焊盘的间距为0.4英寸。3.焊盘（Pad）与过孔（Via）❶焊盘（Pad）的作用是用来放置焊锡、连接导线和焊接元件的管脚。O□圆形焊盘方形焊盘八角形焊盘 表面粘贴式焊盘❖过孔（Via）:实现不同导电层之间的电气连接4.铜膜导线（Track）5.安全间距（Clearance）避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰，在他们之间留出一定的间距，称为安全间距。PCB设计流程绘制电路原理图：主要任务是绘制电路原理图，确保无错误后，生成网络表，用于PCB设计时的自动布局和自动布线。规划电路板：完成确定电路板的物理边界、电气边界、电路板的层数、各种元件的封装形式和布局要求等任务。设置参数：主要是设置软件中电路板的工作层的参数、PCB编辑器的工作参数、自动布局和布线参数等。装入网络表及元件的封装形式：将原理图中的电气连接关系和元件的封装形式，装APCB编辑器。元件的布局：在元件自动布局的基础上，进行手工调整，使元件的布局达到要求。自动布线：系统根据网络表中的连接关系和设置的布线规则进行自动布线。只要元件的布局合理，布线参数设置得当，Protel99SE的自动布线的布通率几乎是100%。调整：自动布线成功后，用户可对不太合理的地方进行调整。如调整导线的走向、导线的粗细、标注字符和添加输入/输出焊盘、螺丝孔等。保存文件及输出PCB单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺❶单面刚性印制板：单面覆铜板一下料一（刷洗、干燥）一钻孔或冲孔一网印线路抗蚀刻图形或使用干膜一固化检查修板一蚀刻铜一去抗蚀印料、干燥一刷洗、干燥一网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化一网印字符标记图形、UV固化一预热、冲孔及外形f电气开、短路测试一刷洗、干燥一预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平一检验包装一成品出厂。❷双面刚性印制板：双面覆铜板一下料一叠板一数控钻导通孔f检验、去毛刺刷洗f化学镀（导通孔金属化）f（全板电镀薄铜）f检验刷洗f网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）f检验、修板f线路图形电镀f电镀锡（抗蚀镍金）f去印料（感光膜）f蚀刻铜f（退锡）f清洁刷洗f网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）f清洗、干燥f网印标记字符图形、固化f（喷锡或有机保焊膜）f外形加工一清洗、干燥f电气通断检测f检验包装f成品出厂。❸多层板工艺流程：内层覆铜板双面开料f刷洗f钻定位孔f贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂f曝光f显影f蚀刻与去膜f内层粗化、去氧化f内层检查f（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）f层压f数控制钻孔f孔检查f孔前处理与化学镀铜f全板镀薄铜f镀层检查f贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂f面层底板曝光f显影、修板f线路图形电镀f电镀锡铅合金或镍/金镀f去膜与蚀刻f检查f网印阻焊图形或光致阻焊图形f印制字符图形f（热风整平或有机保焊膜）f数控洗外形f清洗、干燥f电气通断检测f成品检查f包装出厂。覆铜板的分类和制作工艺

❶覆铜板的全称是覆铜箔层压板。它是在绝缘基体上，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。其唯一用途是制造印制电路板或平面印制电路元件。其中铜箔经过蚀刻工艺形成电路或平面印制电路元件，用来传递电流或信号，被称为电子产品信号传输、沟通的“神经网络”；而绝缘基体使电路之间相互绝缘并承载印制板上所有的电子元件。可见覆铜板是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器直至儿童玩具等等一切电子领域，都不可缺少的重要的电子材料。覆铜板的种类繁多，其分类如图所示。 纸、酬醒用钢板 （FR-K FR-2.XPC.XXXPC）「纸基根 ■ 纸、环煎覆铜梅（FR-3） 纸聚能覆倒板--城纤布泰板琅纤市,环氧布钢梅--城纤布泰板携约布、耐高温环氧落饲械rFR-5,G11.琅鲜布.果酰亚胺覆饷板'OP7＞腿纤布、暇四貌乙炼＜IP|FE）蜜铜板琅约布，日T筮铜根骤纤布、PPEtPPO1徵辆扳斑纤布、岐肝纸f芯）、成纤布，面｝环审留铜板（CEM-3）L感光性树脂，滴忐、于族J-描四性钥脂〔液态一干源.一涂树脂版]箔（RCC1-H他半冏化基材1芳酰胺纤维非织布的环耕树脂基材等）-冷殊最板一命寓芯型—包覆金肱型厂生化铝JM反（ALO,.SAI.O^2SiO.i—唉化危基根（SICJ1岐肝纸f芯）、成纤布，面｝环审留铜板（CEM-3）L感光性树脂，滴忐、于族J-描四性钥脂〔液态一干源.一涂树脂版]箔（RCC1-H他半冏化基材1芳酰胺纤维非织布的环耕树脂基材等）-冷殊最板一命寓芯型—包覆金肱型厂生化铝JM反（ALO,.SAI.O^2SiO.i—唉化危基根（SICJ1—侦温烧制破增陶奄皋板，磴醵玻胸、陶滞，却I酷铝玻理4、!耐热林莹1牛基板■:累讽釜械脂、堆酩酰亚胺树脂、魔酚酮㈱脂碧，性一聚曲荷膛型，阻燃.罪阻嫌|舞一康酰亚胺诚脱％f阳燃、非咀增..二层法，三度法）一极傅成厢布理覆铜板分类图❷常规PCB基板材料是覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶）；半成品的浸、干燥（上胶）;层压成型（压制）；剪切、包装。纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异，下图为两种覆铜板的生产过程：威基卷铜根土产迫程牌(牛曲跟J弟裁机rp自到短边帆rp成纠布基/铜枚：产H程威基卷铜根土产迫程牌(牛曲跟J弟裁机rp自到短边帆rp成纠布基/铜枚：产H程印制板行业涉及到“五多”多个学科。印制板生产包含聚合物化学、光学、精密加工、电子技术、自动控制、计算机技术等多个学科领域。多种技术。包括计算机辅助设计与制造(CAD/CAM)、数控钻孔、光成像图形转移、孔金属化、图形电镀、酸性和碱性蚀刻、插头镀镍/金、热风整平、液态光成像阻焊、多层层压与层间定位、通断测试等许多复杂的工艺技术。多个工序。制作埋盲孔多层板全过程有三四十个工序，不少工序又包括了一二十个子工序，任何一个工序出问题，则前功尽弃，产品报废。多种设备。各个工序需要许多高精度的计算机控制的自动化设备去完成，如激光光绘机、数控钻床/铣床、抽真空层压机、全自动电镀线、全自动光学检测系统、多层定位系统、各种各样的专用测试仪器等，每台设备动辄几十万美元。辅助设备也多。一座PCB工厂需要压缩空气、中央空调（部分工序恒温恒湿无尘）、纯水、污水处理站、稳压电源、消防等多个辅助设备系统。这些设施加起来的投资约占总投资的30%。多种物料。一座PCB厂需使用到数百种物料和辅料，如干膜、覆铜板、半固化片（粘接片）、