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文档简介

实验九、制作元件封装一、 实验目的1、 学会用元件封装编辑器创建元件封装2、 熟练掌握手工创建法创建元件封装3、 熟练掌握向导创建法创建元件封装二、 实验内容创建一个双列直插式12脚的元件封装，如图8所示图8创建完成的元件封装图形三、实验步骤1、手工创建的步骤：（1） 首先执行“Place\Pad”菜单命令，或单击绘图工具栏中。按钮。（2） 执行该命令后，光标变为十字，中间带有一个焊盘。随着光标的移动，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。（3） 在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为0，这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它十一个焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的ESC键，即可结束放置焊盘。（4） 设置焊盘的有关参数。（5） 绘制元件封装的外形轮廓。在TopOverlay标签上将工作层切换到顶层丝印层，即TopOverlay层，然后执行菜单命令“Place\Track”。执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形。将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的外形轮廓，。在本例中，左上角坐标为（60，40），右下角坐标为（240，-540）。上端开口的坐标分别为（120，40）和（180，40）。执行菜单命令“Place\Arc”，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。（6） 单击设计管理器中的“Rename”按钮，在弹出的对话框中输入新的名称如JDIP12,按下该对话框中“OK”按钮，即完成对新创元件封装的重命名。（7） 执行菜单命令“File\Save”，将新建的元件封装保存。

2、利用向导创建元件封装的步骤：（1） 启动并进入元件封装编辑器；（2） 执行“Tools\NewComponent”菜单命令，进入了元件封装创建向导；（3） 单击“Next”按钮，系统将弹出选择元件封装样式对话框，在该对话框中选择DIP封装外形。（4） 单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。（5） 单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的轮廓线宽。（6） 单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件引脚数量。（7） 单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的名称，在此设置为JDIP12。（8） 再单击“Next”按钮，系统将会弹出完成对话框。单击按钮“Finish”，即可完成对新元件封装设计规则的定义，同时程序按设计规则自动生成了新元件封装。（9） 执行菜单命令“File\Save”，将这个新创建的元件封装存盘。附加题：根据元件实物制作封装：继电器、电源插座、电源开关、按钮开关、数码显示管。继电器继电器电源插座封装按钮开关封装数码

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