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文档简介
第九章
材料的回复与再结晶(Chapter9RecoveryandRecrystallizationofMaterials)
9.1冷变形金属在加热时的组织、性能变化1组织的变化●(recovery):晶粒的形态和大小与变形态相同,但亚结构及性能已有变化●(recrystallization):出现无畸变的等轴晶粒,逐步取代变形晶粒●(graingrowth):再结晶结束后的晶粒继续长大加热时间延长或加热温度升高
Brass(Cu-Zn)33%CW3sat580℃
4sat580℃8sat580℃,completelyRC15minat580℃,graingrowth10minat700℃,graingrowth2性能的变化●强度和硬度(strengthandhardness):变化小,再结晶阶段变化大
●电阻(resistance):回复阶段已有大的变化
●内应力(innerstress):回复阶段消除大部或全部内应力,再结晶阶段全部消除微观内应力
●亚晶粒尺寸:回复阶段变化小
●密度(density):再结晶阶段急剧变化(缺陷减少)
●储存能的变化:再结晶阶段释放多
§9.2回复(Recovery)1回复动力学(recoverykinetics)●回复是冷变形金属在退火时发生组织性能变化的早期阶段,在此阶段内物理或力学性能的回复是随温度和时间而变化的●定义剩余应变硬化分数(1-R),R为屈服强度回复率R=(σm-σr)/(σm-σ0)σm:变形后的屈服强度σr:回复后的屈服强度σ0:完全退火后的屈服强度(1)没有孕育期(no
incubationperiod);
(2)在一定温度下,初期回复率大,随后逐渐变慢,直至趋近于零;
(3)预变形量越大,起始回复率也越快
●回复特征可用一级反应方程表示
t为恒温下的加热时间,x为冷变形导致的性能增量经加热后的残余分数;
在不同温度下,如以回复到相同程度作比较,可得:(4)每一温度的回复程度有一极限值,温度越高,该值越高,达到极限值所需时间越短;
lnt=A+Q/(RT)可求出回复激活能积分得:
●回复是一个驰豫过程(relaxationprocess),其特点:
2回复机制(recoverymechanism)(1)低温回复:点缺陷密度急剧下降,宏观上电阻率变化大
(2)中温回复:位错运动(滑移)和重新分布
(3)高温回复:刃型位错可以获得足够能量攀移,发生多边化(polygonization)
●多边化即位错通过滑移和攀移,在沿垂直于滑移面方向上排列,形成具有一定取向差的位错墙(小角度晶界),由此产生亚晶(sub-grain,sub-structure,mosaicstructure),这种结构称为多边化结构
●层错能高的金属易发生多边化,层错能低的多边化困难●在随后的过程中,亚晶粒将迁移而使亚晶粒合并长大§9.3再结晶(Recrystallization)1再结晶过程1)形核:以多边化形成的亚晶为基础形核
(1)晶界凸出形核
●再结晶是冷变形金属加热到一定温度后,在原变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒,性能发生明显的变化并恢复到变形前状况的过程●再结晶是显微组织重新改组的过程,可以基本消除冷变形的影响
●是一个形核和长大的过程:再结晶晶核→长大●再结晶无晶体结构的变化
●A晶粒变形小,亚晶尺寸大;B晶粒变形大,亚晶尺寸小●A晶粒中的某些亚晶凸入B晶粒中,吞噬B晶粒中的亚晶,形成无畸变的再结晶晶核,降低系统的自由能
(2)亚晶形核
a)亚晶合并机制:1)形核(con’t)
●位错的运动使一些亚晶界上的位错转移到周围其它亚晶上,导致亚晶的合并;●合并后的亚晶的晶界上位错密度增加,逐渐转化为大角度晶界,从而具有更大的迁移率,这种晶界移动后留下无畸变的晶体,构成再结晶核心●此机制常出现在变形程度较大且具有2)长大(growth):b)亚晶迁移机制:(2)亚晶形核(con’t)
1)形核(con’t)
●位错密度较高的亚晶界,其两侧的亚晶位相差大;●在加热过程中这些亚晶界容易迁移而成为大角度晶界,从而成为再结晶核心●此机制常出现在变形程度很大且具有低层错能的材料中。●驱动力是新晶粒与周围畸变母体之间的应变能差
●长大是再结晶晶核形成之后,借界面的移动向周围畸变区域长大的过程●当变形晶体中全部形成再结晶结束
2再结晶动力学(kineticsofrecrystallization)●再结晶过程取决于形核率N和长大速率G的大小;
●再结晶过程有孕育期;再结晶刚开始速度慢,逐步加快,到再结晶分数为50%时速度最快,随后逐渐变慢
1)再结晶的特点2)约翰逊-梅厄方程(Johnson-Mehlequation)●它适用于均匀形核,而不适用于有选择性形核的情形(如形核优先在晶界等)
●假定均匀形核,晶核为球形,形核率N和长大速率G不随时间改变,则再结晶的体积分数:
3)阿弗拉密方程(Avramiequation)或:●k为常数2再结晶动力学(kineticsofrecrystallization,
con’t)●针对恒温再结晶时形核率N随时间t的增加而呈指数关系衰减再结晶的体积分数:当再结晶是三维时,k为3-4;当再结晶是二维时(薄板),k为2-3;当再结晶是一维时(丝材),k为1-2。
3)等温温度对再结晶速率的影响
●再结晶速率与产生某一再结晶体积分数的时间成反比:即:●在两个不同的恒定温度产生同样程度的再结晶时,可得:
2再
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