电子行业分析

1.一季度行业景气分化，基金持仓略有下降1.1.电子行业景气出现分化，估值位于十年低位半导体设备/分立器件/电子化学品3个细分行业22Q1收入同比位列三甲，分别为65%/34%/33%,并且利润同步快速增长，同比分别为45%/46%/76%。其他电子/光学元件/LED/模拟芯片设计4个细分行业22Q1收入和利润均为负增长。1.2.电子板块一季度持仓略有下降电子行业的基金重仓配比持续在高位震荡。电子板块优秀公司的不断涌现造就电子细分领域的蓬勃发展，如立讯精密等苹果产业链企业，海康威视、小米等安防消费类企业，京东方A、TCL等面板产业链企业，韦尔股份、兆易创新等半导体产业链企业，以及模拟、功率、射频等特色工艺领域内的各类专精特新企业。基金对电子行业的重仓比例也在不断提升中，2021Q4创历史新高达到14.18%,虽然短期看基金重仓股中电子行业配比在22Q1有所回调，但根据过去几年的数据，基金对电子行业的配置在短期回调后都会向上突破再创新高。短期内受国际政治、国内疫情等多重因素影响，全球原材料供给和供应链流转都出现不利局面，导致整体制造业承压显著，但我们认为电子工业尤其是半导体产业链仍然是整个工业生产体系最重要的参与者之一，长期看好电子行业板块。2022Q1电子持仓市值占比11.26%,排名下降至第4名(上季度排名第2名，占比14.18%)。排名电子行业前面的行业分别是食品饮料、电气设备、医药生物，分别占比13.50%、13.18%、11.62%。电子行业标准配比为4.95%,连续3个季度出现下降。截至2022Q1,电子行业标准配置比例为4.95%,环比下降了0.95个百分点。(标配比例计算方法：申万电子总市值/万得全A总市值)由于近两年新上市公司中电子板块比例较高，新上市电子板块公司的市值占比达到11.62%,剔除新上市公司影响后电子标配比例为5.36%,此比例相比于2015年Q1提升1.79个百分点。基金重仓股超配比例为6.30%,冲高回落。截至2022Q1,电子板块超配比例为6.30%,环比下降1.98个百分点，继2021Q4创历史新高之后出现回落。从2022Q1与2021Q4的变动情况来看，电子行业头部持仓市值普遍出现较大幅度回落。2021Q3-2022Q1持股市值前10个股的持股市值总和分别为2316、2868、2132亿元，2022Q1环比下降26%。持股市值排名。与2021Q4相比，具体有如下变化：2022Q1,仅有1只个股振华科技新进入基金持有市值的前10名；1只个股歌尔股份退出基金持有市值的前10名。2022Q1,海康威视尽管持股市值环比下降30%,但仍然重回基金持有市值第1名。立讯精密的持股总市值则环比下降46%,跌落至第3名。前10名中仅有紫光国微(3%)、圣邦股份(17%)、振华科技(3%)环比有所增长，其余均出现环比下降持有基金数排名。所有基金持有基金数排名前十中，与2021Q4相比，具体有如下变化：2022Q1持有基金数排名前十的股票中，1只个股圣邦股份进入前十，1只基金持股占流通股排名。基金持股占流通股排名中，与2020Q4相比，具体有如下变化：2022Q1,1只个股瑞可达进入基金持股占流通股排名的前十名；1只个股三基金加仓排名。基金加仓排名中，9只个股，分别为沪硅产业、中芯国际、聚飞加仓的前十名中，仅有沪电股份一只股票连续两个季度位居加仓排名前十。1.3.展望2022年下半年，从创新中寻找增量机会22Q1业绩高同比增速企业细分行业较为分散。安集科技、创耀科技、天华超净位居2022年Q1净利润同比增速前三名，同比增速分别为1830%、1275%、1040%,净利润增速较高的公司既包括消费电子类，也包括面板、被动元器件、芯片制造等细分行业的上市公司。创耀科技、天华超净、国民技术位居2022年Q1营业总收入同比增速前三名，同比分别增长422%、407%、249%。创耀科技、天华超净、国民技术、力合微2022年Q1收入和利润同比增速均位居行业头部。展望2022年下半年，我们认为供应链管理能力强、产能有保障的电子行业公司将在业绩方面有更高的确定性。2.2022年行业呈现结构性缺芯2.1.疫情引起需求端变化受疫情及乌俄局势影响，全球智能手机销量下滑。由于俄乌局势和全球疫情，消费电子品牌的备货动力下降，半导体企业将面临库存修正甚至砍单。根据Canalys数据，今年一季度全球智能手机出货量为3.112亿台，相比去年同期下滑11%。(报告来源：未来智库)国内智能手机销量受疫情影响较大，各大品牌均有大幅下滑。分供应商看，全球前五大品牌中唯一销量增长的是苹果，iPhone在第一季度售出了5650万台，相比去年同期增长8%。国内智能手机品牌受到疫情影响，销量呈现大幅下滑。小米以3920万台销量排名第三，下滑幅度为20%。OPPO销量为2900万台，下滑27%,排第四；vivo销量为2510万台，下滑30%,排第五。2021全球平板电脑销量延续增长，Q4销量下滑较大。根据市场调研机构IDC提供的统计数据显示，2021年全球共计出货平板电脑1.69亿台，较上年增长3.2%。其中Q4有大幅度下滑，市场出货量为4600万台，比去年同期下降了11.9%。分供应商看，苹果稳坐第一名宝座，2021年共卖出了5780万台iPad,相当于第二第三名总和，同比增长8.4%,市场份额增至34.2%;三星排名第二，2021年共卖出了3090万台，同比增长3.8%,份额18.3%;联想排名第三，市占率10.5%,华为排名第五，市占率为5.7%。疫情拉动需求，中国平板电脑市场将延续增长趋势。疫情以来，国内消费者对于板电脑的需求加大。除此之外，国内新进入平板电脑市场的厂商越来越多，原有厂商也会保持投入，行业参与者的增长同样也会推动整体市场的增长。因此，未来几年中国平板电脑市场依然具有增长空间。根据IDC预测，中国平板电脑市场2022年出货量将达到3064万台，同比增长7.1%。消费者对于大屏终端在娱乐、教育和办公等场景的使用习惯逐渐养成，使用频次明显提高，推动2022年中国平板2.2.从资本开支看景气度变化全球半导体厂商资本支出不断加大。根据ICInsights的数据，13家公司计划在2022年将资本支出比2021年增加40%以上。2022年最大的资本支出将来自台积电，达到420亿美元，增长40%,英特尔为270亿美元，增长44%。ICInsights预测，半导体行业资本支出将在2022年增加24%,达到1904亿美元的历史新高，这也是自1993年~1995年以来，半导体行业首次出现连续三年的两位数支出增长。全球晶圆厂设备支出不断提高，设备厂商有望持续受益。根据SEMI数据，2022年全球前端晶圆厂所需的半导体设备支出总金额较前一年增长18%,达到了1070亿美元的历史新高，继2021年增长42%后连续三年大涨。另外，据SEMI预测，2023年可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上，相关设备国内本土晶圆厂产能占比持续提高。根据SEMI的统计，目前12寸晶圆厂的建设以中国台湾、韩国和中国为主。从全球来讲，从2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能，预计增加95万片/月，增幅达17%,达到660万片/月的历史记录。2021年8寸晶圆产能中国占比为18%,全球第一。今后5年中国产能将会持续上本土晶圆厂密集投产，国内设备、材料厂商有望充分受益。面对2019年下半年以来的全球半导体产能持续紧张，国内晶圆厂纷纷加快扩产进度。以长江存储、长鑫存储等新兴晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产，同时随着国产替代进程的加快，有望持续带动国内设备材料厂商业绩快速增长。上游设备零部件供应紧张，半导体设备交期拉长。全球晶圆厂的持续扩产拉动半导体设备及零部件需求，上游设备零部件供应出现紧张。截至目前，科磊集团、泛林集团、阿斯麦等半导体设备大厂都已通知客户，由于镜头、微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都面临短缺现象，部分关键机台必须等待最多18个月交付，而用于制造基板的设备甚至需要长达30个月的交付期。关键零部件自主可控，本土厂商迎来发展机遇。为了防止关键零部件供应出现卡脖子问题，国内半导体设备厂和半导体制造厂更倾向于使用本土零部件，也有意愿培养、扶植国内相关零部件企业，甚至国内部分设备公司要求做到零部件国产化。目前国产半导体设备零部件企业的技术能力、工艺水平、产品精度和可靠性与海外差距较大，整体国产化率较低，国产替代空间巨大叠加行业高景气度，相关本土设备零部件厂商将迎来发展历史性机遇。汽车电动化：跟据我国《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,到2025年我国新能源汽车新车即渗透率将达到20%,到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流。新能源汽车功率器件用量数倍于传统燃油车，汽车电动化趋势带动功率半导体市场需求高速增长。到2023年，汽车应用将继续受到组件供应限制，尤其是在微控制器(MCU)、电源管理集成电路(PMIC)和稳压器方面。汽车智能化：随着未来电动化、自动驾驶、智能座舱等技术不断落地与渗透，汽车HPC、EV/HEV和高级驾驶辅助系统将引领汽车电子的增长。根据Statista,2020年全球汽车电子市场规模约2200亿美元，预计2028年规模将增涨至4000亿美元以上，年复合增长率8%。在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提高，预计2030年接近50%。BNEF预测2021年新增光伏装机量的最新统计数据是183GW,比2020年同比增长30%以上。2021年受海外疫情的影响，在光伏产业链价格较高的情况下，装机需求没有得到充分释放，在可再生能源蓬勃发展的背景下，随着硅料扩产产能的释放及产业链各环节价格的回落，预计2022年光伏装机将同比增长30%左右，达到在全球光伏政策持续加码趋势下。预测2021-2025年全球光伏逆变器市场规模年复合增长率约为6%-8%,2025年有望突破千亿元。其中国内新增市场从96亿元增长至164亿元，占比在14.21%-20.34%之间。2021年12月光伏逆变器出口482.36万台，同比增长26.7%,环比增长4.9%;2021年全年出口4370.17万台，同比增长42.7%。2022年光伏行业有49%的增长，各家逆变器厂商的出货量取决工业控制领域需求强劲。工控领域的智能化发展带来了“工业芯片”的发展机遇，光伏、锂电、3C、边缘计算、智慧交通、智慧医疗、工业自动化等应用场景拓展了工控领域芯片需求。据Gartner数据显示，全球工业芯片市场预计2022年达705亿美元，2019-2022年复合增长率在13%左右。AIoT技术推动智能家居市场规模高速增长。智能家电、智能音箱、扫地机器人、传感器的需求。2021年全球智能家居市场规模达到250亿美元，未来三年复合增长率16.5%,预计2024年市场规模将达到396.3亿美元。(报告来源：未来智库)3.从手机到AIOT带来的增量机会智能手机渗透率趋于饱和，销量增长动力不足。根据IDC数据，全球智能手机出货量在2012-2015年呈现快速增长后增速放缓，2017年达到峰值14.84亿部后，连续三年出现下降，2020年新冠疫情对用户消费水平的影响和智能手机相关企业的停工停产导致全年智能手机出货量为12.59亿部，同比下降9.2%,智能手机行业进入存量竞争阶段。受益于需求回暖以及全球疫情好转，2021年全球智能手机出货量回升到13.55亿部，同比增长7.63%,长期来看，考虑到新冠疫情反复以及手机渗透率已经趋于饱和，我们认为智能手机供需已经趋于平衡，出货量增长动能不足。为了在存量竞争中保持增长，手机厂商已经将重心放在功能差异化竞通信升级叠加多摄方案，关注射频与光学结构性机会。在智能手机销量增速放缓的大背景下，5G通信技术的应用普及和手机功能差异化竞争为电子行业带来结构1)5G引发换机热潮，驱动射频前端增长：据IDC数据，2019年全球5G手机出货量为0.19亿部，2020年快速增长达到2.55亿部，同比增长1242%,2021年继续保持高增长态势，前两季度出货量已达2.43亿部，预计全年出货总量将超过5.7亿部；根据中国信通院数据，2021年国内5G手机出货量为2.66亿部，同比增长63.5%。手机更新换代带动部分模块价值量提升，以iPhone为例，射频前端的价值量从iPhone7的22美金提升至41.30美金，增速达到87.7%;根据QYresearch数据，2011-2020年全球射频前端市场规模从63亿美元增至202亿美元，9年CAGR为13.82%;5G技术的商用普及将进一步打开射频前端市场，根据Yole数据，2025年全球射频前端的市场规模将提升至258亿美元，5年CAGR为5.02%。2)多摄像头方案推动镜头出货量稳步增长：伴随着全球智能手机行业进入存量竞争时代，手机功能不断创新成为手机厂商保持竞争力的关键因素。手机光学方面，摄像头专业化需求促使手机厂商持续进行镜头功能的创新，镜头多摄、高像素、光学防抖、光学变焦等特性成为镜头创新热点。受益于多摄像头方案的渗透率不断提升，单机搭载的摄像头数量持续上升，根据前瞻产业研究院，智能手机单机镜头搭载数量已从2015年的2颗提升到2020年的3.7颗，根据Frost&Sullivan预计，单机搭载的镜头将在2024年达到4.9颗。尽管手机出货量在2017-2020年经历三年负增长，但全球智能手机镜头出货量持续正增长，根据TSR统计结果显示，2019年全球手机镜头出货量达48亿颗，预计2021年将达到57亿颗，2019-2021年CAGR为9.0%。3)光学镜头与模组联动，带动模组量价齐升。光学镜头和手机摄像头模组位于行业中游核心位置，手机摄像头模组由光学镜头、音圈马达、红外截止滤光片和图像传感器等主要零部件组成。根据头豹研究院数据，全球手机光学镜头市场从2015年142.6亿元增长至2020年的355.6亿元，2015-2020年CAGR为20.05%,预计2023年市场规模为491.6亿元。根据TSR数据，全球智能手机摄像头模组市场从2018年225亿美元增长至2020年的330亿美元，2018-2020年CAGR为21.66%。作为光学镜头的主要应用场景，智能手机将继续为光学镜头行业提供增基础上叠加人工智能技术，在万物互联的场景中对海量的数据进行运实现人与设备、设备与设备互联的智能化。人工智能技术的快速发展叠加疫情之下居家办公、远程办公拉动智能设备快速放量，根据国家统计局、住中国扫地机器人规模从2015年的20.6亿元增长至2019年的84亿元，预计2024年将达到231.4亿元，2020-2024年CAGR为19.41%;根据StrategyAnalytics数据，全球智能音箱出货量由2015年的225万台增长至2020年的1.5亿台，2015-2020年CAGR为131.62%,预计2021年为1.63亿台。根据GSMA数据，2019年全球物联网连接设备量达到120亿台，预计2025年设备总连接数将会达到246亿台，6年CAGR为12.71%。根据工信部数据，中国物联网设备连接数占全球的30%,预计2025年将会达到80亿台。在AIoT与下游应用深度融合背景下，我们判断AIoT市场空间广阔，规模快速提升。根据IDC数据，2019年全球AIoT市场规模达到2260亿美元，预计2022年将达到4820亿美元，3年CAGR为28.64%;根据艾瑞咨询数据，2019年中国AIoT市场规模为3809亿，预计2022年将达到7509亿元，3年CAGR为25.39%。半导体充分受益于AIoT快速发展。根据Ericsson数据，半导体在整个AIoT产业链中所占的价值量大约为10%,按照2022年全球AIoT市场规模为4820亿美元计算，预计2022年AIoT产业链中半导体价值量约为482亿美元，规模超过3000亿元；根据ICInsights数据，2020年中国物联网芯片市场规模为622亿元，预计2025年将达到1236亿元，5年CAGR为14.72%。AIoT的快速发展离不开半导体产业的支持，人工智能视觉识别、语音处理等需要SoC(AI)芯片、庞大的数据量离不开存储芯片、设备的感知离不开传感模块，例如光学镜头、图像“缺芯”为国内MCU厂商带来替代机遇。2020年“缺芯”危机导致部分车企出现停产的情况，海外半导体企业纷纷发布涨价公告，MCU单价普遍上涨5~15%,叠加中美贸易摩擦使得整车厂将目光投向国内MCU厂商，国内企业有望凭借技术积累智能化/电动化提升汽车半导体价值。随着新能源汽车和智能驾驶汽车的逐步渗透、单车对于功率芯片、电源芯片、控制芯片和存储芯片的需求日益提升，单车半导体价值量也从传统燃油车的450美元提升至新能源汽车的750美元，单车平均MCU用量也从燃油车的70~150颗提升至电动汽车的200~300颗，汽车成为MCU市域基本处于垄断地位，根据CSIA数据，2019年车载MCU市场分布为意法半导体(22%)、恩智浦(22%)、微芯(15%)、英飞凌(14%)、德州仪器(9%)瑞萨(7%)等，国内厂商处于追赶状态；根据ICInsights数据，2021年全球MCU市场规模为196亿美元，预计5年CAGR为6.7%;其中汽车MCU规模为76亿美元，约占39%,预计5年CAGR为7.7%。存储市场逐渐回暖。根据WSTS数据，2018年全球存储芯片市场规模达到峰值1580亿美元后逐步下行，但随着AIoT与下游汽车、工业、通信等领域的深度融合，各领域智能化进程大幅增加了数据量，相应的提升了对于存储的需求，同时叠加“缺芯”涨价潮和疫情好转，全球存储市场回暖。根据ICInsights数据，2021-2021年全球存储市场规模分别为1552、1804和2196亿美元，2021年存储芯片分DRAMNANDFlashNORFlash汽车智能座舱、娱乐系统拉动存储需求高增。汽车电动化和智能化进程加速，新能源智能汽车产生的数据量相对传统燃油车大幅增加，主要系智能座舱、车内娱乐系统升级所致。根据HIS数据，2020年全球汽车存储芯片市场规模达到34亿美元，预计2023年将达到59亿美元，3年CAGR为20.17%。3.3.模拟芯片：穿越周期，新兴领域助力市场扩容电源管理芯片是最大细分市场。模拟芯片主要分为电源类芯片、信号链芯片和其他芯片三大类。信号链芯片主要对温度、声音、光、电等模拟信号进行接收、转换、放大、过滤并最终通过数模转换芯片将其转换为数字信号，以便数字芯片进行存储和计算。常见的信号链芯片包括放大器、数模转换器、比较器和接口芯片等。电源类芯片是所有电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需电能的变换、分配和检测等管控工作，对电子设备而言是不可或缺的，其性能的优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有直接影响，电源类芯片一旦失效将导致电子设备停止工作甚至损毁，是电子设备的关键器件。电源类芯片存在于几乎所有的电子设备中，已经成为模拟芯片最大细分市场。根据WSTS数据，2020年全球模拟芯片市场规模为557亿美元，占全球半导体市场规模的13%;根据Frost&Sullivan数据，2020年全球电源类芯片市场规模为329亿美元，占全球模拟芯片市场规模的59%;根据ICInsights数据，2020年全球信号链芯片市场规模为99亿美元，占全球模拟芯片市场规模的18%。根据ICInsights数据，全球模拟芯片市场规模从2019年的552亿美元增长至2021年的741亿美元，2019-2021年CAGR为15.86%,预计2022年全球模拟芯片市场规模将达到832亿美元。新兴应用领域成为电源管理芯片市场规模增长主要驱动力。在AIoT、5G等信息技术与下游汽车、工业、通信等领域深度融合的背景下，新能源，工业控制、通信基站、数据中心等新兴应用领域将成为国内电源管理芯片市场规模增长的新驱动力，为电源管理芯片带来显著的增量需求。根据IDC数据，2021-2025年汽车模拟芯片市场CAGR有望达到13.2%;工业模拟芯片市场规模CAGR有望达到4.5%,池安全稳定输出电能，延长电池使用寿命，具体又可细分为计量芯片、充电管理交流转为直流并降压；DC-DC芯片又包括线性稳压器LDO和开关稳压器(狭义DC-DC芯片),线性稳压器用于实现降压，开关稳压器用于实现降压、升压、输出恒2020年电源类芯片是全球出货量最多的半导体芯片，出货量达到651亿颗，产品广泛应用于家用电器、手机及智能穿戴、汽车、工业等领域。下游应用需求旺盛，电源类芯片市场规模快速增长。根据SEMI数据，2015-2017年全球电源管理芯片产值分别为191、198、223亿美元；前瞻产业研究院根据行业发展状况，预测2018年全球电源管理芯片市场规模约为250亿美元；根据TMR数据，预计2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018-2026年CAGR为10.73%。根据赛迪顾问数据，2012-2018年中国电源管理芯片市场规模由430.68亿元增长至681.53亿元；根据Frost&Sullivan数据，2025年中国电源管理芯片市场规模将达到234.5亿美元(1641.5亿元),2018-2025年CAGR为信号链芯片：模拟与数字的桥梁。信号链芯片主要对温度、声音、光、电等模拟信号进行接收、转换、放大、过滤并最终通过数模转换芯片将其转换为数字信号，信号链国产替代可期。根据ICInsights数据，全球信号链芯片市场规模将从2016年的84.1亿美元增长至2023年的118.2亿美元，7年CAGR为5%。由于微弱信号、高频信号处理技术壁垒相对电源芯片更高，我国信号链产品进口替代处于起步阶段，国内厂商正在汽车、工业等领域积极树立CMOS图像传感器(CIS)是最重要的传感器之一。图像传感器是当今应用最普遍、重要性最高的传感器之一。其主要采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过复杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像图像传感器上的时候，传感器拥有的感光单元阵列会发生光电效应，光电效应使得阵列上的每个感光单元产生对应外界色彩和亮度的电荷信号，之后信号会被模拟-数字转换电路转换成数字图像信号，从而还原出现实的影像。得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展。CIS整体出货量及销售额不断扩大，根据Frost&Sullivan数据，2025年全球CIS出货量将可达116.4亿颗，5年CAGR为8.5%;全球CIS销售额将达到330亿美元，5年CAGR为11.9%:1)汽车CIS市场规模增速最快。根据Frost&Sullivan数据，2025年汽车CIS出货量和销售额将分别达到9.5亿颗和53.3亿美元，5年CAGR分别为18.9%和2)安防升级拉动需求增长。安防领域从录像带录像机(VCR)和数字视频录像机对CIS性能提出新的要求，根据Frost&Sullivan数据，2025年安防CIS出货量和销售额将分别达到8亿颗和20.1亿美元，5年CAGR分别为13.8%和18.2%。3)机器视觉兴起。5G和AIoT的落地，为无人机、扫地机器人、AR/VR等新兴视觉应用领域注入新活力，根据Frost&Sullivan数据，2025年机器视觉CIS出货量将达到3.92亿颗，5年CAGR为35.7%。3.5.中美芯片设计企业对比差距仍在，替代可期。我们分别从数字芯片和模拟芯片设计来看中美半导体厂商1)数字芯片：国内以韦尔股份、兆易创新、北京君正为代表的数字芯片设计企业与美国高通、博通等国际领先企业在市值、营收、利润规模以及反映公司经营状维度不及美国数字芯片设计厂商，未来可在更多数字芯片品类布局。2)模拟芯片：国内模拟芯片设计企业同样在市值、营收/盈利规模等指标上较国际领先企业TI、ADI等存在较大差距，但模拟芯片细分品类多，国内企业已在多驱动芯片等，并且积极在信号链产品上布局，未来有望在模拟芯片设计领域实现4.1.新能源汽车、新能源发电场景功率器件增量显著“碳中和”成为全球共识，新能源汽车、新能源发电等产业深度受益。全球变暖问题日益凸显下“碳中和”概念成为全球共识，以光伏、新能源车位代表的清洁能源领域在全球受到大力推广。全球各国都相继制定了政策推动清洁能源发展，如中国发布“力争于2030年前实现二氧化碳排放达到峰值、2060年前实现碳中和"的目标。受益于双碳时代背景，以新能源汽车、新能源发电为代表的产业将迎来长期发展机会，功率器件作为核心零部件也将随着迎来发展机遇。晶闸管发展到MOSFET、IGBT,再到第三代半导体器件，经历了长期的技术积累和产品迭代，技术门槛不断提高。随着电动汽车、新能源发电、工业控制等下游应用的快速发展，对高压、高电流、高频率、高功率的需求推动功率器件厂商不断优化升级，在更新换代的过程中国产厂商有望实目前的功率器件以硅基MOSFETIGBTMOSFET的细分品类。全球MOSFET器件市场规模在2019年约为84.20亿美元，2020年受疫情影响出现下滑，2024年预计回升至77.02亿美元。中国MOSFET器件市场规模在2019年约为33.42亿美元，占全球市场的39.69%,2024年约为29.70亿美IGBT市场规模低于MOSFET,发展潜力较大。根据0mdia的统计和预测，全球IGBT市场规模2024年预计达到66.19亿美元，2020-2024年复合增速约为5.16%;中国IGBT市场规模2024年预计达到25.76亿美元，2020-2024年复合增速约为4.34%,中国市场占全球比例约为40%左右。碳化硅性能优越性显著，市场规模有望快速扩大。除去硅基半导体器件之外，半导体材料目前已经发展到第三代。第一代半导体材料以硅、锗为代表，应用最为普遍；第二代材料以砷化镓、碲化铟为代表；第三代材料以碳化硅、氮化镓为代表。SiC材料和传统的Si材料相比，具有禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子漂移速度、功率密度大等特性，可以同时达到高电压和高频率的要求，并且具有更好的散热性能，可有效降低功耗，因而在功率半导体领域具有得天独厚的优硅器件市场规模在未来几年将大幅扩张。根据Yole的数据，2021年全球SiC器件的市场规模约为10.90亿美元，2027年将增长至62.97亿美元，复合增速高达能座舱、控制系统等模块。光伏逆变器是光伏发电的核心零部件，而IGBT(MOSFET)是逆变器的核心模块。随着新能源中国新能源汽车2021年销量达到352万辆，同比增速高达158%,且预计未来几年仍将保持快速增长态势。2020年全球光伏逆变器出货量约为156GW,同比增长13.04%,2025年出货量预计达到388GW,2020-2025年复合增速约为20%。IGBT作为新能源汽车逆变器、光伏逆变器内部核心半导体器件，也将迎来长期发展机4.2.功率器件海外厂商占据主导地位，国产厂商有待提升功率器件国产化率低，产业链亟需自主可控。全球功率半导体尤其是高端的功率器件主要被英飞凌、安森美、三菱、富士等欧美日大厂占据，其中英飞凌/德仪/安森美位居前三，分别占据13.49%/8.45%/6.76%市场份额；在中国市场中，英飞凌/安森美/德仪位居前三，分别占据12.99%/7.89%/7.01%市场份额，国产厂商中仅有华微电子进入前10,市场份额为2.10%,位居第10名。国产厂商难以进入市IGBT等技术门槛更高的产品市场同样被海外巨头把控。全球IGBT分立器件市场同样被欧美日半导体龙头牢牢把握，其中英飞凌/安森美/富士电机位居三甲，分别占据30.22%/11.29%/7.92%的市场份额，国产厂商仅有华微电子进入前10,占比2.41%,位居第10;中国IGBT分立器件市场前三名分别是英飞凌/安森美/意法半导体，分别占据24.28%/17.00%/4.83%市场份额，国产厂商仅有华微电子和华润微进入前10,分别占比4.71%/3.65%,分别位居第4/5名。4.3.海内外功率厂商规模差距大，国产厂商享受国产替代溢价国产功率半导体厂商收入规模低。中国头部功率器件厂商2021年收入规模折合美元均小于7亿美元，扬杰科技/安世半导体/华润微位居前三，功率半导体收入折合美元分别为6.73/6.72/5.94亿美元；而国际巨头英飞凌、安森美21年功率半导体收入则高达48.69/20.51亿美元。国内龙头净利率水平偏高。中国头部企业平均毛利率和净利率分别为36.51%/21.47%,海外头部企业则为35.81%/10.70%,由于参考的是公司整体的利润率水平，所以净利率的差异与海外公司业务更加多元化有关。5.设备材料国产替代加速5.1.政策、资本、市场加速国产替代中美贸易摩擦以来，我国半导体产业链自主可控迫在眉睫。为加速半导体产业链自主可控进程，政府出台了一系列政策支持半导体产业链的发展；同时国家大基金一期、二期的投入带动了大量民间资本涌入半导体行业，我国半导体行业迎来快速发展。此外，5G、数据中心等新应用带动了芯片新需求，市场短期出现供不应求，国内厂商迎来替代机遇。美国对中国硬科技领域封锁战略不动摇，国内持续政策扶持。在党百年奋斗重大成就和历史经验决议中，明确了科技自立自强是国家发展的战略支撑，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，加强基础研究，推进关键核心技术攻关和自主创新，强化知识产权创造、保护、运用，加快建设创新型国家和世界科技强国。半导体作为核心硬科技，政策面支持将持续向好。国家大基金二期有望带动社会融资规模超万亿元。国家大基金一期募资规模达到了1387亿元，带动社会融资约5145亿元，撬动杠杆高达1:5;国家大基金二期主要聚焦于半导体设备、材料等上游领域，致力于完善半导体行业的重点产业链，二期注册资本2041.5亿元，若仍按一期1:5的杠杆计算，二期有望撬动超过1万晶圆厂扩产带来设备、材料需求增加。2021年以来，随着5G应用拓展、汽车电子等的兴起，全球芯片产能供不应求，各个晶圆厂纷纷开启扩产