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《有限元程序设计》课程作业题目：MPC在solid和shell单元连接处应用2015年6月4日MPC在solid和shell单元连接处应用本人利用ANSYS15.0软件进行练习学习此方法。建立模型模型包含一个薄圆柱桶和一个正方体底座。圆柱桶的半径为2.5mm，高为5mm；正方体的边长为5mm。建立模型如下。划分单元在Element>Add/Edit/Delete里，创建四类单元类型,结果如下图，分别为实体单元SOLID95、壳单元SHELL63、实体连接单元TARGE170、壳体连接单元CONTA175。CONTA175单元选项里,K2选择MPC算法,设置图如下。在MaterialProps>MaterialModels里,设定单元的杨氏模量为2e11；泊松比为0.3；在RealConstants>Add/Edit/Delete里,SHELL63单元的厚设为0.5。通过Meshing>MeshTool里，分别对为实体座和薄圆柱划分网格，为了便于计算，单元边长设为1，结果如图所示。处理连接部位选择实体座的接触界面，并设置面上单元属性为TARGE170类型；选择壳体的接触线，并设置单元属性为CONTA175类型。然后选择以上单元，在MainMenu>Preprocessor>Modeling>Creat>ContactPair中，创建一个接触对。施加约束在Solution>DefineLoads>Apply>Structural>Displacement>OnAreas，给实体座底部（视图里最左边的面）施加位移约束，位移为0。Solution>DefineLoads>Apply>Structural>Pressure>OnLines，在壳体自由端面上，施加1e6N的压力。五、计算并查看结果在MainMenu>Solution>Solve>CurrentLS里，计算模型。MainMenu>GeneralPostproc>Plotresults>ContourPlot>NodalSolu里，输出沿轴向位移云

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