TOFD操作指导书50mm以下

TOFD检测操作指导书工程名称：操作指导书编号：工艺规程版本号工艺规程编号被检设备设备名称设备类别设备规格主体材质设备状态焊接办法接头型式坡口型式焊缝宽度热解决状态检测部位焊缝及热影响区检测区域检测设备器材仪器名称TOFD探伤仪仪器型号仪器编号试块名称TOFD-C试块编号扫查装置检测技术规定耦合剂化学浆糊检测时机外观检查合格后检测温度执行原则NB/T47013.10-合格级别Ⅱ技术等级B检测比例100%表面状态光滑耦合赔偿/探头及设立通道1通道2厚度分区0-22/覆盖范畴0-22/探头频率5MHz/晶片直径φ6/楔块角度A70°/PCS80.6mm/初始表面盲区6mm底面盲区2.4mm/偏置量8mm/偏置后底面盲区0.9mm/楔块前沿测定办法1、测前沿。两探头正向对接放在母材上.增益增加到50db左右，同上移动BW线套住第一正向波峰，读出BW时间值t2、用公式(t-to)5.90/2算出单个探头前沿，并统计楔块延时测定办法1、进入“通道设立”，将‘平移’清零、探头设立里的‘延迟’

清零、增益降到16db左右。2、两铜圈反向对接--探头设立--移动BW线套住第一种正向波峰，

读出时间值并输入到‘延迟’里，并将单个探头零偏to/2统计在统计中—12dB扩散角测定办法使用声速扩散角试块测定，测定办法详见NB/T47013.10-附录C时间窗口设立办法最上分区的时间窗口的起始位置应设立为直通波达成接受探头前05us以上。时间窗口的终正位置应设立为所检测深度范畴的最大值。最下分区的时间窗口的起始位置应向上覆盖相邻检测分区深度范畴的1/4。最下分区的时间窗口的终止位置应设立为底面反射波达成接受探头后0.5us以上。扫查方式普通采用非平行扫查作为基本扫查方式，用于缺点的快速探测以及缺点长度、缺点本身高度的测定，可大致测定缺路深度。当非平行扫查的初始底面育区高度较大或探头声束不能有效覆盖检测区域时，可对对应检测区域增加偏置非平行扫查。敏捷度设立办法最上分区也可将直通波的波幅设定到满屏高的40%~80%将最下通道时间窗口内各反射体产生的最弱的衍射信号波幅设立为满屏高度的40%-80%作为敏捷度深度校准找到8,12，25侧孔将原则反射体校准为已知深度找到40,60，80侧孔将原则反射体校准为已知深度初始表面盲区测定初始扫查面育区高度的拟定应采用实测法。应采用扫查面盲区高度试块进行测量。将设立好的扫查装置分别对不同深度侧孔进行扫查，能发现的最小深度横孔上沿所对应的深度即为初始扫查面盲区高度。底面盲区计算△ht----工件厚度;x----偏离焊缝中心线的距离(此处为底面检测区域宽度的二分之一)s-----探头中心间距的二分之一表面盲区补充检查当时始扫查面盲区高度不不大于1mm时宜采用脉冲反射法超声波检测（详见超声波检查操作指导书）底面盲区补充检查当时始底面盲区高度不不大于1mm时宜采用偏置非平行扫查偏置量为检测区域宽度的1/4。横向缺点测定检测评定横向缺点时应将各线敏捷度提高6dB。可在焊接接头两侧边沿使斜探头与焊缝中心线成不不不大于10°角度，做两个方向的斜平行扫查。工艺验证操作指导书在初次应用时应进行工艺验证验证在对比试块上进行，TOFD图像应能清晰显示试块上的人工缺点测量尺寸应尽量靠近实际尺寸。扫查步进工件厚度12-150mm时扫查步进不不不大于1.0mm扫查速度位置传感器校准最少应移动500mm将所显示的位移与实际位移进行比较其误差应不不不大于1﹪扫查规定1..扫查时实际扫查途径偏差不超出探头中心距10﹪2.每次扫查长度不超出mm3.若直通波、地面反射波减少12dB或耦合不好时应重新扫查整个区域。4.若直通波满屏或噪声超出满屏的20﹪应减少增益重新扫查。检测操作程序和扫查次序检测操作程序1、TOFD检测前，应先采用磁粉检测办法对内表面和外表面进行表面检测。2、磁粉检测合格后，进行TOFD有关扫查。3、对扫查的TOFD图谱进行初步评判。4、对表面盲区及TOFD图谱可疑部位进行脉冲反射法超声检测，并做有关统计。TOFD扫查次序:检测标记阐明及检测示意图检测标记阐明:.检测前应在被检焊缝附近进行检测位置标记，标证内容最少涉及扫查起好点、分段扫查长度普通为不不不大于2m。扫查方向、分段扫查标记，起始点用“0”表达，扫查方向用箭头“→”表达。检测示意图：其他要求工作性能检查规定1、每次检测前应对位置传感器进行检查，检查方式是使带位置传感器的扫查装置移动500mm.将检测设备所显示的移与实际位移进行比较，其误差应不大于5mm.2、在实际扫查前，应检查检测灵教度及深度显示具体规定，详见NB/T47013.10-原则的规定。检测统计规定:应按照现场操作的实际状况具体统计检测过程的有关信息和数据应统计内容详见公司TOFD工艺规程附件。绘制出检测示意图，以实现可追溯性。数据评定规定1、应对每个TOFD扫查图像进行评定，并填写评定统计。2、TOFD图像分析成果中，可统计缺点应统计和测定缺点位置与尺寸，并按照原则委求进行质量分级。3、应重点关注TOFD直通波变化状况，避免近表面缺点漏评，误评。工艺验证规定：1、采用TOFD-C试块进行工艺验证。2、在适宜敏捷度条件下，TOFD图像应能清晰显示对比试块中对应分区内的原则反射体。辅助检测规定：对于发现的内部可疑部位按照NB/T47013.