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LCM制程工艺简介LCM制程工艺简介ppt课件2021/3/26•1TFT-LCM制程工艺简介SQE:陶石D/C:2013/5/252021/3/26LCM结构示意图:TFT:ThinFilmTransistor的缩写,薄膜晶体管,液晶panel里面驱动液晶偏转度的微型电路简称;LCM:Liquid
Crystal
Module的缩写,即液晶显示模组。•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件TFT-LCM制程工艺流程图:IncomingLCD清洗贴偏光片加压脱泡FOG(FPC热压)贴ACF1贴ACF2COG(IC邦定)镜检电测1封胶、固胶Ass’yBL电测2FQC包装OQC入库•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件主要制程(Incoming):•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件LCD功能检测:亮暗点、色点、屏线、显示不良等外观检测:尺寸、刺点、白点、污点、划伤、ITO划伤、crack等FPC功能检测:阻抗、导通性外观检测:尺寸、PI膜、元器件焊接、气泡、发白、脏污等BL功能检测:亮度、均匀度、色度外观检测:尺寸、白点、白团、脏污等POL(上下偏光片)功能检测:N/A外观检测:尺寸、起胶、翘曲、凹凸点、折痕等IC(尺寸、规格比对)辅料(ACF、胶带等)主要制程(LCD清洗):•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件作用:利用超声波进行清除LCD屏、ITO电极表面脏污、油污等不良管控重点:超声波清洗、烘烤时间、清洁效果等(臟污,油污)可能出现的缺陷:ITO划伤、清洗效果不好(溶液残留等)造成腐蚀主要制程(贴上下偏光片):手工、半自动贴片管控重点:贴片机参数的设定(吸附频率、吸附力);贴下片:将mark斜线(剥离面),贴在LCD玻璃TFT面上;贴上片:将mark斜线(剥离面),贴在LCD玻璃CF面上;无尘布使用次数及折叠方式;橡胶手套、指套清洁频次(每小时/次);粘尘滚轮每粘1次屏后至少在粘尘纸上滚动一次,去除滚轮的纤维、尘埃。可能出现的缺陷:贴偏、表面折痕、内部脏污等•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件主要制程(加压脱泡):作用:消除贴片制程中产生的气泡不良管控重点:加压除泡的时间(20分钟);加压除泡的温度(45±5度)•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件主要制程(贴ACF1、ACF2):•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件ACF:Anisotropic
Conductive
Film,即异方性导电胶管控重点:ACF贴附长度;ACF贴附位置;ACF贴附效果可能出现的缺陷: 贴偏、气泡等不良主要制程(COG):COG:Chip
on
Glass缩写,即IC邦定作用:把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来,形成通路。管控重点:IC与ACF的定位;导电粒子破裂状况;有效导电粒子的数量;COG设备的温度、时间、压力条件参数的设定可能出现的缺陷:压力不足/压力过大造成断路、IC裂•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件主要制程(FOG):FOG:FPC
on
Glass缩写,即FPC邦定作用:把邦定IC的LCD和FPC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来,形成通路。管控重点:FPC与ACF的定位;导电粒子破裂状况;有效导电粒子的数量;FOG设备的温度、时间、压力条件参数的设定可能出现的缺陷:导电粒子状况不一、导电粒子聚集短路•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件主要制程(镜检):•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件作用:检验COG与FOG,压接偏错位、压接粒子状况、气泡、异物等影响焊接导通效果的不良问题管控重点:IC/FPC与LCD压接偏位、错位状况(ITO线路与焊盘偏移不超过1/2);导电粒子破裂状况;(1个缺口最好,依次很好、良好、尚可,5个NG)有效导电粒子的数量(COG最少5颗,FOG最少10颗);气泡(CQG单个焊盘1/4,FOG单个焊盘1/3)主要制程(电测1、电测2):作用:使用专用测试工装对产品进行电性能测试管控重点:测试产品显示效果(色彩、对比度、图象完整性)不良品选出、统计(无反应、缺线、花屏、亮暗点、污点、划伤等)•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件主要制程(封胶、固胶):作用:封胶:使用SILICON膠將裸露在空氣中的ITO蓋住,避免任何物質與ITO觸碰.固胶:使用紫外线固胶设备对产品所封UV胶固化,空气中静置固化硅胶。管控重点:
1.封胶高度封胶效果(針孔.毛刺)光洁度、覆盖面固胶设备照射时间、(温度、速度、光强度)固胶效果(硬度、强度、光洁度、覆盖面积)可能出现的缺陷:封胶高度高于LCD、断胶、孔洞等不良•2021/3/26•LCM制程工艺简介ppt课件主要制程(Ass’y
BL):•2021/3/26
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