华天科技调研报告

华天科技调研报告大事描述:我们于9月上旬对公司进展了调研,主要就公司的经营状况、进展战略与公司总经理、董秘等进展了沟通,详细问题涉及公司市场地位、竞争优势、订单状况、产品构造和客户构造等状况。

评论:

1、国内ic封测业景气度快速反弹。华天科技主要从事集成电路封装与测试业务（后文简称“ic封测”）,xx年上半年,公司完成ic封装量12.91亿块,在中国内地内资ic封测企业中,公司产能排名第三,仅次于通富微电和长电科技。xx年1-2月份,受全球经济危机影响,全球ic封测业处于低谷,国内ic封测业开工率仅为50％左右。xx年3月后,在国内家电下乡、3g建立等策的推动下,国内ic需求快速上升,下企业回补库存,国内三大内资ic封测企业开工率快速上升至90％左右,其中又以华天科技表现最为突出,其其次季度净利润已恢复至去年同期水平。第三季度是集成电路行业的传统旺季,国内ic封测业开工率连续反弹,目前国内ic封测企业根本满产,高于台湾ic封测业85％-90％的开工率水平。

2、订单饱满,生产线满负荷运转。自xx年7月份以来,华天科技产品需求非常旺盛,产品订单量大幅超过公司产能,且可见度较高。目前公司生产线满负荷运转,员工24小时三班倒,但是仍不能满意订单需求。公司正在招标设备和招募新员工,估计10月份将会有新增产能释放,这将局部缓解公司产能供需冲突。横向比照来看,今年公司的订单状况和盈利状况明显好于国内同行,我们认为主要有三大缘由:（1）、受益于国内ic设计业的进展。公司客户以国内ic设计公司为主,xx年上半年内销收入占总收入比重的87％。在内需市场的”拉动下,xx年上半年国内ic设计业逆势增长,同比增长了9.7％。详细到公司层面,以海尔ic设计公司为代表的卫星机顶盒用ic封装需求增速较快,目前这局部收入约占公司总收入的10％左右;同时,局部新兴ic设计公司经过几年产品设计研发和验证之后,今年产品销售开头上量,因此华天科技的新客户的ic封测需求增速也比拟快。

（2）、公司本钱优势明显。公司地处甘肃省天水市,生产资料价格相对低廉,在动力、人力等方面具有明显的本钱优势。同时公司治理层本钱掌握力量也相当突出,公司在通过提高开工率降低单位摊销本钱的同时,依据现有条件,对厂房进展适应性改造,以容纳更多的ic封装设备,从而进一步降低房产折旧和动力等带来的单位摊销本钱。从目前国内ic封测业进展状况看,公司的本钱优势将长期存在。

（3）、公司产品构造持续优化。目前华天科技是国内lqfp产品系列最全的供给商,公司在lqfp封装领域具有极强的竞争力,估计今年公司lqfp封装收入增速在30％以上。同时,随着集成电路封装产品向微型化、高密度、无引脚等方向进展,dfn型微小形ic封装产品市场需求越来越大,目前公司qfn系列封装订单饱满,生产线满负荷运行,但仍无法满意订单需求。我们估计上述两大系列产品收入总和约占公司总收入比重50％左右,低端的dip封装占比明显萎缩,公司产品构造进一步优化。同时公司高端封测产品bga试生产线已通过公司内部认证,目前已进入客户认证阶段,估计公司bga产品将于xx年量产。

3、西安基地建立将拓展公司进展空间,进一步提升公司竞争力。目前公司天水基地厂房内部的设备分布已较为拥挤,通过厂房改造提升的利用空间有限。为缓解公司厂房紧急的局面,公司正加快西安基地的建立,该基地员工宿舍楼已经完工,估计厂房也将于年底结顶,加上后续设备安装、员工培训等,估计西安基地将于xx年中投产,届时公司产能将进一步扩大。我们认为,西安基地的投产在扩大公司产能的同时,还将从三个方面提升公司竞争力,首先,公司能够充分利用西安的人才优势,进展高端ic封装和测试业务;其次,西安基地离机场更近,公司能够在保持本钱优势的同时,提高市场响应速度;此外,与客户沟通也更为便捷。

公司竞争力将进一步提升。

4、我们估计该公司xx、xx和xx年的eps分别为0.28、0.41和0.54元,对应前日收盘价6.63元,动态市盈率为23倍、16倍、12倍,公司在元器件板块中具有极度明显的估值优势,鉴于公司将来几年增长明确,建议“马上买入”的投资评级。

华天科技调研报告2

大事描述：我们于xx月上旬对公司进展了调研，主要就公司的经营状况、进展战略与公司总经理、董秘等进展了沟通，详细问题涉及公司市场地位、竞争优势、订单状况、产品构造和客户构造等状况。

评论：

1、国内ic封测业景气度快速反弹。华天科技主要从事集成电路封装与测试业务（后文简称“ic封测”），20xx年上半年，公司完成ic封装量12.91亿块，在中国内地内资ic封测企业中，公司产能排名第三，仅次于通富微电和长电科技。20xx年1—2月份，受全球经济危机影响，全球ic封测业处于低谷，国内ic封测业开工率仅为50％左右。20xx年3月后，在国内家电下乡、3g建立等策的推动下，国内ic需求快速上升，下企业回补库存，国内三大内资ic封测企业开工率快速上升至90％左右，其中又以华天科技表现最为突出，其其次季度净利润已恢复至去年同期水平。第三季度是集成电路行业的传统旺季，国内ic封测业开工率连续反弹，目前国内ic封测企业根本满产，高于台湾ic封测业85％—90％的开工率水平。

2、订单饱满，生产线满负荷运转。自20xx年7月份以来，华天科技产品需求非常旺盛，产品订单量大幅超过公司产能，且可见度较高。目前公司生产线满负荷运转，员工24小时三班倒，但是仍不能满意订单需求。公司正在招标设备和招募新员工，估计10月份将会有新增产能释放，这将局部缓解公司产能供需冲突。

横向比照来看，今年公司的订单状况和盈利状况明显好于国内同行，我们认为主要有三大缘由：

（1）、受益于国内ic设计业的进展。公司客户以国内ic设计公司为主，20xx年上半年内销收入占总收入比重的87％。在内需市场的拉动下，20xx年上半年国内ic设计业逆势增长，同比增长了9.7％。详细到公司层面，以海尔ic设计公司为代表的卫星机顶盒用ic封装需求增速较快，目前这局部收入约占公司总收入的10％左右；同时，局部新兴ic设计公司经过几年产品设计研发和验证之后，今年产品销售开头上量，因此华天科技的新客户的ic封测需求增速也比拟快。

（2）、公司本钱优势明显。公司地处甘肃省天水市，生产资料价格相对低廉，在动力、人力等方面具有明显的本钱优势。同时公司治理层本钱掌握力量也相当突出，公司在通过提高开工率降低单位摊销本钱的同时，依据现有条件，对厂房进展适应性改造，以容纳更多的ic封装设备，从而进一步降低房产折旧和动力等带来的单位摊销本钱。从目前国内ic封测业进展状况看，公司的本钱优势将长期存在。

（3）、公司产品构造持续优化。目前华天科技是国内lqfp产品系列最全的供给商，公司在lqfp封装领域具有极强的竞争力，估计今年公司lqfp封装收入增速在30％以上。同时，随着集成电路封装产品向微型化、高密度、无引脚等方向进展，dfn型微小形ic封装产品市场需求越来越大，目前公司qfn系列封装订单饱满，生产线满负荷运行，但仍无法满意订单需求。我们估计上述两大系列产品收入总和约占公司总收入比重50％左右，低端的dip封装占比明显萎缩，公司产品构造进一步优化。同时公司高端封测产品bga试生产线已通过公司内部认证，目前已进入客户认证阶段，估计公司bga产品将于20xx年量产。

3、西安基地建立将拓展公司进展空间，进一步提升公司竞争力。目前公司天水基地厂房内部的设备分布已较为拥挤，通过厂房改造提升的利用空间有限。为缓解公司厂房紧急的局面，公司正加快西安基地的建立，该基地员工宿舍楼已经完工，估计厂房也将于年底结顶，加上后续设备安装、员工培训等，估计西安基地将于20xx年中投产，届时公司产能将进一步扩大。我们认为，西安基地的投产在扩大公司产能的同时，还将从三个方面提升公司竞争力，首先，公司能够充分利用西安的人才优势，进展高端ic封装和测试业务；其次，西安基地离机场更近，公司能够在