半导体年度策略：周期回暖、创新驱动

摘要A股半导体在2023年处于周期与周期的底部，2024年大概率有所好转。回顾2023年年初至今的指数表现，A股申万半导体指数震荡下行，在全年涨幅个股来看，半导体150只个股有6只个股实现100%以上涨幅，最高实现383%的涨幅，涨幅居前的细分赛道主要是存储、设备、AI芯片。目前半导体市值居前的板块集中在晶圆代工、AI芯片、设备、CIS、存储等领域，公募基金持仓集中在市值较大的板块以及各个细分赛道龙头标的。从半导体估值来看，PB历史分位数远低于PE与PS，目前5年历史分位数在15%左右，而沪深300指数处于5年0.66%的分位数；半导体的PS、PE分位数较高，主要是半导体企业营收、净利润出现较大跌幅，我们选择2020年以前上市的62家半导体企业分析来看，2023年Q1-Q3营收合计同比分别是-9.3%、-4.8%、3.0%，环比分别是-15.6%、9.9%、9.9%，净利润合计同比分别是-54.3%、-49.1%、-43.3%，环比分别是-0.1%、39.8%、-12.9%

。历史最新的4轮半导体周期分别是7、3、3、4年，最新的一次周期底部是在2019年，至今已经4年，2024年能否成为新一轮周期底部，关键全球的消费电子需求是否持续回暖。存储芯片涨价10%左右，模组涨价20-70%不等，2024年或将还有30%以上涨幅；全球企业库存水平开始去化，国内芯片企业库存连续4个季度保持5%以内的环比增长，随着供需结构逐步改善，全球周期回暖信号逐步显著。全球半导体产品销售额2023年1-10月份累计同比为-15.19%，9、10月份同比为-4.49%、-0.51%，环比为1.93%、3.85%，销售额已经连续8个月的环比小幅增长。从产品价格看，多数产品止跌，存储芯片出现10%左右涨价，对终端需求更为敏感的模组价格Q3以来涨幅20-70%不等。从库存来看，CPU、存储、模拟、MCU的全球龙头标的库存水平Q2、Q3普遍开始趋稳或者下降，国内企业库存水平连续4个季度保持4%以内增长，保持合理范围，在周期下行阶段全球整体开启显著去库存阶段。从资本开支看，预期2023年-2025年增速为-7%、-2%、-9%，长期供给或将逐步收缩；短期看，全球半导体设备Q2、Q3同比分别是-2.35%、-10.99%，设备采购意愿快速下降，全球扩产能速度降温；此外，晶圆厂稼动率下滑，晶圆代工价格也开始回落。综合供需来看，全球供给端收缩，需求逐步回暖，价格上涨或将大概率回归到正常水平，库存逐步去化，2024年需求在AI与MR等创新科技驱动下大概率逐步回暖，全球周期或将逐步向上。AI赋能终端有望迎来消费电子新周期，

MR创新科技引领新科技消费升级，半导体及电子零组件有望受益创新科技驱动。自OpenAI推出ChatGPT以来的一年里，AI大模型训练需要服务器集群对于算力的需求呈现指数级增长，数据显示，2022年我国人工智能行业市场规模达2845亿元，2017-2022期间年均复合增长率为55.0%；国内AI芯片2022年市场规模达到850亿元，同比增长99.06%，预计2023年我国AI芯片市场规模将达1206亿元，高增长大概率延续。随着各大品牌商PC、手机接入AI运算，AI由云到端普及或将催化消费电子复苏。同时，苹果2024年将发布Vision

Pro，苹果强大品牌与产业生态或将引领消费电子产业从移动计算进入空间计算时代，并且带动上游半导体（芯片、新型显示、传感器）以及相关组件的检测和组装产业进入发展新纪元。2投资建议—

2024

建议关注四大主线主线一：创新驱动—MR科技创新、AI终端赋能理由：（1）AI大模型引入后实现云端AI的巨大进步，不断迭代的效果高速增长；（2）AI由云端到消费端的产品陆续推出，AI

PC与AI

手机在云端接入大模型，端侧实现部分本地AI运算，驱动算力芯片等组件增长；（3）苹果引领MR硬件升级，有望带来新科技体验，消费者预期将进入新的一轮科技新产品的消费周期；（4）AI与MR在2024年有望驱动终端消费复苏，上游零组件或将受益。关注：海光信息、龙芯中科、寒武纪、国芯科技、乐鑫科技、澜起科技、源杰科技、长光华芯、中际旭创、天孚通信、新易盛主线二：周期复苏—晶圆代工、封测、消费电子芯片理由：（1）通用型芯片、代工、封测的价格均对行业景气度较为敏感，景气度回暖对应企业的价格、毛利率、收入弹性更大；（2）半导体行业周期一般在3-6年，本轮周期底部从2019年开始，2023年供给逐步出清、需求逐步恢复，2024年消费电子有望实现景气度大幅回暖；（3）我国晶圆代工、封测、部分半导体产品市场已经积累一定产业资源，但与全球龙头对比还有较大国产化空间。关注：兆易创新、东芯股份、佰维存储、江波龙、卓胜微、唯捷创芯、圣邦股份、韦尔股份、思特威、格科微、中芯国际、长电科技主线三：国产供应链—设备、材料、零组件理由：（1）全球2023、2024年全面管制中国先进逻辑与存储产业发展，上游供应链国产化紧迫性急剧上升；（2）我国自主可控企业在设备、材料、EDA多个领域全球供给占比不足10%，国产空间巨大；（3）国内部分企业在一些细分市场完成0-1突破，多数细分市场已经量产到部分28nm产品；（4）国内大型存储与设备代工厂新建晶圆厂对国产供应链的比例或有较大幅度提升。关注：中微公司、拓荆科技、北方华创、华海清科、芯源微、中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、富创精密、新莱应材主线四：汽车与工业—IGBT、碳化硅、MCU理由：（1）新能源车电动化带来功率器件及MCU价值高增长；（2）我国在汽车与工业上多个类型芯片的国产化率仍较低，国产空间较大，随着产业不断升级、缩小海内外差距，内生增长有望延续；（3）2023年汽车与工业类的半导体经历了2022年大幅度补库存后，遭遇行业需求增速不及预期，渠道库存高企，2023年渠道库存逐步去化，企业库存开始去化，2024年行业价格与销量大概率回暖。关注：宏微科技、斯达半导、扬杰科技、新洁能、士兰微、闻泰科技、天岳先进、芯海科技、中颖电子、中微半导3目录证券研究报告

HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明一、半导体周期与估值双底部二、供给逐步出清、需求或将回暖三、AI

驱动复苏、MR

创新引领四、2024

年关注四条主线五、风险提示51

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11

、半导体研究框架—

半导体属于科技产品中重要零组件半导体在电子行业中特性：属于中间品：半导体属于中间品，相对来说上下游都是B端企业，下游需求受到C端行为驱动；受到需求驱动日新月异：下游科技产品中手机、平板、电脑、智能穿戴、汽车、工业电子、智能家电等为主，需求驱动每日在世界各地进行；行业交叉相对较多：上游与机械设备、化工材料、有色金属相关；下游与汽车、光伏储能风电、家电等产业相关。资料来源：iFind，

东海证券研究所61

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12

、半导体研究框架—

半导体发展离不开全球化合作资料来源：中芯国际招股说明书，

东海证券研究所半导体全球产业链特征：产业链布局全球：半导体的上下游产业分布在全球各个经济体，专业分工细化复杂；美国占据多个产业的核心地位：绿色企业名称为细分行业中龙头企业为美国所属企业；中国与海外巨头的生态差距多样：供应链、技术积累、汽车手机等品牌商。1

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13

、半导体研究框架—

我国半导体产业:

全球周期+

国产替代国产替代国产化率 芯片进出口 产能布局 技术进步我国半导体产业研究框架：全球周期+国产替代产能规划资本开支长期指标供给芯片价格需求长期指标新科技产品

终端销量市场预期设备采购额产能利用率短期指标短期指标库存

销售额企业销量资料来源：iFind，

东海证券研究所半导体全球化周期：供给侧：长期看产能规划、资本开支，短期看设备采购、产能稼动率。供给端：长期看新科技新产品驱动；短期看终端库存、企业库存、日销售额订单。芯片价格：反映周期波动的高频指标。中国半导体发展：技术0-1的积累：政策、金融、信创等频繁刺激下，各个细分市场逐步完成；产能布局受限：逻辑与存储进步减缓；功率与模拟的积极推进；进口替代：中低端为主，高端缺口；7中国资本市场：全球价格的接收端：由全球大厂控制价格锚，我国价格多数折扣；销售量边际影响加倍：龙头掌握渠道，剩余市场国内企业内卷；资本市场受量价预期影响：短期看全球价格波动，中期看需求好转，长期看内生增长的竞争力。美国费城半导体行业指数波动图美国费城半导体指数：2023年上半年上涨，下半年短期调整后再创新高，AI、消费电子驱动。中国半导体指数：2023年整体表现震荡回落，10月份在华为催化下，表现相对较好，11与12月份继续呈现震荡走势。资料来源：iFind，东海证券研究所资料来源：iFind，东海证券研究所申万半导体行业指数波动图1

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21

、二级市场回顾—

半导体指数表现出全球好转与中国下行81

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22

、二级市场回顾—

2023

年存储、设备、AI

芯片表现相对较好存储设备AI芯片涨幅靠前：截止报告发布日，从申万半导体板块中150只半导体个股，2023年涨幅靠前的细分行业集中在存储（佰维存储、江波龙、恒硕股份）、设备（中科飞测、拓荆科技、中微公司）、AI芯片（寒武纪、海光信息）等。2023年涨幅靠前与企业内生成长相关：涨幅靠前个股年初普遍以小市值为主，2023年业绩多数相对有较大提升。2023年工业与汽车芯片表现相对较差：新能源下行、工业下行、汽车增速不及预期，整体拖累了功率、MCU、模拟等细分板块的表现。资料来源：iFind，东海证券研究所（截止2023年12月19日）2023年年初至今半导体板块各企业涨幅排行PE（TTM2023Q3营收（亿元）21.225.882022年营收（亿元）29.865.093.037.297.5年初至今涨幅

市值（亿元）355% 314.23214% 236.77166% 74.64167% 605.94148% 89.68108% 51.4084% 132.7882%82%88%代码

申万三级分类688525

数字芯片设计688361

半导体设备688535

半导体材料688256

数字芯片设计301348

集成电路封测688720 半导体材料688498 分立器件301297 半导体设备688653

模拟芯片设计688041

数字芯片设计688652 半导体设备688153 模拟芯片设计688072 半导体6884863013名称佰维存储中科飞测华海诚科寒武纪蓝箭电子艾森股份源杰科技富乐德康希通信海光信息京仪装备唯捷创芯拓荆科技龙迅股份江波龙赛微电子恒烁股中序号1234567891011121314151617181991

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2

3

、二级市场回顾—

2023

年市值居前细分板块：

代工、AI

芯片、设备、C

I

S

、存储102023年底市值排行靠前细分行业：晶圆制造（中芯国际、华虹公司、华润微）、AI芯片（海光信息、寒武纪、龙芯中科）、设备（北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技）、CIS芯片（韦尔股份、格科微）、存储（兆易创新、江波龙）。资料来源：iFind，东海证券研究所（截止2023年12月19日）2023年底A股半导体个股市值排行TOP20序号名称代码申万三级分类年初至今涨幅市值（亿元）2022年营收（亿元）2023Q3营收（亿元）YoY2023Q3净利润（亿元）YoYPE（TTM）PBPS（TTM）1中芯国际688981集成电路制造31%2,165.74495.16330.98-12.35%48.01-58.70%66.542.859.523韦尔股份603501数字芯片设计38%1,292.20200.78150.81-1.96%3.60-83.10%-163.365.886.534北方华创002371半导体设备-2%1,171.94146.88145.8845.70%29.7559.32%33.005.956.085中微公司688012半导体设备55%937.5947.4040.4132.80%11.5946.41%61.015.5416.346华虹公司688347集成电路制造-16%400.01167.86129.535.64%8.23-42.59%26.773.704.277卓胜微300782模拟芯片设计23%748.9436.7730.741.90%8.18-16.93%82.926.9220.058澜起科技688008数字芯片设计-4%677.1136.7215.25-47.06%2.34-76.58%126.765.5929.239兆易创新603986数字芯片设计-9%617.8281.3043.94-35.08%4.34-79.27%156.684.3010.7311华润微688396集成电路制造-15%591.14100.6075.30-1.33%10.37-49.10%36.583.465.9412紫光国微002049数字芯片设计-51%545.2071.2056.4214.31%20.32-0.37%20.797.156.9713格科微688728数字芯片设计19%540.9259.4432.45-29.01%0.50-91.05%-808.685.0811.7114闻泰科技600745分立器件-19%529.31580.79444.125.53%21.008.65%32.741.510.8815长电科技600584集成电路封测28%521.92337.62204.30-17.55%9.74-60.30%29.792.151.7716龙芯中科688047数字芯片设计42%485.137.393.94-18.49%-2.07-383.24%-212.609.1674.7317沪硅产业688126半导体材料-4%465.1036.0023.90-7.94%1.9041.98%112.993.6513.7018 盛美上海688082半导体设备32%458.1928.7327.5039.01%6.7352.57%50.908.7712.5719 拓荆科技688072半导体设备65%451.2217.0617.0371.71%2.7014.88%112.2011.4618.6720 江波龙301308数字芯片设计57%383.0683.3065.79-0.73%-8.83-521.76%-37.585.894.632 海光信息688041

数字芯片设计

88%

1,748.6051.2539.433.22%12.1731.61%166.05

7.06

33.3210寒武纪

688256

数字芯片设计

167%605.947.291.46-44.84%-8.3115.54%-54.128.51

99.261

.

2

4

、二级市场回顾—

2

0

2

3

Q

3

公募持仓居前：

代工、AI

芯片、设备、各细分赛道龙头11公募基金持仓规则：按照持仓金额排名来看，基本都是市值相对较大的半导体企业，细分行业龙头标的居多。2023年Q3公募基金持仓细分板块：晶圆制造（中芯国际）、设备（中微公司、北方华创、拓荆科技、芯源微、华海清科）、AI相关芯片（澜起科技、寒武纪、海光信息）、

各细分行业龙头（兆易创新、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、长电科技、沪硅产业、华润微）。资料来源：iFind，东海证券研究所（截止2023年12月19日）2023年底A股半导体个股市值排行TOP20序号名称代码申万三级分类总市值（亿元）流通市值2023Q1公募持仓市值（亿元）2023Q22023Q3占流通市值比例1中芯国际688981.SH集成电路制造2,165.741,060.62195.46243.94290.8327.4%2中微公司688012.SH半导体设备937.59937.59195.07240.63266.8928.5%3北方华创002371.SZ半导体设备1,171.941,168.41146.39234.09152.5213.1%4澜起科技688008.SH数字芯片设计677.11677.11144.42116.55125.5418.5%5兆易创新603986.SH数字芯片设计617.82615.52134.93110.73124.0820.2%6紫光国微002049.SZ数字芯片设计545.20545.10116.6097.79111.9820.5%7韦尔股份603501.SH数字芯片设计1,292.201,290.7760.6288.8993.107.2%8卓胜微300782.SZ模拟芯片设计748.94624.0853.2543.7890.3114.5%9圣邦股份300661.SZ模拟芯片设计389.03372.78121.9969.9073.5619.7%10长电科技600584.SH集成电路封测521.92521.9238.9248.4270.9813.6%11寒武纪688256.SH数字芯片设计605.94387.5586.41106.5363.7716.5%12华润微688396.SH集成电路制造591.14591.1430.1022.7759.6610.1%13沪硅产业688126.SH半导体材料465.10460.5533.6159.1857.6812.5%14拓荆科技688072.SH半导体设备451.22245.0920.2166.5449.9220.4%15芯源微688037.SH半导体设备188.35188.3526.2339.5139.0520.7%16华海清科688120.SH半导体设备329.41235.9718.4149.0035.7415.1%17芯原股份688521.SH数字芯片设计257.95251.6439.1430.0827.0010.7%18晶晨股份688099.SH数字芯片设计255.21255.2134.4039.8225.149.9%19海光信息688041.SH数字芯片设计1,748.60662.4423.3518.5824.453.7%20闻泰科技600745.SH分立器件529.31529.3129.3721.6223.884.5%1

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31

、估值回顾—

5

年与10

年估值分位：

PB

最低、PE、PS较高半导体细分赛道：截止2023年12月19日，5年估值分位来看，PB/PE/PS分别是10.60%/50.17%/55.03%，说明营收与净利润下滑。2023年二级细分指数：半导体、消费电子、电子元器件是PB估值分位中最低，但PE/PS相对较高，显示出子行业景气度最低。海内外市场对比：中国沪深300指数几乎处于5年PB的0.17%分位，市场相数处于相对较差的时候。申万电子细分行业历史估值分位指数历史分位数（10y）801081.SI半导体72.83%801083.SI电子元器件历史分位数（10y）31.40%22.42%32.47%801084.SI光学光电子82.78%21.35%3.05 0.95% 1.62%2.96 26.73% 15.47%801085.SI消费电子18.04%2.57 48.76%1.39 42.86%1.11 25.66%12.78%801086.SI电子化学品51.87%52.82%3.43 9.53% 4.75%4.53 18.81% 16.42%801082.SI其他电子54.12 64.99%49.10 78.75%5.46 69.80%1.09 93.98%000001.SH上证指数12.30

13.37%52.84%19.28%1.03

10.89%51.17%15.25%399001.SZ深证成指17.80%7.32%399006.SZ创业板指20.39 3.38%26.85 0.00%0.00%1.43 0.91%2.75 0.00%0.00%5.04 8.95% 6.47%2.97 0.08% 0.04%2.06 1.57% 8.34%3.64 2.72% 4.60%000300.SH沪深300801080.SI电子(申万)10.56 1.82%44.90 71.74%10.81%48.15%1.07 1.90%2.33 79.08%10.48%44.53%3.30 0.17% 0.29%4.21 5.32% 5.06%n/an/a99.54%n/a n/a9.03

99.64%99.68%n/a n/a n/a7.45

76.59%

78.98%PB估值PB

历史分位数

历史分位数（MRQ）

（5y）

（10y）5.17

10.60%

18.48%申万电子二级指数大盘指数行业指数 TWSE071.TW 台湾电子指数 n/a n/aSOX.GI

费城半导体指数

40.31

99.48%资料来源：wind，东海证券研究所（截止到2023年12月19日）2023/12/19代码板块PE估值PE（TTM）

历史分位数（5y）66.56 50.17%31.71 40.47%65.84 87.62%29.78 30.78%PS估值PS（TTM） 历史分位数（5y）7.19

55.03%12波动幅度大：申万半导体近10年市盈率波动幅度巨大，市盈率数值在30-190之间波动。戴维斯双杀：2023年企业业绩持续恶化，指数持续下跌。当前指数平稳，但盈利下降，导致估值较高。未来展望：行业周期底部、企业盈利底部、行业估值底部。短期与长期具备较高配置性价比。项目申万市盈率:半导体申万市盈率:电子市盈率:沪深300平均值84.3546.9812.72中位数83.5145.8312.58最大值189.12113.8419.16最小值29.8720.328.18当前值66.5644.9010.63资料来源：wind，东海证券研究所（截止到2023年12月18日） 资料来源：wind，东海证券研究所（截止到2023年12月18日）申万半导体行业市盈率（PE）2013年以来波动图

申万半导体2013年以来市盈率统计数据一览1.32

、估值回顾—

当前半导体市盈率处于历史相对低位131

.

33

、估值回顾—

营收同比小幅下跌、净利润同比大幅下跌62家半导体企业营收合计：2023Q1-Q3同比分别是-9.3%、-4.8%、3.0%；环比分别是-15.6%、9.9%、9.9%。62家半导体企业净利润合计：2023Q1-Q3同比分别是-54.3%、-49.1%、-43.3%；环比分别是-0.1%、39.8%、-12.9%

。2023年A股半导体企业经营：在全球行业下行周期中，营收整体小幅下跌，国产化力度一定程度平滑了行业周期影响；净利润同比大幅下滑近乎50%，需求不足、库存过高、供给短期过剩影响了国内企业盈利。从2023Q2以来，营收环比小幅增长，净利润环比有较大幅度的改善。2024年企业经营展望：销量大概率受益行业回暖与国产加速，价格大概率上涨，整体保持增长，涨幅达到2021年高景气时代概率较低，看终端需求改善幅度；净利润受益供需改善，价格上涨，或将有一定幅度改善。2020年前上市的62家半导体代表企业单季度营收合计及增速 2020年前上市的62家半导体代表企业单季度净利润合计及增速资料来源：iFind，东海证券研究所 资料来源：iFind，东海证券研究所141.41

、2024

年展望关键问题一：全球半导体周期何时触底？

2019

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？全球半导体历年销售额呈现3-7年的周期变化资料来源：iFind，东海证券研究所全球半导体周期：（1）4-7年周期：本轮周期底部是2019年，顶峰在2021年，2023是快速下跌筑底的阶段。（2）底部判断的依据：供给侧是否持续，需求侧是否量增，价格端回升的幅度如何。（3）2024年及后期展望：2024年是否能够有效触底，需求复苏力度如何，创新科技驱动效果如何。15进出口金额逆差缩小：2023年1-10月份进出口金额分别是-18.95%、-14.86%，行业周期冲击+海外贸易规则变化+国产化变化。我国目标国产化率为70%：2021年我国国产化率仅有16.7%，距离远期目标70%还有巨大空间。2024年及长期展望：短期内价格受海外控制，销量受周期边际影响增加；长期看技术创新、国内生态建立。资料来源：iFind，东海证券研究所 资料来源：ICInsights，东海证券研究所我国历史最高集成电路进口金额高达4333亿美元 申万半导体2013年以来市盈率统计数据一览1

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、2024

年展望关键问题二：中国半导体企业内生成长速度如何？

16目录证券研究报告

HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明一、半导体周期与估值双底部二、供给逐步出清、需求或将回暖三、AI

驱动复苏、MR

创新引领四、2024

年关注四条主线五、风险提示2023年1-10月份累计同比为-15.19%，9、10月份同比为-4.49%、-0.51%，环比为1.93%、3.85%。周期下行阶段确认：半导体销售额同比增速下行时间是2022年2月份，同比增速负数收窄是在2023年3月份左右。后期展望：预计销售额环比逐月增长，2023年Q4的销售额开始同比、环比好转，2024年整体出现较大幅度增长。重要影响要素：电子下游需求、龙头企业去库存、芯片价格波动。资料来源：iFind，东海证券研究所2

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、短期需求或将回暖—

全球半导体月销售额环比8

个月小幅增长-30%-20%-10%0%10%20%30%0100200300400500全球半导体月销售额（亿美元）以及同比增速600

40%2016-012016-032016-052016-072016-092016-112017-012017-032017-052017-072017-092017-112018-012018-032018-052018-072018-092018-112019-012019-032019-052019-072019-092019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092022-112023-012023-032023-052023-072023-09半导体销售额全球:当月值全球:同比18资料来源：iFind，东海证券研究所2

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12

、短期需求或将回暖—

全球存储模组2023

Q

3

以来涨价20

-

70%

不等模组涨价领先颗粒芯片涨价：首先行业周期下行，供给大于需求，价格下跌到全球存储产业链多数亏损不正常现象，涨价预期较强；其次，消费电子的短期备货需求旺盛，模组先行涨价；其三，供给端大厂调节稼动率与产能扩张，供给出清。2024年存储芯片或继续涨价：我们认为，随着三星、西部数据引导市场价格调控，2024年或将继续大幅涨价30%以上。部分SSD模组2023Q3以来涨价幅度为30-70%之间 部分eMMC模组2023Q3以来涨价幅度为20-40%之间资料来源：iFind，东海证券研究所19202

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13

、短期需求或将回暖—

存储芯片长期周期波动、短期涨价10%

左右部分DRAM颗粒芯片2019年以来的月价格波动图 部分NAND颗粒芯片价格2018年以来月度价格波动图资料来源：DRAMexchange，东海证券研究所部分DRAM颗粒芯片2022年以来每日价格波动图部分NAND颗粒芯片2022年以来的日常价格波动图资料来源：SEMI，iFind，东海证券研究所2

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14

、短期需求或将回暖—

全球硅片出货面积：同比继续下滑2022年硅片出货面积创新高：硅片出货面积一定程度上反映晶圆制造商下游产品需求，2022年高峰期后，2023年逐季度下滑。硅片出货面积同比下滑：Q3同比为-19.54%，跌幅扩大；Q1-Q3同比为-13.65%，一定程度反应出代工厂的稼动率调整。生产稼动率持续下滑：硅片出货下滑，晶圆厂的稼动率持续下滑，全球下游需求量2023年消化库存为主，2024年有望回暖。全球硅片历年出货面积及增速

全球硅片季度出货面积及增速资料来源：SEMI，iFind，东海证券研究所212

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21

、库存去化—

日本生产者产成品库存中集成电路指数大幅下降（1）库存指数下降：日本集成电路库存指数与电子零件和设备指数2023年3月份以来下滑，8、9月份指数快速下降，库存去化速度较为显著。（2）2024年终端库存展望：根据市场交流，我们认为当前电子终端企业的库存去化尾声，2024年芯片企业的库存开始去化。日本产成品库存指数电子与集成电路下滑资料来源：iFind，东海证券研究所22资料来源：wind，东海证券研究所英特尔各季度库存水平与周转天数 AMD各季度库存水平与周转天数美光科技各季度库存水平与周转天数西部数据各季度库存水平与周转天数2

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22

、库存去化—

全球C

PU

与存储龙头企业库存开始下降2324资料来源：wind，东海证券研究所TI各季度库存水平与周转天数 ADI各季度库存水平与周转天数NXP各季度库存水平与周转天数ST各季度库存水平与周转天数2

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23

、库存去化—

全球模拟企业库存周转天数趋稳、MCU库存开始下降2

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24

、库存去化—

62

家半导体企业库存水平连续4

个季度环比增速4%

以内62家半导体企业库存水平合计：2023Q1-Q3同比分别是36.5%、25.6%、11.4%；环比分别是2.5%、3.2%、2.6%。2024年企业端库存展望：全球终端库存去化效果相对显著，海外龙头企业库存去化开始，国内企业库存水平累积到相对高位，库存有效去化有待需求回暖持续性；但绝对库存值已经相对较高，从2022Q3到2023年Q3企业端库存只是保持小幅增长，预计2024年国内企业库存水平或将维持更合理的水平。2020年之前上市的62家半导体代表企业各季度库存水平合计及增速资料来源：iFind，东海证券研究所252

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31

、中长期需求—

全球半导体下游需求2024

年有望复苏、实现正增长2023年终端需求负增长：整体上2023年手机、PC、平板均为负增长，销量创下6年以来低点。创新产品驱动：2024年随着AIPC、AI手机、MR、智能穿戴、机器人等新产品迭代落地，有望驱动新一轮的半导体需求增长。2024年展望：终端有望陆续复苏，复苏幅度要看全球宏观经济好转，尤其是主要经济体的表现，例如中国、美国、欧洲等。全球电子终端产品总体规模与增速测算与预测2022年全球半导体下游应用分布占比资料来源：公开资料整理，东海证券研究所 资料来源：WSTS，东海证券研究所智能终端年份201820192020202120222023E2024E手机手机出货量（亿台）14.0713.7112.9413.5812.0411.3012.50同比-3.66%-2.54%-5.62%4.95%-11.34%-6.15%10.62%PCPC出货量（亿台）2.592.683.033.502.922.702.98同比-0.39%3.47%13.06%15.51%-16.57%-7.53%10.37%平板平板出货量（亿台）1.551.501.641.681.631.551.60同比-11.49%-3.23%9.33%2.44%-2.98%-4.91%3.23%汽车全球汽车销量（万台）9335898178038135801886908850同比-4.06%-3.79%-13.12%4.25%-1.44%8.38%1.84%服务器服务器出货量（万台）1179117412201354151614601539同比15.82%-0.42%3.92%10.98%11.96%-3.69%5.41%智能穿戴智能穿戴（亿件）1.723.364.455.344.955.205.70同比64.41%32.44%20.00%-7.30%5.05%9.62%26资料来源：Gartner，东海证券研究所2

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、中长期供给—

全球中长期产能稳定增长、产能利用率周期波动全球历年供给由产能与利用率决定：呈现一定的周期波动，产能保持4-9%之间增长，利用率在85-94%之间周期波动。全球晶圆厂资本开支：2020-2022年由于是半导体产业高增长器，资本开支大幅增长；2023年、2024、2025预期保持小幅度负增长。年份总晶圆片产能(万片)产能增速总晶圆出货量(万片)出货量增速总芯片产能利用率2016178904.0%161504.9%90.3%2017190506.5%175808.9%92.3%2018201605.8%188907.5%93.7%2019209804.1%18000-4.7%85.8%2020223506.5%191106.2%85.5%2021242508.5%2275019.0%93.8%2022E263608.7%245107.7%93.0%2016-2022全球芯片晶圆厂总产能与利用率（等效

全球晶圆代工厂资本历年开支以及预测200mm直径晶圆片）资料来源：ICInsights,Knometa

Research,WSTS,SIA，东海证券研究所341.72649.97605.09592.59538.09553.5941.00%509.5249.10%27.60%-6.90%-2.07%-9.20%2.88%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%010020030040050060070020202021

2022

2023E2024E全球晶圆代工行业资本支出（亿美元）2025E 2026E增长率（右轴）272

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、中长期供给—

龙头晶圆厂资本开支2

位数下降、全球产能增长或放缓2023年资本开支大幅下降：2023年主要企业的资本开支大幅下降，在周期下行时期，企业的预期也大幅度降低。存储与逻辑资本开支下跌：以台积电、格芯、英特尔等逻辑制造为主企业下调资本开支，以海力士、美光为主的存储企业下调资本开支。功率与模拟资本开支上调：比如德州仪器、意法半导体、英飞凌2023年依然上调资本开支。2024年展望：我们认为当前全球芯片企业库存依然较高，稼动率较低，产能具备较强保证，预计2024年开支维持小幅下降。282021-2023年全球半导体主要代表企业的资本开支（十亿美元）资料来源：ICInsights，东海证券研究所三星电子（韩国）38.140.240.236%5%0%SK海力士（韩国）11.715.98.039%36%-50%美光科技（美国）9.712.07.023%24%-42%全球企业类别与代表企业202120222023同比增速202120222023E

存储器公司59.568.155.135%15%-19%

晶圆代工厂37.948.843.655%29%-11%台积电（中国台湾）30.036.332.075%21%-12%中芯国际（中国）4.36.46.4-25%48%0%联华电子（中国台湾）1.83.13.077%73%-2%格芯（美国）1.83.12.3196%77%-27%

主要IDM厂商26.433.631.251%27%-7%英特尔（美国）20.324.820.041%22%-19%德州仪器（美国）2.52.84.0279%14%43%意法半导体（意大利&法国）1.83.54.043%92%14%

英飞凌（德国）1.82.43.255%36%34%其他29.431.226.09%6%-17%半导体资本开支总计153.1181.7156.035%19%-14%2

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43

、中长期供给—

全球半导体设备出货额下滑、全球产能增速或放缓2023年全球半导体设备出货同比下降：Q1-Q3同比分别是8.59%、-2.35%、-10.99%，下跌幅度逐步扩大。日本半导体设备月出货额：10月份同比为-17.15%，1-10月份累计同比为-6.88%，设备采购意愿大幅降低，后期的产能扩张减缓。2024年全球半导体设备采购展望：目前来看全球半导体产业景气度下行，晶圆厂扩产能预期较低，资本开支预期小幅下降，全球半导体采购金额或将保持继续下降趋势。中国设备企业目前进入全球市场的份额较低，全球景气度下行，对设备企业的影响相对较小；中国晶圆厂逆势扩建产能，由于国际贸易规则的不确定性较大，大陆晶圆厂采购本土设备的比例或有较大提升幅度。2023年Q2、Q3全球半导体设备季度出货额同比下降

日本半导体设备出货额同比达到两位数跌幅资料来源：iFind，东海证券研究所 资料来源：iFind，东海证券研究所292

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、短期供给—

晶圆代工厂稼动率回落、代工价格有望继续回落全球主要晶圆代工厂各季度关键信息一览30资料来源：iFind，各公司公告，东海证券研究所公司2020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3产能利用率台积电97.6%97.6%100.0%90.0%97.0%99.0%99.0%100%+80.0%90.0%95.0%97.0%75.0%75.0%80.0%台联电93.0%98.0%97.0%99.0%104.0%103.0%105.0%105.0%104.0%103.7%100.0%90.0%70.0%90.0%67.0%世界先进85.3%88.8%89.6%92.1%101.4%101.4%95.0%100%+NA95.0%91.0%70.0%59.0%NA88.0%中芯国际98.5%98.6%97.8%95.5%96.7%100.4%100.4%99.4%100.4%97.1%92.1%79.5%68.1%78.3%86.8%华虹半导体82.4%93.4%95.8%99.0%104.2%103.0%111.0%105.0%106.0%110.0%110.8%103.2%103.5%102.7%102.7%毛利率台积电51.8%53.0%53.4%54.0%52.4%50.0%51.3%52.7%55.6%59.1%60.4%62.2%56.3%54.1%54.3%台联电19.2%23.1%21.8%23.9%26.5%31.3%36.8%39.1%43.4%46.5%47.3%42.9%35.5%36.0%34.7%世界先进31.0%33.2%34.0%37.4%38.1%40.9%45.8%46.8%48.4%50.0%45.0%39.2%30.0%30.0%26.5%中芯国际25.8%26.5%24.2%18.0%22.7%30.1%33.1%35.0%40.7%39.4%39.3%33.1%22.8%22.4%23.0%华虹半导体21.1%26.0%24.2%25.8%23.7%23.7%27.1%32.5%26.9%31.8%34.1%35.9%35.9%34.3%30.3%ASP（美元：等效8英寸）台积电157315461714172217091778181418782067212422062337205324202707台联电5996126186286496758038398819279281000100110341048世界先进434434441452471511573NA6006001041776627NANA中芯国际586594642617646706773821926949968972107310961068华虹半导体423414424430436464478496544580597607605558558月产能（等效8英寸）台积电2603333260333326033332603333275000027500002750000275000027500002805000台联电759333763667769333770333760000790000794333806333806667842667846333847667840667875333886333世界先进236500236500236500236500236500236500279167中芯国际550000593875673750706000714000732250754250795750华虹半导体297000313000324000324000324000324000347000358000营收增速台积电42.02%28.92%21.63%13.96%16.68%19.78%16.34%21.20%35.50%43.53%47.86%42.75%3.58%-9.98%-10.83%台联电32.57%26.44%21.77%10.89%11.55%15.30%24.41%25.73%34.72%39.69%34.12%16.10%-14.09%-20.16%-27.39%世界先进13.57%18.92%17.08%18.86%17.03%23.45%42.35%46.13%46.97%50.66%12.21%-24.85%-39.32%-35.60%-20.79%中芯国际38.42%21.86%31.71%10.33%13.92%30.15%21.50%53.79%62.56%44.78%41.92%14.55%-13.88%-12.79%-10.56%华虹半导体-6.58%-8.13%4.43%11.60%41.82%54.08%70.93%90.33%95.99%75.07%43.42%19.49%8.40%5.61%-11.57%数据说明：1）数据来源于各大企业公告，部分数据缺失以NA或者空格表示；2）计价单位为美元，汇率换算按照数据整理时月平均估算。2

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、中国供给—

成熟制程占据在7

成以上，中国总量与结构均有空间全球28nm及以上制程占据7成以上：尽管全球先进制程技术不断前行，成熟制程产品2-3年内或将依然占据主导。中国大陆成熟制程空间依然巨大：中国大陆的晶圆总量与先进制程上与全球其他经济体差距依然较大，发展空间充足。中国大陆先进逻辑与存储：核心在于高端设备与原材料的供应，比如：光刻机、量测设备、光刻胶等。2021-2024年晶圆代工产业成熟及先进制程比例2021年全球主要经济体晶圆厂不同制程分布资料来源：

TrendForce，东海证券研究所 资料来源：IC

insights，SEMIWIKI，东海证券研究所晶圆制程所有制程0.18um≤制程40nm≤制程＜0.18um20nm≤制程＜40nm10nm≤制程＜20nm制程＜10nm晶圆产能2081480422231801147产能占比100.0%23.1%20.3%11.1%38.5%7.1%中国台湾21.4%16.8%29.4%29.5%9.9%62.8%韩国20.4%6.8%9.6%27.3%29.3%37.2%日本15.8%17.1%13.5%0.0%23.6%0.0%美国12.6%16.0%12.5%17.0%11.6%0.0%中国大陆15.3%20.5%15.6%15.4%14.8%0.0%欧洲5.7%12.1%7.2%6.8%1.7%0.0%其他8.9%10.7%12.1%3.9%9.1%0.0%312

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62

、中国供给—

当前不足20%

全球份额、产能有序扩张、以12

寸为主资料来源：全球半导体观察，东海证券研究所2023年中国大陆12英寸晶圆厂产能情况 2023年中国大陆8英寸晶圆厂产能情况中国产能在全球占比不足20%：按照现有12英寸产能约106.7万/月，8英寸产能约99.1万/月，我国产能占据全球约2600万/月产能（合计8英寸）的比例不足20%。中国规划产能以12英寸为主：规划产能来看，12寸的规模占据大部分，规划的总产能相对较大。公司集团 建设阶段 晶圆厂数量

当

前

产

能32（万片/月）（万片/中芯建成635.4华虹建成117.8华润微建成213.5芯恩集成在建13士兰微建成1在建1积塔半导体在建1燕东微电子在建赛莱克斯在建中科晶芯计划华微电子在建海辰半导体在建上海新进芯台积电上海先进联电-总规划产能目录证券研究报告

HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明一、半导体周期与估值双底部二、供给逐步出清、需求或将回暖三、AI

驱动复苏、MR

创新引领四、2024

年关注四条主线五、风险提示3

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、AI赋能由云到端—

AI

大模型技术在云端的原理及应用资料来源：公开资料整理，

东海证券研究所资料来源：公开资料整理，

东海证券研究所AI大模型是指参数数量巨大的人工智能模型，

通常用于处理大量数据，

并使用深度学习等复杂算法来学习和识别数据中的模式和趋势。基于深度学习和自然语言处理技术的AI模型，

其目标是实现超级智能，

并为云计算、物联网、5G等领域的发展提供支持。盘古大模型采用了深度学习和自然语言处理技术，

并使用了大量的中文语料库进行训练。该模型拥有超过1

千亿个参数，

可以支持多种自然语言处理任务，

包括文本生成、文本分类、问答系统等等。此外，

盘古大模型还融入了华为在5G、云计算、物联网等领域的技术优势，

可以更好地应用于这些领域的实际场景。AI大模型原理 盘古大模型343

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、AI

赋能由云到端—

AI

赋能终端设备升级迭代，消费电子迎来新机遇联想推出首款AI

PC，或将推动消费电子换机潮。10月24日，联想召开第九届创新科技大会TechWorld，展示了首款AI

PC，通过模型压缩技术运行个人大模型，实现AI自然交互，进一步提高生产力、简化工作流程，并保护个人隐私数据安全。IDC数据显示，2023年第三季度全球PC出货量为6820万台，环比增长11%，同比降幅收窄至8%，PC出货量连续两个季度环比增长。作为设备、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，AI

PC将不仅具有强大的计算能力和先进的AI技术，还能全面满足新的生成式AI工作负载需求，提升用户体验，当前PC市场复苏趋势显现，AI

PC的出现或将引发新一轮换机潮。AI

Phone加速落地，有望驱动移动终端升级迭代。作为年销量超10亿的终端，手机一直是被认为所有新技术的最佳应用载体。高频的使用，加上算力性能的集成，引来终端手机厂商纷纷发布大模型产品。今年7月，华为发布了盘古大模型3.0，并表示HarmonyOS

4已经接入，2个月后大模型版小艺语音助手开启众测。除了终端厂商的布局，上游高通、联发科也都相继发布在端侧跑通大模型的最新旗舰芯片，助力AI

Phone的加速到来。其中，第三代骁龙8移动平台AI性能提升98%，能效提升40%，同时能够在终端侧运行高达100亿参数的模型。资料来源：IDC