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深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商什么是点胶锡膏？\o"点胶型超微锡膏"点胶锡膏是一种充装在针筒内，通过点胶针头，接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的锡膏。由于工艺方式不同，点胶锡膏不能像印刷锡膏一样装在罐子里，而是装在针筒内，因此有有人叫针筒锡膏。不过针筒形式包装的锡膏不一定是点胶锡膏。点胶锡膏不止可以“点”，通过调整点胶工艺，可实现点、线、图的锡膏图案的涂布。点胶锡膏分类1.按合金划分：可分为SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、BiX系列等等；2.按粒径划分：可分为T2-T10不同型号；3.按熔点（或回流温度）划分：可分为高温点胶锡膏、中温点胶锡膏、低温点胶锡膏；4.按助焊剂划分：可分为0卤素、无卤素、含卤素点胶锡膏；5.按焊后清洗性划分：可分为水洗、免洗、溶剂洗点胶锡膏；6.按黏度划分：可分为高粘度、中等黏度、低粘度点胶锡膏；7.按载体划分：可分为松香树脂基、环氧树脂基点胶锡膏；按其他标准划分。点胶锡膏的选择胶锡膏具有良好的球形度，光洁的表面，良好的流变性。由于点胶锡膏需要通过点胶针头涂布到焊盘上，因此需要点胶锡膏能够保证在长时间点胶过程中保持良好的流动性，不能堵点胶针头。除此之外点胶锡膏需要在使用过程中不拉丝不挂胶，并且有一定的保型能力。点胶锡膏的回流曲线点胶锡膏的回流曲线与印刷锡膏的回流曲线并无太大差别，典型的回流曲线如下图所示：福英达SAC305点胶锡膏回流曲线福英达SnBiAg0.4点胶锡膏回流曲线随着锡膏内合金粒径的变化、助焊剂成分的

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