SMT不良解说课件

SMT不良解說

SMT不良解说定義:零件的PIN腳或PAD與PCB的PAD之間沒有錫焊接,稱 為空焊.空焊:圖例:

空焊的影響:

元件無法和PCB的PAD正常連接,導致電路不通,影響板卡功能.圖-1圖-2SMT不良解说定義:零件的PIN腳和PCBPAD有錫焊接,但未達到品質要求的吃錫標準,稱爲少錫.少錫(PoorSolder):主要有以下四種情況:

圖例:

圖-3a.IC類元件焊錫未達到吃錫標準的75%為少錫;

b.平直的引腳焊錫未達到吃錫標準的50%為少錫;

c.Chip元件焊錫未達到吃錫標準的50%為少錫;

d.J2/J3空焊點焊錫未達到吃錫標準的90%為少錫.

少錫的影響:元件的焊錫性不可靠,可能導致元件焊接不牢固,或引起電路不通,影響板卡功能.圖-4圖-5圖-6SMT不良解说定義:獨立相鄰的兩個腳連接在一起稱為短路.

注:能明顯看出並確認為同一綫路上的短路為可接受.短路(SolderShort):圖例:

圖-7短路的影響:短路會導致不同的綫路或元件短接,導致電流過大,影響綫路正常功能,甚至燒板.圖-8×סˇ圖-9圖-10SMT不良解说定義:零件的PAD/PIN与PCB板的PAD沒有良好的焊接或無法吃錫,稱爲拒焊.拒焊(NegativeSolder):圖例:

圖-11拒焊的影響:導致元件的焊接可靠度下降,影響元件及綫路正常的連接,影響板卡正常功能.圖-12圖-13SMT不良解说定義:零件的一端焊接良好,另一端未焊接且與PCB的PAD脫離並立起,稱爲墓碑/立碑.墓碑(Tombstone):圖例:

圖-14墓碑的影響:元件無法和PCB的PAD正常連接，導致電路不通,影響板卡功能圖-15SMT不良解说定義:表面有絲印的元件貼裝時絲印面朝下貼在PCB板上,稱爲反白.反白(Upturned):圖例:

圖16反白的影響:影響產品的外觀,由於文字面朝下無法目檢確認是否使用正確的物料.SMT不良解说定義:元件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的2/1,稱為位移.位移(Offset):圖例:

圖-17圖-18a.對於Chip元件,有2种情況:1:PCBPAD比Chip元件寬;2:Chip元件比PCBPAD寬.Chip元件偏移量超出寬度較小的一半為拒收,反之為可接受圖19SMT不良解说定義:元件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的2/1,稱為位移.位移(Offset):圖例:

圖-20圖-21b.對於IC元件,PCBPAD寬度大於ICPIN腳寬度,偏移量需小於PIN寬一半且最近的PAD與PIN間距需大於0.13mm為可接受,反之為拒收.圖-22LG元件腳圖-23位移的影響:影響產品的外觀,元件的焊錫可靠度降低,可能會導致板卡的電性不良.SMT不良解说定義:應有元件的位置沒有元件,稱爲缺件.缺件(Missing):圖例:

圖-24圖-25缺件的影響:導致板卡的綫路無法正常導通,影響板卡的功能.SMT不良解说定義:元件重疊,或不該有元件的位置而貼有元件,稱爲多件.多件(ExtraPart):圖例:

圖-26圖-27多件的影響:影響產品的外觀;影響產品的電性;影響板卡的裝配.圖-28SMT不良解说定義:元件的焊接位置是在其側面焊接的,稱爲側立.側立(Sideward):圖例:

圖-29圖-30側立的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊接可靠度,影響板卡的裝配.圖-31SMT不良解说定義:殘留在PCB板上的凝聚的呈球狀或不規則形狀的錫,稱爲錫珠/渣.錫珠/渣(SolderBall/SolderDreg):圖例:

圖-32圖-33錫珠/渣的影響:影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,造成潛在的短路可能性.圖-34SMT不良解说定義:元件在受到外力撞擊導致其焊錫性受到影響或元件撞脫落,稱爲撞件.撞件(Bump):圖例:

圖-35圖-36撞件的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,導致板卡綫路的連接異常.圖-37SMT不良解说定義:元件在焊錫或組裝時不能緊貼PCB板的現象,稱爲浮高.浮高(Float):圖例:

圖-38圖-39浮高的影響:Chip元件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造成不良.圖-40SMT不良解说定義:元件焊錫過多導致沾到元件上,稱爲多錫.多錫(ExcessSolder):圖例:

圖-41圖-42多錫的影響:影響產品的外觀,對元器件的電性連接造成潛在的危險,影響板卡的組裝.SMT不良解说定義:有極性或方向要求的元件在貼片后方向錯誤或極性相反,稱爲反向.反向(Reverse):圖例:

圖-43圖-44反向的影響:嚴重影響正常的綫路連通.瞧,這兩幅圖片中實際零件貼裝的方向与PCB上的絲印標識方向相反!SMT不良解说定義:在該元件位置上實際的元件與要求貼片的元件不相符,稱爲錯件.錯件(WrongParts):圖例:

圖-45錯件的影響:嚴重影響產品的外觀或電性功能.瞧,該貼電阻的地方貼成了電容!SMT不良解说定義:PCB或元件焊錫端,以及元件PAD或PCB金屬接觸部分受氧腐蝕或變色,稱爲氧化.氧化(Oxygenation):圖例:

圖-46圖-47氧化的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,連接器的金手指氧化會影響到連接器的數據連通.SMT不良解说定義:焊錫部分受外力或其它應力而裂開並產生裂縫,稱爲錫裂.錫裂(SolderCrack):圖例:

圖-48圖-49錫裂的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,易造成開路,影響板卡正常的電性功能.SMT不良解说定義:焊錫在過爐時因溫度未達到要求而使焊錫未完全熔化就凝固,稱爲冷焊.冷焊(CoolSolder):圖例:

圖-50圖-51冷焊的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,影響板卡正常的電性功能.SMT不良解说定義:殘留在元件下或板面上的非正常焊接所需的雜質/贓物,稱爲異物.異物(Contamination):圖例:

圖-52圖-53異物的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度……圖-54SMT不良解说定義:PCB板因來料問題或經過SMT制程產生的板卡彎曲/變形不良,稱爲板翹.板翹(Warpage):圖例:

圖-55圖-56板翹的影響:嚴重影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,影響成品的組裝.SMT不良解说定義:PCB板的綫路因來料問題或SMT制程問題有綫路損傷、壓痕、斷開等不良現象,稱爲綫路不良.綫路不良(CircuitDefect):圖例:

圖-57圖-58綫路不良的影響:影響產品的外觀,影響綫路的可靠度,影響正常的綫路連接.圖-59圖-60SMT不良解说定義:PCB板綠漆過少導致底銅暴露或綠漆過多的不良,稱爲綠漆不良.綠漆不良(SolderResistDefect):圖例:

圖-61圖-62綠漆不良的影響:影響產品的外觀,綠漆過少易導致板卡氧化加劇;綠漆過多影響元件的焊接品質……圖-63圖-64SMT不良解说定義:元件焊錫腳因來料有翹起/腳歪,或受外力導致引腳翹起/腳歪,稱爲腳翹/腳歪.腳翹/腳歪(LeadFloat/Bent):圖例:

圖-65圖-66腳翹/腳歪的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,影響產品的組裝.圖-67SMT不良解说定義:金手指因各種原因而使其表面沾有錫膏的不良,稱爲金手指沾錫.金手指沾錫(GoldFingerTouchSolder):圖例:

圖-68圖-69金手指沾錫的影響:影響產品的外觀,影響金手指的組裝,影響金手指的正常數據傳輸.圖-70SMT不良解说定義:PCB板孔因來料不良或SMT制程問題導致其損傷/變形,稱爲孔損/變形.孔損/變形(HoleDamage):圖例: