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文档简介

PCB专业术语大汇集1.简介PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是电子元器件的载体，也是电子产品的重要组成部分。在PCB设计和制造过程中，会出现大量的专业术语。本文将汇集一些常见的PCB专业术语，以便读者了解和学习。2.PCB设计术语2.1焊盘（Pad）焊盘是位于PCB上的金属片，用于与焊料相接触，连接电子元器件和印刷电路之间的接口。2.2焊膏（SolderPaste）焊膏是一种包含钎剂和流动剂的粘稠物，用于在焊盘上涂抹，便于焊接元件。2.3过孔（Via）过孔是穿过PCB的金属导通孔，用于在不同层之间传导电信号。2.4丝印（Silkscreen）丝印是位于PCB上的标记文字或图形，用于标示元器件的位置、极性、参考等信息。2.5阻焊（SolderMask）阻焊是一种覆盖在PCB表面的聚合物薄膜，用于保护电路、防止短路和腐蚀。2.6引脚间距（Pitch）引脚间距指的是元器件引脚之间的距离，通常以毫米（mm）来表示。2.7批量生产（MassProduction）批量生产指的是按照大规模生产的要求，生产PCB板的过程。在批量生产中，通常采用SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）来安装元件。3.PCB制造术语3.1母板（Substrate）母板是作为PCB的基础材料，用于支撑和连接各种电子元件。3.2阻燃剂（FlameRetardant）阻燃剂是一种添加在PCB材料中，具有防火和阻止火势蔓延的特性。3.3覆铜（CopperCladding）覆铜是通过化学方法在PCB的表面涂上一层铜，用于导电和电路形成。3.4半固化板（Prepreg）半固化板是一种表面有粘合剂的导膜，用于分离和连接不同层的电路板。3.5外层（OuterLayer）外层是指PCB板的表面（无铜涂层面），用于布局和连接电路元件。3.6内层（InnerLayer）内层是指位于PCB板内的多层电路，用于连接外层和内部电子元件。3.7钻孔（DrillHole）钻孔是通过机械或激光钻机对PCB板进行打孔，用于布线和连接。4.PCB测试术语4.1电气测试（ElectricalTest）电气测试是对PCB板上电路的连通性和电气特性进行测试和验证，以确保电路的正常工作。4.2可靠性测试（ReliabilityTest）可靠性测试是通过对PCB板在不同环境下进行测试，以验证其在长期使用中的稳定性和可靠性。4.3耐压测试（HighVoltageTest）耐压测试是对PCB板进行高电压测试，以验证其在额定电压下的耐受能力。4.4热冲击测试（ThermalShockTest）热冲击测试是通过在PCB板上施加高温和低温的交替环境，以模拟PCB在极端温度变化下的性能。5.结论通过本文汇集的PCB专业术语，读者可以更好地了解和学习PCB设计、制造和测试过程中的相关术语。在实际工作中熟悉和掌握这些术语，对于提高PCB设计和制造的质量和效率将起到积极的推动作用。参考资料：[1]PCBB

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