先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航关注玻璃基新方向

正文目录先封产趋明，工、料设是键 4进装场模续增，厂纷局 4决点关是艺、料设备 6先封材之：装基板 8封成中比高 8板ABF膜电药水亟国替代 9注璃板新料的用势 11投机会 13森技：ABF载放量即 13南路：FCBGA高阶品展利 13益技基材和积胶国替代 14正材：CBF膜展顺利 15承技先封基础和镀加进最终证段 16昌子与化技合增膜材料 17碁装先封设备定较强 18图表目录图表1：比传封，先封整性更，能持高力求 4图表2：厂在进装技中布局 4图表3：于装术参与画像 5图表4：2022-2028年全球先进封装市场规模占比预计将从47提升至555图表移和费进封的要用未来年信基设增速较快 5图表移和费进封的要用未来年信基设增速较快 6图表7：进装临挑战及对施 6图表8：国布国先进装造划景的优投领域 7图表9：装板封中材成占较高 8图表10：封基增度遥领先 8图表11：FCBGA装的结构 9图表12：基材性比 9图表13：积绝膜用流程 10图表14：ABF膜料对比 10图表15：ABF膜应构 10图表16：ABF膜应域 10图表17：玻基成来重发趋势 11图表18：玻基优著 12图表19：兴科近利润到FCBGA项拖下滑重 13图表20：兴科毛基本定净率到项目累 13图表21：深电路23由于求响收利有所滑 14图表22：深电路23毛利和利略下滑 14图表23：生科近营收利有下滑 15图表24：生科近盈利力体下趋势 15图表25BTCBF..........................................................................................................................15图表26：华新近营收利有下滑 15图表27：华新近盈利力体下趋势 152017图表28：华新材CBF层绝膜用景 162017图表29：天科客况 16图表30：天科技23营收所滑利下幅度小 17图表31：天科近盈利力体上趋势 17图表32：天科技ABF板沉产已达业要求技水准 17图表33：晶科技ABF层材料 18图表34：芯微营利润期长 18图表35：芯微盈力维稳定 18图表36（2024222）192017先进封装产业趋势明确，工艺、材料和设备是关键2017先进封装市场规模持续增长，大厂纷纷布局AI区别于传统封装，先进封装一般是指会采用硅通孔（V、重布线层（L微凸点、硅中介层等技术。目前市场主流先进封装技术大致分为扇出型（FO）2.5D/3DChiplet图表1：相比于传统封装，先进封装整体性能更优，能支持更高算力需求封装类型内存带宽能耗比芯片厚度芯片发热封装成本性能 形态传统封装低低高中低平面、芯片之间缺乏高速低互联FOWLP中高低低中中 多芯片、异质集成、芯片2.5D/3D高高中高高高 之间高速互联资料来源：《田文超,谢昊伦,陈源明等.人工智能芯片先进封装技术[J].电子与封装,2024,24(01):21-33.》，东方财富证券研究所图表2：各厂商在先进封装技术中的布局资料来源：《田文超,谢昊伦,陈源明等.人工智能芯片先进封装技术[J].电子与封装,2024,24(01):21-33.》，东方财富证券研究所20173：基于封装技术的参与者画像2017Yole202247%202855%2022442.62028785.5亿美元，CAGR10.03%。图表4：2022-2028年全球先进封装市场规模占比预计将从47提升至55 资料来源：Yole咨询机构，东方财富证券研究所图表5：移动和消费是先进封装的主要应用领域，未来几年电信和基础设施增速较快资料来源：Yole咨询机构，东方财富证券研究所2017移动和消费是先进封装的主要应用领域。根据的统计和预测，202270%2022年20287%202861%2022-2028CAGR17％；20289%3％。2017图表6：移动和消费是先进封装的主要应用领域，未来几年电信和基础设施增速较快资料来源：Yole咨询机构，东方财富证券研究所解决痛点的关键是工艺、材料和设备TSVRDL根据相关研究，针对上述问题，在生产制造过程中主要从工艺、材料、设备等方面进行控制，研发更适合、性能更好的材料是对每一类问题都非常有效的措施，因此本报告主要从先进封装中材料的升级来进行梳理。图表7：先进封装面临的挑战以及应对措施存在的问题问题具体描述方法建议晶圆翘曲严重影响后续磨削减薄、切割等封装步骤工艺精度，带来界面分层、焊点断裂及裂片等诸多可靠性问题①工艺上，优化封装过程中温度、湿度、冷却速度以及气压等因素来减小热应力的影响②材料上，采用与晶圆CTE接近的封装材料③设备上，使用高精度检测设备焊点可靠性可能会因为服役环境影响而产生柯肯达尔孔洞、裂纹扩展、焊点断裂破碎等失效现象材料上，研发高可靠性扩散阻挡材料及性能更优的焊料合金TSV可靠性开裂分层、电性能可靠性、空洞、热可靠性等问题①材料上，研发新材料抑制衬底损耗、降低热失配的影响②结构上，使用同轴空气间隙TSV等新结构③工艺上，使用通孔双面分布填充的工艺减小填充难度20172017RDL可靠性走线开裂、电可靠性、精度问题、短路故障等问题①材料上，研发合适的介电材料减小与铜线之间CTE差异②工艺和设备上，设计更合适且精确的制程设备封装散热芯片堆叠、内埋无源器件、封装尺寸缩小等会对散热性产生影响研发新的材料、使用更合适的工艺资料来源：《田文超,谢昊伦,陈源明等.人工智能芯片先进封装技术[J].电子与封装,2024,24(01):21-33.》，东方财富证券研究所NIST粒）图表8：美国发布《国家先进封装制造计划愿景》的优先投资领域领域具体描述材料和基板或有机材料制造设备、工具与工艺Chiplet和工艺方面取得进步。因此，CMOS设备和工艺需要调整，以处理与不同类型基板兼容的芯片和晶圆供配电与热管理光子通信与连接器管理长距离通信需要低误码率的光子通信和高密度、高速和低损耗的有源连接连接器上，包括计算能力、数据预处理、安全性和易安装性Chiplet生态系统Chiplet方法协同设计和自动化设计工具采用自动化设计工具协同设计多芯粒子系统，这些将适用于先进封装，同时考虑内建测试和修复、安全性、互操作性和可靠性，并详细了解用于组装的基板和工艺，包括热和电源管理解决方案资料来源：中国机械工程学会，东方财富证券研究所2017先进封装材料之一：封装基板2017在封装成本中占比较高ICIC70-80%70-8040-50图表9：封装基板在封装中材料成本占比较高70-8040-50低端封装 高端封装资料来源：《何刚,李太龙,万业付等.IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望[J].中国集成电路,2021,30(11):31-36.》，财联社，东方财富证券研究所PCB18HDI、ICIC59.5%80.1%IC5.0%18HDIIC美国欧洲日本美国欧洲日本中国亚洲（除了中国和日本）全球0-10纸基板 4-6层 8-16层 18层以上 HDI IC载板 软板资料来源：Prismark咨询机构，东方财富证券研究所注：上图数据为2022-2027年各类型PCB板的年均复合增速20172017基板、ABFABF其成本构成中主要包括ABFABF图表11：FCBGA封装基板的结构FCBGA[J].,2023,23(03):29-37.基板材料Core图表12：基板材料性能对比厂家三菱生益生益南亚南亚日立腾辉型号HL832SI13USI07NRNY8320NSANY8720E705GVT-464GSTg（DMA）230245280250-280260-280300300XY-CTk（GHz）4.94.84.44.34.24.53.5Df（GHz）0.0110.0130.0060.0060.0040.0080.005可燃性UL94V-0UL94V-0UL94V-0//无UL94V-0无卤素是是是是是是是10FCBGA[J,2023,31(S2):1-8.ABF膜2017图表13：积层绝缘膜的应用流程2017资料来源：晶化科技官网，东方财富证券研究所图表14：ABF膜材料性能对比厂商型号Tg(DMA)CTEx-y（25-150℃）CTEx-y（150-240℃）模量（Gpa）Dk（GHz）Df（GHz）味之素GXT3117223787.53.40.014味之素GC921683911753.20.017生益SIF0117423808.23.10.009生益SIF021714310053.260.014柳鑫NBF-T2317823807.83.40.013柳鑫NBF23.20.015太阳Zaristo12518525957.53.40.015资料来源：《王立刚,邹冬辉,陶锦滨.10层FCBGA载板的制作关键技术研究[J].印制电路信息,2023,31(S2):1-8.》，东方财富证券研究所ABF20252515-20%0-5%。图表15：ABF膜的应用结构资料来源：味之素官网，东方财富证券研究所图表16：ABF膜的应用领域资料来源：味之素官网，东方财富证券研究所2017药水等2017关注玻璃基板等新材料的应用趋势15与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有更独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性等方面都有更好的表现。因此可以满足更高密度、更高性能的芯片封装需求。图表17：玻璃基板成为未来重要发展趋势资料来源：AnandTech研究机构，Intel，东方财富证券研究所2017CTE240mmx240mm102017图表18：玻璃基板优势显著资料来源：AnandTech研究机构，Intel，东方财富证券研究所投资机会兴森科技：ABFCSPFCBGA及CSPFCBGA公司营收整体呈增长态势，利润受到FCBGA项目拖累而有所下滑。39.881.90从盈利能力角度来看，2023年前三季度公司毛利率为25.53%，净利率为3.97%，公司在下游市场需求疲软的背景下毛利率还是保持在较高的水平，净利率随着整体利润的下降而有所下滑。图表FCBGA下滑严重

图表20：兴森科技毛利率基本稳定，净利率受到新项目拖累60 100504030 020-50100 -100营业收（亿） 归母净润（元）营业收入yoy 归母净润

35302520151050毛利率 净利率2017资料源：Choice数据览东富证研所 资料源：Choice数据览东富证研所2017FCBGAFCBGAFCCSPFCBGA深南电路：FCBGA公司深耕于封装基板领域，产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、/23图表21：深南电路23年由于需求影响营收和利润有所下滑

图表22：深南电路23年毛利率和净利率略有下滑0

0营业收入（亿元） 归母净润（元）营业收入yoy 归母净润

403020100毛利率 净利率20172017资料源：Choice数据览东富证研所 资料源：Choice数据览东富证研所FCBGA202310FCBGA生益科技：基板材料和积层胶膜国产替代WireBondFC-CSP、FC-BGA封APCPUGPU、AI图表23：生益科技近两营收和利润有所下滑 图表生益科技近两盈利能力整体呈下趋势0

100 300 15-50 10-100 50 资料源：Choice数据览东富证研所 资料源：Choice数据览东富证研所3.4.华正新材：CBF膜进展顺利Chiplet、FC-BGAMemory、MEMSRFECPFPGAASIC类型 细分产品 应用场景图表25：华正新材半导体封装材料主要包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜类型 细分产品 应用场景BT封装材料CBF

光电载板 ChipLED、Mini&MicroLED等封装载板 Memory、MEMS、RF；5GAip、光模块；CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片嵌埋载板 ECP嵌埋技术等高端封装载板 CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片资料来源：公司公告，东方财富证券研究所图表26：华正新材近两年营收和利润有所下滑图表27：华正新材近两年盈利能力整体呈下滑趋势0

2020-50-50-100-150-200营业收（亿） 归母净润（元）营业收入yoy 归母净润

毛利率 净利率20172017资料源：Choice数据览东富证研所 资料源：Choice数据览东富证研所Mini&MicroLEDMemory和MEMSCBFECPFC-BGA2017CBFFCBGA2017图表28：华正新材CBF积层绝缘膜应用场景资料来源：公司公告，东方财富证券研究所天承科技：先进封装基础液和电镀添加剂进入最终验证阶段PCBSAP孔金属化专用化学品（ABFPCB图表29：天承科技客户情况资料来源：公司公告，东方财富证券研究所23PCB图表30：天承科技23年营收有所下滑，利润下滑幅度较小

图表31：天承科技近两年盈利能力整体呈上升趋势4 80 503 60 402 301 0 200 -20 10营业收（亿） 归母净润（元营业收入yoy 归母净润

02019/12/312020/12/312021/12/312022/12/312023/9/30毛利率 净利率20172017资料源：Choice数据览东富证研所 资料源：Choice数据览东富证研所RDLbumpingRDLTSVABFABF膜如GL10232ABF项目业界要求天承科技背光要求大于9级大于9级化学沉铜厚度0.5-1.5um0.7-1.2umABF材料附着力（回流焊三次后） 大于0.4N/mm 大于化学沉铜厚度0.5-1.5um0.7-1.2um涂胶后ABF表面粗糙度Ra 小于0.5um 小于0.5um能承受无铅焊接冲击能承受无铅焊接冲击66资料来源：公司公告，东方财富证券研究所宏昌电子：与晶化科技合作增层膜新材料（产品应用于半导体FCBGAFCCSPFCBGAFCCSP等先进封装制程。图表33：晶化科技ABF增层材料资料来源：晶化科技官网，东方财富证券研究所芯碁微装：先进封装设备确定性较强公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直写曝光设备，不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，持续推进高端设备的国产化进程。235.2427.30%1.1834.91%PCB42.83%22.61%。图表34：芯碁微装营收利润长期增长 图表35：芯碁微装盈利力维持稳定4003503002502001504003503002502001501005006 605 504 4032 301 0 100营业收（亿） 归母净润（元）营业收入yoy 归母净润

毛利率 净利率20172017资料源：