电解液中Cu(111)晶面电溶解沉积势垒施加电荷相关性的跨尺度计算_第1页
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文档简介

全文速览本文采用密度泛函和连续介质耦合方法研究了不同加载电荷面密度下平整表面和含阶梯表面的Cu(111)面薄板电极直接和间接溶解/沉积两种可能路径的能量形态。并且分析了溶质Cu原子在溶解和表面扩散过程中初末态能量分别和最高过渡态能量的Brønsted–Evans–Polanyi关系、势垒和加载电荷面密度的关系,总结出在不同加载电荷面密度下Cu(111)面电极的溶解/沉积方式会随着加载电荷面密度的变化而变化。

背景介绍电化学沉积和电化学腐蚀是两种截然相反的路径,但其原理基本相同,都涉及到电极/电解质界面的电化学反应,沉积/溶解过程都伴随着电子转移,两个过程在电极/电解液界面同时发生,在给定的电极电势下保持动态平衡,改变电极电势会打破动态平衡,造成电溶解或电沉积占优。如图1所示,电化学溶解/沉积两种可能的路径为:第一种是直接溶解/沉积方式(过程①↔③),直接溶解:溶质原子直接从阶梯处溶解到电解质溶液中(过程①→③);另一种是间接溶解/沉积方式(过程①↔②↔③),间接溶解:溶质原子先从溶解处进行表面扩散至远离阶梯处位置(过程①→②),溶质Cu原子沿ABAB或者ACAC折线方式逐渐远离原子台阶过程,如图1所示F1-H1-F2过程,然后再从远离阶梯的位置溶解到电解质溶液之中(过程②→③);两种沉积方式是上述两种溶解方式的反方向。

图1

直接溶解(①→③)和间接溶解(①→②,②→③)示意图

本文亮点1、采用联合密度泛函理论,分别研究了不同加载电荷面密度下平整表面和含阶梯表面的Cu(111)面电极直接和间接溶解/沉积两种路径的能量变化曲线。2、溶质Cu原子在不同加载电荷面密度下溶解/表面扩散过程中初末态能量分别和最高过渡态能量存在简单的线性关系,符合经典的Brønsted–Evans–Polanyi(BEP)关系。3、Cu(111)面在直接/间接溶解和沉积过程中,其能量势垒和加载电荷面密度呈线性或二次函数关系。4、通过分析得知,随着加载电荷面密度的变化Cu(111)面的溶解/沉积方式也会转变。

图文解析图2a,b和c分别是不同加载电荷面密度下,路径①↔③,①↔②和②↔③的能量曲线;为了更清晰的看出不同加载电荷面密度下溶质Cu原子在溶解/表面扩散的能量变化,图2d和f是分别以对应加载电荷面密度下溶质Cu原子极大远离薄板电极整个系统的能量为基准的能量变化曲线,图2e是对应加载电荷面密度下溶质Cu原子位于F2时为基准的能量变化曲线。

图2

直接溶解(①→③)和间接溶解(①→②,②→③)在不同加载电荷面密度下的能量曲线。(a)直接溶解(①→③)的能量曲线,其中Z=0是下一层完整表面;(b)表面扩散(①→②)的能量曲线,反应路径(ReactionPath)是表面溶质Cu原子沿临近三度位F1-H1-F2折线方式远离台阶,三个三度位之间的桥位为B1和B2;(c)溶质原子从平整表面远离电极(②→③)的相对能量曲线Ead。(d)直接溶解(①→③)的Ead曲线;(e)表面扩散(①→②)的Esur曲线;(f)溶质原子从平整表面远离电极(②→③)的Ead曲线。黑色竖线Ⅰ、红色竖线Ⅱ和蓝色竖线Ⅲ标记了三个特征位置用于能量定量分析。图3a,b和c分别代表不同加载电荷面密度下,溶解过程①→③,①→②和②→③的能量势垒ΔG1和加载电荷面密度C的关系,关系式分别为ΔG1=-259.126C2+6.522C+3.847,ΔG1=8.924C2-2.34C+0.314和ΔG1=-119.90C2+9.852C+1.460。图3d,e和f分别代表不同加载电荷面密度下,沉积过程③→①,②→①和③→②的能量势垒ΔG2和加载电荷面密度C的关系,关系式分别为ΔG2=49.697C-4.28,ΔG2=-5.075C2+0.582C+0.053和ΔG2=18.407C-1.937。

图3

势垒或广义势垒和加载电荷面密度的关系。(a)①→③溶解时ΔG1和加载电荷面密度的关系;(b)表面扩散①→②ΔG1和加载电荷面密度的关系;(c)②→③溶解时ΔG1和加载电荷面密度的关系;(d)③→①沉积时ΔG2和加载电荷面密度的关系;(e)表面扩散②→①ΔG2和加载电荷面密度的关系(f)③→②沉积时ΔG2和加载电荷面密度的关系图4中计算了过程①↔③和②↔③中广义势垒为0时的加载电荷面密度值,及此加载电荷面密度下两种溶解/沉积方式对应的广义势垒大小。从图4可以看出在加载电荷面密度为0.135|e|/Å2时,过程①→③的势垒首先变为0,其他两个过程仍有大于0.15eV的势垒,说明电溶解首先采用直接溶解的方式开始。而当加载电荷面密度由高逐渐降低时为0.105|e|/Å2时,过程③→②的势垒首先变0,这时过程③→①和②→①都仍具有势垒,但②→①的势垒降至0.058eV,说明电沉积首先自发发生在平整表面,然后有一定的概率越过表面扩散势垒,沉积至阶梯处。而当加载电荷面密度小于0.086|e|/Å2,沉积主要是③→①的直接沉积过程(不考虑可用位点浓度的情况下)。

图4

根据图3所得到的ΔG1、ΔG2和加载电荷面密度的简单关系式,计算得到的一些临界加载电荷面密度值和对应过程的广义势垒值。图5a,b和c是溶质Cu原子路径①→③,①→②和②→③的最高过渡态能量(TS)和初始态能量(IS)曲线;图5d,e和f是溶质Cu原子路径①→③,①→②和②→③的最高过渡态能量(TS)和终态能量(FS)曲线。其线性关系分别为TS=0.957*IS+2.483,TS=0.998*IS+0.313,TS=0.808*IS+2.547,TS=1.154*FS-1.717,TS=0.9989*FS+0.002和TS=1.429*FS-0.702。

图5

不同加载电荷面密度下初态(IS)、最高过渡态能量(TS)和终态(FS)能量间的相关关系。溶质Cu原子沿(a)路径①→③溶解、(b)路径①→②表面扩散、(c)路径②→③溶解、(d)路径③→①沉积、(e)路径②→①表面扩散和(f)路径③→②沉积。点为JDFTx计算结果,线为线性关系的拟合结果。总结与展望本文通过密度泛函和连续介质耦合的方法,计算了不同加载电荷下电解质溶液中平整表面和含阶梯表面的Cu(111)面薄板电极两种可能的溶解/沉积路径的能量曲线。能量分析表明在不同加载电荷面密度下,溶解/沉积过程和表面扩散的初末态和过渡态能量之间遵守经典的BEP线性关系;广义势垒和加载电荷面密度之间也存在简单的一次或二次关系,首次揭示了带电Cu(111)固液界面在不同外加电荷(或外加电势)下,吸附质原子的吸附和表面扩散时,最高过渡态能量和初末稳态能量间的关系,为研究吸附过程动力学提供了重要参考。计算得出溶解/沉积方式会随着加载电荷面密度的变化而变化。对于溶解过程,当电荷面密度增大至0.

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